2021-2022半导体产业链全景梳理报告课件.pptx

1、半半导体导体材材料与料与设设备：备：半半导体导体支支撑产撑产业业，卡，卡脖脖子关子关键键环节环节半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸易关系下，成为重中之重，也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预计，2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元，半导体设备市场规模将达到953亿美元。相关重要公司梳理：半导体材料半导体材料：沪硅产业(半导体大硅片)、安集科技(抛光液龙头)、立昂微(重掺硅片)、鼎龙股份(抛光垫龙头)半导体设备半导体设备龙龙头头：北方华创(设备平台)、中微公司(刻蚀设备)半半导体导体制制造：造：成成熟制熟制程程产能产能紧张紧张，先先进制进制程程扮演扮演重重要角色要角色受

2、益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求，晶圆代工市场迅速成长，先进制程占比较快提升。IC Insights 数据显示，2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元，2025年将增长至1251亿美元。相关重要公司梳理：半半导体导体制制造造：中芯国际、华虹半导体半导体设计半导体设计：Fabless模模式式下下，国，国产产替代替代化化进程进程较较快快后疫情时代，社会数字化转型加快；碳中和背景下，汽车电子化势不可挡，下游需求旺盛推动成长。据WSTS最新预计，2021年全球半导体市场规模将达5529亿美元，同比增长26%；2022年将进一步增长9%至6014亿美元。相关公司梳理：I

3、P授权与定制授权与定制：芯原股份U(IP授权&定制龙头)模拟芯片：模拟芯片：卓胜微(射频芯片)、圣邦股份(PMIC信号链芯片)、思瑞浦(服务器&车载电源芯片)FPGA：安路科技(FPGA龙头)、复旦微电(特种应用FPGA)存储芯片：存储芯片：北京君正(汽车DRAM)、兆易创新(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor Flash)功率器件：功率器件：斯达半导(IGBT)、新洁能(MOSFET)、华润微(MOSFETPMIC)CMOS芯片：芯片：韦尔股份(手机+车载CMOS龙头)、格科微(CMOS领先)分立器件：分立器件：三环集团(陶瓷类元件龙头)、顺络电子(片式元器件领先)、风华高科(MLCC龙头

4、)核心核心观点观点半导半导体体行行业业全全景景梳梳理理EDA$115亿亿半半导体材导体材料料$587亿亿半半导体设导体设备备$953亿亿IC芯芯片片$5530亿亿IC代代工制造工制造$1072亿亿IC封封测测$255亿亿集集成电成电路路$3715亿亿分分立器立器件件$489亿亿传传感感器器$309亿亿AIoT$2900亿亿5G手手机机$4700亿亿智智能手能手表表$218亿亿TWS耳耳机机$183亿亿新新能源汽能源汽车车$680亿亿光光器器件件$285亿亿支支撑产撑产业业芯芯片制片制造造芯芯片类片类别别应应用爆用爆点点半导半导体体行行业业全全景景梳梳理理IC设计设计IC制造制造封测封测芯芯 片

5、片 制制 造造EDA IP支支 撑撑 产产 业业材材 料料设设 备备下下 游游 应应 用用芯芯 片片应应 用用一级分类一级分类二级分类二级分类(关键子行业关键子行业)2020年全球年全球 规模规模(亿亿美美 元元)2021-2025年年 CAGR全球龙头公司全球龙头公司国内主要公司国内主要公司材料晶圆制 造材料硅片1126%信越化工、住友化学、DNP、JSR等沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技光刻胶205%住友化学、JSR、东京应化、DOW等晶瑞电材、南光电、上海新阳、容大感光CMP耗材236%陶氏化学、卡博尔、Fujimi等鼎龙股份、安集科技等特气、化学材料等其他1945%巴斯夫、住友化学

6、、日本合成橡胶等江丰电子、雅克科技、上海新阳、东方新材封装材料封装基板引线框架等2043%住友金属、日立电线、贺利氏等深南电路、兴森科技、康强、华龙等设备IC制造设备薄膜17211%ASML、应用材料、LAM等北方华创、中微半导、华海清科、盛美上海氧化164%Themco、Centrothermal Solutions等北方华创、中电科等刻蚀1375%LAM、AMAT、东京电子等北方华创、中微半导体、盛美上海等光刻机1317%ASML、Canon、NiKON等上海微电子、华卓精科、中电科45所等其他1565%应用材料、LAM等北方华创、华海清科、沈阳芯源等封测设备划片机、贴片机、检测设备100

