中职机械授课件半导体二极管基础知识培训.pptx
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1、中职机械PPT授课件半导体二极管基础知识培训1 半导体基础知识一、本征半导体一、本征半导体二、杂质半导体二、杂质半导体三、三、PNPN结的形成及其单向导电性结的形成及其单向导电性四、四、PNPN结的伏安特性及电容结的伏安特性及电容效应效应1.1.本征半导体本征半导体1.什么是半导体?什么是本征半导体?导电性导电性介于导体与绝缘体之间的物质称为介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体半导体。导体导体铁、铝、铜等金属元素等低价元素,其最外层电子在铁、铝、铜等金属元素等低价元素,其最外层电子在外电场作用下很容易产生定向移动,形成电流。外电场作用下很容易产生定向移动,形成电流。绝缘体绝缘体惰性气体、橡胶等
2、,其原子的最外层电子受原子核惰性气体、橡胶等,其原子的最外层电子受原子核的束缚力很强,只有在外电场强到一定程度时才可能导电。的束缚力很强,只有在外电场强到一定程度时才可能导电。半导体半导体硅(硅(Si)、锗()、锗(Ge),均为四价元素,它们原子的),均为四价元素,它们原子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。最外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。本征半导体是本征半导体是完全不含杂质且无晶格缺陷的纯净半导体。完全不含杂质且无晶格缺陷的纯净半导体。稳定的结构稳定的结构 晶格:晶体中的原子在空间形成排列整齐的点阵,称为晶格。晶格:晶体中的原子在空间形成排列整齐的点阵,称为晶格
3、。晶体结构即晶体的微观结构,是指晶体中实际质点(原子、离晶体结构即晶体的微观结构,是指晶体中实际质点(原子、离子或分子)的具体排列情况。子或分子)的具体排列情况。自然界存在的固态物质可分为自然界存在的固态物质可分为晶体晶体和和非晶体非晶体两大类,固态的金属与合金大都是晶体。晶体与非晶体的最两大类,固态的金属与合金大都是晶体。晶体与非晶体的最本质差别在于组成晶体的原子、离子、分子等质点是规则排列的本质差别在于组成晶体的原子、离子、分子等质点是规则排列的(长程序),而非晶体中这些质点除与其最近邻外,基本上无规则(长程序),而非晶体中这些质点除与其最近邻外,基本上无规则地堆积在一起(短程序)地堆积在
4、一起(短程序)。金属及合金在大多数情况下都以结晶状。金属及合金在大多数情况下都以结晶状态使用。态使用。晶体结构是决定固态金属的物理、化学和力学性能的基本晶体结构是决定固态金属的物理、化学和力学性能的基本因素之一因素之一。半导体五大特性半导体五大特性 掺杂性,热敏性,光敏性,负电阻率温度特掺杂性,热敏性,光敏性,负电阻率温度特性,整流特性性,整流特性。电阻率是用来表示各种物质电阻特性的物理量。某种材料制成的长电阻率是用来表示各种物质电阻特性的物理量。某种材料制成的长1米、横截面积米、横截面积是是1平方毫米的导线的电阻,叫做这种材料的电阻率。平方毫米的导线的电阻,叫做这种材料的电阻率。掺杂性:掺杂
5、性:在形成晶体结构的半导体中,人为地掺入特定的杂质在形成晶体结构的半导体中,人为地掺入特定的杂质元素,导电性能具有可控性。元素,导电性能具有可控性。热敏性:热敏性:半导体的导电性能与温度有关。半导体材料性能对温半导体的导电性能与温度有关。半导体材料性能对温度的敏感性,可制作热敏器件,又造成半导体器件温度稳定性差的度的敏感性,可制作热敏器件,又造成半导体器件温度稳定性差的原因。原因。光敏性:光敏性:在光照和热辐射条件下,其导电性有明显的变化。可在光照和热辐射条件下,其导电性有明显的变化。可制作成光敏器件,如光电池。制作成光敏器件,如光电池。负电阻率温度特性:负电阻率温度特性:温度升高时电阻率则减
