层压工艺知识培训课件.ppt
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1、目目 录录1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;2.层压工序主要设备、物料、测试工具层压工序主要设备、物料、测试工具;3.层压控制要点(加工要求、参数、特殊控制等)层压控制要点(加工要求、参数、特殊控制等);4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养;层压工序安全生产要求、主要维护和保养;5.层压工序常见质量缺陷、原因和对策层压工序常见质量缺陷、原因和对策6.交流提问。交流提问。1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;1.1层压工序主要原理介绍:层压工序主要原理介绍:棕化的主要原理:利用H202的微蚀作用在铜面形成一个
2、较粗的微观结构,同时沉积上一层薄薄的有机金属膜,由于金属膜的毛绒结构使其与半固化片的结合力提高,并能阻止铜与化片中的氨基发生反应。图1 微蚀的效果(SEM)结合力:0.2N/mm(典型值)图2 棕化的效果(SEM)结合力:0.7N/mm(典型值)通过对微蚀与棕化的效果对比明显可看出:棕化后的微观粗糙度更大;表面生成了一层金属有机膜。二者的共同作用大大提高了内层结合力,这也是层压前选择棕化处理而非微蚀的原因所在。层压的主要原理:在高温高压的条件下用半固化片将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起,制成多层线路,是多层线路板制造工艺流程中不可缺少的重要工序。图3 8层板的叠层结构铜箔:用于外层线路制作半
3、固化片(PP片):起粘结剂、绝缘层的作用,将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起内层芯板:作为电地层、信号层起电气连接等作用 半固化处于B-阶段,随温度升高熔融,粘度变小,流动性增大,开始对导线间的空隙进行填充,随着温度的升高,发生交联反应完成粘结。半固化片在高温下的变化见图4 在层压过程中树脂是经历了由B-阶段-粘弹态-粘流态-粘弹态-C-阶段的转变1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;1.2主要工艺流程介绍:主要工艺流程介绍:入板 酸洗 水洗 碱洗 水洗 烘干 出板预浸棕化棕化工艺流程:水洗层压工艺流程:主要流程的药水、作用介绍:酸洗(H2SO4NaPS
4、):去除铜面氧化物,露出新鲜、有一定粗糙度的铜面;碱洗(除油剂ALK):去除铜面的油污、手指纹;预浸(BondFilm Activator):使新鲜的铜面生产暗红色的预处理,起活化作用;棕化(H2SO4H2O2MS-100):形成粗的微观结构并沉积一层有机金属膜;D.I水洗 D.I水洗 铆合或邦定铆合或邦定 棕化内层芯板棕化内层芯板 卸板卸板压机压机预排预排半固化片半固化片铜箔铜箔 叠板叠板6层板4层板 压合压合 注意事项:高Tg、高频、厚铜板棕化后需烘板;棕化后到压板的放置时间不超过24h;各种叠合方法使用的优先级别为:邦定方式 邦定+铆钉方式 铆钉方式铆钉选取原则为:铆钉长度=理论板厚(不
5、加外层PP与铜箔)+(12)mm;理论板厚=半固化片厚度+内层芯板厚度+铜箔厚度铆合后要检查是否层偏;X-Ray钻靶标、测涨缩钻靶标、测涨缩 下工序下工序 锣边锣边锣边机锣边机X-RayX-Ray钻靶机钻靶机1.3 环境要求:环境要求:温度:212;湿度:558%洁净度:1万级 使用中央基准钻靶标;卸板后检查发现有以下严重缺陷的板可以考虑返工处理:严重擦花、厚度偏薄、偏厚、滑板等;锣边必须使用3定位孔,防止上反板2.层压工序主要设备、物料、测试工具层压工序主要设备、物料、测试工具;棕化线、压机、烘箱、铆钉机(邦定机)、X-ray钻靶机、锣边机、板厚测试仪、不锈钢板、托盘压机热压机(包含加热系统
6、,热压机、进料架、出料架及控制系统)真空压机、非真空压机 冷热一体、冷热分开 功能:提供热能将Prepreg熔化,促使Prepreg内的树脂发生固化反应;提供压力将压合材料中的气泡挤出,并促使其流动;提供真空(真空压机)促使Prepreg内的挥发成分蒸发。热源方式 电加热、热煤油加热 程序控制压机内温度与压力的变化,电脑中设定的一个压板cycle,可以输入几个 Step,每个Step中包括以下内容:A、热板温度。B、压机的液压系统提供的压力。C、该Step经历的时间。分类分类2.1主要设备:X-ray钻靶机主要原理:利用基材透光、铜不透光及X-ray的穿透性的原理,通过设计专门的光学靶标,抓取
7、靶标的中心,来钻钻孔用定位孔及测试涨缩。光学靶标2.2主要物料铜箔铜箔的种类:按照制造方法分为压延铜箔(Wrought Foil)与电解铜箔(ED-Foil)。刚性板一般使用电解铜箔,软板使用压延铜箔。代码意义厚度/umT0.33 OZ/ft212H0.5OZ/ft21811 OZ/ft23522 OZ/ft27033 OZ/ft2105铜箔规格品质指标电阻、抗拉强度、外观、抗氧化性、抗热性、焊锡性、表面粗糙度、剥离强度、耐酸性、抗焊性主要物料:铜箔、半固化片、铆钉、牛皮纸 半固化片是树脂与载体合成的一种片状粘接材料,主要成分为树脂及其添加剂和玻璃纤维布。C-Stage:在压板过程中,B-阶树
8、脂经过高温熔化成为液体,然后发生高分子聚合反应,成为固体聚合物,将铜箔与基材粘结在一起,此种无法回头的全硬化树脂状态则称为 C-Stage。半固化片树脂 树脂是热固性材料,应用到PCB业的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等,目前常用的是环氧树脂。树脂有三个阶段:A-Stage:是溴化丙二酚+环氧氯丙烷液体环氧树脂,又称为凡立水 (Varnish)。由溴化的丙二酚制成的耐燃性环氧树脂称为FR-4环氧树脂。B-Stage:是用玻璃纤维浸润于A阶的树脂中,经过热风,或者红外线烘干,部分聚合反应,成为固体胶片,称为B-Stage。单体单体:双酚A、环氧氯丙烷 与固化剂发生交联反应,成为固体聚
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