半导体材料行业全景分析(1)-市场空间课件.pptx

1、半导体材料投资地图半导体材料投资地图硅片硅片靶材靶材CMP抛光材料抛光材料光刻胶光刻胶湿制程化学品湿制程化学品电子特气电子特气光掩膜光掩膜113.8亿美元亿美元13.7亿美元亿美元20.1亿美元亿美元17.3亿美元亿美元16.1亿美元亿美元42.7亿美元亿美元40.4亿美元亿美元沪硅产业沪硅产业江丰电子江丰电子安集科技安集科技上海新阳上海新阳晶瑞股份晶瑞股份华特气体华特气体菲利华菲利华中环股份中环股份有研新材有研新材鼎龙股份鼎龙股份南大光电南大光电江化微江化微金宏气体金宏气体清溢光电清溢光电阿石创阿石创晶瑞股份晶瑞股份上海新阳上海新阳雅克科技雅克科技隆华科技隆华科技容大感光容大感光飞凯材料飞凯

2、材料中环装备中环装备飞凯材料飞凯材料光华科技光华科技永太科技永太科技雅克科技雅克科技北京科华北京科华上市公司上市公司超硅半导体超硅半导体欧莱高新材料欧莱高新材料苏州观胜苏州观胜江苏博砚江苏博砚绿菱气体绿菱气体苏州制版苏州制版金瑞泓科技金瑞泓科技智沐科技智沐科技上海凸版光掩模上海凸版光掩模宁夏银和宁夏银和有研集团有研集团非上市公司非上市公司1沪硅产业沪硅产业硅片硅片沪硅产业是沪硅产业是中中国大陆规模最大的半导体硅片企业之国大陆规模最大的半导体硅片企业之一一，在中国大陆率先实现，在中国大陆率先实现300m m 半导体硅片规模化销售。半导体硅片规模化销售。主要产品为主要产品为提提供的产品类型涵盖供的

3、产品类型涵盖300m m 抛光片及外延片、抛光片及外延片、200m m 及以下抛光片、外延片及及以下抛光片、外延片及SOI硅片，在特殊硅硅片，在特殊硅 基材料基材料SOI硅硅片片领领域域具具有有较较强强的的竞竞争争力力。客户包括台积。客户包括台积电电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等。武汉新芯、华润微等。半导体材料投资地图半导体材料投资地图C M P 抛光材料抛光材料鼎鼎龙股龙股份份是国是国产产C M P抛抛光光垫领垫领域域的龙的龙头头企企业业，主主要产要产品品包括包括用用于半导于半导体体晶圆的晶圆的打打磨和磨和抛抛光过光过

4、程程的化学机的化学机械械C M P 抛 光 垫、清 洗抛 光 垫、清 洗 液液和用于柔性面板显示产业的基材和用于柔性面板显示产业的基材PI浆料，以及打印复印通用耗材，产品销往欧美、日韩、浆料，以及打印复印通用耗材，产品销往欧美、日韩、东南亚市场东南亚市场，拥有包括众多世界五百强在内的国内外知名大企业。公司拥有包括众多世界五百强在内的国内外知名大企业。公司2019年年C M P 材料客户拓展顺利，未材料客户拓展顺利，未来来 有望带来业绩增量。有望带来业绩增量。鼎龙股份鼎龙股份安集科技安集科技C M P 抛光材料抛光材料安集安集科科技主营产品技主营产品为为抛光液抛光液和和光刻胶去除光刻胶去除剂剂，

5、客户，客户包包括中国大陆括中国大陆的的中芯国中芯国际际、长江存储、华虹宏力、长江存储、华虹宏力、华润华润 微微电电子和中子和中国国台湾的台积台湾的台积电电等等。公。公司司光刻胶去除光刻胶去除剂剂具有国具有国内内领先技术水领先技术水平平；机械；机械抛抛光液已光液已在在130-28nm 技术技术 节点实现规模化销售节点实现规模化销售，14nm技术节点产品已进入客户认证阶段技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中技术节点产品正在研发中。靶材靶材有研有研新新材是国内规材是国内规模模最最大大、材材料种类最齐料种类最齐全全的高端的高端电电子信息用材子信息用材料料研发制研发制造造商

