Protel-99-SE原理图与PCB设计第8章课件.ppt

1、第第8 8章章 印制电路板基础印制电路板基础8.1 8.1 印制电路板概印制电路板概述述8.4.1 布局布局8.4.2 布线布线8.4.3 焊盘大小焊盘大小8.4.4 印制电路板电路的印制电路板电路的抗干扰措施抗干扰措施8.4.5 去耦电容配置去耦电容配置8.4.6 各元器件之间的接各元器件之间的接线线8.3 PCB8.3 PCB设计流程设计流程8.2 8.2 元器件封装元器件封装8.5 PCB8.5 PCB的结构的结构8.7 PCB8.7 PCB的布线配的布线配置置8.9 8.9 设置电路板工设置电路板工作层作层8.4 8.4 印制电路板设印制电路板设计的基本原则计的基本原则8.6 8.6

2、印制电路板的印制电路板的叠层设计叠层设计8.8 PCB8.8 PCB设计编辑设计编辑器器8.10 PCB8.10 PCB电路参电路参数设置数设置8.1.1 印制电路板的分类印制电路板的分类8.1.2 印制电路板的基本印制电路板的基本构成单元构成单元8.1.3 印制电路板的常用印制电路板的常用制造材料制造材料8.7.1 微带线微带线8.7.2 带状线带状线8.11 PCB8.11 PCB设计常设计常用术语用术语8.6.1 多层板多层板8.6.2 六层板六层板8.6.3 四层板四层板8.6.4 叠层设计布局快速参考叠层设计布局快速参考8.8.1 PCB编辑器界面缩放编辑器界面缩放8.8.2 工具栏

3、的使用工具栏的使用8.9.1 层的管理层的管理8.9.2 工作层的类型工作层的类型8.9.3 工作层的设置工作层的设置 在学习使用在学习使用ProtelProtel进行进行PCBPCB设计前，先了解一下印制电路板的设计前，先了解一下印制电路板的结构，理解一些基本概念，尤其是涉及布线规则时，这些概结构，理解一些基本概念，尤其是涉及布线规则时，这些概念很重要。念很重要。8.1 印制电路板概述8.1.1 8.1.1 印制电路板的分类印制电路板的分类（1 1）单面板）单面板（3 3）多层板）多层板（2 2）双面板）双面板8.1.2 8.1.2 印制电路板的基本构成单元印制电路板的基本构成单元1.1.铜

4、膜导线铜膜导线3.3.层层2.2.助焊膜和阻焊膜助焊膜和阻焊膜铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。各类膜（Mask）不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元器件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元器件面（或焊接面）助焊膜（TOP or Bottom Solder）和元器件面（或焊接面）阻焊膜（TOP or Bottom Paste Mask）两类。PADS的“层”不是虚拟的，而是印制板材料本身实实在在的铜箔层。现今，由于电子线路的元器件密集安装、抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电

5、子产品中所用的印制板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印制板材料大多在4层以上。8.1.2 8.1.2 印制电路板的基本构成单元印制电路板的基本构成单元4.4.焊盘和过孔焊盘和过孔6.6.敷铜敷铜5.5.丝印层丝印层（1）焊盘（Pad）焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元器件引脚。（2）过孔（Via）为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。为方便电路的安装和维修，在印制板的上下两表面印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元器件标号和标称值、元器件外廓形状和厂家标志、生产日期等等，这就称为丝印层（Silk

6、screen Top/Bottom Overlay）。对于抗干扰要求比较高的电路板，常常需要在PCB上覆铜。覆铜可以有效地实现电路板的信号屏蔽作用，提高电路板信号的抗电磁干扰的能力。8.1.3 8.1.3 印制电路板的常用制造材料印制电路板的常用制造材料 8.2 元器件封装1.1.元器件封装的分类元器件封装的分类2.2.元器件封装的编号元器件封装的编号元器件封装的编号一般为元器件类型+焊盘距离（焊盘数）+元器件外形尺寸。可以根据元器件封装编号来判别元器件封装的规格。如RES1206表示此元器件封装为表贴元器件，两焊盘的几何尺寸为1206；DIP16表示双排引脚的元器件封装，两排共16个引脚。8

