CCL覆铜板制程简介课件.ppt

1、2CCL 概概 念念 銅箔基板英文名稱為銅箔基板英文名稱為COPPER CLAD LAMINATECOPPER CLAD LAMINATE簡稱簡稱“CCLCCL”，系目前各种電子，電机設備制品零件系目前各种電子，電机設備制品零件,線路裝線路裝配等均少不了的基本材料。配等均少不了的基本材料。銅箔基板又稱為銅箔積層板，顧名思義它指由一層層銅箔基板又稱為銅箔積層板，顧名思義它指由一層層膠片膠片(PREPREG)PREPREG)疊合在一起，上下兩面或單面貼上銅箔疊合在一起，上下兩面或單面貼上銅箔(COPPER FOIL)COPPER FOIL)，經熱壓机加熱加壓而成為組織均勻的經熱壓机加熱加壓而成為組

2、織均勻的复合材料复合材料.雙面板或內層板雙面板或內層板 單面板單面板 絕緣板絕緣板銅箔Prepreg3概概 述述主要產品主要產品:Prepreg(基材)銅箔基板主要客戶主要客戶:PWB(Printed Wiring Board)PCB(Printed Circuit Board)4 基板的等級主要由膠片(PREPREG)所使 用的樹脂及補強之含浸材的种類來決定常用的樹脂有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯 樹脂、聚酰亞胺樹脂,聚四氟乙烯樹脂等.常用的補強含浸材料有木漿紙,玻璃纖維紙,玻 纖布,石英纖維布,芳香聚酰胺布,其他合成纖維布等.5 配配 料料 含含 浸浸 組組 合合 熱熱 壓壓 檢檢 查查6(樹

3、脂)配 料(玻纖布)含 浸(外售捲裝基材)(基材裁片)(自用基材)牛皮紙裁剪机銅箔(離型膜)裁片機熱 壓冷 卻拆 卸鋼板清洗機銅箔基板(銅箔基板)(自動裁剪机)裁 剪(手動裁剪机)檢 查包 裝組 合分 捆7配料配料(示意圖)溶劑溴化樹脂硬化劑混合MIXING HARDENERBROMINATED EPOXYSOLVENT 溴化樹脂內加入適當的硬化劑,架橋促進劑,填充劑 使其在攪拌器中混合熟成含浸所用樹脂含浸8 目目 的：的：將將TBBATBBA(四溴雙酚)与与LERLER(基本樹脂)反應使樹脂含溴，以達耐燃效果。反應使樹脂含溴，以達耐燃效果。制程控制要點：制程控制要點：各單品重量須精确。各單品

4、重量須精确。攪拌均勻，使反應一致。攪拌均勻，使反應一致。升溫速率控制。升溫速率控制。品質控制：品質控制：EEWEEW：EEWEEW值主要為控制樹脂平均分子量。值主要為控制樹脂平均分子量。HY-CLHY-CL：控制樹脂反應性。控制樹脂反應性。固形份：控制后段配料正确性。固形份：控制后段配料正确性。9 目的：目的：將溴化樹脂、硬化劑、促進劑及將溴化樹脂、硬化劑、促進劑及SOLVENTSOLVENT充份混合，并待反充份混合，并待反應應 性穩定后，供含浸使用。性穩定后，供含浸使用。制程控制要點：制程控制要點：各單品重量須精确。各單品重量須精确。各單品之入料溫度。各單品之入料溫度。AGINGAGING時

5、槽內及環境的溫度控制。時槽內及環境的溫度控制。控制：控制：膠化時間：控制反應性膠化時間：控制反應性 比重比重.10 硬化劑：硬化劑：DICYANDIAMIDE DICYANDIAMIDE H2N-C-NH-CNH2N-C-NH-CN NH NH 須高溫才有明顯的化學反應，做成未完全聚合的須高溫才有明顯的化學反應，做成未完全聚合的PREPREGPREPREG有很長的有很長的 儲存時間，因价格便宜，大量運用在儲存時間，因价格便宜，大量運用在FR-4FR-4。缺點是須用強溶劑溶解，易再結晶，必須控制加工條件及儲存環境。缺點是須用強溶劑溶解，易再結晶，必須控制加工條件及儲存環境。促進劑：促進劑：IMI

6、DAZOLEIMIDAZOLE類類 CH NCH N CH C CH C /NH R NH R 在系統中含量极低，對反應性影響大，但對產品物性影響較小。在系統中含量极低，對反應性影響大，但對產品物性影響較小。溶溶 劑：劑：DMFDMF、MEKMEK、ACETONEACETONE、METHYL CellosolveMETHYL Cellosolve11含浸含浸(示意圖示意圖)烘箱RADIATION 樹 脂 玻纖布 棧 板基 材切 割TYPE DRYERPALLETCUTTINGPREPREGGLASS FABRICVARNISH 將玻纖布含浸樹脂,並利用熱能使溶劑揮發 及進行架橋反應使成為半硬化

