PCB板的生产流程介绍课件.ppt

1、PCB 板的生产流程2010.9.10 生产流程目录生产流程目录1 1、板材、板材1-1、常规板材介绍、常规板材介绍FR-1（纸基板）（纸基板）A、主要成份：纸、铜皮、树脂、主要成份：纸、铜皮、树脂B、厚度：、厚度：0.81.6T(mm)C、铜厚：、铜厚：1oZ 2oZ（1oZ1.3mil）D、主要生产厂家：、主要生产厂家：L：长春：长春 EC：长兴：长兴 KB：日滔：日滔 E、适用产品：中、低级单面板，如：计算器、遥控器等、适用产品：中、低级单面板，如：计算器、遥控器等F、加工特性：不耐电镀、不耐喷锡，可用冲床加工、加工特性：不耐电镀、不耐喷锡，可用冲床加工G、防火性能：有、防火性能：有HB

2、和和VO两种：两种：HB（XPC）：最低级，着火后离开火继续燃烧；）：最低级，着火后离开火继续燃烧；VO：着火后，离开火源还会继续燃烧一段时间：着火后，离开火源还会继续燃烧一段时间CEM-1CEM-1（半玻璃纤维板）（半玻璃纤维板）A A、成份：玻璃粉、纸、铜皮、树脂、成份：玻璃粉、纸、铜皮、树脂B B、厚度：、厚度：0.81.6T(mm)0.81.6T(mm)C C、铜厚：、铜厚：1oZ 2oZ1oZ 2oZ（1oZ1.3mil1oZ1.3mil）D D、主要生产厂家：、主要生产厂家：L L：长春：长春 NPNP：南亚：南亚 KBKB：建滔：建滔 E E、适用产品：中、高级单面板，如：显视器

3、、电脑电源等、适用产品：中、高级单面板，如：显视器、电脑电源等F F、加工特性：不耐电镀、可喷锡，可用冲床加工；、加工特性：不耐电镀、可喷锡，可用冲床加工；G G、防火性能：、防火性能：94 VO94 VO：放在酒精灯上，火焰会变旺，离开酒精：放在酒精灯上，火焰会变旺，离开酒精灯，灯，火焰会熄灭。火焰会熄灭。FR-4/CEM-3FR-4/CEM-3（玻璃纤维板）（玻璃纤维板）A A、主要成份：玻璃布、主要成份：玻璃布 织布、铜皮、树脂织布、铜皮、树脂B B、厚度：、厚度：0.41.6T(mm)0.41.6T(mm)C C、铜厚：、铜厚：1oZ 2oZ1oZ 2oZ （1oZ1.3mil1oZ1

4、.3mil）D D、主要生产厂家：、主要生产厂家：C C：庆光：庆光 NPNP：南亚：南亚 KBKB：建滔：建滔 E E、适用产品：高级单面板，双面及多层板、适用产品：高级单面板，双面及多层板F F、加工特性：电镀、喷锡，孔用、加工特性：电镀、喷锡，孔用NCNC钻孔，外形可用冲床加工；钻孔，外形可用冲床加工；G G、防火性能：、防火性能：94 VO94 VO：放在酒精灯上，火焰不会变大：放在酒精灯上，火焰不会变大多层板材料介绍多层板材料介绍芯板芯板：即普通双面板材料（：即普通双面板材料（FR-4）外层铜外层铜：即铜皮，：即铜皮，0.5-2Oz；PP（半固化片）（半固化片）：玻璃布织布浸环氧树脂

5、后形成的半固化胶片物质。：玻璃布织布浸环氧树脂后形成的半固化胶片物质。PP根据要求，有多种规格，根据要求，有多种规格，常用规格如下：常用规格如下：规格规格 厚度厚度7628 7 mil7630 88.5mil1080 22.5mil2116 4-4.5mil四层板层压结构图A、常规尺寸：、常规尺寸：36*48（930*1220mm)40*48(1020*1220)42*48(1070*1220)B、板厚公差：、板厚公差：1.0T 0.10mm 1.01.6 0.13mm 1.62.5 0.18mm 2.5 0.20mm C、浮水印与、浮水印与UL防火等级：板材的防火等级：板材的UL认证主要是其