6、小。温度升高时电阻率则减小。共价键结构:相邻的两个原子的一对最外层电子(即价电子)不但各自围绕自身所属共价键结构:相邻的两个原子的一对最外层电子(即价电子)不但各自围绕自身所属的原子核运动,而且出现在相邻原子所属的轨道上,成为共用电子,构成共价键。的原子核运动,而且出现在相邻原子所属的轨道上,成为共用电子,构成共价键。共价键共价键由于热运动,具有足够能量的价电子由于热运动,具有足够能量的价电子挣脱共价键的束缚而成为自由电子挣脱共价键的束缚而成为自由电子自由电子的产生使共价键中留有一个自由电子的产生使共价键中留有一个空位置,称为空穴空位置,称为空穴2 2、本征半导体的结构、本征半导体的结构 自由
7、电子与空穴相碰同时消失,称为复合。自由电子与空穴相碰同时消失,称为复合。一定一定温度下,自由电子与空穴对的浓度一定;温度升高,热运温度下,自由电子与空穴对的浓度一定;温度升高,热运动加剧,挣脱共价键的电子增多,自由电子与空穴对的浓度加大。动加剧,挣脱共价键的电子增多,自由电子与空穴对的浓度加大。动态平衡动态平衡两种载流子两种载流子 运载运载电荷的粒子称为载流子。电荷的粒子称为载流子。外加外加电场时,带负电的自由电子电场时,带负电的自由电子和带正电的空穴均参与导电,且运动和带正电的空穴均参与导电,且运动方向相反。由于载流子数目很少,故方向相反。由于载流子数目很少,故导电性很差。导电性很差。温度温
8、度升高,热运动加剧,载流子升高,热运动加剧,载流子浓度增大,导电性增强。浓度增大,导电性增强。热力学温度热力学温度0K时不导电。时不导电。3 3、本征半导体中的两种载流子、本征半导体中的两种载流子 电子电流:在外加电子电流:在外加电场的作用下,自电场的作用下,自由电子产生定向移由电子产生定向移动,形成电子电流动,形成电子电流(负电)。(负电)。空穴电流:价电子按一空穴电流:价电子按一定的方向依次填补空穴定的方向依次填补空穴(即空穴也产生定向移(即空穴也产生定向移动),形成空穴电流动),形成空穴电流(正电)。(正电)。本征半导体的电流:本征半导体的电流:电子电流电子电流+空穴电流。空穴电流。自由
9、电子和空穴所带自由电子和空穴所带电荷极性不同,它们电荷极性不同,它们运动方向相反。运动方向相反。导体的特点:导体的特点:导体导电只有一导体导电只有一种载流子,即自种载流子,即自由电子导电。由电子导电。二、杂质半导体二、杂质半导体 本征半导体的导电能力很弱,热稳定性也很差,本征半导体的导电能力很弱,热稳定性也很差,不宜直接用它制造半导体器件。本征半导体中掺入某不宜直接用它制造半导体器件。本征半导体中掺入某些微量元素作为杂质,可使半导体的导电性发生显著些微量元素作为杂质,可使半导体的导电性发生显著变化。掺入的杂质主要是三价或五价元素。根据掺入变化。掺入的杂质主要是三价或五价元素。根据掺入杂质性质的
10、不同,杂质半导体分为:杂质性质的不同,杂质半导体分为:N型半导体型半导体和和P型半导体型半导体。掺入杂质的本征半导体叫做掺入杂质的本征半导体叫做杂质半导体杂质半导体。1.1.N N型半导体型半导体5多数载流子多数载流子磷(磷(P)N型半导体:在纯净的硅晶体中掺入型半导体:在纯净的硅晶体中掺入五价元素(如磷),五价元素(如磷),使之使之取代晶格中硅原子的位置形成取代晶格中硅原子的位置形成N型半导体。型半导体。多子:多子:N型半导体中,自由电子为多数载流子简称多子。型半导体中,自由电子为多数载流子简称多子。少子:少子:N型半导体中,空穴为少数载流子简称少子。型半导体中,空穴为少数载流子简称少子。N
