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类型PCB表面处理分类及特点课件.ppt

  • 上传人(卖家):晟晟文业
  • 文档编号:3725582
  • 上传时间:2022-10-07
  • 格式:PPT
  • 页数:30
  • 大小:346.74KB
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    关 键  词:
    PCB 表面 处理 分类 特点 课件
    资源描述:

    1、PCB表面处理分类及特表面处理分类及特点点2022-10-1PCB表面处理分类及特点PCB表面处理分类及特点简 单 来 说,表 面 处 理 是 指 改 变 物 件 的 表 面,从 而 给 予 表 面 新 的 性 质。表 面 处 理 的 对 像 可 以 是 金 属(例如 钢 铁),也 可 以 是 非 金 属(例如 塑胶)。PCB表面处理分类及特点简单来说,电镀指借助外界直流电的作用,在溶液中进行电解反应,使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。所謂電解反應是指”利用外加電流引起非自發性氧化還原反應”。PCB表面处理分类及特点PCB表面处理分类及特点以氰化浴、硫酸浴及焦磷酸浴為主。除氰化浴外皆為

    2、二價銅沉積,氰化浴適合鐵及鋅合金底材電鍍,配合合適光澤劑,可得平滑光澤之鍍層。鍍層均一性佳,鍍液安定已應用多年,但鍍液含大量氰化物毒性高,廢水處理成本高,除滾鍍及預鍍外已逐漸被取代。PCB表面处理分类及特点硫酸浴配合合適的添加劑,填平及光澤性高、成本低、管理容易,廢水處理成本低,已大量應用於電路板、裝飾品、電鑄等領域。焦磷酸浴配合合適的添加劑.曾用於電路板。但廢水處理麻煩,除鋅合金底鍍外,以被硫酸浴取代。PCB表面处理分类及特点以硫酸浴為主,瓦茲浴為其代表,鍍液成本低,管理容易,大量應用於各種工業及裝飾用途,針對電子零件及電鑄要求,氨基磺酸浴具備低應力,高延展性、較佳的封孔性及高濃度配方,已部

    3、份取代了硫酸浴。PCB表面处理分类及特点鎳鍍層之光澤性及平整性等性質,主要是靠鎳添加劑。一般鍍鎳添加劑可分為光澤劑(BRIGHTENER)、柔軟劑(CARRIER)及濕潤劑(WETTING)。添加的頻率及液量則視底材的粗糙、所需的厚度、以及要求的光澤度和平整性而定。鍍液應定期分析並補充,時時維持鍍液中各成份之有效濃度,才能保持鍍層之品質。PCB表面处理分类及特点以氰化浴為主,分為鹼性、中性和酸性。鍍液中除了金離子(俗稱金鹽),應含有導電鹽、平衡導電鹽(緩衝鹽)、光澤劑;另光澤劑又可分有機、合金兩種添加劑。金鹽:金氰化鉀,提供金析出之補充,所以鍍金時,陽極通常為鈍性陽極。導電鹽:提供鍍液中導電之

    4、效果。平衡導電鹽:提供鍍液中酸鹼平衡,導電之效果。PCB表面处理分类及特点光澤劑(有機):提供光澤度、平整性之用。光澤劑(合金):提供色澤變化,硬度之用。鹼性浴的均一性良好,不易和類金屬不純物共析;中性浴可共析形成合金鍍層;酸性浴亦可形成合金鍍層,可厚鍍,具較佳之封孔性,硬度及耐磨性均較優異,特別適合電子零件之要求。PCB表面处理分类及特点镀镀(Plating)(Plating)电镀电镀(Electroplating)(Electroplating)自催化镀自催化镀(Auto-catalytic Plating)(Auto-catalytic Plating),一般称,一般称为为“化学镀化学镀

    5、(Chemical Plating)”(Chemical Plating)”、“无电镀无电镀 (Electroless Plating)(Electroless Plating)等等 浸渍镀浸渍镀(Immersion Plating)(Immersion Plating)PCB表面处理分类及特点阳极氧化阳极氧化(Anodizing)(Anodizing)化学化学 转化层转化层(Chemical Conversion Coating)(Chemical Conversion Coating)钢铁钢铁 发蓝发蓝(Blackening)(Blackening),俗称,俗称 煲黑煲黑 钢铁钢铁 磷化磷

    6、化(Phosphating)(Phosphating)铬酸盐铬酸盐 处理处理(Chromating)(Chromating)金属金属 染色染色(Metal Colouring)(Metal Colouring)PCB表面处理分类及特点涂装涂装(Paint Finishing)(Paint Finishing),包括各种涂装如手工涂装、,包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等静电涂装、电泳涂装等 热浸镀热浸镀(Hot dip)(Hot dip)热浸镀锌热浸镀锌(Galvanizing),(Galvanizing),俗称俗称 铅水铅水 热浸镀锡热浸镀锡(Tinning)(Tinning)PC

    7、B表面处理分类及特点乾式镀法乾式镀法 PVD PVD 物理气相沈积法物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition)(Physical Vapor Deposition)阴极溅射阴极溅射 真空镀真空镀(Vacuum Plating)(Vacuum Plating)离子镀离子镀(Ion Plating)(Ion Plating)CVD CVD 化学气相沈积法化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)(Chemical Vapor Deposition)PCB表面处理分类及特点PCB表面处理分类及特点PCB表面处理分类及特点PCB表面处理分类及特点PCB表面处理分类及特点PCB表面处理分类及特点PCB表面处理分类及特点PCB表面处理分类及特点PCB表面处理分类及特点PCB表面处理分类及特点PCB表面处理分类及特点PCB表面处理分类及特点PCB表面处理分类及特点PCB表面处理分类及特点PCB表面处理分类及特点2022-10-1PCB表面处理分类及特点

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