6、商，其核心业务为高纯，其核心业务为高纯金金属材属材 料料/靶材业务和靶材业务和稀稀土业务，产品广泛应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。公司技术实力雄厚，在高纯土业务，产品广泛应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。公司技术实力雄厚，在高纯 金金属材属材料料领领域域，已实，已实现现从高从高纯纯金金属属材料到材料到靶靶材生材生产产的的一一体化模体化模式式，靶，靶材材客客户户覆盖中覆盖中芯芯国国际际、大连大连Intel、T S M C、U M C、北 方 华 创 等 多 家 高 端 客 户。、北 方 华 创 等 多 家 高 端 客 户。有研新材有研新材江丰电子江丰电子靶材靶材主要产品为各种高纯溅射靶

7、材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，产品广泛应用于半导体、平板显示、主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，产品广泛应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品在全球先端太阳能等领域。目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品在全球先端7nm FinFET(FF+)技术超大规模集成电技术超大规模集成电 路路制造领域批量应用，成功参与电子材料领域的国际市场竞争。制造领域批量应用，成功参与电子材料领域的国际市场竞争。清溢光电清溢光电掩膜版掩膜版公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、公司主要从事掩膜版的研发

8、、设计、生产和销售业务，产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含苏打掩膜版和其他（包含凸凸2 版、菲林），主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。半导版、菲林），主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。半导 体类客户包括艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔等，体类客户包括艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔等，化学品化学品 光光刻胶刻胶主要主要产产品包括超净品包括超净高高纯试纯试剂剂、光刻胶、功光刻胶、功能能性材性材料料、锂电池材料锂电池材料和和基础化基础化工工材料材料等等。公司超高纯度。公司超高纯度试试剂剂已已

9、 经达经达到到国际最高纯国际最高纯度度G 5等级等级，已获华虹宏已获华虹宏力力、长江、长江存存储等国内知储等国内知名名半导体半导体客客户的采购；光刻胶产品户的采购；光刻胶产品规规模模化化 生产近生产近30年，达到年，达到国国际中高际中高级级水水准准，产品，产品主主要应用要应用于于半导体及平半导体及平板板显示领显示领域域，客户包括晶安光电、，客户包括晶安光电、水水晶晶光光 电、扬杰科技、安芯半导体、扬杰科技、福顺微电子等；此外，公司亦代工生产三菱化学的彩色光刻胶。电、扬杰科技、安芯半导体、扬杰科技、福顺微电子等；此外，公司亦代工生产三菱化学的彩色光刻胶。化学品化学品光刻胶光刻胶公司公司产产品包括

10、晶圆品包括晶圆制制造及先造及先进进封装用电镀封装用电镀及及清洗液清洗液系系列产列产品品、半、半导导体封装体封装用用电子化学材料应用于电电子化学材料应用于电子子电电镀镀 与电与电子子清清洗洗。公司。公司光光刻胶已刻胶已入入中试阶中试阶段段，湿湿化学品化学品包包括干法刻蚀括干法刻蚀后后清洗清洗液，液，占比比电镀液略高。公占比比电镀液略高。公司司化化学学 材材料料、化学、化学材材料配套设料配套设备、备、涂料涂料2019年年产量分别产量分别为为5373吨、吨、38台、台、9898吨吨。客户客户包包括国内大多括国内大多数数半导体半导体封封 装企业、国内装企业、国内20多家知名晶圆制造企业，代表客户有中芯

11、国际、上海华力、日月光、长电科技等。多家知名晶圆制造企业，代表客户有中芯国际、上海华力、日月光、长电科技等。晶瑞股份晶瑞股份上海新阳上海新阳半导体材料投资地图半导体材料投资地图雅克科技雅克科技特气特气 光刻光刻胶胶雅克雅克科科技是一家由技是一家由阻阻燃剂行燃剂行业业龙头转型的龙头转型的新新型材料型材料平平台型公台型公司司，主主营产品营产品包包括电子特括电子特气气、半导体化、半导体化学学材材料料 和和光刻光刻胶胶。其收其收购购的科的科美美特是国特是国内内CF4和和SF6的的龙龙头企头企业业，现有现有CF4产能产能2000吨吨，SF6产产能能8500吨吨；收购的；收购的华华 飞飞电电子现有子现有球

