PBGA载板制程简介课件.ppt
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- PBGA 载板制程 简介 课件
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1、PBGA基板製程簡介XXX2001.1.1710929085016BGA(Ball Grid Array,球狀陣列封裝)技術係指以基板及錫球代替傳統QFP封裝型態(以金屬導線架作為IC引腳),而錫球採矩陣方式排列在封裝體底部的一種封裝方式。由於BGA單位面積可容納之I/O數目更多,晶粒到電路板的路徑較短,且無QFP之平行排腳,其優點為電容電感引發雜訊較少、散熱性及電性較好、可接腳數增加,且可提高良率,故1995年Intel採用之後,逐漸開始普及。目前主要應用於接腳數超過300 PIN之IC產品,如CPU、晶片組、繪圖晶片及Flash、SRAM等。若依載板之材質不同,可分為PBGA(Plasti
2、c BGA)、CBGA(Ceramic BGA)、TBGA(Tape BGA)及MBGA(Metal BGA)等。其中PBGA為以BT樹脂及玻纖布複合而成,材料輕且便宜,玻璃轉移溫度玻璃轉移溫度高,可承受封裝時打線接合及灌膠製程之高溫,為目前應用最廣泛之基板,國內業者多以PBGA為切入點(包含日月宏、耀文、旭德、全懋、大祥、力太、台豐、頎基等)。2玻璃轉移溫度Tg(glass transition temperature)若材料在某一溫度以下,表現出類似玻璃般既硬又易碎的特性,則稱此材料處於玻璃狀態(glass state),該臨界溫度(範圍)即為Tg 玻璃化(vitrification):熔
3、融液態玻璃態。玻璃轉移現象並非聚合物所專有,例如SiO2在1200左右也有此現象。比容玻璃態橡膠態液態TgT1T2玻璃化溫度聚合物比容液態溫度一般低分子化合物Tm固態 聚合物(polymer)高分子(macromolecule)例:分子量 1000Tm?3發料內層線路內層AOI黑化 or 棕化壓合X-Ray鑽靶鑽孔鍍銅外層線路外層AOI綠漆鍍鎳鍍金成型電測FVI包裝出貨PROCESS FLOW4梭織物,經緯紗交織結構之實際狀態1 denier=1 g 9000 m1 tex=1 g 1000 m=9 denier1支(公制)=1000 m 1 g織紋隱現(weave texture)經紗War
4、p Yarn緯紗Weft Yarn不織布經編組織緯編組織針織纖維(Fiber)5 短纖(Staple)棉 長纖(Filament)絲BT 樹脂的全名為 bismaleimide-triazine resin,是一種熱固性樹脂(thermosetting resin),為以上兩種(B及T)成分之結合體,由日本三菱瓦斯公司於1982年經由Bayer公司技術指導後,使用連續合成法進行商業化之量產,目前全球僅其一家生產,產能為250噸/年,因有鑑BGA之快速成長,故1997年即投資24.532.7百萬美元增加生產線,使產能擴充至600700噸/年。BT 樹脂(Bismaleimide Triazine
5、 Resin)6NCCCCHHCHHNCCOOOOCCHHBismaleimideCCH3CH3OOO OCCNNTriazine Resin MonomerBT Resin7發料內層線路壓合壓合棕化黑化四層板壓合PP(Prepreg)Copper Foil 玻纖+B-Stage BT Resin壓合壓合(Lamination)8當體型縮聚反應進行到一定程度時,黏度突然增加,並出現不能流動而具有彈性的凝膠狀物質,此時之反應程度稱為凝膠點凝膠點。根據反應進行的程度,體型縮聚反應可分為3個階段:A-stage (反應初期反應初期)A-stage樹脂:在凝膠點之前將反應停止下來而得到的產物。此時樹脂
6、為黏稠液體,或可熔化的固體,可溶於某些溶劑中。B-stage (反應中期反應中期)B-stage樹脂:反應程度接近凝膠點時的產物。此時樹脂分子間已輕微交聯。可受熱而軟化,但不能完全熔融。C-stage (反應後期反應後期)C-stage樹脂:高度交聯而呈不溶、不熔性質的體型縮聚物。9發料內層線路壓合壓合(Lamination)棕化六層板壓合PP(Prepreg)Copper Foil10Copper FoilCoreCopper Foil鑽孔鑽孔(Drilling)Glass Fiber+BT Resin銅箔可分為壓延銅箔及電解銅箔,壓延銅箔定義為厚度100mm以下之銅及銅合金帶。11Desm
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