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1、TONGJIANG2022-7-221TONGJIANG2022-7-222PCB技術技術TONGJIANG2022-7-223Traditional Multilayer Pattern Plating ProcessD/F StrippingL2L3L4L5Inner-Layer DevelopingPunching or RoutingF.Q.C.Packing&ShippingInner-Layer D/FL2L3L4L5Inner-Layer EtchingL2L3L4L5Panel CuttingL2L3L4L5RivetL2L3L4L5LaminationL1L6L2L3L4L5

2、Outer-Layer DrillingL1L6L2L3L4L5Pattern PlatingL1L6L2L3L4L5Outer-Layer DevelopingL1L6L2L3L4L5Outer-Layer D/FL1L6L2L3L4L5Tin-Lead StrippingL1L6L2L3L4L5Solder Mask PrintL1L6L2L3L4L5HAL or EntekL1L6L2L3L4L5Inner-Layer StrippingL2L3L4L5Metalize&Panel PlatingL1L6L2L3L4L5Outer-Layer EtchingL1L6L2L3L4L5Cle

3、aningPost-PunchingL2L3L4L5L1L6L2L3L4L5Electrical TestingTDR TestingTDR TestingTONGJIANG2022-7-224Pictures of PCB during Pattern Plating ProcessCCL AFTER PANEL CUTTING PRE-TREATMENT BEFORE DRY-FILM LAMINATIONDRY FILM LAMINATIONCCL AFTER DRY FILM LAMINATIONCCL AFTER EXPOSURECCL AFTER DEVELOPINGTONGJIA

4、NG2022-7-225CCL AFTER COPPER ETCHING CCL AFTER D/F STRIPPINGPOST PUNCH FOR RIVETCCL ON A.O.I.CCL AFTER BLACK-OXIDE TREATMENTCCLs AFTER RIVETTONGJIANG2022-7-226LAY UP OF CCLs AND PREPREGLAY UP OF CCLs AND COPPERPCB AFTER LAMINATIONWORKING PANEL ROUTINGPCB EDGE BEVELINGLOADER OF PCB THICKNESS MEASUREM

5、ENT EQUIPMENTTONGJIANG2022-7-227 PCB THICKNESS MEASUREMENT EQUIPMENTDRILLING MACHINEPCB AFTER EXTERNAL LAYER DRILLINGPTH AND PANEL PLATING LINEPCB AFTER PANEL PLATINGEXTERNAL LAYER D/FTONGJIANG2022-7-228PCB AFTER PATTERN COPPER AND TIN PLATING PCB AFTER D/F STRIPPINGPCB AFTER COPPER ETCHINGPCB AFTER

6、 TIN STRIPPINGPCB AFTER SOLDER MASK APPLIEDTDR TestingTONGJIANG2022-7-229SURFACE TREATMENT(HASL)PANEL CNC ROUTINGELECTRIC TESTINGPACKAGINGSURFACE TREATMENT(GOLD FINGER)TDR TestingTONGJIANG2022-7-2210D/F StrippingL2L3L4L5Inner-Layer DevelopingPunching or RoutingTraditional Multilayer Tenting ProcessP

7、acking&ShippingF.Q.C.Electrical TestingInner-Layer D/FL2L3L4L5Inner-Layer EtchingL2L3L4L5Panel CuttingL2L3L4L5RivetL2L3L4L5LaminationL1L6L2L3L4L5Outer-Layer DrillingL1L6L2L3L4L5Outer-Layer DevelopingL1L6L2L3L4L5Outer-Layer D/FL1L6L2L3L4L5Solder Mask PrintL1L6L2L3L4L5HAL or EntekL1L6L2L3L4L5Inner-Lay

8、er StrippingL2L3L4L5Metalize&Panel PlatingL1L6L2L3L4L5Outer-Layer EtchingCleaningPost-PunchingL2L3L4L5L1L6L2L3L4L5L1L6L2L3L4L5TDR TestingTDR TestingTONGJIANG2022-7-2211Pictures of PCB during Tenting ProcessCCL AFTER PANEL CUTTING PRE-TREATMENT BEFORE DRY-FILM LAMINATIONDRY FILM LAMINATIONCCL AFTER D

9、RY FILM LAMINATIONCCL AFTER EXPOSURECCL AFTER DEVELOPINGTONGJIANG2022-7-2212CCL AFTER COPPER ETCHING CCL AFTER D/F STRIPPINGPOST PUNCH FOR RIVETCCL ON A.O.I.CCL AFTER BLACK-OXIDE TREATMENTCCLs AFTER RIVETTONGJIANG2022-7-2213LAY UP OF CCLs AND PREPREGLAY UP OF CCLs AND COPPERPCB AFTER LAMINATIONWORKI