7、15%爱德万、K&S、DISCO、ASM太平洋等上海睿励、上海精测、中电科45所等EDAEDACAE、SIP、IC等1158%Cadence、Synopsys、Mentor Graphics等华大九天、广立微、概伦、芯禾等制造代工成熟制程/先进制程7039%台积电、Global Foundries等中芯国际、华虹宏力等IDMIDM公司总收入26777%三星、Intel、镁光、海力士等等长江存储、合肥长鑫、士兰微等封测封测封装测试2555%日月光、安靠、矽品精密、力成科技等长电科技、通富微电、华天科技等芯片种类模拟IC射频1329%Skyworks、Qorvo、高通、村田等卓胜微、好达、唯捷创芯

8、、慧智微等电源管理2094%TI、恩智浦、ADI、英飞凌等闻泰科技、圣邦股份、斯达半导、士兰微等信号链等(放大器信号转换)1006%TI、ADI、英飞凌、恩智浦等圣邦股份、上海贝岭、士兰微等数字ICMicro(MPUMCUDSP)6977%Intel、高通、AMD等华为海思、紫光展锐、中科曙光、龙芯等逻辑IC(ASSPASICFPGA)118411%Intel、高通、AMD、ARM等复旦微、景嘉微、飞腾、龙芯等存储IC(DRAMFLASH）12569%三星、SK海力士、镁光、西数等长江存储、合肥长鑫、兆易创新等分立器件电容电阻电感等3155%瑞萨、村田等三环集团、风华高科、扬杰科技、捷捷微电光

9、器件LED芯片、光通信芯片2858%Lumentum、Finisar等昂纳科技、光迅科技、苏州旭创等传感器CMOS芯片1758%Sony、三星等豪威科技、格科微等指纹芯片501%FPC等汇顶科技、思立微等其他等芯片4415%霍尼韦尔、意法、ST等歌尔股份、士兰微、大华股份等下游应用智能手机470011%苹果、三星等华为、小米、OPPO、Vivo、Realme等TWS耳机18320%苹果、三星、Jabra、JBL等小米、华为等智能手表21814%苹果、三星、Fitbit等华为、夏新、漫步者等新能源汽车68025%特斯拉、英飞凌等华为、比亚迪等AIOT智能290026%谷歌、飞利浦等海尔、TCL、

10、美的、格力、小米等目目 录录半导体材料半导体材料半导体硅片半导体硅片光刻胶光刻胶半导体设备半导体设备清洗设备清洗设备 光刻机光刻机 刻刻蚀设备蚀设备离子注入机离子注入机 检测设备检测设备半导体制造半导体制造成熟制程与先进制程成熟制程与先进制程半导体芯片半导体芯片射频前端芯片射频前端芯片 电源管理芯片电源管理芯片 信号链模拟芯片信号链模拟芯片 FPGA存储芯片存储芯片 功率功率器件器件CMOS芯片芯片分立器件分立器件半导体关键材料梳理半导体关键材料梳理半导半导体硅体硅片片芯片芯片的的材料材料基石基石营收营收市值市值PEVS最大硅最大硅 片尺寸片尺寸沪硅沪硅 产业产业18亿元676亿元357倍30

11、0mm中环中环 股份股份191亿元1327亿元44倍12英寸立立昂微昂微15亿元606亿元127倍12英寸中晶中晶 科技科技3亿元85亿元61倍6英寸信越信越 化学化学136亿美元710亿美元27倍300mm31241713136228%22%15%11%11%6%2%0%-5%10%5%15%20%25%30%50151025203530信越化学SUMCO环球晶圆Siltronic SK Siltron SOITEC沪硅产业2020年半导体硅片营收(亿美元)(左)市占率(右)从沙子到硅片直拉法与区熔法2021年全球市场规模约为119亿美元国际龙头优势显著，CR5超94%10711812711