7、.3 PCB设计流程PCB的设计就是将设计的电路在一块板上实现。一块PCB上不但要包含所有必需的电路，而且还应该具有合适的元器件选择、元器件的信号速度、材料、温度范围、电源的电压范围以及制造公差等信息，一块设计出来的PCB必须能够制造出来，所以PCB的设计除了满足功能要求外，还要求满足制造工艺要求以及装配要求。为了有效地实现这些设计目标，我们需要遵循一定的设计过程和规范。印制电路板（印制电路板（PCBPCB）设计的好坏对电路板抗干扰能力影响很大。）设计的好坏对电路板抗干扰能力影响很大。因此，在进行因此，在进行PCBPCB设计时必须遵守设计时必须遵守PCBPCB设计的一般原则，并应设计的一般原则

8、，并应符合抗干扰设计的要求。要使电子电路获得最佳性能，元器件的符合抗干扰设计的要求。要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计出质量好、造价低的布局及导线的布设是很重要的。为了设计出质量好、造价低的PCBPCB，应遵循下面讲述的一般原则。，应遵循下面讲述的一般原则。8.4 印制电路板设计的基本原则8.4.1 8.4.1 布局布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元器件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。8.4.2

9、 8.4.2 布线布线8.4.3 8.4.3 焊盘大小焊盘大小焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔尺寸必须从元器件引线直径和公差尺寸以及焊锡层厚度、孔径公差、孔金属电镀层厚度等方面考虑，焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。8.4.4 8.4.4 印制电路板电路的抗干扰措施印制电路板电路的抗干扰措施1）电源线设计 根据印制电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向

10、一致，这样有助于增强抗噪声能力。2）地线设计 地线设计的原则是：数字地与模拟地分开；接地线应尽量加粗。3）大面积覆铜。印制线路板上的大面积覆铜具有两种作用：一为散热；另外可以减小地线阻抗，并且屏蔽电路板的信号交叉干扰以提高电路系统的抗干扰能力。8.4.5 8.4.5 去耦电容配置去耦电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的去耦电容。去耦电容的一般配置原则是：）电源输入端跨接10100F的电解电容器。如有可能，接100F以上的更好。）原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每48个芯片布置一个110pF的钽电容。）对于抗噪能力弱、

11、关断时电源变化大的元器件，如RAM、ROM存储元器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入去耦电容。）电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。5）在印制板中有接触器、继电器、按钮等元器件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取12k，C取2.247F。6）CMOS的输入阻抗很高，且易受干扰，因此在使用时对不使用的端口要接地或接正电源。8.4.6 8.4.6 各元器件之间的接线各元器件之间的接线1）印制电路中不允许有交叉电路。2）电阻、二极管、管状电容器等元器件有“立式”和“卧式”两种安装方式。3）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容

12、也应接在该级接地点上。4）总地线必须严格按高频中频低频逐级按弱电到强电的顺序排列原则。5）强电流引线（公共地线、功放电源引线等）应尽可能宽些。6）阻抗高的走线尽量短。7）电位器安放位置应当满足整机结构安装及面板布局的要求。8）IC座，设计印制板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确。9）在对进出接线端布置时，相关联的两引线端的距离不要太大，一般为23/10 in左右较合适。10）在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求合理走线，少用外接跨线。11）设计应按一定顺序方向进行，例如可以按由左往右和由上而下的顺序进行。对于一个多层板（具有两铜对于一个多层板（具有两

