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类型《模拟电子技术基础》模拟电子技术基础讲稿.ppt

  • 上传人(卖家):晟晟文业
  • 文档编号:3704859
  • 上传时间:2022-10-06
  • 格式:PPT
  • 页数:21
  • 大小:120.12KB
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    关 键  词:
    模拟电子技术基础 模拟 电子技术 基础 讲稿
    资源描述:

    1、模拟电子技术基础模拟电子技术基础讲稿第一章 晶体二极管及其基本电路1-1 半导体物理基础知识 1-2 PN结1-3 晶体二极管及其基本电路1-2 PN结1-2-1 PN结的形成1-2-2 PN结的单向导电特性1-2-3 PN结的击穿特性1-2-4 PN结的电容特性1-2-5 PN结的温度特性1-2-3 PN结的击穿特性当反向电压超过UBR后稍有增加时,反向电流会急剧增大,这种现象,UBR称为PN结的。雪崩击穿齐纳击穿i u 0 T T-UBR 图1-11 PN结的伏安特性 雪崩击穿条件:1.PN结反偏;2.PN结轻掺杂;过程:耗尽区较宽,少子漂移通过时被加速,动能,被加速的少子与中性原子的价电

    2、子相碰撞,产生新的空穴、电子对。新的空穴、电子对被电场加速后,又会撞出新的空穴、电子对,形成连锁反应,使耗尽区内的载流子数剧增,从而引起反向电流急剧增大。其现象类似于雪崩,所以。齐纳击穿条件:1.PN结反偏;2.PN结重掺杂;过程:耗尽区很窄,不大的反向电压就可能在耗尽区内形成很强的电场,它足以将耗尽区内中性原子的价电子直接拉出来,产生大量的空穴电子对,使反向电流剧增,这种击穿说明:1对硅材料PN结:UBR7V为雪崩击穿;UBR5V为齐纳击穿;UBR介于57V时,两种击穿都有。2只要限制击穿时流过PN结的电流,击穿并不损坏PN结。1-2-4 PN结的电容特性PN结具有电容效应,它由势垒电容和扩

    3、散电容两部分组成。势垒电容当外加电压 多子被推向耗尽区 正、负离子 相当于存贮的电荷量因此,耗尽区中的存贮的电荷量将随外加电压的变化而改变。这一特性正是电容效应,并称为势垒电容,用CT表示。经推导,CT可表示为:CT=dQ/du=(1-5)式中,CT0为外加电压u=0时的CT值,它由PN结的结构、掺杂浓度等决定;UB为内建电位差;n为变容指数,与PN结的制作工艺有关,一般在1/36之间。nBToUuC)1(扩散电容正向偏置的PN结,由于多子扩散,P区的空穴和N区的电子大量向对方扩散,分别成为对方区域内的非平衡载流子(非平衡少子),它们在扩散过程中,不断与对方半导体中的多子相复合。因此,靠近结区

    4、处浓度最高,以后逐渐衰减,直至达到热平衡值,形成如图1-12所示的浓度分布曲线。扩散电流的大小就取决于分布曲线的斜率。这种外加电压改变引起扩散区内存贮电荷量变化的特性,就是电容效应,称为扩散电容,用CD表示。1-2-5 PN结的温度特性PN结特性对温度变化很敏感,反映在伏安特性上即为:温度升高,正向特性左移,反向特性下移。如图1-11中虚线所示。具体变化规律是:保持正向电流不变时,温度每升高1,结电压减小约22.5mV,即 u/T-(22.5)mV/温度每升高10,反向饱和电流Is增大一倍。如果温度为T1时,反向饱和电流IS1,温度为T2时,反向饱和电流IS2,则 ;当温度长高到一定程度时,PN结就不存在了。因此,硅材料约为(150200),对锗材料约为(75100)10/)(12122TTSSII第二章 双极型晶体管及其放大电路第三章 场效应管及其基本电路第四章 集成运算放大器电路第五章 频率响应第六章 反馈第七章 模拟集成电路系统第八章 功率电路系统第九章 正弦波振荡电路第十章 调制、解调第十一章 D/A和A/D转换

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