电子装配工艺项目教程精选课件.ppt
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1、-1-书名:电子装配工艺项目教程 ISBN:978-7-111-44562-3作者:侯立芬出版社:机械工业出版社本书配有电子课件电子装配工艺项目教程电子装配工艺项目教程高等职业教育“十二五”规划教材机械工业出版社机械工业出版社主编:侯立芬-3-电子装配工艺项目教程模块模块3 3 准备工艺准备工艺主编:侯立芬 项目项目3.1 3.1 元器件装配前的加工元器件装配前的加工项目内容和步骤项目内容和步骤 1.元器件的分类识别及质量检查将不同元器件进行分类整理,按照标志读出其标称值,对于电解电容、二极管、晶体管等辨别其管脚。2.清除元器件表面的氧化层3.各种类型元器件引脚的弯制成形4.成形元器件的安装将
2、成形后的元器件安装到印制电路板上,安装符合要求。项目项目3.1 3.1 元器件装配前的加工元器件装配前的加工项目相关知识项目相关知识一、元器件的分类和质量检查一、元器件的分类和质量检查1.元器件的分类2.元器件的质量检查(1)外观检查(2)元器件的测试(3)元器件的筛选和老化 手工插装元器件的成形自动插装元器件的成形带有绕环的引脚形状 晶体管及圆形外壳集成电路引脚成形 扁平封装集成电路引脚成形集成电路引脚成形 2.对元器件引脚成形的要求 1)成形后,元器件本体不应产生破裂,表面封装不应损坏,引脚弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。2)弯曲后,两引脚应保持平行,引脚之间的距离必须等于印制电路板上
3、两焊盘之间的距离。对于卧式安装,两引脚左右弯折要对称,以便于插装。3)成形后的元器件应放在专门的容器中保存。凡有标记的元器件,引脚成形后,其标志符号应在查看方便的位置。4)成形时不能损伤元器件,不能破坏引脚镀层。5)对于自动焊接技术,可能会由于振动使元器件产生歪斜或浮起等现象,应该采用具有弯弧形的引脚。三、元器件引脚成形方法三、元器件引脚成形方法1.1.手工弯折成形手工弯折成形电阻引脚手工弯折成形方法简便专用工具手工成形 2.专用模具成形法专用模具成形法 项目项目3.2 3.2 导线的加工工艺导线的加工工艺项目内容和步骤项目内容和步骤 1.功率放大器的拆卸拆卸功率放大器,观看实际电子产品的内部
4、结构,观察各种导线的安装方法。2.绝缘导线端头加工3.屏蔽导线端头加工项目项目3.2 3.2 导线的加工工艺导线的加工工艺项目相关知识项目相关知识一、浸锡技术一、浸锡技术 1.浸锡方法(1)电烙铁上锡上锡前应先去除元器件引脚和导线端头表面的氧化层,用沾水海绵或湿布清洁烙铁头工作表面,然后加热引脚和导线端头,加热的烙铁头上蘸满焊料,左手拿导线,将芯线放在松香上,烙铁头压在导线端头上,烙铁头带动熔化的焊锡在芯线上来回移动。在松香助焊剂的作用下,芯线表面均匀涂上一层光亮的焊锡,完成上锡。或者烙铁头不动,慢慢向后拉导线,都可以完成上锡。(2)焊料槽浸锡 通电使焊料槽内的焊料熔化,浸锡前应刮除元器件和导
5、线表面的氧化层,将捻好的导线或引脚沾少量助焊剂,垂直插入焊料槽焊料中来回移动,并且使浸渍层与绝缘层之间必须保留有12mm间隙,浸锡后垂直取出,浸锡时间为13s。(3)超声波搪锡 工作原理:超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播,在变幅杆(也称聚能器,将换能器输出的机械振动位移进行放大,使能量集中在较小面积上,产生强大的压力)端面产生强烈的空化(形成千百万的微观气泡)作用,从而破坏了引脚表面的氧化层,净化了引脚表面,因此可不必事先刮除表面氧化层,就能使引脚被顺利地搪上锡。把待搪锡的引脚沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中,并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡。二、二、绝缘导线的加工 1.剪裁 下料前
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