6、防火等级认证，认证主要是其防火等级认证，防火等级依次为：防火等级依次为：HB板板FR-1 CEM-1 FR-4 浮水印：在板材上有印厂商商标，也代表其防火等级。浮水印：在板材上有印厂商商标，也代表其防火等级。1-2、板材其它相关知识、板材其它相关知识2 2、钻孔、钻孔2-1、钻孔相关知识、钻孔相关知识钻孔是用机械或其它加工方法对钻孔是用机械或其它加工方法对PCB进行通孔加工的工艺。进行通孔加工的工艺。常用的孔加工技术：常用的孔加工技术：方方 式式描描 述述孔孔 径径MM应用情况应用情况机械钻孔机械钻孔用旋转钻头进行用旋转钻头进行孔加工孔加工0.3以上，精密以上，精密钻机钻机0.15以上。以上。

7、最常用的钻孔最常用的钻孔方法方法镭射钻孔镭射钻孔用激光光束进行用激光光束进行孔加工孔加工可钻可钻0.1的孔的孔适用于高精度适用于高精度钻孔钻孔冲孔冲孔用冲针冲压方式用冲针冲压方式进行孔加工进行孔加工0.6以上，以上，单面板常用孔单面板常用孔加工方法加工方法蚀刻孔蚀刻孔用化学方法进行用化学方法进行孔蚀刻孔蚀刻-工艺不成熟，工艺不成熟，尚未大量应用尚未大量应用2-2、钻孔流程、钻孔流程 1、下料、下料2、打销钉打销钉3、钻孔、钻孔4、检验、检验2-3、钻孔品质控制、钻孔品质控制A、孔径：、孔径：由于钻孔后需镀铜、喷锡等，故钻孔时，钻孔孔径会大于成由于钻孔后需镀铜、喷锡等，故钻孔时，钻孔孔径会大于成

8、 品孔径约品孔径约0.15mm。钻孔本身孔径公差：。钻孔本身孔径公差：2mil。（孔径偏大或偏小均会影响插件及装配）（孔径偏大或偏小均会影响插件及装配）B、孔位：、孔位：一块板上两个孔的相对位置公差：保证在一块板上两个孔的相对位置公差：保证在2mil以内，有的要以内，有的要 求会更高。求会更高。（孔位有问题，会导致焊盘破、零件装配或焊接不良）（孔位有问题，会导致焊盘破、零件装配或焊接不良）C、孔壁粗糙度：、孔壁粗糙度：如右图，要求粗糙度：如右图，要求粗糙度：A1mil （孔壁太粗糙，会导致电镀镀层不良。）（孔壁太粗糙，会导致电镀镀层不良。）D、多孔或少孔：、多孔或少孔：均属于报废均属于报废3

9、3、PTHPTH、一次铜、一次铜3-1、相关知识、相关知识PTH（Plated Through Hole)化学沉铜化学沉铜用化学沉积的方式，将铜离子沉积于基板表面上的工艺。用化学沉积的方式，将铜离子沉积于基板表面上的工艺。一次铜一次铜 用电解电镀原理，在化学沉铜的基础上进行电镀铜用电解电镀原理，在化学沉铜的基础上进行电镀铜 的工艺的工艺 PTH线线一次铜线一次铜线3-2、流程及原理、流程及原理A、流程：、流程：PTH：水洗：水洗粗化粗化水洗水洗X2 预浸预浸水洗水洗还原还原化学铜化学铜水洗水洗 一次铜：水洗一次铜：水洗电镀铜电镀铜水洗水洗B、原理：、原理：PTH 一次铜一次铜4 4、线路湿膜、