12、球形硅微粉产形硅微粉产能能14400吨，占吨，占国国内球内球形形硅微粉市硅微粉市场场份额份额的的70%；收购收购的的LG彩彩色光刻色光刻胶胶事业部将事业部将在在 韩国投资建设彩色光刻胶生产工厂。客户包括韩国投资建设彩色光刻胶生产工厂。客户包括SK海力士、三星电子、英特尔、台积电、中芯国际等。海力士、三星电子、英特尔、台积电、中芯国际等。华特气体华特气体特气特气华特气体的核华特气体的核心心业务为特种气体的研发、生产及销售，并提供相关技术服务。公司已获专利业务为特种气体的研发、生产及销售，并提供相关技术服务。公司已获专利101项、参与制项、参与制 定定30项项国家标国家标准准，解解决了中决了中芯芯

13、国国际际、华虹、华虹宏宏力力、武、武汉汉新新芯芯、华润、华润微微电子等电子等客客户多种气体材料的进口户多种气体材料的进口制制约约，成成为为以特种以特种气气体为核心的体为核心的本本土龙头企土龙头企业业。2019年年公公司新增产司新增产能能主要包括主要包括：高纯锗高纯锗烷烷10 吨、硒吨、硒化化氢氢40 吨吨、磷烷磷烷10吨、氯气吨、氯气300吨、三氟化硼吨、三氟化硼10 吨等，有效补充公司特种气体的产能，保证了公司的长远发展。吨等，有效补充公司特种气体的产能，保证了公司的长远发展。飞凯材料飞凯材料化学品化学品 光光刻胶刻胶公司公司产产品包括紫外品包括紫外固固化光纤涂化光纤涂料料、电子化学品及光刻

14、、电子化学品及光刻胶胶产产品品。半导体材料主。半导体材料主要要包括湿电子化学品如包括湿电子化学品如显显影影液液、刻蚀液、剥刻蚀液、剥离离液、电镀液等，用于液、电镀液等，用于IC封装的锡球、环氧塑封料等，公司的光刻胶产品主要应用于封装的锡球、环氧塑封料等，公司的光刻胶产品主要应用于TFT-LCD液液 晶显示面板领域，下游客户包括京东方、华星光电等龙头企业，以及中芯国际子公司等。晶显示面板领域，下游客户包括京东方、华星光电等龙头企业，以及中芯国际子公司等。3目录目录一、半导一、半导体行业体行业的的基石基石：材料：材料产产品众品众多，市多，市场场空间空间广广阔阔 制程制程进进步与步与晶圆晶圆厂扩产厂

15、扩产，国内国内市场市场迎来发迎来发展展良机良机 半导半导体体芯片芯片生产生产工艺总工艺总览览及所及所需材需材料料 海外海外龙龙头占头占据主据主要地位要地位，国内国内企业企业仍有成仍有成长长空间空间二、细分二、细分行业行业竞争格局竞争格局：低：低端已能自端已能自给，给，高端尚待高端尚待突突破破硅片硅片化学化学机机械抛械抛光耗光耗材材光刻胶光刻胶靶材靶材特气特气化学品化学品三、重点三、重点公司公司介绍：国介绍：国产半产半导体材料导体材料发展发展的希的希望望安集安集科科技技沪硅沪硅产产业业雅克雅克科科技技华特华特气气体体江丰江丰电电子子晶瑞晶瑞股股份份鼎鼎龙龙股股份份上上海海新新阳阳有有研研新新材材

16、四、投资建议与风险提示四、投资建议与风险提示4中国台湾21.8%韩国16.9%中国16.7%日本14.8%北美10.8%欧洲7.5%其他11.6%1-10%-5%0%5%10%010203040506015%2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019全球半导体材料销售额及增速（十亿美元）增长率121110987654322010201120122013201420152016201720182019韩国中国日本中国台湾 北美欧洲其他资料来源：SEMI,国元证券研究中心资料来源：SEMI,国元证券研究中心中国大陆地中国大陆地区区是是2019

