电镀工艺课件-金属电沉积.ppt
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- 关 键 词:
- 电镀 工艺 课件 金属 沉积
- 资源描述:
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1、金属电沉积金属电沉积2.1 金属离子阴极还原的可能性金属离子阴极还原的可能性2.2 金属电结晶的基本历程金属电结晶的基本历程2.3 金属析氢过电位金属析氢过电位2.4 电镀层的结构和性能电镀层的结构和性能2.5 金属络离子还原时的极化金属络离子还原时的极化2.6 金属的金属的E-pH图及其在电镀领域中的应用图及其在电镀领域中的应用 2.7 电解液对沉积层结构的影响电解液对沉积层结构的影响2.8 电解规范对沉积层结构的影响电解规范对沉积层结构的影响 2.9 析氢的影响析氢的影响 2.10 基体金属对镀层的影响、镀前预处基体金属对镀层的影响、镀前预处 理对镀层的影响理对镀层的影响 2.11 电镀的
2、阳极过程电镀的阳极过程2.1 金属离子阴极还原的可能性金属离子阴极还原的可能性KCaNaMgAlZnFeSnPbHCuHgAgPt铁族金属铁族金属锌锌吸氢能力吸氢能力造成针孔的两个必要条件:造成针孔的两个必要条件:有气泡产生有气泡产生气泡吸附气泡吸附有机杂质有机杂质金属杂质金属杂质表面有油污或其他污垢表面有油污或其他污垢氢气泡易吸附氢气泡易吸附镀前彻底除去零件表面的油污镀前彻底除去零件表面的油污在镀镍溶液中加入双氧水,以双氧水在阴极上的在镀镍溶液中加入双氧水,以双氧水在阴极上的还原代替氢离子的放电,减少氢气泡的产生还原代替氢离子的放电,减少氢气泡的产生在镀液中加入润湿剂应使氢气泡容易脱离阴极而
3、在镀液中加入润湿剂应使氢气泡容易脱离阴极而逸出逸出经常净化溶液,去除金属杂质、有机杂质经常净化溶液,去除金属杂质、有机杂质搅拌镀液,通常采用阴极移动、空气搅拌和泵循搅拌镀液,通常采用阴极移动、空气搅拌和泵循环环除氢处理,电镀件的除氢都在除氢处理,电镀件的除氢都在200-240的温度的温度下,加热下,加热2-4h可将绝大部分氢去除。可将绝大部分氢去除。消除析氢现象的措施与方法消除析氢现象的措施与方法金属材料性质的影金属材料性质的影响响镀前加工性质的影镀前加工性质的影响响镀前预处理的影响镀前预处理的影响2.10 基体金属对镀层的影响基体金属对镀层的影响及镀前预处理对镀层的影响及镀前预处理对镀层的影
4、响一、金属材料性质的影响一、金属材料性质的影响 镀层与基体金属的结合力与基体的化学性镀层与基体金属的结合力与基体的化学性质密切相关质密切相关 金属表面有氧化层金属表面有氧化层 基体金属的电位负于镀层金属,由于存在基体金属的电位负于镀层金属,由于存在化学置换,不易获得结合良好的镀层化学置换,不易获得结合良好的镀层解决方法解决方法预镀预镀在特定溶液中电解活化在特定溶液中电解活化浸锌浸锌 有些金属具有钝化性质,电镀时进行活化有些金属具有钝化性质,电镀时进行活化活化方法活化方法反相电解处理反相电解处理冲击电流冲击电流活化溶液中浸渍活化溶液中浸渍 反相电解处理反相电解处理:在电解过程中,在硅整流:在电解
5、过程中,在硅整流中设置时间使电极周期地改变极性进行电中设置时间使电极周期地改变极性进行电解的方法。解的方法。冲击电流冲击电流:一般是指用电器给电一瞬间在:一般是指用电器给电一瞬间在其内部产生的大电流其内部产生的大电流。镀前加工比较粗糙,使表面凹凸不平、粗镀前加工比较粗糙,使表面凹凸不平、粗糙多孔,或杂质较多,则容易得到粗糙而糙多孔,或杂质较多,则容易得到粗糙而多孔的镀层多孔的镀层 铸铁中的石墨,具有降低氢过电位的作用,铸铁中的石墨,具有降低氢过电位的作用,氢气易在该处析出,阻碍金属的沉积氢气易在该处析出,阻碍金属的沉积二、镀前加工性质的影响二、镀前加工性质的影响工件本身缺陷工件本身缺陷 在有加
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