12、81241401491561607287114112112119134142150100500-50200150100500201620172018201920202021E2022E2023E2024E全球半导体硅片出货面积(亿平方英寸)(左)全球半导体硅片市场规模(亿美元)(右)126国内外半导体硅片公司梳理及估值对比2020年年出货面积出货面积(亿亿平方英寸平方英寸)应用领域应用领域4-6英寸9分立器件、传感器、功率半导体8英寸31传感器、MCU、电源管理芯片、存储芯片12英寸84逻辑芯片、存储芯片、CMOS传感器、MCU沙子沙子单晶单晶 硅锭硅锭直拉法直拉法(CZ法法)多晶硅多晶硅 区

13、熔法区熔法切片切片磨片磨片倒角倒角蚀刻蚀刻研磨研磨抛光抛光清洗清洗抛光抛光片片/外延片外延片加热加热 籽晶籽晶 引晶引晶 放肩放肩 等径等径 融融 解解 浸入浸入转肩转肩收尾收尾籽晶籽晶籽晶籽晶射射 频频 线线 圈圈(FZ法法)多多晶晶硅硅 融融 解解 籽籽 晶晶 棒棒 源源 棒棒 浸浸 入入缩颈缩颈熔融区熔融区 放肩放肩转肩转肩等等 径径 收收 尾尾S半导半导体光刻体光刻胶胶光光的的画画布布光刻胶：光刻胶：利用光化学反应，经曝光、显影等工艺，将所需要的微细微细图图形从掩形从掩膜膜版转版转移到移到待加工待加工基基片上片上光刻胶：光做画笔，胶做画布2021年全球市场规模约为20亿美元543222

14、8%21%15%13%10%50%0%-50%-100%-150%-200%-250%-300%6543210JSR东京应化Dow信越化学富士电子日本企业领先，CR5高达90%2020年半导体光刻胶营收(亿美元)(左)市占率(右)国内外光刻胶公司梳理及估值对比VS南大南大 光光电电上上 海海 新新 阳阳容容 大大 感感 光光晶晶 瑞瑞 电电 材材JSR营收营收6751040亿元亿元亿元亿元亿美元市值市值225亿元143亿元76亿元166亿元82亿美元PE185倍78倍132倍92倍-17倍溶剂(50%-90%)光引发剂(1%-6%)树脂(10%-40%)添加剂(1%)明亮暗暗曝光的光束掩膜版投

15、影镜头光刻胶 硅片151617181920201620172018201920202021E5025201510全球半导体光刻胶市场规模（亿美元）半导体关键设备梳理半导体关键设备梳理光刻光刻机机半半导导体的体的皇冠皇冠281256303368354413450400350300250200150100500201520162017201820192020全球光刻机Top3企业的光刻机销售量(台)2020年：131亿美元2024年：166亿美元 CAGR：7%2亿元172亿美元/3162亿美元工艺制程工艺制程IC前道制造IC后道封装晶圆级键合设备 激光退火设备EUVArFi ArFKrFI-li

16、ne华卓华卓 精精科科上海微上海微 电子电子ASMLVS营营收收(2020)市值市值PE/PS/50倍15倍14410591%6%3%20%0%-20%-40%-60%-80%-100%100%80%60%40%160140120100806040200ASMLNikonCanon2020年光刻机营收(亿美元)(左)市占率(右)光刻机：以光作画笔，芯片版图曝光成像2021年全球市场规模约为140亿美元ASML一家独大，市占率超90%国内外光刻机公司梳理及估值对比光光曝光台测量台能能 量量 控控 制制 器器光束光束 矫正器矫正器减震装减震装置置测量测量 设备设备硅片硅片能量探能量探测测器器光光刻

17、机刻机 原原理图理图光束形状光束形状遮光器遮光器 设置设置物物 镜镜掩膜版掩膜版掩膜台掩膜台光源光源掩膜版掩膜版缩图缩图 透镜透镜晶圆晶圆光束光束刻蚀刻蚀设设备备造芯的造芯的雕雕刻刻刀刀44619484797883667678100959499201920202021E2022E2023E2024E2025E20018016014012010080604020071272652%20%19%50%0%-50%-100%-150%-200%-250%-300%80706050403020100泛林半导体东京电子应用材料2020年刻蚀设备营收(亿美元)(左)市占率(右)刻蚀设备：把图形从光刻胶转移