10、线路湿膜4-1、相关知识、相关知识线路湿膜：线路湿膜：是将线路图形通过湿膜印是将线路图形通过湿膜印刷、曝光、显影转移到刷、曝光、显影转移到PC板上的一种工艺。板上的一种工艺。感光线路油墨化学特性：感光线路油墨化学特性：1、可以用丝印方式将其涂布于、可以用丝印方式将其涂布于PC板表面；板表面；2、可以预烤，使其半固化；、可以预烤，使其半固化；3、吸收紫外线能量可固化，不固化部份、吸收紫外线能量可固化，不固化部份可以和氢氧化钠溶液反应，从而形成图形。可以和氢氧化钠溶液反应，从而形成图形。4、具有抗电镀特性、具有抗电镀特性 5、底片：一种根据、底片：一种根据GERBER图形做成的胶片，用于曝光时图形

11、做成的胶片，用于曝光时 将图形转移到线路板上。将图形转移到线路板上。线路底片底片 线路湿膜4-2、流程描述、流程描述磨刷清洗磨刷清洗印刷印刷预烤预烤曝光曝光显影显影完成品完成品4-3、影像转移情况、影像转移情况一铜OK磨刷清洗预烘烤对位曝光印刷显影5 5、二次铜、锡铅、去墨、二次铜、锡铅、去墨、蚀刻、剥锡铅蚀刻、剥锡铅5-1、相关知识、相关知识二次铜：二次铜：在线路湿膜后，将裸铜部份的铜再用电镀的方法在线路湿膜后，将裸铜部份的铜再用电镀的方法 加厚，以达到要求。（也称图形电镀）加厚，以达到要求。（也称图形电镀）镀锡铅：镀锡铅：因二铜后，裸露部份铜是需要的铜，而蚀刻液会因二铜后，裸露部份铜是需要

12、的铜，而蚀刻液会 和铜反应，故需将裸露的铜镀上一层不和蚀刻液反和铜反应，故需将裸露的铜镀上一层不和蚀刻液反 应的锡铅合金。而油墨下的铜则没有镀上锡铅合金。应的锡铅合金。而油墨下的铜则没有镀上锡铅合金。去墨：去墨：将镀过锡铅后的板上的油墨去掉，露出不需要的铜以待将镀过锡铅后的板上的油墨去掉，露出不需要的铜以待 蚀刻。蚀刻。蚀刻：蚀刻：将板上露出的铜用化学反应去除，形成线路图将板上露出的铜用化学反应去除，形成线路图剥锡铅：剥锡铅：将锡铅合金的蚀刻保护层去掉，露出所需要的铜。将锡铅合金的蚀刻保护层去掉，露出所需要的铜。5-2、流程描述、流程描述镀二铜前处理镀锡铅前处理镀二铜镀锡铅去墨、蚀刻剥锡铅5-

13、3、影像转移情况、影像转移情况镀二铜去墨镀锡铅蚀刻剥锡铅6 6、防焊湿膜、防焊湿膜6-1、相关知识、相关知识防焊湿膜：防焊湿膜：是将阻焊图形通过湿膜印是将阻焊图形通过湿膜印刷、曝光、显影转移到刷、曝光、显影转移到PC板上的一种工艺。板上的一种工艺。感光防焊油墨化学特性：感光防焊油墨化学特性：1、可以用丝印方式将其涂布于、可以用丝印方式将其涂布于PC板表面；板表面；2、可以预烤，使其半固化；、可以预烤，使其半固化；3、吸收紫外线能量可固化，不固化部份、吸收紫外线能量可固化，不固化部份可以和氢氧化钠溶液反应，从而形成图形。可以和氢氧化钠溶液反应，从而形成图形。4、显影后再进行老化烘烤，具有很强的结