10、NG PANEL ROUTINGPCB EDGE BEVELINGLOADER OF PCB THICKNESS MEASUREMENT EQUIPMENTTONGJIANG2022-7-2214 PCB THICKNESS MEASUREMENT EQUIPMENTDRILLING MACHINEPCB AFTER EXTERNAL LAYER DRILLINGPTH AND PANEL PLATING LINEPCB AFTER PANEL PLATINGEXTERNAL LAYER D/FTONGJIANG2022-7-2215PCB AFTER COPPER ETCHINGPCB AF

11、TER D/F STRIPPINGPCB AFTER SOLDER MASK APPLIEDSURFACE TREATMENT(GOLD FINGER)SURFACE TREATMENT(HASL)TDR TestingTONGJIANG2022-7-2216PANEL CNC ROUTINGELECTRIC TESTINGPACKAGINGTDR TestingTONGJIANG2022-7-2217第一章第一章.PCB演變演變 TONGJIANG2022-7-2218 1.1 1.1 PCBPCB扮演的角色扮演的角色PCBPCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子的功能為提供

12、完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以以PCBPCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCBPCB。1.2 PCB1.2 PCB的演變的演變1.1.早於早於19031903年年Mr.Albert HansonMr.Albert Hanson首創利用首創利用 線路線路(Circuit)Circuit)觀觀念應用於電

13、話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCBPCB的機的機構雛型。構雛型。2.2.至至19361936年，年，Dr Paul EisnerDr Paul Eisner真正發明了真正發明了PCBPCB的製作技術。的製作技術。TONGJIANG2022-7-22191.3 1.3 PCBPCB種類及製法種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適在材料、層次、製程上的多樣化以適 合合 不同的電子產不同的電子產品及其特殊需求。品及其特殊

14、需求。以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹介紹PCBPCB的分類以及它的製造方的分類以及它的製造方 法。法。1.3.1 1.3.1 PCBPCB種類種類A.A.以材質分以材質分 a.a.有機材質有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、環氧樹脂、PolyimidePolyimide、BT/EpoxyBT/Epoxy等皆屬之。等皆屬之。b.b.無機材質無機材質 鋁、鋁、Copper-invar-copperCopper-invar-copper、ceramicceramic等皆屬之。主等皆屬之。主要取其散熱功能要取其散熱功能 B.B.以成品

15、軟硬區分以成品軟硬區分 a.a.硬板硬板 Rigid PCB Rigid PCB b.b.軟板軟板 Flexible PCB Flexible PCB c.c.軟硬板軟硬板 Rigid-Flex PCB Rigid-Flex PCB TONGJIANG2022-7-2220 C.C.以結構分以結構分 a.a.單面板單面板 b.b.雙面板雙面板 c.c.多層板多層板 D.D.依用途分：通信依用途分：通信/耗用性電子耗用性電子/軍用軍用/電腦電腦/半導體半導體/電測電測板板,BGA.BGA.另有一種射出成型的立體另有一種射出成型的立體PCBPCB，因使用少，不在此介紹。因使用少，不在此介紹。1.3

16、.21.3.2製造方法介紹製造方法介紹A.A.減除法減除法B.B.加成法，又可分半加成與全加成法加成法，又可分半加成與全加成法C.C.尚有其它因應尚有其它因應ICIC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，僅提及封裝的變革延伸而出的一些先進製程，僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。以傳統負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以傳統負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的以先進技術的觀念來探討未來的PCBPCB走勢。走勢。TONGJIANG2022-7-222

17、1 第二二章章.製前準備製前準備TONGJIANG2022-7-22222.1.2.1.前言前言台灣台灣PCBPCB產業屬性，幾乎是以，也就是受客戶委托製作空板產業屬性，幾乎是以，也就是受客戶委托製作空板（Bare BoardBare Board）而已，不像美國，很多而已，不像美國，很多PCB ShopPCB Shop是包括了線路設是包括了線路設計，空板製作以及裝配計，空板製作以及裝配(Assembly)Assembly)的的Turn-KeyTurn-Key業務。以前，只要業務。以前，只要客戶提供的原始資料如客戶提供的原始資料如Drawing,Artwork,SpecificationDraw

18、ing,Artwork,Specification，再以再以手動翻片、排版、打帶等作業，即可進行製作，但近年由於電子手動翻片、排版、打帶等作業，即可進行製作，但近年由於電子產品日趨輕薄短小，產品日趨輕薄短小，PCBPCB的製造面臨了幾個挑戰的製造面臨了幾個挑戰:（1 1）薄板（）薄板（2 2）高密度（高密度（3 3）高性能（）高性能（4 4）高速）高速(5)(5)產品週期縮短（產品週期縮短（6 6）降低成）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現在己本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或被電腦、工作軟體

