《电子工业洁净厂房设计规范》中强制性条文共67页课件.ppt
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- 电子工业洁净厂房设计规范 电子工业 洁净 厂房 设计规范 强制性条文 67 课件
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1、国家标准电子工业洁净厂房设计规范中强制性条文GB 50472-20191、电子工厂洁净厂房特点2、章节内容简介3、强制性条文等介绍4、结语1、电子工厂洁净厂房特点电子产品生产发展迅猛 IC特征尺寸0.05m,1216,64G TFT第六代产品对化学污染物的严格要求大面积、大体量、组合式、多层洁净厂房投资大、能量消耗大1、电子工厂洁净厂房特点年份 1995 1997-1998 1999-2001 2003-2004 2006-2007 2009-2010 DRAM 集成度 64M 256M 1G 4G 16G 64G 纯度(m)0.35 0.25 0.18-1.15 0.13 0.10 0.07
2、 硅片直径(mm)200 200 300 300 400-450 400-450 受控粒子尺寸(m)0.12 0.08 0.06 0.04 0.03 0.02 粒子数(栅清洗)(个/m2)1400 950 500 250 200 150 重金属(Fe)(原子/cm2)51010 2.51010 11010 5109 2.5109 2.5109 有机物(C)(原子/cm2)11014 51013 31013 11013 51012 31012 集成电路对化学污染物的控制指标 电子工厂洁净厂房的特点:微粒控制十分严格、要求控制0.02m甚至更小粒径 ISO1级或更严格。高纯物质,包括高纯水、高纯气
3、体高纯化学品的供应、输 送。对微振控制十分严格、需制定切实可行的规定对防静电、电磁兼容等大体量、多层单向流洁净室,二层/三层布置数万m2。1、电子工厂洁净厂房特点1、电子工厂洁净厂房特点项目项目位置位置状况状况规格规格()()洁净生产区洁净生产区面积()面积()建筑建筑高度高度芯片厂1大陆生产运行200(8)870020.0芯片厂2台湾生产运行300/200(12/8)1400026.8芯片厂3台湾生产运行300(12)900029.4芯片厂4台湾生产运行300(12)900026.8芯片厂5韩国生产运行200(8)1000031.0芯片厂6韩国生产运行200(8)1000031.0芯片厂7韩
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