(完整版)AOS导热产品介绍课件.ppt

1、 导热产品介绍 AOS产品概况一.Thermal Grease 导热膏（Heat Sink compound）.非硅导热膏 2.硅基导热膏二.Micro-frze Thermal Pads三.Sure-form Thermal Gap Filling Pads and FillerAOS产品概况n热阻Thermal ResistanceAOS产品概况n导热率 Thermal ConductivityAOS产品概况n使用温度 Operation TemperatureAOS产品概况n应用领域应用领域*电源转换器、电源转换器、CPUCPU或是其他发热器和散热片或散热器的界面间；或是其他发热器和散热

2、片或散热器的界面间；*电子元件、电源和散热片或底架之间的导热；电子元件、电源和散热片或底架之间的导热；*低压分散的半导体间的螺丝固定安装；低压分散的半导体间的螺丝固定安装；*家用电器；家用电器；*自动化系统；自动化系统；*通信；通信；*航空；航空；*军事；军事；*医疗设备；医疗设备；*工业控制等工业控制等；AOS Thermal Grease 导热膏nNonSilicone Grease非硅导热膏 特点：1.稳定性好，没有挥发，不会干枯2.不扩散，不会污染周围得元器件3.低热阻 Thermal Resistance 4.可以按客户的要求定制AOS Thermal Grease 导热膏nNonS

3、ilicone Grease非硅导热膏Product Code W/mK Operation Temp.Product Features52022(AOS 300)0.92 -40 C to 200C The original non-silicone progressively softer variants)AT&T in the early 1970s.Meets KS 21343,Mil-C-47113 685-00-114-34853.AOS通用的一款产品，我们有一个客户在使用。芯片的导热。通用的一款产品，我们有一个客户在使用。芯片的导热。AOS Thermal Grease 导热膏

4、nNonSilicone Grease非硅导热膏Product Code W/mK Operation Temp.Product Features52055(AOS 340)1.3 52055(AOS 340)1.3 -40-40C Cto to 150150C C 用水清洗，性能稳定，用水清洗，性能稳定，不干枯，不污染其他元件不干枯，不污染其他元件52038 1.73 -52038 1.73 -4040C Cto 200to 200C C 已经在已经在OsramOsram整流器上使用，整流器上使用，功放的导热。功放的导热。52050-1 2.6 -5552050-1 2.6 -55C Cto

5、 200to 200C C 非金属填充，高导热率非金属填充，高导热率 52050 3.852050 3.8 -55-55C Cto 200to 200C C 非金属填充，高导热率非金属填充，高导热率 AOS Thermal Grease 导热膏nNonSilicone Grease非硅导热膏Product Code W/mK Operation Temp.Product Features52030 0.95 52030 0.95 -40-40C Cto 290to 290C C 耐高温耐高温 52153 3.5 -52153 3.5 -4040C Cto 200to 200C C 正在正在Os

6、ramOsram整流器上测试，整流器上测试，功放的导热，可填充间隙功放的导热，可填充间隙52027 0.75 1052027 0.75 10C Cto 350to 350C C 耐高温，低挥发耐高温，低挥发 52060 5.6 -52060 5.6 -4040C Cto 200to 200C C 金属填充，高导热金属填充，高导热AOS Thermal Grease 导热膏nSilicone Grease硅基导热膏Product Code W/mK Operation Temp.Product Features54010 1.82 -55Cto 205C 与相同导热率的产品比较，与相同导热率的产

7、品比较，价格便宜，可替换价格便宜，可替换SE4490CV 54011 0.78 -40Cto 250C 耐高温耐高温54012 2.58 -55Cto 205C 高导热率高导热率 54013 0.73 -55Cto 205C 与与 DC340，SC102相似相似Dow TC5021 3.4Dow TC5022 4.0 Dow TC5026 2.89 AOS Thermal Grease 导热膏n包装形式 主推1lb，5lbAOS Thermal Grease 导热膏n应用领域应用领域*电源转换器、电源转换器、CPUCPU或是其他发热器和散热片或散热器的界面间；或是其他发热器和散热片或散热器的界