13、铜层以上的板），在铜核心层层以上的板），在铜核心层之间有一层介电绝缘填充材之间有一层介电绝缘填充材料（如图料（如图8-188-18所示），从和所示），从和多个铜层一起形成实体的多个铜层一起形成实体的PCBPCB，如图，如图8-178-17所示。介电绝所示。介电绝缘填充材料可以和铜层粘接缘填充材料可以和铜层粘接在一起。在一起。8.5 PCB的结构 1.1.铜箔铜箔8.5 PCB的结构2 2铜镀层铜镀层 3.3.焊锡流焊锡流8.5 PCB的结构4.4.阻焊层阻焊层 5.5.走线走线8.5 PCB的结构6.6.焊盘焊盘PCB上的走线实际上就是信号导线。它提供了相同的传输电信号的功能，它的两端一般于P

14、CB上的元器件的引脚相连接。PCB上的走线是通过对铜层进行蚀刻，去掉不需要的部分，而留下的部分就是走线或者焊盘。走线的宽度是PCB设计中的重要参数，它与走线所能承受的电流大小相关。7.7.镀锡的通孔镀锡的通孔8.5 PCB的结构8.8.无镀层的通孔无镀层的通孔9.9.板边板边PCB的板边也有一些特殊的要求。板边是PCB的裸露的界面，那么它必须可以和外界有绝缘安全距离。PCBPCB的叠层常常由板的目标成本、制造技术和所要求的布线通的叠层常常由板的目标成本、制造技术和所要求的布线通道数所决定的。对于大部分工程设计，存在许多相互冲突的要道数所决定的。对于大部分工程设计，存在许多相互冲突的要求，通常最

15、后的设计策略是在考虑各方面的折中后决定的。求，通常最后的设计策略是在考虑各方面的折中后决定的。PCBPCB可以从最低成本的可以从最低成本的1 1层到高性能系统所要求的层到高性能系统所要求的3030层或更多层。层或更多层。8.6 印制电路板的叠层设计8.6.1 8.6.1 多层板多层板具有许多层的PCB常常用于高速、高性能的系统。其中多层用于DC电源或地参考平面。这些平面通常是没有任何分割的实体平面，因为具有足够的层用作电源或地层，因此没有必要将不同的DC电压置于一层上。无论一个层的名称是什么（例如“Ground”、+5V、VCC或Digital power等），该平面将会用作与它们相邻的传输线

16、上信号的返回电流通路。构造一个好的低阻抗的返回电流通路是这些平面层的最重要EMC目标。8.6.2 8.6.2 六层板六层板六层板是常用的叠层设计。通常，这种叠层用作低成本的产品并且包含4个信号层和2个参考平面层。图8-27所示为一个典型的六层板的叠层布局，其中包含4个信号层和2个参考平面层。很明显，这种配置比前一种配置具有较低的自由度。但是设计人员依然可以使用一些选择，从而有助于提高系统的EMC性能。8.6.3 8.6.3 四层板四层板四层板通常用于低成本的系统。通常，四层板只有2个信号层和2个参考平面层。图8-28描述了四层板的叠层配置。8.6.4 8.6.4 叠层设计布局快速参考叠层设计布

17、局快速参考具有许多层的PCB常常用于高速、高性能的系统。其中多层用于DC电源或地参考平面。这些平面通常是没有任何分割的实体平面，因为具有足够的层用作电源或地层，因此没有必要将不同的DC电压置于一层上。无论一个层的名称是什么（例如“Ground”、+5V、VCC或Digital power等），该平面将会用作与它们相邻的传输线上信号的返回电流通路。构造一个好的低阻抗的返回电流通路是这些平面层的最重要EMC目标。叠层123456789102层S1和地S2和电源4层S1地电源S24层地S1S2电源6层S1S2地电源S3S46层S1地S2S3电源S46层S1电源地S2地S38层S1S2地S3S4电源S

