电脑维修之电子元件的培训课件.ppt

1、2022-8-51 第第一一章章:烙鐵知識烙鐵知識 1.1.11.1.1烙鐵的分類烙鐵的分類 1）恒溫烙鐵2）控溫烙鐵 1.1.21.1.2烙鐵的組成烙鐵的組成 1）焊台2）烙鐵3）海綿 1.1.31.1.3焊台的組成焊台的組成 1）加熱指示燈2）控溫旋鈕3）電源開關4）海綿 1.1.41.1.4烙鐵頭分類烙鐵頭分類 1）尖型烙鐵頭2）錐型烙鐵頭3）扁型烙鐵頭 1.1烙鐵基本知識烙鐵基本知識1.2烙鐵的作業過程及其注意事項烙鐵的作業過程及其注意事項1.2.1作業順序作業順序 1在靜電海綿上粘水以輕壓不出水為准 2打開電源開關 3調整控溫烙鐵旋鈕至所需溫度烙铁头烙铁2022-8-52 4加熱指示

2、燈開始閃爍時可取下烙鐵開始作業 5作業完畢加錫保養將烙鐵調至最低溫度 6關閉電源開關1.2.2使用烙鐵注意事項使用烙鐵注意事項 1烙鐵溫度控制在300350度 2焊接前先將烙鐵鐵頭上的錫渣在海綿擦拭干淨,因殘錫具有散熱效果,會降低烙鐵頭的溫度.3烙鐵頭局部氧化可加錫多次在海綿擦拭直至烙鐵頭光亮為止完全氧化時可用細沙紙輕擦干 淨並加 錫保養 4暫時不用烙鐵時應加錫保養並將溫度調到最低下班前應除上述措施外需加關電源開關.5定期松動烙鐵頭防止烙鐵頭卡死現象.6在不影響焊錫效果的情況下烙鐵溫度越低越好烙鐵的使用壽命越長.7控制烙鐵頭与焊點的力度一般應小于100G 8烙鐵与平面間的夾角應在3045度之間

3、 9每個焊點的作業時間應控制在23秒之間 10 所有焊點必須用指定的清洗濟清洗2022-8-531.3檢驗焊點的標準檢驗焊點的標準 1)表面是否接觸良好 2)是否有冷焊空焊短路現象 3)焊點是否光亮空焊短路現象 4)焊點是否有錫尖 5).零件表面是否完整.1.4跳線作業標準跳線作業標準 1.4.1整線整線 1）轉彎處必成90度.2）走線必成直線其平行度最大弧度限制為2mm.3）禁止連線穿過或跨越IC（避免電磁干扰）.4）跳線因破皮而出現裸線需更換連線.5）同一PCB之連線顏色必須相同 6）露出焊點的裸線不得超過0.5mm.2022-8-54點膠點膠 1）不沾零件脚 2）膠与PCB的最大間隙不能

4、超過0.5mm 3）所點之膠的最大直徑需小于6mm 4）連線5CM處及拐彎處需點膠 H2mmI=5cmD6mmL0.5mm焊點膠點I I為點膠的距離,D D為膠點的直徑,H H為直線下垂的最大弧度,L L為裸線的最大長度.2022-8-551.5SMT零件外觀標準零件外觀標準 1.5.1吃錫程度吃錫程度 1）錫尖不得高于本体 如圖示 hH當H小于2mm時,h應大于1/4H.當H大于2mm時,h應大于0.5mmhH2）吃錫高度高于端子高度的25%,（端子高度大于2mm者吃錫高度最低為0.5mm),如圖示 2022-8-564）焊點錫過多延伸至元件本体稱多錫,如圖示Hhh為元件的吃錫寬度必須大于1

5、/2H(H為元件的寬度)3）吃錫寬度大于元件端子寬度的1/2,焊端寬度大于零件寬度之50%如圖示多錫多錫2022-8-571.5.2偏移程度偏移程度有以下情况之一者不合格 1）方形零件側面(橫向)大于零件端子寬度的 1/2 2）圓柱形零件側面偏移大于零件端子直徑之1/4C.3）只有底面焊點之零件偏移大于端末寬度的1/2或焊點寬度的1/2,取較小者4）圓形及扁圓形引腳,偏移大于扁圓引腳寬度或圓腳直徑的1/2 Hhh為元件的偏移寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度)2022-8-585）鷗翼型引腳偏移大于腳寬的1/2,或0.5mm采用較小者,焊點長度小于腳寬或0.5mm,采用較小者.6）各零件傾斜