8、面间；*电子元件、电源和散热片或底架之间的导热；电子元件、电源和散热片或底架之间的导热；*低压分散的半导体间的螺丝固定安装；低压分散的半导体间的螺丝固定安装；*家用电器；家用电器；*自动化系统；自动化系统；*通信；通信；*航空；航空；*军事；军事；*医疗设备；医疗设备；*工业控制等工业控制等；AOS Micro-Faze Thermal Padsn特点.Non-Silicone.高导热率，低热阻.厚度低，只有0.004-0.006in.稳定性好，没有挥发，不会干枯.不扩散，不会污染周围得元器件.可以按客户的要求定制,提供模切AOS Micro-Faze Thermal Padsn结构形式 Th

9、ermal Grease 铝膜Kapton copper Thermal GreaseAOS Micro-Faze Thermal PadsnMicra-faze A4 A6nSubstrate Aluminum AluminumnSubstrate Thickness 0.002in.0.002in.nCompound Thickness(per side)0.001in.0.002in.nTotal Thickness 0.004in.0.006in.nThermal PropertiesnThermal Resistance 70 psi 0.144 C-in2/W 0.183 C-in

10、2/WnThermal Conductivity 4.5 W/m-K 2.8 W/m-KMicro-Faze 系列产品可替换相变导热材料，例如Bergquist的HiFlow系列，Laird的Tpcm系列。AOS Micro-Faze Thermal PadsnMicra-faze C10 K6nSubstrate Copper KaptonnSubstrate Thickness 0.002in.0.002in.nCompound Thickness(per side)0.0035in.0.002in.nTotal Thickness 0.009in.0.006in.nThermal Pro

11、pertiesnThermal Resistance 70 psi 0.104 C-in2/W 0.335 C-in2/WnThermal Conductivity W/m-K 0.9 W/m-KnDielectric Strength,Total Volts 10,220nDielectric Constant,1 KHz 3.7AOS Micro-Faze Thermal Padsn尺寸 每卷200feet12in可以按要求剪切 AOS Sure-Form Gap Padn特点.Non-Silicone.高导热率，低热阻.柔软、厚度可压缩。对部件的应力小.适合于不平行的或粗糙的表面.稳定性

12、好，没有挥发，不会干枯.不扩散，不会污染周围得元器件.可以按客户的要求定制(导热率、厚度)，提供模切AOS Sure-Form Gap PadnMicra-faze 52052 Color Gray Density 2.6 Thickness,inch(mm)0.04(1mm)&up （通用厚度0.060.08in.）Operating Temperature Range -40C to 150C Thermal Conductivity(W/mK)2.0 Dielectric Strength(V/mil)318 Volume Resistivity(ohm-cm)2.15 x 101 5A

13、OS Sure-Form Gap PadAOS thermal pad and Gap Padn应用领域应用领域*电源转换器、电源转换器、CPUCPU或是其他发热器和散热片或散热器的界面间；或是其他发热器和散热片或散热器的界面间；*电子元件、电源和散热片或底架之间的导热；电子元件、电源和散热片或底架之间的导热；*低压分散的半导体间的螺丝固定安装；低压分散的半导体间的螺丝固定安装；*家用电器；家用电器；*自动化系统；自动化系统；*通信；通信；*航空；航空；*军事；军事；*医疗设备；医疗设备；*工业控制等工业控制等AOS thermal pad and Gap PadAOS thermal pad

14、 and Gap PadAOS thermal pad and Gap PadAOS thermal pad and Gap PadAOS thermal pad and Gap PadAOS thermal pad and Gap PadAOS thermal pad and Gap PadAOS thermal pad and Gap PadAOS thermal pad and Gap PadAOS 导热产品n名词解释 界面厚度界面厚度（BLT）-两个表面之间的缝隙或区域。体积导热率体积导热率 任何材料（无论厚度如何）传输热量的自然能力。数值越高越好 单位（W/mK）此数值对于界面较厚（0.5mm）的应用尤为重要。热阻热阻 阻止热量通过一个界面或一种材料传输的阻力大小。这种属性与厚度和面积有关。此数值越低，材料越好 单位（/W）或（in2/W）材料的一致性非常关键。此数值对于界面较薄（0.5 mm）的应用尤为重要。AOS 导热产品n热阻与压力的关系AOS 导热产品 完了