19、及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要者還需要Micro-ModifierMicro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要在要在CAM(Computer Aided Manufacturing)CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設工作人員取得客戶的設計資料，可能幾小時內，就可以依設計規則或計資料，可能幾小時內，就可以依設計規則或DFM(Design For DFM(Design For Manufacturing)Manufacturing)自動排版並變化不同的生產條件。同時可以自動排

20、版並變化不同的生產條件。同時可以output output 如鑽孔、成型、測試治具等資料。如鑽孔、成型、測試治具等資料。TONGJIANG2022-7-22232.2.2.2.相關名詞的定義與解說相關名詞的定義與解說 A Gerber fileA Gerber file這是一個從這是一個從PCB CADPCB CAD軟體輸出的資料檔做為光繪圖語言。軟體輸出的資料檔做為光繪圖語言。19601960年年代一家名叫代一家名叫Gerber ScientificGerber Scientific（現在叫現在叫Gerber SystemGerber System）專業專業做繪圖機的美國公司所發展出的格式，

21、爾後二十年，行銷於世做繪圖機的美國公司所發展出的格式，爾後二十年，行銷於世界四十多個國家。幾乎所有界四十多個國家。幾乎所有CADCAD系統的發展，也都依此格式作其系統的發展，也都依此格式作其Output DataOutput Data，直接輸入繪圖機就可繪出直接輸入繪圖機就可繪出DrawingDrawing或或FilmFilm，因此因此Gerber FormatGerber Format成了電子業界的公認標準。成了電子業界的公認標準。B.RS-274DB.RS-274D是是Gerber FormatGerber Format的正式名稱，正確稱呼是的正式名稱，正確稱呼是EIA STANDARD

22、EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)RS-274D(Electronic Industries Association)主要兩大組成：主要兩大組成：1.1.Function CodeFunction Code：如如G codes,D codes,M codes G codes,D codes,M codes 等。等。2.2.Coordinate dataCoordinate data：定義圖像（定義圖像（imagingimaging）TONGJIANG2022-7-2224C.RS-274X C.RS-274X 是是RS

23、-274DRS-274D的延伸版本，除的延伸版本，除RS-274DRS-274D之之Code Code 以外，包括以外，包括RS-274X ParametersRS-274X Parameters，或稱整個或稱整個extended Gerber formatextended Gerber format它它以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。D.IPC-350 D.IPC-350 IPC-350IPC-350是是IPCIPC發展出來的一套發展出來的一套neutral format,neutral format,可以很容可以很容易由易由PCB C

24、AD/CAMPCB CAD/CAM產生產生,然後依此系統然後依此系統,PCB SHOP PCB SHOP 再產生再產生NC NC Drill Program,Netlist,Drill Program,Netlist,並可直接輸入並可直接輸入Laser PlotterLaser Plotter繪製底繪製底片片.E.Laser Plotter E.Laser Plotter 輸入輸入Gerber formatGerber format或或IPC 350 formatIPC 350 format以繪製以繪製Artwork Artwork F.Aperture List and D-CodesF.A

25、perture List and D-Codes TONGJIANG2022-7-22252.3.2.3.製前設計流程：製前設計流程：2.3.12.3.1客戶必須提供的資料：客戶必須提供的資料：子廠或裝配工廠，委託子廠或裝配工廠，委託PCB SHOPPCB SHOP生產空板（生產空板（Bare BoardBare Board）時，時，必須提供下列資料以供製作。料號資料表必須提供下列資料以供製作。料號資料表-供製前設計使用供製前設計使用.有有時客戶會提供一片樣品時客戶會提供一片樣品,一份零件圖，一份保證書（保證製程一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。這些額

26、外資中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。這些額外資料，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。料，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。2.3.2.2.3.2.資料審查資料審查面對這麼多的資料，製前設計工程師接下來所要進行的工面對這麼多的資料，製前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。作程序與重點，如下所述。A.A.審查客戶的產品規格，是否廠內製程能力可及，審查項審查客戶的產品規格，是否廠內製程能力可及，審查項目見承接料號製程能力檢查表目見承接料號製程能力檢查表.TONGJIANG2022-7-2226B.B.原物料需求（原物料需求（BOM-Bill of Material

27、BOM-Bill of Material）根據上述資料審查分析後，由根據上述資料審查分析後，由BOMBOM的展開，來決定原物料的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規格。主要的原物料包括了：基板的廠牌、種類及規格。主要的原物料包括了：基板（LaminateLaminate）、）、膠片（膠片（PrepregPrepreg）、）、銅箔（銅箔（Copper foilCopper foil）、）、防焊油墨（防焊油墨（Solder MaskSolder Mask）、）、文字油墨（文字油墨（LegendLegend）等。另外等。另外客戶對於客戶對於FinishFinish的規定的規定,將影響流程的選擇將影響流

