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1、2022年10月1日星期六PCB工艺流程培训工艺流程培训双面板工艺全流程图双面板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡字符电测最终检查（FQC）OSP/沉银/沉锡最终抽检（FQA）最终检查（FQC）最终抽检（FQA）入库包装开料沉铜（PTH)钻孔全板电镀电镀铜锡(电镀镍金)外层线路PCB工艺流程培训多层板工艺全流程图多层板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡字符电测最终检查（FQC）OSP、沉银、沉锡最终抽检（FQA）最终检查（FQC）最终抽检（FQA）入库包装沉铜（PTH)钻孔全板电镀电镀铜锡(电镀镍金)外层线路开料内层蚀刻内层线路内层AOI压合棕化PCB工艺流程培训PCBPCB制造流程简介制

2、造流程简介(PA0)(PA0)PCB工艺流程培训PA1(PA1(内层内层)介绍介绍前处理涂布曝光上工序蚀刻(连褪膜)显影内层AOI下工序打靶PCB工艺流程培训PA1(PA1(内层内层)介绍介绍前处理前处理(PRETREATMENT):(PRETREATMENT):目的目的:去除铜表面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的涂布制程主要原物料：主要原物料：刷轮(尼 龙刷)铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图PCB工艺流程培训PA1(PA1(内层内层)介绍介绍涂布涂布(S/M COATING):(S/M COATING):目的目的:将经内层前处理后之基板铜面通过滚涂方式

3、贴上一层感光油墨主要原物料主要原物料:湿膜油墨油墨涂布前涂布前涂布后涂布后PCB工艺流程培训PA1(PA1(内层内层)介绍介绍曝光曝光(EXPOSURE):(EXPOSURE):目的目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后PCB工艺流程培训PA1(PA1(内层内层)介绍介绍显影显影(DEVELOPING):(DEVELOPING):目的目的:用碱液作用将未发生光聚合反应之湿膜部分冲掉主要原物料主要原物料:Na

4、2CO3使用将未发生聚合反应之湿膜冲掉,而发生聚合反应之湿膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层显影后显影后显影前显影前PCB工艺流程培训PA1(PA1(内层内层)介绍介绍蚀刻蚀刻(ETCHING):(ETCHING):目的目的:利用药液将显影后露出的铜面蚀刻掉,而形成内层线路图形主要原物料主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前PCB工艺流程培训PA1(PA1(内层内层)介绍介绍退退膜膜(STRIPPINGSTRIPPING):):目的目的:利用强碱溶液将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料主要原物料:NaOH退退膜后膜后退退膜前膜前PCB工艺流程培训PA9(PA9

5、(内层检验内层检验)介绍介绍AOI检验VRS确认打靶PCB工艺流程培训PA9(PA9(内层检验内层检验)介绍介绍PCB工艺流程培训PA9(PA9(内层检验内层检验)介绍介绍PCB工艺流程培训PA9(PA9(内层检验内层检验)介绍介绍PCB工艺流程培训PA2(PA2(压合压合)介绍介绍棕化铆合熔合叠板压合后处理PCB工艺流程培训PA2(PA2(压合压合)介绍介绍PCB工艺流程培训PA2(PA2(压合压合)介绍介绍铆合铆合:(:(铆合铆合熔合熔合;预叠预叠)目的目的:(四层板不需铆合)利用铆钉将多张内层板与钉在一起,以避免后续加工时产生层间偏位主要原物料主要原物料:铆钉;P/PP/P(PREPRE

6、G):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为106;1080;2116;7628等几种树脂据交联状况可分为:A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L铆钉PCB工艺流程培训PA2(PA2(压合压合)介绍介绍叠板叠板:目的目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料主要原物料:铜箔、钢板电解铜箔;按厚度可分为1/3OZ(代号T)1/2OZ(代号H)1OZ(代号1)RCC(覆树脂铜箔)等Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6PCB工艺流程培训PA2(PA2(