14、、显影后再进行老化烘烤，具有很强的结 合力，能耐喷锡及锡炉。合力，能耐喷锡及锡炉。5、具有很强的绝缘性及一定的硬度（、具有很强的绝缘性及一定的硬度（2H）防焊底片防焊湿膜6-2、流程描述、流程描述磨刷清洗磨刷清洗印刷印刷预烤预烤曝光曝光显影显影 后烤后烤完成品完成品6-3、影像转移情况、影像转移情况磨刷清洗曝光印刷显影7、文字印刷、文字印刷文字印刷：文字印刷：是用丝印的方式，将文字标示是用丝印的方式，将文字标示用油墨印刷在用油墨印刷在PCB上。上。文字油墨化学特性：文字油墨化学特性：1、可以用丝印方式将其印刷于、可以用丝印方式将其印刷于PC板表面；板表面；2、可以烘烤，使其固化；、可以烘烤，使

15、其固化；3、具有绝缘特性及一定的硬度（、具有绝缘特性及一定的硬度（2H）4、可用、可用3M胶带测试其附着力。胶带测试其附着力。8 8、表面处理、表面处理表面处理：表面处理：因因PCB焊接部份（裸露部份）为铜，故在空气焊接部份（裸露部份）为铜，故在空气中极易氧化，从面影响焊接，所以需镀上或涂上一层保护层，中极易氧化，从面影响焊接，所以需镀上或涂上一层保护层，以防止氧化，保证其可焊性及其它表面处理要求。以防止氧化，保证其可焊性及其它表面处理要求。常用的几种表面处理方式：常用的几种表面处理方式：A、防氧化：、防氧化：指在指在PCB板面涂上一层抗氧化剂，防止铜面氧板面涂上一层抗氧化剂，防止铜面氧化，主

16、要用于单面板（不耐喷锡），因对环保有益，故现在化，主要用于单面板（不耐喷锡），因对环保有益，故现在是一种发展趋势，但保存期限短，只有是一种发展趋势，但保存期限短，只有60天左右。天左右。B、镀金：、镀金：由于有按键或接触点，需用金来进行表面处理。由于有按键或接触点，需用金来进行表面处理。镀金可分为：化学金（趋势）和电镀金，化学金有很好的可镀金可分为：化学金（趋势）和电镀金，化学金有很好的可焊性，电镀金具有较强硬度（多用于卡板金脚）焊性，电镀金具有较强硬度（多用于卡板金脚）C、喷锡：、喷锡：表面涂上一层锡铅合金，以利于长期保存及焊接表面涂上一层锡铅合金，以利于长期保存及焊接的方式。的方式。常用几

17、种表面处理方式比较常用几种表面处理方式比较方式方式特性特性应用范围应用范围发展趋势发展趋势防氧化ENTEK用一种抗氧化剂涂于铜表面，使其不氧化单面板，双面，多层因环保，及可焊性好，是发展趋势喷锡HAL在PCB裸铜部份表面喷上一层均匀的锡铅合金高级单面，双面，多层应用最广化学金在铜表面化学沉积金层有按键及打金线板因可焊性好于电镀金，是发展趋势电镀金在铜表面用电镀上一层金按键或金脚板因硬度高，用于金脚，但可焊性不好化学锡在铜表面化学沉积锡层高级单面，双面，多层因可焊性不好，尚在开发阶段9 9、成型、成型常用几种成型方式常用几种成型方式方式说明应用备注冲床成型用模具冲压方式将PCB外型冲出单面板（孔

18、，外型）双面以上：只冲外型模具费用高，量大时用此法铣床成型用数控铣床方式将PCB外型铣出各种PCB因铣刀消耗大，成本高，适用于小量或高要求机种V-CUT用V割刀将连片PCB割掉一部份，以便于连片分离各种PCB各种板厚V-CUT深度不同斜边用刀具将PCB板边打出斜角卡板金脚部份板边-成型相关知识成型相关知识成型模具铣床成型V-CUT斜边1010、测试、全检、包装、测试、全检、包装测试：测试：用治具对用治具对PCB进行全面短路、断路测试，保证其电器性能；进行全面短路、断路测试，保证其电器性能；全检：全检：指用人工对指用人工对PCB进行全面目视，保证其外观品质。进行全面目视，保证其外观品质。包装：包装：用真空方式进行包装，以保证线路板的保用真空方式进行包装，以保证线路板的保存不受温度、湿度影响。存不受温度、湿度影响。