18、至薄膜2021年全球市场规模约为172亿美元介质刻蚀（亿美元）硅和金属刻蚀（亿美元）LAM占据半壁江山国内外刻蚀设备公司梳理及估值对比VS中微中微公司公司北北 方方 华华 创创LAM东京东京 电电子子应用应用 材材料料营收营收2361100127172亿元亿元亿美元亿美元亿美元市值市值943亿元2022亿元931亿美元835亿美元1317亿美元PE125倍234倍22倍29倍22倍PS33倍24倍6倍6倍6倍电子/分子碰撞形成活性 粒子，扩散到被刻蚀材料 表面，并积累发生化学反 应，产生易挥发的副产物清洗清洗设设备备制芯去制芯去污污的的关关键键2628293132333943403941504

19、540353025201510502015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E全球半导体清洗设备市场规模（亿美元）单片清洗原理清洗产能低 交叉污染风险小槽式清洗原理清洗产能高 交叉污染风险大清洗设备：去除造芯过程的表面污杂2021年全球市场规模约为39亿美元国际龙头占据市场，CR4高达97%1585445%13%-1200%0%-200%-400%-600%-800%-1000%161412108642DNS东京电子SEMES泛林半导体2020年半导体清洗设备营收(亿美元)(左)25%15%市占率(右)国内外清洗设备公司

20、梳理及估值对比营收营收市值市值PEVSPS盛美盛美上海上海10亿元571亿元256倍38倍北方北方 华华创创61亿元2022亿元233倍24倍至纯至纯 科科技技14亿元174亿元47倍9倍芯芯源微源微3亿元183亿元320倍28倍DNS29亿美元51亿美元38倍2倍晶圆 旋转兆声喷头扫描 运动摆臂石英槽保温 层2PP外 壳液位感应器贴膜 加热 膜清洗 花篮硅片排液管离子离子注入注入机机离子离子掺掺杂的杂的核心核心8810913151818253540353025201510502013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E2024E全球离子注入机市场

21、规模（亿美元）VS营营收收(2020)市值市值PE/PS产品系列产品系列万业万业 企业企业9亿元(凯世通 0.22)331亿元83倍33倍低能大束流离子注入机 高能离子注入机中科中科 信信/中束流离子注入机 特种离子注入机 大束流离子注入机应用应用 材料材料172亿美元1317亿美元22倍6倍大束流离子注入机 中束流离子注入机 超高剂量离子注入机离子注入机：离子掺杂提升晶体管电性能2021年全球市场规模约为25亿美元AMAT市占率达70%国内外离子注入机公司梳理及估值对比13470%20%40%20%0%-20%-40%-60%80%60%14121086420应用材料Axcelis2020年

22、离子注入机营收(亿美元)(左)市占率(右)检测检测设设备备芯片良芯片良率率的的重重要要防防线线KLA,52%AMAT,12%Hitachi,11%Nano,4%Hemes Microvi son,3%Nava,2%其他,16%全球全球前道前道量量测测/检检测测设设备备 市场竞市场竞争争格格局局爱德 万,50%泰瑞 达,40%科休,8%2%全球半全球半导导体封体封测测环节环节检检测测设设 备市场备市场竞竞争格争格局局其他,检测设备：量测、查找缺陷与电性能测试2021年全球市场规模约为182亿美元前道KLA一家独大，后道爱德万、泰瑞达双龙头国内外检测设备公司梳理及估值对比VS精测精测电子电子华峰华

23、峰 测测控控长川长川 科科技技KLA爱爱德万德万营收营收21亿元4亿元8亿元58亿美元28亿美元市值市值165亿元311亿元366亿元608亿美元176亿美元PE60倍83倍205倍22倍28倍PS6倍42倍27倍8倍6倍506076806780106113201920202021E2022E050200150100250全球前道检测设备市场规模（亿美元）全球后道测试设备市场规模（亿美元）前前道道检检测测设备设备 80亿美元亿美元量测设备55%缺陷设备34%过程控制软件11%后后道检道检测测设备设备 60亿美元亿美元探针台 测试机 分选机15%63%18%椭椭圆偏圆偏光光仪仪测量介电薄膜的 厚

24、度和光学性质四四探针探针台台测试半导体芯片的 电性能参数半导体代工制造半导体代工制造晶圆晶圆代代工工造芯的造芯的专专业业分分工工4551456059371312119854%17%7%7%4%2%1%1%1%1%-150%-50%-100%0%50%5004504003503002502001501005002020年晶圆代工营收(亿美元)(左)市占率(右)晶圆制造：28nm是成熟与先进制程分水岭台积电代工市占率超50%国内外晶圆代工公司梳理及估值对比VS营营收收(2020)市值市值PE工艺制程工艺制程中芯中芯 国际国际275亿元64亿元4271亿元515亿元50倍FinFET 28nm28n