7、压合压合)介绍介绍压合压合:目的目的:通过高温、高压方式将叠合板压成多层板主要原物料主要原物料:牛皮纸;钢板；承载盘承载盘钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层可叠很多层PCB工艺流程培训PA2(PA2(压合压合)介绍介绍PCB工艺流程培训PA3(PA3(钻孔钻孔)介绍介绍上PIN钻孔下PINPCB工艺流程培训PA3(PA3(钻孔钻孔)介绍介绍PCB工艺流程培训PA3(PA3(钻孔钻孔)介绍介绍PCB工艺流程培训PA3(PA3(钻孔钻孔)介绍介绍钻孔铝盖板垫板钻头PCB工艺流程培训PA3(PA3(钻孔钻孔)介绍介绍PCB工艺流程培训PCB製造流程簡介-PB0PB0PB0介紹介紹(鑽孔後至鑽孔後至阻

8、焊阻焊前前)PB1(PTH、全板电镀):垂直PTH連線;一次銅線;PB2(外層线路):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影 PB3(图形电镀):二次銅電鍍;外層蝕刻 PB9(外層檢驗)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試PCB工艺流程培训PB1(PTH、全板电镀)介紹 流程介紹流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學銅(PTH)一次銅Panel plating 目的目的:使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化 方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧PCB工艺流程培训PB1(PTH、全板电镀)介紹 去毛頭去毛頭(Deburr):毛頭形成原

9、因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊緣的披锋,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪PCB工艺流程培训PB1(PTH、全板电镀)介紹 去膠渣去膠渣(Desmear):smear形成原因:鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。重要的原物料：KMnO4(除膠劑)PCB工艺流程培训PB1(PTH、全板电镀)介紹 化學銅化學銅(PTH)化學銅之目的:通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40 micro inch的化學銅。重要原物料：活化鈀

10、，鍍銅液PTHPCB工艺流程培训PB1(PTH、全板电镀)介紹 一次銅一次銅 一次銅之目的:鍍上200-500 micro inch的厚度的銅以保護僅有20-40 micro inch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。重要原物料:銅球 FA检测铜厚一次銅PCB工艺流程培训外层线路外层线路 流程介绍流程介绍:前处理压膜曝光显影 目的目的:利用光化学原理，将线路图形通过以感光材料转形式移到印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像PCB工艺流程培训外层线路外层线路 前处理前处理(Pre-treatment):制程目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,提高抗蚀或抗电镀掩膜与板面的附着力主要设备:

11、针刷磨板机主要物料：刷轮PCB工艺流程培训外层线路外层线路 压膜压膜(Lamination):制程目的:通过热压法使干膜紧密附着在铜面上.主要设备:贴膜机 主要物料：干膜(Dry film)此干膜主要是由于其组成中含有有机 酸根，会与碱反应使成为有机酸的盐 类，可被水溶掉，主要使用型号有：YQ-40PN：主要用于图形电镀板铜厚 2OZ和酸性直蚀板；AQ-5038：主要用于掩孔直蚀板、底 铜为24OZ的碱性直蚀板；AQ-3058：主要用于电厚镍金板。PCB工艺流程培训外层线路外层线路 曝光曝光(Exposure):制程目的:通过 底片进行图形转移,在干膜上曝出客戶所需的线路图形 主要设备:曝光机

12、 主要物料：底片 外层所用底片与内层相反，为负片，底片黑色为线路白色为底板(白底黑线)白色的部分紫外光透射过去，干膜发生聚合反应，不能被显影液洗掉PCB工艺流程培训外层线路外层线路 顯影顯影(Developing):制程目的:把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之沖洗掉,已感光部分則因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电鍍之掩膜.主要设备:显影机 主要物料:弱碱(Na2CO3)PCB工艺流程培训PB3(图形电镀)介紹 流程介紹流程介紹:二次鍍銅剥膜線路蝕刻剥錫 目的目的:將銅厚度（镍、金厚度）鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形鍍錫镀镍金PCB工艺流程培训PB3(图形电镀)介

13、紹 二次鍍銅二次鍍銅:目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達到客戶所要求的銅厚 重要原物料：銅球 FA检测铜厚乾膜二次銅PCB工艺流程培训PB3(图形电镀)介紹 鍍錫鍍錫:目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑 重要原物料：錫条乾膜二次銅保護錫層PCB工艺流程培训PB3(图形电镀)介紹剥膜剥膜:目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除 重要原物料：剝膜液(NaOH)線路蝕刻線路蝕刻:目的:將非導體部分的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液(氨水)蚀刻因子2.5二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板PCB工艺流程培训PB3(图形电镀)介紹剥錫剥錫:目的:將導體部分的起保護作用之錫剥除 重要原物料