6、角度大于15度dlPCB角度小于角度小于1515 2022-8-591.6插件零件外觀標準插件零件外觀標準 1錫尖小于1.2MM卻無短路現象 2吃錫34PCB厚度 3在焊錫面零件腳吃錫大于270度 4PCBA沾有錫渣直徑或長度小于0.2mm 5手插零件腳長大于0.5mm或小于2.0mm 6零件腳受損程度應小于零件腳寬度的20 7CPU slot,Dimm,及外圍接口浮高小于0.5mm(MIN)Mouse,phone,PCI Socket浮高小于0.8mm(MIN).hH插件的吃錫厚度h必須大于3/4H(H為PCB板厚度),穿過PCB板的腳長d必須 大于0.5mm小于2mm,板底焊點的吃錫角度必

7、須大于270d2022-8-5102.1 简介简介Electrostatic DischargeElectrostatic Discharge靜電放電靜電放電:带有不同静电电压的物體間由於直接接觸和電場感应而发生的電位轉移.2.1.1 什么是什么是ESD？现现 象象 电电 压压 手指轻微感觉手指轻微感觉 大于大于 3000V 发出放电的声音发出放电的声音 大于大于 5000V 火火 花花 大于大于10000V2.1.3 靜電產生的典型電壓靜電產生的典型電壓2.1.2 静电放电的主要现象静电放电的主要现象Means of Generation 10-25%RH 65-90%RH Walking

8、across carpet 35,000V 1,500V Walking across vinyl tile 12,000V 250V Worker at bench 6,000V 100V Poly bag picked up from bench 20,000V 1,200V Chair with urethane foam 18,000V 1,500V 第第二二章章:静电防护静电防护2022-8-5112.2.1 靜電的產生靜電的產生:由於物體表面的不平衡電荷發生轉移.2.2 原理原理2.2.2 摩擦生電摩擦生電:物體接觸和分離.2022-8-5122.2.3 物體的特性物體的特性:所有

9、物體包括水和空氣中的塵埃摩擦也能產生 靜電.2.2.4 絕緣體絕緣體:防止和限制電子流通過物體的表面和里層,並且有 很大的導電阻力.2.2.5 導體導體:電子流可以通過物體表面和里面,並且有很小导电阻力.2.2.6 半導體半導體:電子束可以通過物體的表面和內部,但比導體慢.它的 導電能力在導體和絕緣體之間.Typical TriboelectricSeries+PositiveNegative-AirHandsGlassHairQuartzNylonWoolSilkLeadAluminumPaperCottonSteelWoodNickelCopperRubberGoldPolyesterPo

10、lyethylenePolypropyleneVinylSiliconTeflon2.2.7 静电系数静电系数2022-8-5132.2.8一般的一般的ESD意外意外1)向设备放電(人體模型,機械模型)2)从设备放電(元件帶電模型)2.2.9元件的敏感度元件的敏感度不同元件所需要的靜電保護Device Type ESD Susceptibility(Volts)VMOS 30-1,200 Mosfet,GaAsFET,EPROM 100-300 JFET 150-7,000 OP-AMP 190-2,500 Schottky Diodes 300-2,500 Film Resistors 30

11、0-3,000 Schottky TTL 1,000-2,500 2022-8-5142.3 靜電控制的原則靜電控制的原則2.3.1 设计预防设计预防2.3.2 消耗消耗和和控制控制1)安全消耗和控制物體的靜電2)正确接地,使用消耗静电材料是十分重要的2.3.3 消除和減少靜電產生消除和減少靜電產生沒有帶電就没有放電.2.3.4 產品的保護產品的保護包裝可以有效防護产品充電，減少产品在容器中運動而產生的靜電.使用较小靜電感应的元件或者對元件,板子,裝備提供適當的保護.2022-8-515Typical Facility Areas Requiring ESD Protection需需靜靜電電保