25、m华虹半华虹半 导体导体47倍台积电台积电476亿美元5615亿美元27倍5nm 7nm联电联电64亿美元285亿美元18倍14nm 28nm45650454857857070387112515272154158153 2011702612015201620172018201920202021E2025E 160014001200100080060040020002021年全球代工市场首超1000亿美元纯晶圆代工厂IDM2020 2021 2022 2023 2024 2025先进制程(%)36%39%41%44%47%50%成熟制程(%)64%61%59%56%53%50%特征尺寸指在特定曝

26、光强 度阈值下得到的光刻胶沟 槽宽度源级源级漏极漏极栅级栅级成成熟熟制制程程：平面结构先先进进制制程程：三维结构(图为双栅级 结构)NNP源级栅级特征尺寸漏极沟沟槽宽度槽宽度半导体主要芯片梳理半导体主要芯片梳理射频射频芯芯片片无线通无线通信信的的基基础础39321671mmWave 5Gsub-6G 5G高端4G传统4G3G32G单部手机单部手机射频价射频价值量值量（美元）（美元）VS营营收收(2020)市值市值PE产品产品卓胜卓胜 微微好达好达 电子电子28亿元3亿元1218亿元/65倍/开关LNA LFEMDiFEM声表面射频芯片(滤波器双工器谐振器)Skyw orks34亿美元247亿美

27、元16倍开关低噪放PA 滤波器模组产品Qor vo40亿美元165亿美元15倍开关低噪放PA 滤波器模组产品射频芯片：接收与发射无线电信号2021年全球市场规模约为143亿美元国外厂商领先，CR4达97%国内外射频芯片公司梳理及估值对比3834292429%18%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%454035302520151050BroadcomSkyworksMurataQorvo2020年射频芯片营收(亿美元)(左)28%22%市占率(右)基基 带带 芯芯 片片收收 发发 器器开开 关关开开 关关LNAPALNAPALNAPA开开 关关滤滤 波波 器器双双工器工器双双工

28、器工器开开 关关天 线射射频前频前端端芯片芯片(亿美元亿美元)20202026CAGR分立开关分立开关5911%分立低噪放分立低噪放455%天线开关天线开关7118%分立滤波器分立滤波器3230-1%PA模组模组60958%FEM193310%AiP模组模组12775%RFICa478%合计合计1322179%电源电源管理芯管理芯片片电电源源电能电能的的管管家家PMIC：电能的变换、分配与检测等2021年全球市场规模约为217亿美元海内外玩家众多，市场竞争激烈国内外电源管理芯片公司梳理及估值对比33311717131016%15%8%8%6%5%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%

29、-20%10203040德州仪器Dialog高通意法半导体三星电子罗姆半导体2020年电源管理芯片营收(亿美元)(左)市占率(右)营收（营收（亿亿元）元）市值（市值（亿亿元）元）PE(TTM）士兰微士兰微43865115艾为电子艾为电子14376173上海贝岭上海贝岭1319522圣邦股份圣邦股份12773145晶丰明源晶丰明源1118831富满微富满微817734思瑞浦思瑞浦6679201明微电子明微电子516125芯朋微芯朋微414988德州仪器德州仪器145亿美元1797亿美元25AC/DC转转换器换器DC/DC转转换器换器AC 100V(交交流流)开开关稳关稳压压器器开开关稳关稳压压器

30、器 线线性稳性稳压压器器D C 24V(直直流流)LED微微控制器控制器电机电机D C 3.3V(直直流流)D C 5.0V(直直流流)D C 12V(直直流流)功率因数功率因数 控制控制PFC 预调制预调制IC脉冲脉冲 调制调制 芯片芯片用于驱用于驱动动外部外部开开关关用于提用于提高高功率功率因因数数975251516311197292320806040200100120140消费电子医疗计算交通通讯工业20182024E升升压、压、降降压压CAGR消费电子3%医疗5%计算2%交通7%通讯3%工业7%46信号信号链芯链芯片片连接连接现现实与实与数数字的桥字的桥梁梁84929397991041