14、:HNO3+H2O2兩液型剥錫液二次銅底板PCB工艺流程培训PB9(外層檢驗)介紹流程介紹流程介紹:流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 制程目的：通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生PCB工艺流程培训PB9(外層檢驗)介紹A.O.I:全稱爲Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點

15、，故需通過人工加以確認PCB工艺流程培训PB9(外層檢驗)介紹V.R.S:全稱爲Verify Repair Station，確認系統 目的：通過与A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確 認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補PCB工艺流程培训PB9(外層檢驗)介紹O/SO/S電性測試電性測試:目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后与設計的回路資料比對，確定板子的電性狀況。所用的工具：固定模具PCB工艺流程培训PB9(外層檢驗)介紹

16、找找O/S:目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦PCB工艺流程培训阻焊阻焊流程简介流程简介:预烘烤印刷前处理曝光显影烘烤PCB工艺流程培训阻焊阻焊 目的目的:通过在板面涂覆一层阻焊层从而起到以下作用：防焊:防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量.护板:防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害绝缘:由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越来越高.PCB工艺流程培训阻焊阻焊前处理前处理:制程目的：去除表面氧化物，增加

17、板面粗糙度，加强板面油墨附着力。主要设备:针刷磨板机 火山灰磨板机主要物料:针刷、火山灰PCB工艺流程培训阻焊阻焊PCB工艺流程培训阻焊阻焊PCB工艺流程培训阻焊阻焊PCB工艺流程培训PC1(阻焊）流程简介PCB工艺流程培训阻焊阻焊PCB工艺流程培训字字 符符烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字PCB工艺流程培训字符字符PCB工艺流程培训字符字符PCB工艺流程培训PC2(表面处理）流程简介PCB工艺流程培训PC2(表面处理）流程简介PCB工艺流程培训PC2(表面处理）流程简介PCB工艺流程培训PC2(表面处理）流程简介PCB工艺流程培训PC2(表面处理）流程简介PCB工艺流程培训表面处理

18、（喷铅锡）PCB工艺流程培训PC2(表面处理）流程简介前处理上FLUX喷锡后处理PCB工艺流程培训PC2(表面处理）流程简介PCB工艺流程培训PC2(表面处理）流程简介PCB工艺流程培训PC2(表面处理）流程简介PCB工艺流程培训PC2(表面处理）流程简介PCB工艺流程培训Surface treatment Flow ChartO.S.P.化学镍金喷锡锡铅、镍金、OSP PCB工艺流程培训PC2(表面处理）流程简介PCB工艺流程培训Gold Finger Flow Chart镀金前处理镀金前后处理鍍金前 镀金后PCB工艺流程培训PC2(表面处理）流程简介流程流程:PCB工艺流程培训PC2(表面

19、处理）流程简介目的：让板子仅露出欲镀金手指之部分线路，其他则以胶带贴住防镀。主要物料：镀金保护胶带（蓝胶、小红胶）制程要点：此制程是最耗人力的，作业人员的熟练度异常的重要，不熟练的作业人员可能割伤板材，现有自动贴、割胶机上市，但仍不成熟，还须注意残胶的问题，PCB工艺流程培训PC2(表面处理）流程简介PCB工艺流程培训PC2(表面处理）流程简介PCB工艺流程培训PC2(表面处理）流程简介PCB工艺流程培训PC2(表面处理）流程简介PCB工艺流程培训PC3(成型）流程简介PCB工艺流程培训CNC Flow Chart成型后成型成型前PCB工艺流程培训PC9(终检）流程简介PCB工艺流程培训PC9(终检）流程简介PCB工艺流程培训PC9(终检）流程简介PCB工艺流程培训PC9(终检）流程简介PCB工艺流程培训PC9(终检）流程简介PCB工艺流程培训PC9(终检）流程简介PCB工艺流程培训PC9(终检）流程简介PCB工艺流程培训