11、型半导体型半导体主要主要靠自由电靠自由电子导电子导电。掺入杂质越多,多子。掺入杂质越多,多子浓度越高,导电性越强,实现浓度越高,导电性越强,实现导电性可控导电性可控。受主原子:杂质原子中的空位吸收电子,称受主原子。受主原子:杂质原子中的空位吸收电子,称受主原子。施主原子:杂质原子可以提供电子,称施子原子。施主原子:杂质原子可以提供电子,称施子原子。1.1.P P型半导体型半导体 P型半导体:在纯净的硅晶体中掺入型半导体:在纯净的硅晶体中掺入三价元素(如硼),三价元素(如硼),使之使之取代晶格中硅原子的位置,就形成了取代晶格中硅原子的位置,就形成了P型半导体型半导体。多子:多子:P型半导体中,空
12、穴为多数载流子。型半导体中,空穴为多数载流子。少子:少子:P型半导体中,自由电子为少数载流子。型半导体中,自由电子为少数载流子。P型半导体主要靠空穴导型半导体主要靠空穴导电,掺入杂质越多,空穴浓度电,掺入杂质越多,空穴浓度越高,导电性越强,越高,导电性越强,多数载流子多数载流子硼(硼(B)3三、三、PN结的形成及其单向导电性结的形成及其单向导电性 P型半导体与型半导体与N型半导体相互接触时,其交界区域称为型半导体相互接触时,其交界区域称为PN结。过结。过程如下:程如下:P区空穴区空穴浓度远高浓度远高于于N区。区。N区自由电区自由电子浓度远高子浓度远高于于P区。区。扩散运动扩散运动 扩散扩散运动
13、使靠近接触面运动使靠近接触面P区的空穴浓度降低、靠近接触面区的空穴浓度降低、靠近接触面N区的区的自由电子浓度降低,产生内电场。自由电子浓度降低,产生内电场。物质物质因浓度差而产生的运动称为扩散运动。气体、液体、固体因浓度差而产生的运动称为扩散运动。气体、液体、固体均有之均有之。PN 结的形成结的形成 由于由于扩散运动使扩散运动使P区与区与N区的交界面缺少多数载流子区的交界面缺少多数载流子,因为刚因为刚刚扩散过来就会立刻与异性复合,从而少子唱主角。此运动不断刚扩散过来就会立刻与异性复合,从而少子唱主角。此运动不断发生着,发生着,P区一侧出现负离子区,区一侧出现负离子区,N区出现正离子区,它们基本
14、上区出现正离子区,它们基本上是固定的,称为空间电荷区。空间电荷区具有一定的宽度,有电是固定的,称为空间电荷区。空间电荷区具有一定的宽度,有电位差,位差,形成形成内电场,从而阻止扩散运动的进行内电场,从而阻止扩散运动的进行。使。使空穴从空穴从N区向区向P区、自由电子从区、自由电子从P区向区向N 区运动区运动。空间电荷区又叫。空间电荷区又叫耗尽层耗尽层或或阻挡层阻挡层。漂移运动漂移运动 因电场作用所产因电场作用所产生的运动称为漂移生的运动称为漂移运动。运动。参与扩散运动和漂移运动的载流子数目相同,达到动态参与扩散运动和漂移运动的载流子数目相同,达到动态平衡,就形成了平衡,就形成了PN结。结。PN
15、结的单向导电性结的单向导电性PN结加正向电压导通:结加正向电压导通:耗尽层变窄,扩散运动加耗尽层变窄,扩散运动加剧,由于外电源的作用,形剧,由于外电源的作用,形成扩散电流,成扩散电流,PNPN结处于导通结处于导通状态。状态。PN结加反向电压截止:结加反向电压截止:耗尽层变宽,阻止扩散运动,耗尽层变宽,阻止扩散运动,有利于漂移运动,形成漂移电有利于漂移运动,形成漂移电流。由于电流很小,故可近似流。由于电流很小,故可近似认为其截止。认为其截止。PN结正偏动画演示结正偏动画演示P P区区N N区区PN结反偏动画演示结反偏动画演示P P区区N N区区四、四、PN 结的伏安特性结的伏安特性正向特性:正向