31、10118201620172018201920202021E2022E2023E200140120100806040全球信号链模拟芯片市场规模(亿美元)1025232383326191715919%9%7%7%6%4%4%3%-5%0%2%2%5%10%20%15%1201008060402002020年模拟芯片营收(亿美元)(左)市占率(右)信号链芯片：连接物理世界与数字世界2021年全球市场规模将达104亿美元信号链模拟芯片ADI市占率较高国内外信号链模拟芯片公司梳理及估值对比产品系列产品系列放大器比较器 转换器接口产品放大器比较器 转换器接口产品放大器比较器 转换器接口产品VS 营营收收

32、(2020)市值市值PE圣邦圣邦 股份股份12亿元773亿元145倍思瑞思瑞 浦浦6亿元670亿元201倍ADI56亿美元950亿美元68倍线性产品转换器 产品接口产品现现实世界实世界 温度压力 位置速度 声音光电模模数转数转 换器换器电源管理芯片(线性稳压器、电源监控芯片等)数数模转模转 换器换器中 央 处 理 器离散的数字信号 处理及储存等控控制（制（输输出）出）马达温度 功率音量 亮度电压电流传传感器感器控控制及制及 输出输出放放 大大 器器放放 大大 器器FPGA半定制的半定制的数数字芯字芯片片输入输入/输出输出单单元元可可配置配置逻逻辑块辑块数数字时字时钟钟网络网络存储在存储器单元中

33、查找表(LUT)值决定逻辑单元的逻辑功能 及各模块之间或者模块与I/O间的连接方式。开关阵列可通过内部MOS管开关控制信号连线的走向。网络网络 通信通信工业工业 控制控制汽车汽车 电子电子消费消费 电子电子数据数据 中心中心3119440052%31%7%6%1%0%-10%10%30%50%4035302520151050-30%赛灵思AlteraLaticce Microsemi 安路科技 复旦微电FPGA：现场可编程逻辑门阵列2021年全球市场规模约为69亿美元两大两小，CR4高达94%2020年FPGA营收(亿美元)(左)市占率(右)国内外FPGA芯片公司梳理及估值对比VS营营收收(2

34、020)市值市值PE产品产品安路安路 科技科技3亿元17亿元334亿元408亿元-857倍ELF系列EAGLE系列PHOENIX系列复旦复旦 微电微电98倍千万门级系列亿门级系列PSoC系列赛灵赛灵 思思31亿美元538亿美元67倍SPARTAN系列VIRTEX系列KINTEX系列Latt ice4亿美元102亿美元122倍ECP系列iCE系列 Cross Link系列全全球（球（亿亿美元）美元）20192025ECAGR电子通讯22448%工业控制71711%汽车电子102513%消费电子132810%数据中心51112%合计5712510%中中国国（亿亿元）元）20192025ECAGR电

35、子通讯5314018%工业控制4210116%汽车电子82623%消费电子91813%人工智能91813%数据中心112919%合计13033221%实物图(上)内部构造图(右)DRAM CPU的的草稿草稿箱箱19429141534838054266423534941530128536139324133039029128538745320202021E2022E2023E2024E2025E2026E12001000800600400200014001600数据中心手机其他28619615143%29%23%3%1%0%1%-10%0%10%20%30%50%40%35030025020015

36、010050021628三星SK海力士镁光南亚华邦力晶其他三星DDR5DRAM实物图原理DRAM：电容+晶体管2021年全球市场规模将达970亿美元三星、SK海力士、镁光三足鼎立2020年DRAM营收(亿美元)(左)市占率(右)国内外DRAM芯片公司梳理及估值对比VS营营收收(2020)市值市值PE产品产品北京北京 君正君正22亿元698亿元/3836亿美元102倍/19nm量产17nm研发合肥合肥 长鑫长鑫/三星三星2176亿美元16倍1X1Y1Znm 1nm镁光镁光214亿美元913亿美元16倍1X1Y1Znm 10nmCAGR数据中心23%手机9%其他11%NAND Flash大大数据的

37、储数据的储藏柜藏柜18510984656254833%19%15%11%11%9%1%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%-50%200180160140120100806040200三星铠侠西部数据镁光SK海力士英特尔其他2020年NAND营收(亿美元)(左)市占率(右)12315419320722525929221326628526626327527521020356168852088119275188818620620202021E2022E2023E2024E2025E2026E1,0009008007006005004003002001000数据中心手机PC其他NA