12、保護護設設備備的的區區域域Receiving接接受受Inspection檢檢驗驗室室Stores and warehouses倉倉庫庫Assembly裝裝配配線線Test and inspection測測試試房房Research and development研研發發部部Packaging包包裝裝線線Field service repair場場服服務務需需要要Offices and laboratories辦辦公公室室和和實實驗驗室室SMT rooms SMT 房房2.4 靜電控制程序和靜電控制程序和方法方法2.4.1 需要静电保护设备的需要静电保护设备的區域區域2022-8-5162.4.2

13、 程序程序1)辨認和辨別設備的靜電敏感度.2)估計設備和需要保護的區域.2.4.3 来源来源人和運行的機械.在縱多的設備中,人是靜電最基本的發電機之一.1）走路可以產生靜電.2）手和元件產生靜電.2022-8-5171)靜電環和手套靜電環和手套帶靜電環和手套是防止靜電的最基本的方法.一般的電阻器是1M.1/4瓦.250工作電壓,而手和地面之間的電阻是5*10E55*10E7.2.4.4 防止静电的方法防止静电的方法2022-8-5182)鞋根帶鞋根帶一般用在人或物體之間,並和靜電防護的地面.靜電鞋.滾球.輪腳和輪一起提供必要的靜電接觸一般的電阻器是1M.1/4瓦.250工作電壓,而手和地面之間

14、的電阻是5*10E55*10E7.3)工作服工作服防靜電的工作服是盡量減少靜電場效應或者避免工作服帶電.工作服的袖子之間的電阻在10E5 和 10E9之間 2022-8-519與地面的電阻是10E610E9.4 4）工作台）工作台2022-8-5205）防靜電椅防靜電椅椅墊.椅背或者扶手與地面之間的電阻是10E610E9.6）電離機電離機空氣電離能在10秒鐘內從1000伏降到100伏,並且控制電壓在35伏以內.2022-8-521共同共同地地點點靜電區標誌靜電區標誌2.4.5 ESD标志标志防靜電標誌防靜電標誌靜電標籤樣品靜電標籤樣品2022-8-5222.4.6 測測量量儀器儀器測靜電場表測

15、靜電場表測電阻表測電阻表2022-8-523靜電環和鞋測試靜電環和鞋測試電離帶電系統電離帶電系統2022-8-524靜電工作室靜電工作室2022-8-5252.5 2.5 訓練訓練和审核和审核1)1)所有操作所有操作靜電元件的人員必須接受訓練並且要在一年內達到熟練程度靜電元件的人員必須接受訓練並且要在一年內達到熟練程度.2)2)進入靜電場所人員需接受靜電培訓進入靜電場所人員需接受靜電培訓.3)3)訓練課後必須參加合格測試訓練課後必須參加合格測試.4)4)審核在至少一年執行一個運作包括程序審核在至少一年執行一個運作包括程序.處理或靜電元件蓄藏處理或靜電元件蓄藏,並驗證符合並驗證符合MITACMI

16、TAC的靜電標準的靜電標準.5)5)每天每天,每周每周,每月和每年有每月和每年有MITACMITAC的防靜電期的防靜電期.2022-8-526人體帶電模型人體帶電模型2.6 元件敏感度元件敏感度機器帶電模型機器帶電模型2022-8-527元件帶電模型元件帶電模型2022-8-528Class Voltage Range Class 0=8,000 V 元件敏感度的分類元件敏感度的分類人體帶電模型人體帶電模型Class Voltage Range Class M0 800 V 機器帶電模型機器帶電模型2022-8-529Class Voltage Range Class C0 2,000 V 元

17、件帶電模型元件帶電模型2.7.1 U.S.Military/Department of Defense2.72.7主要的靜電標準主要的靜電標準電子零件,帶電物質,裝配線和設備(除了有爆炸性的零件以外)的防靜電保護程序.電子零件,帶電物質,裝配線和設備(除了有爆炸性的零件以外)防靜電手冊.1)MIL-STD-1686C2)MIL-HBDK-263B2022-8-5302.7.2 EIA/JEDEC1)EIA-541根據靜電的敏感度,所以包裝材料的標準也不同.2)EIA-625處理靜電放電的敏感度的需求.2.7.3 International/EuropeanEN100015帶靜電元件的保護.2.