17、年半导年半导体体材材料销料销售售额增额增长长的唯的唯一一地区地区。据SEMI统计，2019年全球半导体材料市场销售额为521.4亿美元，较上一年527.3 亿美元下降1.1%。相应地，全球大部分地区半导体材料销售额呈现持平或下跌，只有中国大陆地区销售额继续保持上升趋势，同比增长1.9%。中国大陆半中国大陆半导体导体材材料销料销售售额增额增长长最快最快，且是且是全全球第球第三三大市大市场场。2010年到2019年，中国台湾地区和韩国销售额受周期影响波动较大，北美和欧洲市场增长缓 慢，日本处于负增长状态，而只有中国大陆地区呈现快速增长的状态，在2016年到2018年连续3年增速超过10%。中国台湾

18、地区连续10年蝉联全球最大半 导体材料消费地区，2019年销售总金额达113.4亿美元，占全球半导体材料市场规模的21.8%；韩国销售金额为88.3亿美元，排名第二，占比16.9%；中国 大陆地区紧随其后，以销售额86.9亿美元位列第三，占比16.7%。图：全球半导体材料销售额及增速（十亿美元）图：全球半导体材料销售额及增速（十亿美元）图：各地区半导体材料销售额（十亿美元）图：各地区半导体材料销售额（十亿美元）图：图：2019年各地区半导体销售额占比年各地区半导体销售额占比中国中国大陆半大陆半导导体材体材料料销售额销售额增增长最长最快快，是是2019年实现年实现增增长的唯长的唯一一地地区区1.

19、1 制程进步与晶圆厂扩产，国内市场迎来发展良制程进步与晶圆厂扩产，国内市场迎来发展良机机52硅片硅片37%光掩膜光掩膜13%光刻胶5%工艺化学品5%光刻胶辅助材料7%电子特气13%靶材3%抛光材料7%其他10%资料来源：中国电子材料行业协会，国元证券研究中心半导体制半导体制造材造材料市场规料市场规模逐模逐年增加，年增加，硅片硅片是核心材是核心材料料资料来源：中国产业信息，国元证券研究中心全球半全球半导导体晶体晶圆制圆制造材料造材料市市场规场规模逐模逐年增加年增加。半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料，随着先进制程的不断发展，半导体制造材料 的消耗量逐渐增加。据SEMI统计，晶圆制造材料市场

20、销售额从2013年的227亿美元增长到2019年的328亿美元，年复合增长率为6.33%。硅片硅片在全在全球球半导半导体体制造制造材材料中料中占占比最比最高高，为，为半半导体导体制制造的造的核核心材心材料料。从晶圆制造材料的细分市场来看，根据SEMI预测，2019年硅片、电 子气体、光掩膜市场规模占比排名前三，销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.28%、13.17%、12.51%。图：全球半导体晶圆制造材料及封装材料市场规模（亿美元）图：全球半导体晶圆制造材料及封装材料市场规模（亿美元）图：图：2019年半导体晶圆制造材料市场构成年半

21、导体晶圆制造材料市场构成-10%-5%0%5%10%15%20%0501001502002503003502013201420152016201720182019晶圆制造材料市场规模封装材料市场规模晶圆制造材料增长率封装材料增长率1.1 制程进步与晶圆厂扩产，国内市场迎来发展良机制程进步与晶圆厂扩产，国内市场迎来发展良机6图：摩尔定律图：摩尔定律图：不同工艺节点下的芯片流片成本（百万美元）图：不同工艺节点下的芯片流片成本（百万美元）资料来源：IBS,国元证券研究中心根据摩尔定律演进，每隔18-24个月芯片性能将提升一倍，工艺节点也在不断的演进。随着制程的提升，对半导体材料的需求也在 不断提升，

22、例如需要湿电子化学品的纯度更高、硅片的价格更贵等。如下右图所示，当工艺向前推进一个节点时，流片成本将提升50%，这其中有很大的部分是由半导体材料的价值提升所导致的。因此我们认为，在未来半导体工艺节点继续在未来半导体工艺节点继续向向前迈进的过程中前迈进的过程中，半导体半导体材材料的料的价值价值将继续将继续增增加。加。+50%/代代3制程的进制程的进步将步将推动材料推动材料需求需求提提升升1.1 制程进步与晶圆厂扩产，国内市场迎来发展良机制程进步与晶圆厂扩产，国内市场迎来发展良机7国内晶圆厂建设潮带动半导体材料需国内晶圆厂建设潮带动半导体材料需求求国内产国内产能能逐步逐步释放释放。根据芯思想研究院