18、5S68层S1地S2地电源S3地S410层S1地S2S3地电源S4S5地S610层S1S2电源地S3S4地电源S5S6 设计设计PCBPCB时，有两种基本的布线配置：微带线（时，有两种基本的布线配置：微带线（MicrostripMicrostrip）和带状线）和带状线（StriplineStripline）。图）。图8-298-29描述了这两种布线的结构。描述了这两种布线的结构。8.7 PCB的布线配置8.7.1 8.7.1 微带线微带线微带线指的是只有一面具有参考平面的PCB走线。微带线为PCB提供了对RF的抑制作用，同时也可以容许比带状线更快的时钟或逻辑信号。因为较小的耦合电容及源和负载之

19、间的较低的空载传输延迟，因此可以容许更快的信号。电容有时候用于时钟信号以减缓数字信号的边沿变化。由于两个实体平面之间的较小的电容耦合，信号可传输更快。使用微带线的缺点是PCB外部信号层会辐射RF能量进入环境中，除非此层上下具有金属屏蔽。8.7.2 8.7.2 带状线带状线 进入进入PCBPCB设计系统，实际上就是启动设计系统，实际上就是启动ProtelProtel 99 SE 99 SE的的PCBPCB设计编辑器。前面设计编辑器。前面介绍过启动原理图设计编辑器的步骤，启动介绍过启动原理图设计编辑器的步骤，启动PCBPCB设计编辑器与之类似。设计编辑器与之类似。8.8 PCB设计编辑器8.8.1

20、 PCB8.8.1 PCB编辑器界面缩放编辑器界面缩放1.1.命令状态下的缩放命令状态下的缩放2.2.空闲状态下的缩空闲状态下的缩/放命令放命令（1）放大，按键，编辑区会放大显示状态。（2）缩小，按键，编辑区会缩小显示状态。（3）更新，如果显示画面出现杂点或变形时，按键后，程序会更新画面，恢复正确的显示图形。当系统未执行其他命令而处于空闲状态时，可以执行菜单里命令或单击主工具栏里的按钮，也可以使用快捷键。8.8.2 8.8.2 工具栏的使用工具栏的使用与原理图设计系统一样，PCB也提供了各种工具栏。在实际工作过程中往往要根据需要将这些工具栏打开或者关闭，常用工具栏、状态栏、管理器的打开和关闭方

21、法与原理图设计系统的基本相同，Protel 99 SE为PCB设计提供了4个工具栏，包括Main Toolbar（主工具栏）、Placement Tools（放置工具栏）、Component Placement（元器件位置调整工具栏）和Find Selections（查找选择集工具栏。在进行电路板设计时，首先需要设置电路板的工作层，即所在进行电路板设计时，首先需要设置电路板的工作层，即所设计的电路和布线需要布在多少层的音质电路板上，电路板设计的电路和布线需要布在多少层的音质电路板上，电路板各层应该如何进行配置，以满足电路设计的需要。各层应该如何进行配置，以满足电路设计的需要。8.9 设置电路板

22、工作层8.9.1 8.9.1 层的管理层的管理Protel99 SE现扩展到32个信号层，16个内层电源/接地层，16个机械层，在层堆栈管理器用户可定义层的结构，可以看到层堆栈的立体效果。对电路板工作层的管理可以执行Design/Layer Stack Manager命令后，系统将弹出如图8-39所示的对话框。8.9.2 8.9.2 工作层的类型工作层的类型1.1.信号层信号层2.2.内层电源内层电源/接地层接地层3.3.机械层机械层信号层主要用于放置与信号有关的电气元素。内层电源/接地层主要用于布置电源线及接地线。在Protel99 SE中最多可以设置16个机械层。4.4.助焊膜及阻焊膜助焊

23、膜及阻焊膜5.5.丝印层丝印层6.6.其他工作层其他工作层7.7.系统设置系统设置丝印层（Silksreen）主要用于在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等Keep Out用于设置是否禁止布线层，用于设定电气边界，此边界外不会布线。Multi Layer用于设置是否显示复合层，如果不选择此项，过孔就无法显示出来。Drill Gride主要用来选择绘制钻孔导引层。Drill drawing主要用来选择绘制钻孔图层。8.9.3 8.9.3 工作层的设置工作层的设置1.1.工作层的设置步骤工作层的设置步骤1）执行Design/Options菜单命令，系统将会出现如图8-42所示的Do