18、7.4 ESD Association1)ESD-S1.1-1998靜電環的評估.承諾和功能測試.2)EOS/ESD S4.1-1997工作台的電阻測試.2022-8-531第三章元器件的辨識第三章元器件的辨識3.1 3.1 常见元常见元件件 3 3.1.1.1.1 常见元件常见元件辨識辨識 ）SMT SMT 電阻電阻 電阻用英文字母“R(resistance)”表示其中排阻可分為串聯排阻用英文字母“RN”表示及并聯排阻用 英文字母“RP”表示 电阻元件符号排阻元件符号排阻元件符号规格：470规格：10K2022-8-5322）SMT 電容電容 電容用英文字母“C”(capacitance),

19、CM,CEM表示,排容用“CP”表示其中膽電容及電解電容有極性 焊接時注意方向3 3）二極管二極管 二極管用英文字母“D(diode)“表示,紅色端為正極,黑色端為負極电容 元件符号排容 元件符号二极管 元件符号2022-8-533DSG4)4)三極管三極管&MOS MOS 管管 SMT三極管（triode）及MOS管用英文字母“Q“表示晶振晶振 晶振用英文字母“X“&“Y“表示如“X4“Y2”bBCEMOSFET 元件符号transistor 元件符号规格：49.152 MHz规格：14.318 MHz晶振 元件符号2022-8-5346)6)接口接口&插槽插槽 接口（interface）&

20、插槽用英文字母“J“表示 7)7)跳線跳線 跳線用英文字母“JP“表示 3.1.23.1.2電阻電容的讀取電阻電容的讀取102圖11001圖2圖1与圖2均為1K電阻其中圖1為普通電阻而圖2為精密電阻圖1表示為101021K 精密度為5圖2表示為1001011K 精密度為1 電阻讀取電阻讀取2022-8-535電解電容的讀取電解電容的讀取電解電容有兩類1）鋁介質電容如圖1 2）膽電如圖2圖1圖210v 1500uF+105CQI圖1為電解電容其讀法如下 QI為生產厂商 105C耐溫值 10V為耐壓值 1500F為電容的容量圖2為膽電容（為黃色黑色方形）其讀法如下 012為厂商的代號 16E為耐壓

21、值16V 100 F為電容的容量 01210016E2022-8-536圖1圖2圖3圖4以上封裝形式可參考聲卡及外置顯卡3.2.1TQFP(Thin Quad Flat Pack)3.2 IC的封裝形式的封裝形式2022-8-537圖1圖2圖3圖4以上封裝形式可參考Cache及Super I/O3.2.2 CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)2022-8-538圖1圖2圖3圖4以上封裝形式可參考Tag3.2.3 SOJ(Small outline J type)2022-8-539圖1以上封裝形式可參考BIOS3.2.4 CLCC(Ceramic Leadless Chip

22、 Carrier)2022-8-540圖1圖2圖3圖4以上封裝形式可參考DRAM及顯存3.2.5 SSOP(Small Size Outline Package)2022-8-541圖1以上封裝形式可參考SIO Controller及742443.2.6 SOP(Small outline Package)2022-8-542圖1圖2圖3圖4以上封裝形式可參考視頻放大器3.2.7 DIP(Dual-In-Line Package)2022-8-543圖1圖2以上封裝形式可參考南北橋CHIP3.2.8 CBGA(Ceramic Ball Grid Array)2022-8-544圖1圖2以上封裝

23、形式可參考K6II500PIII5503.2.9 PGA(Pin Grid Array)2022-8-545圖1圖2以上封裝形式可參考Notebook PIII5003.2.10 u-BGA2(Micro Ball Grid Array-2)圖32022-8-5463.3 電腦詞匯英文電腦詞匯英文/大陸大陸/台灣術語對照表台灣術語對照表(不同部分不同部分)英文名稱英文名稱台灣術語台灣術語大陸術語大陸術語英文名稱英文名稱台灣術語台灣術語大陸術語大陸術語I/O PORTI/O 埠I/O端口SOFTWARE軟體軟件ADDRESS位址地址HARDWARE硬體硬件ROM唯讀記憶體 只讀存儲器HDD硬碟機