23、2019年年终数 据统计，我国已经投产、在建和规划中的12英寸晶圆 制造线多达40条，其中存储类有16条，非存储类有24 条。24条12英寸晶圆制造线中，宣布量产、投产的有14条，在建的有5条，规划的有5条。其中19条晶圆制 造线规划月产能合计达 64.3万片，其中14条量产、投产的规划月产能为50万，在建项目规划月产能为14.3万片。随着产能的逐渐释放，预估到2020年底有望达到33万片。半导体半导体材材料迎料迎来国来国产替代产替代红红利。利。中国本土的半导体市 场需求占全球的1/3，但供给能力却明显不足，半导 体设备及材料是国内半导体产业的薄弱环节。随着国 内新建的晶圆厂陆续实现量产，全球

24、半导体产业链逐 渐向我国转移，国内销售的芯片的国产占比有望在2023年提升至20%。资料来源：芯思想研究院，国元证券研究中心41.1 制程进步与晶圆厂扩产，国内市场迎来发展良机制程进步与晶圆厂扩产，国内市场迎来发展良机表：国内表：国内12/8寸晶圆厂建设进程状态汇总（截止时间寸晶圆厂建设进程状态汇总（截止时间2020年年1月）月）公司公司晶晶圆厂圆厂尺寸尺寸项项目投目投资资额额产能（万片产能（万片/月）月）产品产品工艺节点（工艺节点（nm）状态状态中芯南方集成电路制造有限公司中芯南方12675亿元3.5逻辑14投产华虹半导体（无锡）有限公司一期华虹无锡1225亿美元4功率器件晶圆90-65/5

25、5投产武汉新芯集成电路制造有限公司二期新芯二期1217.8亿美元2NOR、MCU、特种工艺90-50投产三星（中国）半导体有限公司三星西安二期一阶段1270亿美元63D NAND20-10投产广州粤芯半导体技术有限公司广州粤芯一期12100亿元4MPU、模拟芯片、功率分立器件180-90投产重庆万国半导体科技有限公司重庆万国1210亿美元7功率半导体投产江苏时代芯存半导体有限公司时代芯存12130亿元10相变存储器38投产SK海力士半导体（中国）有限公司SK海力士12200亿美元20DRAM90-10投产福建省晋华集成电路有限公司晋华集成1224DRAM32投产中芯集成电路制造（绍兴）有限公司

26、中芯绍兴858.8亿元10特色工艺130-40投产北京燕东微电子科技有限公司北京燕东848亿元5LCD驱动、LDMOS、IGBT投产上海华力集成电路制造有限公司华力二期12387亿元4逻辑28-14爬坡长江存储科技有限责任公司长江存储一期1285亿美元103D NAND爬坡长鑫存储技术有限公司合肥长鑫一期12500亿元4DRAM19爬坡合肥晶合集成电路有限公司合肥晶合一期1232亿元4LCD驱动芯片65-55爬坡联芯集成电路制造（厦门）有限公司厦门联芯12419亿元5逻辑40-28爬坡台积电（南京）有限公司台积电南京1230亿美元2逻辑28-16爬坡英特尔半导体（大连）有限公司英特尔大连125

27、5亿美元8.53D NAND65-40爬坡中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司中芯深圳124逻辑110-55爬坡中芯国际集成电路制造（天津）有限公司二期中芯天津815亿美元8逻辑180-90爬坡中芯集成电路（宁波）有限公司一期宁波中芯N1810亿元1.5特色工艺130-40爬坡杭州士兰集昕微电子有限公司士兰集昕86亿元1.5功率器件180爬坡上海新进芯微电子有限公司上海新进81.5数模混合350爬坡厦门士兰集科微电子有限公司士兰集科12170亿元12MEMS、功率器件90-65在建武汉弘芯半导体制造有限公司弘芯半导体121280亿元9逻辑、射频14在建三星（中国）半导体有限公司二期二阶段三星西