7、之基材配料12 目目 的：的：以含浸材含浸樹脂以含浸材含浸樹脂VARNISHVARNISH，再將再將VARNISHVARNISH之溶劑除去，并使樹脂之溶劑除去，并使樹脂SEMI-SEMI-CURECURE，形成形成 B-STAGE B-STAGE稱為稱為PREPREGPREPREG。原原 理：理：設定一适當的配方与規格，使得含浸机有一個經濟產速讓產出的設定一适當的配方与規格，使得含浸机有一個經濟產速讓產出的PREPREGPREPREG在熱壓時在熱壓時 RESIN SQUEEZED OUT RESIN SQUEEZED OUT、MICROVOIDMICROVOID、SLIPPAGESLIPPAG

8、E、THICKNESSTHICKNESS和產速均得和產速均得到良好的控制。到良好的控制。品質控制：品質控制：RC RC 樹脂含量樹脂含量 RFRF樹脂流量樹脂流量 GTGT膠化時間膠化時間 VC VC 揮發份揮發份 VISCOSITY VISCOSITY DICYDICY再結晶再結晶13組組 合合 LAY UP(示意圖)組 合LAY UP基材PREPREG銅箔COPPER FOIL鋼板STEEL PLATEABC熱壓 將依厚度規格堆疊之基材,單面或雙面覆蓋銅箔 夾于上下鋼板之間准備熱壓14組組 合合 段段 目的目的:按規定將疊合之基材單面或雙面覆蓋銅箔夾于熱壓按規定將疊合之基材單面或雙面覆蓋銅

9、箔夾于熱壓板板 之間之間 控制控制:無塵室清淨度無塵室清淨度157628CuPAPE7628CuCu7628MAT7628CuCCL產品組合舉例：1.FR-4、FR-5 2.FR-4-TL 83.CEM-3 4.CEM-1 Cu7628CuCu211610802116Cu基本上厚度的控制由含浸材厚度加上使用之樹脂量來決定，一般樹脂含量須有其相當的比例，FR-4在 3550%。16熱熱 壓壓(示意圖示意圖)抽 真 空 VACCUM熱 媒 油 HOT OIL基 板 CCL加壓PRESS組合裁切 以高溫抽真空的方法使樹脂硬化並使銅箔與基材接著密實,成為銅箔基板17目的：利用高溫高壓目的：利用高溫高壓

10、PREPREG(B-STAGE)PREPREG(B-STAGE)樹脂熔融樹脂熔融,气体完全赶出并將樹脂完全气体完全赶出并將樹脂完全CURECURE，与銅箔完与銅箔完 成成BONDINGBONDING。控制要點：控制要點：溫升与壓力控制：溫升与壓力控制：Flow不平整18T.P 1 23 45 T.67a1bcd.P.TIME TEMP：1.迅速將溫度升至樹脂溶融態。2.緩沖溫度使每一本內外層達相近的溫度。3.迅速升溫使樹脂粘度下降，將PREPREG內气体赶出并均勻滲透。4.高溫段使樹脂完全CURE。5.降溫至140左右，15系在熱壓机制程。6.徐徐冷卻，使溫度下降至Tg以下，釋放STRESS。

11、7.快速冷卻。PRESSURE：a.kiss壓力，使樹脂在固態下不受高壓，只達升溫效果。b.高壓赶气泡，并近使樹脂滲透入玻纖及密實。c.低壓。d.壓力完全釋放。19 生產過程中包 裝出貨裁切檢 查熱壓20 R.T.O.環保系統美國制造 CCD基材檢查機台灣制造 ON-LINE測厚裝置日本制造21 FR-4-97FR-4-97 印刷雙面板印刷雙面板 TC-97 MTC-97TC-97 MTC-97 PP-97 MPP-97PP-97 MPP-97 High Tg(150 170 180)High Tg(150 170 180)BT(200)BT(200)High CTI(400)High CTI(400)CAF Resistance materialCAF Resistance material Halogen FreeHalogen Free22項目內容控制原材料樹脂環氧當量,可水解率,固形份,反應性Cp Cpk玻纖布基重,抗張強度,燃燒減量Cp Cpk銅箔基重,剝离強度,抗張強度,伸長率Cp Cpk樹脂膠料膠化時間X-R 圖基材膠化時間,樹脂含量,爐溫X-R圖基板厚度X-R圖,Cpk剝离強度,板翹,焊錫耐熱性,白點,白邊白角,雜質,抗麻斑性.不合格率23