24、硬盤驅動器BLOCK區塊模塊FDD軟碟機軟盤驅動器BUS匯流排總線USB通用性串列匯流排通用串行接口ADDRESS定址范圍尋址范圍MOUSE滑鼠鼠標REST重置復位CONTROLER管理者控制器CHIP晶片芯片DATA資料數據INICTIATOR主仆關系主從關系FPU數學共通處理器數學協處理器CLOCK時脈時鐘PRINTER印/列表機打印機BURST爆發傳輸突發傳輸REGISTER暫存器寄存器ENABLE致能使能NMI不可遮罩中斷不可屏蔽中斷PIPELINE管線管道ACKnowledge認可訊號響應信號CACHE快取記憶體高速緩存#低准位觸發低電平觸發INITIATOR領導者主 設備perip

25、hery周邊外圍電腦詞匯英文電腦詞匯英文/大陸大陸/台灣術語對照表台灣術語對照表(不同部分不同部分)2022-8-5473.4 電子元器件符號國際標准電子元器件符號國際標准/國家標准對照表國家標准對照表INDUCTORNOT GATERESISTANCEAND GATECAPACITANCENOT ANDTRANSISTORORDIODENOT ORMOSFETCOMPARATORFUSECrystal Oscillator国际标准国家标准国际标准国家标准2022-8-5483.5 電路圖符號的識別電路圖符號的識別2022-8-549第四章電子基礎知識第四章電子基礎知識1 2 4 8 16 3

26、2 64 12820 21 2 2 23 24 2 5 2 6 27 0 0 1 0 0 1 1 0其結果為11001004.1 4.1 進制進制转换转换4.1.1 十進制（十進制（decimalism）轉換成二進制（轉換成二進制（binary）如下例100（DEC）轉換成BIN2022-8-5500 1 1 0 0 1 0 0補位46其轉換結果64H如下例1100100（BIN）轉換成HEX4.1.2 二進制（二進制（binary）轉換成十六進制（轉換成十六進制（hexadecimal）2022-8-5514.2.1 同向器（跟隨器）同向器（跟隨器）ABB=AAB0011同向器真值表如下同向

27、器真值表如下AB0110反反向器真值表如下向器真值表如下4.2.2 反向器反向器ABB=A4.2 邏輯門電路邏輯門電路2022-8-5524.2.3 与門（与門（AND）4.2.4 与非門（与非門（NAND）AC=ABBC与門真值表如下与門真值表如下AB0001C10110001C C=ABABAB0001C10111110与非門真值表如下与非門真值表如下2022-8-5534.2.5 或門（或門（OR）4.2.6 或非門（或非門（NOR）或或門真值表如下門真值表如下AB0001C10110111或或非門真值表如下非門真值表如下AB0001C10111000C=ABCABAC=ABBC2022

28、-8-5544.2.7 异或門（异或門（XOR）4.2.8 异异或或非門（非門（NOR）C=ABC异或門真值表如下异或門真值表如下AB0001C10110110AC=ABBC同或門真值表如下同或門真值表如下AB0001C10111001AB2022-8-5554.2.9 74244門門74244真值表真值表4.2.10 74245門門XCYC傳輸方向01XYYX74245真值表真值表1A12A1G1Y12Y1GY01X0A01Z*10InputOutput*Z:off(high-impedance)state of a 3-state output2022-8-5564.2.11 CMOS与非

29、門及或非門電路与非門及或非門電路圖圖1 1 与非門与非門AVDDTNTPBYTNTPABYVDDTPTNTP圖圖2 2 或非門或非門2022-8-557 主板（Main board）也叫母板（Mother board)或系統板（System board）如果說CPU是系統的心臟,那么,主板可以說是系統的軀干,它CPU与外設交換數据的橋梁發展至今,經過多次的變革,從大体積主板發展到微型主板,從集成度极低的主板發展到高集成度的主板,從非標準化發展到國際標準5.1.2 AT&BABY AT AT板的尺寸為:12”X 13 BABY AT的尺寸為:8.5”X 13”第五章第五章 主板的發展及其架构主板