24、cument Options对话框。2）在该对话框中，用鼠标单击Layers选项卡，即可进入工作层设置对话框。3）在图8-42中，用鼠标单击Options选项卡，即可设置Options选项，如图8-44所示。Options选项包括栅格设置（Snap）、电气栅格设置(Electrical)、计量单位设置等。2.2.设置参数设置参数1）栅格的设置包括移动栅格的设置和可视栅格的设置。2）Component X/Y用来设置控制元器件移动的间距。Component X：用于设置X向栅格间距。Component Y：用于设置Y向栅格间距。Visible kind：用于设置显示栅格的类型。系统提供了两种栅格

25、类型，即Lines（线状）和Dots（点状）。3）电气栅格设置主要用于设置电气栅格的属性。4）Measurement Units(度量单位)用于设置系统度量单位。设置系统参数是电路板设计过程中非常重要的一步。系统参设置系统参数是电路板设计过程中非常重要的一步。系统参数包括光标显示、层颜色、系统默认设置、数包括光标显示、层颜色、系统默认设置、PCBPCB设置等。许设置等。许多系统参数是符合用户的个人习惯的，因此一旦设定，将成多系统参数是符合用户的个人习惯的，因此一旦设定，将成为用户个性化的设计环境。为用户个性化的设计环境。8.10 PCB电路参数设置 8.10 PCB电路参数设置1.Option

26、s1.Options选项卡的设置选项卡的设置2.Display2.Display选项卡的设置选项卡的设置 8.10 PCB电路参数设置3.Colors3.Colors选项卡的设置选项卡的设置4.Show/Hide4.Show/Hide选项选项卡的设置卡的设置 8.10 PCB电路参数设置5.Default5.Default是是选项选项卡的设置卡的设置6.Signal Integrity6.Signal Integrity选项选项卡的设置卡的设置 l 印制电路（Printed Circuit）：在绝缘基材上，按设计生成的印制元器件或印制线路以及两者结合的信号传输电路。l 印制电路板（Printe

27、d Circuit Board）：由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元器件。l 层（Layer）：印制电路板上由铜箔组成的导电层，包括传输信号的层和电源或地层。l 内电层（Internal Layer）：电源层是PCB的一种负片层，主要用作电源或地的层。l 信号层（Signal Layer）：信号层是PCB的一种正片层，主要用作信号的传输和走线。l 单层印制电路板：只有一面上进行信号走线的印制板。l 双面印制电路板：两面都进行信号走线的印制板。l 多层印制电路板：有许多层导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走线可以实现互连的印制板。l

28、 母板（Mother Board）：可以安装一块或多块印制电路板组件的主印制电路板。l 背板（Backplane）：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连的印制电路板。点间电气互连可以是印制电路。8.11 PCB设计常用术语 l 元器件：指的是实现电路功能的基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等，可以统称为元器件。l 元器件封装（Foorprint）：元器件封装是指元器件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。l 焊盘（Pad）：用于连接元器件引脚和印制电路板上走线的电气焊接点。l 盲孔（Blind Via）：从中间层延伸到印制板一个表面层的过孔。l 埋孔（Buried Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延伸到印制板的表面层。l 安全距离（Clearance）：防止信号之间出现短路的最小距离，使PCB走线的重要设置参数。l 布局（Layout）：根据设计要求以及电路的特性，将元器件恰当地放置在印制板上的操作。l 网络表（Net List）：就是表示印制板上元器件引脚之间的连接关系的数据表。l 布线（Routing）：在布局完成后，根据网络表和设计要求，将所有电气连接用实际的走线连接起来的操作。8.11 PCB设计常用术语