S350堆叠设计说明.ppt

1、S350堆叠设计说明一一.产品基本特征产品基本特征lMTK6513平台，智能机平台，智能机;l支持四频；支持四频；l屏屏 3.5”兼容兼容4.0”，兼容电阻屏和电容屏触摸，兼容电阻屏和电容屏触摸;lMicro 5Pin通用通用USB口口;l3.5mm 耳机标准耳机接口；耳机标准耳机接口；l双摄像头拍照双摄像头拍照,前前30W后后200W，后摄像头兼容，后摄像头兼容500W;l1511喇叭，兼容喇叭，兼容20喇叭；喇叭；l顶部开关机，侧面音量键；顶部开关机，侧面音量键；l支持支持WIFI；l支持蓝牙支持蓝牙;l内置内置FM；l支持双卡双待；支持双卡双待；l支持支持T卡卡2022-10-4堆叠A架

2、构3.5寸HVGA喇叭在底部 堆叠尺寸：102.5*55*6.85mm 长度方向可以调整，主要取决于电池注：4.0寸HVGA喇叭在底部 参考堆叠尺寸：107*61*7.05mm2022-10-4堆叠B架构3.5寸HVGA喇叭在上端 堆叠尺寸：99.5*55*7.9mm 长度方向可以调整，主要取决于电池注：4.0寸HVGA喇叭在上端 堆叠尺寸：105*61*8.2mm2022-10-4堆叠A、B介绍-正面3.5”HVGA屏3.5耳机座听筒侧音量键光学传感器USB小板转接FPC前摄像头2022-10-4堆叠A介绍-背面电池GSM天线后摄像头主板屏蔽罩Micro 5PIN USB三合一卡座射频测试座

3、3.5耳机座WIFI/BT/FM天线1020马达1511喇叭CTP连接器MIC2022-10-4堆叠B介绍-背面电池GSM天线后摄像头主板屏蔽罩Micro 5PIN USB三合一卡座射频测试座3.5耳机座WIFI/BT/FM天线1020马达兼容柱状压接马达(建议放在主板上)CTP连接器MIC1511喇叭2022-10-4主板介绍-正面3.5耳机座压接听筒前摄像头焊盘24PIN3.5”LCD焊盘46PIN外接小板焊盘36PINFPC外接光感芯片后摄像头焊盘30PIN侧键焊盘 5PIN2022-10-4主板介绍-背面主板电子件布局开关机键WIFI/BT/FM天线馈点电池座由外向内正、空、负GSM天

4、线馈点3.5耳机座马达焊盘喇叭焊盘2022-10-4顶部开关机健2.3堆叠介绍-背面屏蔽罩电池连接器2022-10-4GSM天线区域,单极天线,钢片,热熔在支架天线正对面请不要设计任何金属件或使用金属工艺,以保证天线性能2.4 天线说明蓝牙+WIFI天线区域2022-10-4注意：a.LCD采用FPC与主板连接，结构上请考虑通过壳体来固定LCD。b.建议在屏与TP之前加一层钢片，在固定TP的同时也可更好的接地。c.LCM下面和周边要有金属铁片将LCM模组屏蔽，并且LCM金属铁片一定要与主板的大地充分接触，否则LCM 极易受到射频天线辐射干扰，导致LCM 出现屏闪、条纹、花屏，显示错乱等现象。并

5、且屏越大越易受干扰。屏FPC焊盘2022-10-4主板上摄像头焊盘，焊接后需贴上麦拉2022-10-42022-10-4SIM2SIM1(主卡)SIM卡底部，底壳需长骨挡住和限位TF卡2022-10-4正极负极2022-10-4WIFI/BT/FM天线区域GSM天线区域2022-10-4 重要间隙：重要间隙：A.后壳体与电池连接器的间隙0.30mm以上。B.后壳与IO间隙为0.3mm。C.后壳与SIM卡座周边间隙0.5mm。D.后壳与T卡座周边间隙0.5mm以上。E.后壳和屏蔽盖周边间隙0.3mm2022-10-4接地区域 主板需用导电布与电池仓钢片连接导地 2022-10-4A壳建议不要做金属工艺，需专业天线厂评估;要高出1mm左右A壳分型线PCB正面2022-10-42022-10-4