30、的發展及其架构 5.1主板的發展史主板的發展史5.1.1 IBM/XT 該種板是IBM推出的最早的主板5.1.3 ATX&MICRO ATXATX:30.5CM X 24.4CM 如SHERBY-AV（MITAC 产品）MICRO ATX:9.6”X 9.6”如SHERWOOD（MITAC 产品）其中ATX分為1.0和2.0兩种版本,其最大差別在于散熱方式不同1.0中P/S的風扇往机箱內吹，2.0中P/S的風扇往机箱外吹。2022-8-5585.1.4NLX 是Intel提出的一种新型主板构架由于IDE、软驱、电源等接口以转移到了扩展竖板上，使其距离硬盘、软驱等设备舱位更近，连接线缆更短这样不

31、但可以减少了信号傳輸中所受的干扰和衰减，提高傳輸的速度和質量，簡化机箱内部的混乱由于CPU和内存位置作出了進一步的調整，散熱空間加大，使其散熱效果更加出色.5.2主板的架构主板的架构 北橋、南橋(Northbridge/Southbridge)結构广泛應用于PC机主板。傳統的南北橋結构中，北橋(就是主板上靠近CPU插槽的一顆大芯片)負責与CPU的聯系并控制内存、AGP、PCI接口，相關的数据在北橋内部傳輸；南橋負責I/O接口以及IDE設備的控制等。不过Intel从810開始摒弃了南北桥橋的結构。而采用了GMCH(AGP内存控制中心)+ICH(I/O控制中心)的Hub Architecture結

32、构。使得内部的傳輸速度加快了不少，代表着主板芯片組的發展方向 根据不同的芯片組我們作如下几种結构分析主板架構:1）INTEL 440架構2）INTEL 810 架構3）VIA MVP4 架構4）INTEL 815架構2022-8-559U21BIOS/FLASHROMU12ICS9147CLOCKSYNTHESIZER48MHZX114.318MHZ14.318MHZ36366/100MHZHOST CLK33MHZPCI CLKU21FDC37M602SUPER I/O CTRL_PRINTERPORTFDDPS/2MOUSEPS/2 K/BSN75185RS232DRIVERCOMPORT

33、14.318MHZ33MHZISA BUSU15INTELPIIX433MHZ14.318MHZ48MHZUSB CLKX132.768KHZUSBPORT8MHZISA CLKHDDCDROMPCI BUSPCISLOT133MHZ33MHZPCISLOT2U9MGAMGA-G200AVGA CTRL_66MHZU11INTEL440BX（ZX）66/100MHZ33MHZintelPINTIUM PROCPUTAGL2CACHESLOT1ISASLOT18MHZ14.318MHZ14MHZ ON BOARDVIDEOSGRAMCRYSTALCS4280 PCIAUDIO DRIVE33MH

34、ZCRYSTALCODECCS4297X124.576MHZ33MHZPCISLOT3866/100MHZSDRAMCLKAGP BUS66/100MHZ DIMM1 DIMM2168P 3.3VDIMM SOCKET*INTEL 440架構架構*2022-8-560CeleronProcessorPPGA 370+128K Cache2.5V,2V,1.8VGraphics andMemoryController HubIntelFW82810DC1003.3V,1.8VPanelLinkSII1543V,1.8VI/O Controller HubIntel FW828013.3V,1.8

35、V168Pin DIMM X2SDRAM3.3VJ8U6U4,U7CRT U1HDD CD ROMUSB U8J1 J2 J3PCI Slot 1 PCI Slot 2 PCI SlotPCI Riser BoardVID 0-4PCI BusVRMHIP60195V-3.3V2.5VVCCID2VVTT1.5VVCCU13DFP(DigtitalFlat Panel)ConnectorClockGeneratorICS9250-103.3V,2.5V X1 14.318M Hz U5CPU CLK66MHostCLK66M X5SDRAMCLK100M X8PCI CLK33M X714.3

36、18M48M4M SDRAMDisplay CacheSuper I/OLPC47U3325V,3VMOUSEKBDLPTRS232DriverSN75185ComPortFDD U14U15 J18J21FirmwareHubIntel 82802 U17J5AudioConnectorAudioESS19385V U192022-8-561PS/2 K/B MOUSE*VIA MVP4 架构架构 *CPUSocket 7North BridgeVT82C501South BridgeVT82C686PBSRAMTAGRAMHost Address Bus Host Date Bus 168

