《模拟电子技术基础》模拟电子技术基础讲稿.ppt
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1、模拟电子技术基础模拟电子技术基础讲稿第一章 晶体二极管及其基本电路1-1 半导体物理基础知识 1-2 PN结1-3 晶体二极管及其基本电路1-2 PN结1-2-1 PN结的形成1-2-2 PN结的单向导电特性1-2-3 PN结的击穿特性1-2-4 PN结的电容特性1-2-5 PN结的温度特性1-2-3 PN结的击穿特性当反向电压超过UBR后稍有增加时,反向电流会急剧增大,这种现象,UBR称为PN结的。雪崩击穿齐纳击穿i u 0 T T-UBR 图1-11 PN结的伏安特性 雪崩击穿条件:1.PN结反偏;2.PN结轻掺杂;过程:耗尽区较宽,少子漂移通过时被加速,动能,被加速的少子与中性原子的价电
2、子相碰撞,产生新的空穴、电子对。新的空穴、电子对被电场加速后,又会撞出新的空穴、电子对,形成连锁反应,使耗尽区内的载流子数剧增,从而引起反向电流急剧增大。其现象类似于雪崩,所以。齐纳击穿条件:1.PN结反偏;2.PN结重掺杂;过程:耗尽区很窄,不大的反向电压就可能在耗尽区内形成很强的电场,它足以将耗尽区内中性原子的价电子直接拉出来,产生大量的空穴电子对,使反向电流剧增,这种击穿说明:1对硅材料PN结:UBR7V为雪崩击穿;UBR5V为齐纳击穿;UBR介于57V时,两种击穿都有。2只要限制击穿时流过PN结的电流,击穿并不损坏PN结。1-2-4 PN结的电容特性PN结具有电容效应,它由势垒电容和扩
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