(完整版)LCD不良分析课件.ppt

1、1/19Confidential:TFModule09.11.12Rev 0.1(LCD 型号号分析Process)2/19Confidential:TF3/19Confidential:TF检查工程REPAIR 室制造技术JIG Cross check (具体问题，参照体系)原因 有原因 無不良再不良再现现良品良品画画面面/电电流正常流正常N/D,N/D,MTP,MTP相同不良相同不良 3%3%以上以上时时 SMD担当 -成分分析:E -IC分析:产品技术型号别担当 PA不良 SWAP率高时交由制造技术分析原因确原因确认认不能分析不能分析(不良多不良多发发)必须须确认项认项目Line,Dot

2、 Line,Dot 不良不良Line Line 不良不良 Dot Dot 不良不良4/19Confidential:TF5/19Confidential:TFProcess细部确认项目归类判定不良再现 CONN 检查-PIN未焊,Short-PIN凹陷,SI异物,Flux异物-Pattern Crack,Mold破损 FPCB 外观确认-Pattern损伤/Nick,-被压,划伤,撕裂 PIN凹陷 未焊 Short SI异物 SI异物Pattern Crack Pattern Nick 撕裂 撕裂 被压B/C引起的划伤 FPC SMT 部品检查-部品未贴-Diode弱贴-部品未焊,脱落-部品

3、Crack FLUX异物 Pattern crackMLCC Crack Diode破损 未焊 脱落6/19Confidential:TF PNL 剥离 和损伤确认-Panel Crack-Pad部 Pattern 被压-Pad部 Scratch IC 外部(边缘,背面)损伤 确认-IC Crack Crack 边缘 Crack Scratch 被压 Pad crackProcess细部确认项目归类判定不良再现7/19Confidential:TF COG 压贴部检查-A/M,未压,弯曲-ACF为附着-异物 Short-没有L/T A/M 压贴异物 压贴异物 未压 没有确认异物 只在逆光时可被

4、看见 FOG 逆光检查-异物 short异物 Bump损伤 ACF未附着 弯曲 有机膜弯曲ESD Damage 压贴部被压 bump short IC Crack确认-IC部分 Crack(边缘)边缘CrackProcess细部确认项目归类判定不良再现 FOG压贴检查-FOG A/M -未压,部分未压-异物 short-ACF 未附着8/19Confidential:TFProcess细部确认项目归类判定 PNL 检查-Pattern scratch-Pattern damage-Panel 细微 Crack-不能L/TScratch 被压 细微 crack不良再现因V/I检查PIN引起的 划

5、伤/被压多发位置(显示为异常或N/D)不良多发位置9/19Confidential:TFOPEN/SHORT 区分法10/19Confidential:TFProcess细部确认项目归类判定 COG 压贴部检查-A/M,未压,弯曲-ACF未附着-异物 Short-不能L/T 异物 Bump损伤 ACF未压贴 弯曲 有机膜弯曲ESD Damage 压贴部被压 bump short IC Crack确认-IC 部分 Crack()边缘Crack不良再现11/19Confidential:TFProcess细部确认项目归类判定 PNL 不良检查-Pattern Data 断线-Pattern Gat

6、e 断线-Pattern Data Short-Pattern Gate Short-Pattern Active 异物-静电引起的膜破裂 Data 断线 Gate 断线 Data Short Gate Short不良再现 Pattern 不良形态竖线 Pattern Open/Short/异物不良多发位置Panel性不良位置横线 Pattern Open/Short Crack,不良多发位置 Pattern Open/Short/异物不良多发位置(横,竖全部)PNL 拾取产生的不良 -Crack -排线 Scratch确认pad crack12/19Confidential:TFLine T