38、ND Flash：隧穿效应+串联连接2021年全球市场规模将达700亿美元三星领先，玩家相对较多国内外NAND芯片公司梳理及估值对比VS营营收收(2020)市值市值PE产品产品兆易兆易 创新创新45亿元1152亿元62倍/长江长江 存储存储/128层192层研发三星三星2176亿美元3836亿美元16倍176层228层研发SK海海 力士力士293亿美元730亿美元18176层倍CAGR数数据据中心中心15%手机手机4%PC3%其他其他7%70Nor Flash系系统统信信息息的的储储藏藏盒盒764325%22%16%11%4%3%2%10%5%0%-5%-10%30%25%20%15%8765

39、43210111华邦旺宏兆易创新 赛普拉斯镁光普冉股份 武汉新芯Nor Flash：热电子注入+并联连接2021年全球市场规模约为28亿美元台湾厂商主导，国内公司紧随其后2020年Nor Flash营收(亿美元)(左)市占率(右)国内外Nor Flash芯片公司梳理及估值对比VS营营收收(2020)市值市值PE产品产品兆易兆易4511526255/65nm创新创新亿元亿元倍普冉普冉71485755nm股份股份亿元亿元倍华邦华邦22亿美元46亿美元13倍8倍46/58/65nm旺宏旺宏14亿美元28亿美元48/55/75nm24262526282931333537全球Nor Flash市场规模(

40、亿美元)403530252015105020172018201920202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E功率功率器器件件大功率大功率的的电电能能控制控制7533232218151519%8%6%6%5%4%4%3%112%2%996%4%2%0%20%18%16%14%12%10%8%010204030807060502020年功率半导体营收(亿美元)市占率功率器件：大功率电能变换与控制2021年全球市场规模约为190亿美元海内外玩家众多，竞争激烈国内外功率器件公司梳理及估值对比营收营收市值市值PEVS闻泰闻泰 科技科技517亿元1621亿元74倍华华润微

41、润微70亿元920亿元47倍斯达斯达 半导半导10亿元745亿元238倍士士兰微兰微43亿元865亿元115倍英英飞凌飞凌101亿美元592亿美元64倍8495864020406080其他IGBT功率二极管MOSFET2020年市场规模(亿美元)(亿美元亿美元)2020IGBT2026CAGR工业17235%家用13207%EV/HEV51722%直流充电1222%轨道331%PV233%其他13163%总计54848%MOSFET消费电子2826-1%汽车14239%EV/HEV1738%工业10157%通信550%其他15161%总计73924%正 极P型区 内电场N型 区负极P N结ak

42、gP1J1NJ2P2J3N二极管二极管晶闸管晶闸管MOS FETIGBTCMOS芯芯片片机器机器的的视视觉觉12117147521643419994806040200100120140160180手机汽车其他消费电子安防医疗及其他工业2019年2024E7042208839%24%11%5%4%-200%-150%-100%0%-50%50%80706050403020100索尼三星豪威科技格科微SK海力士CMOS芯片：机器视觉芯片2021年全球市场规模约为200亿美元索尼、三星主导市场2020年CMOS芯片营收(亿美元)(左)市占率(右)国内外CMOS芯片公司梳理及估值对比VS营营收收(20

43、20)市值市值PE工艺制程工艺制程韦尔韦尔 股份股份198亿元65亿元2581亿元806亿元57倍74倍1M-64M1320*2404608*3456格科格科 微微索尼索尼816亿美元1514亿美元18倍127.68M三星三星2176亿美元3836亿美元16倍108MCAGR手机手机6%汽车汽车15%其他消其他消费费电子电子6%安防安防5%医疗及医疗及其其他他13%工工业业14%电路板芯片镜座镜片3镜片1芯片 感光 区域滤光片镜片2镜筒分立分立无源元无源元件件电电子子电路电路的的基础单基础单元元分立无源元件：电容、电阻、电感等2021年全球市场规模约为347亿美元日本企业市占率较高国内外分立元