37、pins unbuffer SDRAM moduleCRTPCI slotsPCI DeviceUSBPORTHDDCDROMSystem BIOSPRINTERPORTFDDRS232DRIVERCOMPORTPCI BusISA Bus2022-8-562*INTEL 815架構架構*PPGA 370CPUGraphics andMemoryController HubIntel FW82815I/O Controller HubIntel FW82801168Pin DIMM X2SDRAM3.3VJ51U2CRTHDD CD ROMUSB U3VID 0-4PCI BusVRMHIP6

38、0165V-3.3V2.5VVCCID2VVTT1.5VVCCU14Super I/OPC87360MOUSEKBDFDDU25FirmwareHubIntel 82802 U24AudioConnector U1ClockGeneratorICS9250-273.3V,2.5V X1 14.318M Hz U16CPU CLK66/100/133MHost CLK66MDIMMHCLK100M X8PCI CLK33M14.318M48MAGP Slot(AIMM)DIMM1DIMM2J67AC Codeo 97LinkRS232DriverSN75185 U7 J14COM1PortLPT

39、J17RS232DriverSN75185 U11 J60COM1PortAudioCS4299LAN3C920V1 U5 J1LANconnectorPCI SlotsJ5 J6 J7J64ATX-RISERSLOTJ63ISA extension cardConnector2022-8-5635.2.1傳統型北橋功能介紹傳統型北橋功能介紹傳統型北橋功能以傳統型北橋功能以CAMARO MB為例為例CAMARO MB的北橋為的北橋為VIA芯片組其主要功能如下芯片組其主要功能如下VIA VT8501 Apollo MVP4 特性1）支持所有的SOCKET 7總線界面2）支持高級的L2 CACHE

40、3）集成圖形加速控制器（AGP Accelerated Graphics Port)4）支持PCI總線控制器5）集成高性能的DRAM控制器 6）支持老式的電源管理特性7）一般的圖像處理能力8）高性能的CAD3D加速器9）支持DVD10）集成視頻處理芯片11）Digital Flat Panel(DFP)Interface12）Build-in NAND-tree scan test capability2022-8-5645.2.2 傳統南橋的功能介紹傳統南橋的功能介紹以以CAMARO為例說明南橋的內部功能該芯片是為例說明南橋的內部功能該芯片是VIA芯片組芯片組VIA VT82C686A 功能

41、特性如下功能特性如下1）PCI to ISA Bridge2）集成DMA-33/66 PCI EIDE控制器3）集成SUPER IO控制器4）Sound Blaster Pro Hardware and Direct Sound Ready AC97 Digital Audio Controller5）電壓溫度,風扇速度監視器及其控制器6）USB控制器 7）系統管理控制器8）即插即用控制器9）高級電源管理（APM）5.2.3 HUB結构的結构的GMCH的功能介紹的功能介紹HUB結构結构GMCH（Graphic Memory Controller Hub)的功能以的功能以BMW MB為例該芯片屬

42、于為例該芯片屬于INTEL 810芯片組芯片組GMCH的功能如下的功能如下2022-8-5651）支持單處理器結构2）64-bit GTL+based System Bus Interface at 66 MHz/100MHz.3）支持32位地址總線結构4）64-bit System Memory Interface with optimized support for SDRAM at 100 MHz.5）集成 2D&3D 圖像引擎6）Integrated H/W Motion Compensation Engine7）Integrated 230 MHz DAC（數字類比控制器）8）Int

43、egrated Digital Video Out Port9）4 MB Display Cache(82810-DC100 only)5.2.4 ICH內部功能內部功能HUB架構的架構的ICH芯片功能以芯片功能以BMW為例該芯片為例該芯片82801是是INTEL 810芯片組的成員其功能如下芯片組的成員其功能如下1）支持PCI Rev 2.2 工作頻率33 MHz 2）ICH0 Supports up to 4 Req/Gnt pairs(PCI Slots);ICH supports up to 6 Req/Gnt pairs(PCI Slots).3）支持電源管理邏輯.4）增強型 DMA

44、控制器,中斷控制器及實時控制5）集成IDE 控制器(ICH0支持 Ultra ATA/33;ICH 支持Ultra ATA/66).2022-8-5666）USB 總線界面支持 兩個USB口.7）系統管理總線(SMBus)compatible with most I C devices.8）AC97 2.1 Compliant Link for Audio and Telephony CODECs.9）Low Pin Count(LPC)interface.10）Firmware Hub(FWH)interface support.11）Alert On LAN*(82801AA ICH on