28、安二期二阶段1280亿美元73D NAND20-10在建成都紫光国芯存储科技有限公司紫光成都12240亿美元303D NAND在建芯恩（青岛）集成电路有限公司芯恩一期881亿元3特色工艺在建芯恩（青岛）集成电路有限公司芯恩一期1212逻辑、RF-SOI40-28在建泉芯集成电路制造（济南）有限公司泉芯集成1250亿逻辑12/7在建赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司赛莱克斯二三期83.2MEMS在建上海积塔半导体有限公司积塔半导体889亿元6IGBT、特色工艺65在建中芯集成电路（宁波）有限公司二期宁波中芯839.9亿元4.5专业化晶圆代工与定制产品代工130-40在建杭州士兰集昕微电子有限公司

29、士兰集昕二期改造89亿元2.1功率器件180在建海辰半导体（无锡）有限公司无锡海辰867.9亿元10.5面板驱动、电源管理、CIS在建济南富能半导体有限公司富能半导体一期860亿元3功率器件在建吉林华微电子股份有限公司华微电子810亿元2IGBT、MOSFET在建芯恩（青岛）集成电路有限公司芯恩二期扩产8/12107亿元规划华润微电子（重庆）有限公司华润重庆12100亿元4.5逻辑、MEMS350-180规划华润微电子无锡项目华润无锡85350-110规划上海积塔半导体有限公司积塔半导体12270亿元5BCD65规划紫光DRAM项目紫光DRAM12DRAM规划青岛城芯半导体科技有限公司城芯半导

30、体12180亿元4模拟规划四川中科晶芯集成有限公司中科晶芯8规划赣州名芯半导体项目8赣州名芯8200亿元IGBT、功率器件规划1半导体芯片主要生产工艺及所需材半导体芯片主要生产工艺及所需材料料生产工艺生产工艺需要材料需要材料工艺目的工艺目的光刻工艺光刻胶掩膜（光罩）、光刻胶、显影液、刻蚀液、特种气体将晶圆表面薄膜的特定部分除去，根据电路设计的要求，生成尺寸 精确的特征图形。参杂工艺特种气体、清洗液将特定量的杂质通过薄膜开口引入晶圆表层膜生长工艺特种气体、CMP抛光垫和抛光液生长二氧化硅膜和淀积不同材料的薄膜热处理工艺特种气体修复掺杂原子的注入所造成的晶圆损伤；通过加热在晶圆表面的光刻胶将溶剂蒸

31、发掉，从而得到精确的图形。1.2 半导体芯片生产工艺总览及所需材半导体芯片生产工艺总览及所需材料料半导体制造工艺可简单分为光刻工艺、参杂工艺、膜生长工艺、热处理工艺四种，任何一种工艺都需要使用对应的半导体材料来满足一定 的生产要求，如光刻工艺中需要光刻胶、光罩、显影液、刻蚀液、特种气体等，以满足光刻完成后生成电路图形的要求。具体工艺与对应 半导体材料如下表所示：表：不同工艺环节的材料需求表：不同工艺环节的材料需求91.2 半导体芯片生产工艺总览及所需材半导体芯片生产工艺总览及所需材料料背面减薄背面减薄晶圆切割晶圆切割贴片贴片引线键合引线键合模塑模塑FT后道后道 工艺工艺切筋切筋/成塑成塑前道前

32、道 工艺工艺扩散扩散薄膜沉积薄膜沉积光刻光刻刻蚀刻蚀离子注入离子注入C M P金属化金属化特特种种气体气体C M P 抛抛光光垫垫抛抛 光液光液光光刻刻胶胶掩掩膜膜（光光罩罩）光光刻刻胶胶显显影液影液特特种种气体气体特特种种气体气体 清清洗洗液液C M P 材料材料靶材靶材特特种种气体气体 电电镀镀液液 清清洗洗液液特特种种气体气体 刻刻蚀蚀液液 清清洗洗液液硅片硅片特特种种气体气体检验及清洗检验及清洗量量测测/检测检测 清洗清洗资料来源：公开资料整理,国元证券研究中心2半导体芯半导体芯片生产片生产工工艺总艺总览览蓝膜蓝膜/TAPE麦拉麦拉 研研磨磨液液砂轮砂轮粘膜划粘膜划 导导片划片划 倒倒