16、特性:u0的部分称为正向特性。的部分称为正向特性。反向特性:反向特性:ut0,二极管上的,二极管上的正向电压突然变成反向电压,正向电压突然变成反向电压,IF迅速下降,在迅速下降,在t=t1时刻,时刻,IF=0。ts 内二极管上流过反向电流内二极管上流过反向电流IR,但电流并不立刻成为但电流并不立刻成为I rr,而是逐渐增大;在而是逐渐增大;在t=t2时刻达到最大时刻达到最大反向恢复电流反向恢复电流IRM值值tf 时间时间,反向电流逐渐变小反向电流逐渐变小,并在并在t=t3时刻达到时刻达到规定值规定值Irr,ts 称为储存时间称为储存时间,tf 称为下降时间。称为下降时间。trr=ts+tf 称
17、为反向称为反向恢复时间恢复时间,以上过程称为反向恢复过程。从以上过程称为反向恢复过程。从t2到到t3的反向恢复过程的反向恢复过程与电容器放电过程有相似之处。与电容器放电过程有相似之处。ts(t1t2)tf(t3t4)原理原理 这实际上是由电荷存储效应这实际上是由电荷存储效应引起的引起的,反向恢复时间就是存储反向恢复时间就是存储电荷耗尽所需要的时间。该过程电荷耗尽所需要的时间。该过程使二极管不能在快速连续脉冲下使二极管不能在快速连续脉冲下当做开关使用。如果反向脉冲的当做开关使用。如果反向脉冲的持续时间比持续时间比trr 短短,则二极管在正、则二极管在正、反向都可导通反向都可导通,起不到开关作用。
18、起不到开关作用。因此了解二极管反向恢复时间对因此了解二极管反向恢复时间对正确选取管子和合理设计电路至正确选取管子和合理设计电路至关重要。关重要。与普通二极管反与普通二极管反向恢复电流对比向恢复电流对比测量反向恢复时间测量反向恢复时间 连接测试电路,使用脉连接测试电路,使用脉冲发生器发出方波信号,冲发生器发出方波信号,利用电子示波器观察到的利用电子示波器观察到的trr值,即是从值,即是从I=0的时刻到的时刻到IR=Irr时刻所经历的时间。时刻所经历的时间。(如右图),设器件内部(如右图),设器件内部的反向恢电荷为的反向恢电荷为Qrr,有关,有关系式:系式:trr2Qrr/IRM 由上式可知,当由
19、上式可知,当IRM为为一定时,反向恢复电荷愈一定时,反向恢复电荷愈小,反向恢复时间就愈短。小,反向恢复时间就愈短。5A以下的快恢复二极管则采用以下的快恢复二极管则采用DO41、DO15或或DO27等规格塑料封装。等规格塑料封装。5A-20A以下的快恢复及超快恢复二极管大多采用以下的快恢复及超快恢复二极管大多采用TO-220封装形式。封装形式。几十安的快恢复二极管一般采用几十安的快恢复二极管一般采用TO-3P金属壳封装。更大容量(几百安几千安)的金属壳封装。更大容量(几百安几千安)的管子则采用螺栓型或平板型封装形式。管子则采用螺栓型或平板型封装形式。从内部结构看,可分成单管、对管(亦称双管)两种
20、。对管内部包含两只快恢复二极从内部结构看,可分成单管、对管(亦称双管)两种。对管内部包含两只快恢复二极管,根据两只二极管接法的不同,又有共阴对管、共阳对管之分。管,根据两只二极管接法的不同,又有共阴对管、共阳对管之分。注意事项注意事项1)有些单管,共三个引脚,中间的为空脚,一般在出厂时剪掉,但也有不剪的。)有些单管,共三个引脚,中间的为空脚,一般在出厂时剪掉,但也有不剪的。2)若对管中有一只管子损坏,则可作为单管使用。)若对管中有一只管子损坏,则可作为单管使用。封装封装 桥堆是由两个或四个整流二极管组成,测试时只需要作为几个桥堆是由两个或四个整流二极管组成,测试时只需要作为几个二极管分别测试即
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