45、ly).5.2.5 Intel公司的典型产品介绍公司的典型产品介绍 Intel研制的最主要的芯片分为以下几组：430LX、430NX、430FX、430HX、430VX、430TX、430MX、440FX、450GX、450KX、440LX、440BX、440ZX、440EX、I82810、I82820、I82840。q Intel 430FX PCIset 430FX芯片组是Intel公司继430LX和430NX芯片组后推出的第三套基于Pentium的芯片组，也称为Triton。它在体系结构上作了很多改进，使性能有了很大的提高。430FX芯片组由一片82437FX、一片82371FB和两片8

46、2438FX组成。82437作为系统控制器，集成了CACHE控制器、DRAM控制器、PCI桥连控制器等功能部分；82438是数据缓冲控制器；82371FB中集成了PCI、ISA、IDE加速控制器等部分。430FX全部采用PQFP封装。430FX可提供高于100MB/s的PCI数据流速，因此它支持奔腾处理器和多媒体应用程序的优化。2022-8-567q Intel 430HX PCIset 430 HX芯片组是Intel公司继430FX之后推出的面向商用PC机平台的Pentium级主板芯片组。与其前一代产品 430FX相比，它着重改进了系统的可靠性；并进一步提高了集成度，采用了两片封装；在性能上

47、也有所提高，430HX适用于Pentium级的工作站、服务器和对可靠性要求较高的微机。430HX芯片组由一片82439HX和一片82371SB组成，430HX在性能上的主要改进可归纳为以下几点：*采用了并行PCI体系结构，允许CPU、PCI、ISA总线并行处理事务，因此比430FX有更高的MPEG视频、音频播放和捕捉处理能力；*支持通用串行总线(USB)，支持USB设备的热即插即用连接；*具有EDO定时功能，使访问DRAM的速度有较大的提高，系统性能提高约10；*支持奇偶校验和ECC内存；*更高的集成度(只有两片芯片)，使用单片主桥方式，与430FX相比可节省60的主板空间；*采用了FIFO缓

48、冲队列，可在TXC控制器的两边实现并行操作，从而提高了CPU的利用率；*符合PCI2.1标准，缩短了总线的等待时间，提高了PCI设备的速度和整个系统的性能；*支持64M位DRAM，系统内存最高可达512MB；*支持P54C(Pentium)和P55C(Pentium MMX)CPU；*支持双CPU结构，可组成对称处理器结构体系的主板和微机系统。2022-8-568 *对多媒体视频进行了特殊优化，因而更适用于家庭用户和多媒体应用；*去除了一些普通用户难以用及的功能(如ECC内存、双CPU支持等)后，增加了对高速同步存储器 SDRAM的支持，支持168线内存插槽和内存条；*在结构上恢复了4片芯片结

49、构。430VX芯片组由一片82437VX、一片82371SB和两片82438VX组成，全 部采用PQFP封装；*可管理的最大内存为256MB，低于430HX；*降低了成本，其售价低于430HX。430TX是Intel公司为配合Pentium MMX CPU而推出的最新芯片组，专门针对奔腾微处理器的MMX技术进行了改进和优化以达到最佳的多媒体应用效果。430TX芯片组还采用了一系列的新技术，使PC机的性能和智能化程度得到进一步提高。另一方面，430TX也适用于可移动的便携式计算机中，弥补了便携式微机在多媒体技术方面的不足，使得便携机用户也能够像台式机一样享受声音、影视节目、通讯等带来的乐趣。43

50、0TX芯片组采用了两片结构，由一片82439TX和一片82371AB组成。q Intel 430TX PCI set Intel 430TX PCI setq Intel 430VX PCI set Intel 430VX PCI set430VX的技术性能与430HX芯片组基本相同，两者的区别主要在以下方面：2022-8-569 440FX芯片组(注：不可与430FX芯片组搞混)是适用于高能奔腾（Pentium Pro）的芯片组。440FX建立在并行PCI体系结构上，它包含了一个可加强视频传输及提高帧速度的多业务计时器，一个能提高MPEG及音频性能的被动释放机制，还包括了可充分利用写缓冲器来