33、液液引引线线框框基基 板板 焊料焊料 环环氧氧树脂树脂 特特种种气体气体金金/铜线铜线特特种种气体气体特特种种气体气体塑塑封封料料/胶胶/磨磨 具等具等更具体来看，半导体产品的制造过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，不同的制造环节需要使用对应的半导体材料，具体信息如下图所示：图：半导体芯片生产工艺流程图图：半导体芯片生产工艺流程图101.3 半导体芯片生产工艺总览及所需材半导体芯片生产工艺总览及所需材料料晶圆制造材料包括硅片、电子特气、光掩膜、光刻胶和抛光材料等材料，其中占比最高的是硅片。抛光材料的占比不断提高，市场空间 巨大。CMP抛光材料的市场规模稳健增长。表：表：2016-2

34、018年全球半导体原材料各细分领域产值（亿美元）年全球半导体原材料各细分领域产值（亿美元）项目201620172018硅片76.592.5113.8电子特气36.338.742.7光掩膜33.237.540.4工艺化学品14.215.116.1光刻胶14.51617.3光刻胶辅助材料19.121.122.3CMP抛光材料16.718.520.1溅射靶材6.77.513.7其他29.631.432.6合计246.8278.3322.33全球半导全球半导体原体原材料各细材料各细分领分领域产域产值值111.3 海外龙头占据主要地位，国内企业仍有成长空间海外龙头占据主要地位，国内企业仍有成长空间2主要

35、细分主要细分市场全市场全球球市场市场规模及规模及主主要厂要厂商商从全球角度看，硅片的市场规模已超过100亿美元，光罩、特气的规模则约为40亿美元。这些细分行业中，海外龙头均占据着主要地位，国产公 司的市场份额则相对较少。表：表：2018年全球市场规模及厂商年全球市场规模及厂商晶圆制造材料材料名称材料名称硅片硅片靶材靶材CMP抛光材料抛光材料光刻胶光刻胶湿湿制制程程化化学品学品电子特气电子特气光罩光罩（光光掩掩膜膜）市场规模（亿美元）113.813.720.11316.142.740.4主要厂商日本信越(ShinEstu)江丰电子卡博特（CABOT）JSR株式会社巴斯夫（BASF SE）德国林德

36、（Linde）日本凸版印刷（Toppan）SUMCO阿石创日立化成（Hitachi Chemical）日本信越(ShinEstu)默克（E.Merck KG）普莱克斯（Praxair）日本DNP世创(Siltronic)Jx控股公司富士（Fujifilm）TOKAVANTOR南大光电福尼克斯（Photronic）LG Siltron东曹株式会社 (TOSOH)慧盛材料（Versum）DONGJIN関東化学株式会社华特气体HOYA富士美(Fujimi)12陶氏（Dow）住友化学昭和电工株式会社 (Showa Denko)SK-ElectronicsCo.,Ltd.资料来源：SEMI，国元证券研究

37、中心晶圆制造材料材料名称材料名称硅片硅片靶材靶材CMP抛光材料抛光材料光刻胶光刻胶湿湿制制程程化化学品学品电子特气电子特气光罩光罩（光掩（光掩膜膜）主要厂商中环股份有研新材安集科技上海新阳晶瑞股份华特气体菲利华沪硅产业江丰电子鼎龙股份容大感光上海新阳金宏气体金瑞泓科技阿石创南大光电飞凯材料雅克科技超硅半导体隆华科技飞凯材料江化微中环装备永太科技光华科技西安启源表：半导体材料国内厂商表：半导体材料国内厂商3主要细分主要细分市场市场国内市场国内市场份额份额及主要厂及主要厂商商虽国内企业处于相对落后位置，但国内半导体产业链生态圈已经开始壮大发展。在当前国产替代需求下，国内产业链重塑，为国内半导体打 造更加安全、可靠、先进的发展环境，相关的各个子行业涌现出多个具有竞争力的企业。1.3 海外龙头占据主要地位，国内企业仍有成长空间海外龙头占据主要地位，国内企业仍有成长空间13