7、racing 方法Line位置确认后顺着Line Crack,异物腐蚀等确认.无异常时 揭开Pol重新检查有无异常.Gate/Data 排线状态CrackPad Crack异物short(TFT的一般排线形态)PAD Crack时 隔一条线 Open的现象多发13/19Confidential:TF14/19Confidential:TFProcess细部确认项目归类判定 PNL 检查-Pattern Data 断线-Pattern Gate 断线-Pattern Data Short-Pattern Gate Short-Pattern Active 异物-静电引起的膜破裂 Damage,S

8、hort,Open,异物不良位置(Active area内部)FAB 不良位置CELL 内部异物15/19Confidential:TF16/19Confidential:TF其他外观性压贴性产品性类型别驱动不良不能驱动/画面异常现象区分过电流电流区分COG/FOG详细原因组装/拾取再作业 Trouble设备 TroubleA/M,PNL压贴部Pattern损伤异物ShortIC 下部被压(COG)再作业引起的 COG弯曲PANEL PAD ScratchFPC Pattern划伤/被压部品 CrackFPC被压引起的部品破损Connector PIN 焊锡ShortDiode(SMT)部品/

9、弯曲IC TR 破损(不能确认)细部原因Bump 损伤FPC Pattern CrackIC CrackIC 边缘细微 Crack作业性作业性原材料/作业性作业性PNL性原材料/作业性作业性作业性原材料原材料原材料静电性(原因不明)归类判定作业性作业性原材料/作业性原材料/作业性17/19Confidential:TF其他外观性压贴性不品性类类型别别驱动不良现现象区区分低电流/正常电电流区区分COG细细部原因组装/拾取再作业性ET JIG/检查FOG不能驱动/画面异常IC输入端未压 或部品未压FOG未压贴,A/M再作业引起的 COG弯曲PANEL PAD ScratchFPC Pattern

10、划伤/被压/撕裂部品 CrackConnector PIN变形/CrackConnector 异物,污染(Si,Tuffy)补品缺失部品 翘起()FPC 被压(部品破损)FPC Nick细细部原因Connector PIN 未焊,Short没进行MTPFPC PatternCrackConnector 破损FOG压贴部 Data Line 异物 Short逆光确认某些型号每进行 MTP时会 N/D发生原材料/作业性作业性作业性PNL/作业性原材料/作业性作业性 原材料/作业性原材料/作业性原材料原材料原材料/作业性)原材料归类归类判定原材料作业性作业性原材料/作业性作业性18/19Confid

11、ential:TF检查部品类型别驱动不良过电流现象区分Normal电流区分PANEL散布细部原因MTP非正常压贴性Sleep作业性低电流不品性其他PANEL MTP没做或非正常(再MTP时良品)细部原因COG,FOG异物 ShortIC 原材料IC 部 CrackLED端子Pattern断线(被压,撕裂)LED端子未焊,ShortLED部品脱落部品原材料(内部 OPEN)FPC Swap 或再MTP时 良品转换提高LED DamageLED 内部 Short，过电流现象发生ESDB/L 不点灯过电流不品性作业性PNL性PNL/作业性归类判定作业性原材料原材料/作业性原材料/作业性原材料/作业性

12、原材料/作业性原材料原材料/作业性19/19Confidential:TF原材料类型别LINE 不良Open/Short 现象区分过电流电流区分IC细部原因压贴性正常COGPANELPANEL其他IC Bump端子的 Randem 未压细部原因COG 输出异物IC 部 CrackCOG ACF部为附着COG 未压PNL ScratchPNL压贴部Pattern损伤Panel工程 不良L/T 不良IC 部分 CrackPattern 腐蚀PANEL Pattern细微 CrackPANEL Gate Line断线 PANEL Data Line断线Pattern 腐蚀PNL Pad面 CrackCOG 过压Pad面 异物Pad面 ScratchIC Bump ScratchPNL Active 内部异物原材料归类判断作业性原材料/作业性作业性作业性PNL性PNL性PNL性PNL性作业性作业性PNL性PNL性PNL性PNL性作业性作业性作业性作业性/PNL性PANEL TR 静电性IC TR 破损(不能确认)静电性(原因不明)ESDICPANEL