44、件公司梳理及估值对比25627731540820172018201920202026E全球被动元器件市场规模（亿美元）VS营营收收(2020)市值市值PE产品产品风华风华 高科高科43亿元35亿元261亿元306亿元29倍电容电感电阻电容电感电阻顺络顺络 电子电子39倍Mura ta148亿美元501亿美元24倍电容电感电阻TDK134亿美元150亿美元21倍电容电感电阻12%7%18%21%38%0%50%TDK3%华新科1%风华高科1%村田三星电机其他 太阳诱电国巨全球MLCC电容市场竞争 格局7%8%13%14%14%44%0%50%顺络电子奇力新太阳诱电村田TDK其他全球电感市场竞争格

45、局6%7%8%10%12%25%32%0%20%40%风华高科大毅凯美华新科厚声国巨其他全球电阻市场竞争格局2019年年占占比比情况情况电电容容73%450电感电感400电阻电阻35030025020015010050017%10%320相关相关龙龙头头公公司司梳梳理理代码代码公公司名称司名称主主营业务营业务市值市值(亿元亿元)20年年营营收收(亿亿元元）20年年归归母净母净 利润利润(亿亿元元)20年年毛毛 21年年一一致致 利率利率(%)预预期期(亿亿元元)21年年预预期期 利利润增速润增速PE (2021)海海外对外对 标标企业企业市值市值(亿亿美元美元)20年年营营收收20年年(亿亿美

46、元美元)毛毛利率利率(%)PE (TTM)688126.SH沪硅产业-U 半导体硅片67818.110.8713%1.0723%823002129.SZ中环股份半导体硅片 1,317190.5710.8919%32.01194%38信越化学71013636%27605358.SH立昂微半导体硅片62415.022.0235%5.76185%112003026.SZ中晶科技半导体硅片842.730.8748%1.5477%54300346.SZ南大光电光刻胶2165.950.8741%1.4870%146300236.SZ上海新阳光刻胶1416.942.7434%1.71-38%83JSR824

47、030%-17300576.SZ容大感光光刻胶725.440.5730%-300655.SZ晶瑞电材光刻胶16310.220.7722%2.13176%76688082.SH盛美上海清洗设备58310.071.9744%2.6333%227002371.SZ北方华创清洗设备 1,98960.565.3737%8.8665%224SCREEN512927%38603690.SH至纯科技清洗设备17113.972.6137%3.3428%52688037.SH芯源微清洗设备1823.290.4943%0.8575%213688012.SH002371.SZ中微公司北方华创刻蚀设备刻蚀设备9281,

48、98922.7360.564.925.3738%37%6.438.8631%65%144224LAM东京电子94083510012746%40%2229600641.SH万业企业离子注入机3249.313.1545%4.1532%78 应用材料133117245%23300567.SZ688200.SH300604.SZ精 测 电 子 华 峰 测 控 长川科技检测设备 检测设备 检测设备16530636020.773.978.042.431.990.8547%80%50%3.694.522.1352%127%151%4470165KLA爱德万 泰瑞达60617624958283158%54%5

49、7%222825688981.SH1347.HK中芯国际 华虹半导体晶圆代工 晶圆代工4,287624274.719.7543.320.9924%24%94.011.86117%87%4744台积电561547653%27 半导体材料与设备半导体材料与设备半导体产业链产能满载，且当前国际贸易关系复杂，半导体材料与设备作为支撑产业，其供给成为核心制约，材料涨价，部分关键设备交期延长，供需结构进一步紧张。半导体制造半导体制造受新冠疫情影响，全球各地较多IDM及代工厂晶圆产能无法开出，有效供给不足。而新能源汽车叠加手机的需求持续，催化半导体产业链产能紧缺，呈现供销两旺态势。相关相关龙龙头头公公司司梳

50、梳理理 半导体设计半导体设计随着5G、汽车电子、VR/AR等新应用领域的出现，下游需求旺盛，推动半导体成长空间的 扩大。未来市场将形成分化，涨价驱动力减弱，在优势赛道中，具有较深壁垒的行业龙头，将体现出长期优势。代代码码公公司名称司名称主主营业务营业务市值市值(亿亿元元)20年年营营收收(亿亿元元）20年年归归母净母净 利润利润(亿亿元元)20年毛年毛 利率利率(%)21年年一一致致 预预期期(亿亿元元)21年年预预期期 利利润增速润增速PE (2021)海海外对外对 标标企业企业市值市值(亿亿美元美元)20年年营营收收 20年毛年毛(亿亿美元美元)利率利率(%)PE (TTM)300782.