28、程的選擇,當然會有不同的當然會有不同的物料需求與規格，例如：軟、硬金、噴鍚、物料需求與規格，例如：軟、硬金、噴鍚、OSPOSP等。歸納客戶等。歸納客戶規範中，可能影響原物料選擇的因素。規範中，可能影響原物料選擇的因素。C.C.上述乃屬新資料的審查上述乃屬新資料的審查,審查完畢進行樣品的製作審查完畢進行樣品的製作.若是若是舊資料舊資料,則須則須CheckCheck有無有無ECO(Engineering Change Order),ECO(Engineering Change Order),然後再進行審查然後再進行審查.TONGJIANG2022-7-2227D.D.排版排版排版的尺寸選擇將影響該

29、料號的獲利率。因為基板是主排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。有些工廠認為固定某些工作尺可提高生產力並降低不良率。有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一下列是一些考慮的方向：些考慮的方向：一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本3060%3060%，包含了，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、基板、膠片、銅箔、防焊、

30、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸鉛），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關係。大部份電子廠做線路恰當與否有關係。大部份電子廠做線路LayoutLayout時，會做連片時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCBPCB工廠之製工廠之製前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片LayoutLayout的尺寸能的尺寸能在排版成工作在排版成工作PANELPANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當的時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下

31、幾個因素。排版，須考慮以下幾個因素。TONGJIANG2022-7-2228 a.a.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。須考慮進去）。b.b.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANELPANEL的尺寸須搭配的尺寸須搭配良好，以免浪費。良好，以免浪費。c.c.連片時，連片時，piecepiece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。統的最小尺寸。d.d.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.e.e.

32、不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規定也不一樣。具或測試次序規定也不一樣。較大工作尺寸，可以符合較大生較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多產力，但原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升，如而且設備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。何取得一個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。TONGJIANG2022-7-22292.3.3 2.3.3 著

33、手設計著手設計 所有資料檢核齊全後，開始分工設計：所有資料檢核齊全後，開始分工設計：A.A.流程的決定流程的決定(Flow Chart)Flow Chart)由資料審查的分析確認後，設計由資料審查的分析確認後，設計工程師就要決定最適切的流程步驟。傳統多層板的製作流程可分工程師就要決定最適切的流程步驟。傳統多層板的製作流程可分作兩個部分作兩個部分:內層製作和外層製作內層製作和外層製作.B.CAD/CAMB.CAD/CAM作業作業 a.a.將將Gerber Data Gerber Data 輸入所使用的輸入所使用的CAMCAM系統，此時須將系統，此時須將aperturesapertures和和sh

34、apesshapes定義好。目前，己有很多定義好。目前，己有很多PCB CAMPCB CAM系統可接受系統可接受IPC-350IPC-350的格式。部份的格式。部份CAMCAM系統可產生外型系統可產生外型NC Routing NC Routing 檔，不過一檔，不過一般般PCB LayoutPCB Layout設計軟體並不會產生此檔。設計軟體並不會產生此檔。有部份專業軟體或獨立有部份專業軟體或獨立或配合或配合NC Router,NC Router,可設定參數直接輸出程式可設定參數直接輸出程式.Shapes Shapes 種類有圓、正方、長方種類有圓、正方、長方,亦有較複雜形狀，如內層之亦有較複

35、雜形狀，如內層之thermal padthermal pad等。著手設計時，等。著手設計時，Aperture codeAperture code和和shapesshapes的關連要的關連要先定義清楚，否則無法進行後面一系列的設計。先定義清楚，否則無法進行後面一系列的設計。TONGJIANG2022-7-2230 b.b.設計時的設計時的Check list Check list 依據依據check listcheck list審查後，當可知道該製作料號可能的良率審查後，當可知道該製作料號可能的良率以及成本的預估。以及成本的預估。c.Working Panelc.Working Panel排版注

36、意事項：排版注意事項：PCB LayoutPCB Layout工程師在設計時，為協助提醒或注意某些事工程師在設計時，為協助提醒或注意某些事項，會做一些輔助的記號做參考，所以必須在進入排版前，將項，會做一些輔助的記號做參考，所以必須在進入排版前，將之去除。下表列舉數個項目，及其影響。之去除。下表列舉數個項目，及其影響。排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。有些工廠認為固定某些工作尺寸可提高生產力並降低不良率。

37、有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的下列是一些考慮的方向：方向：TONGJIANG2022-7-2231一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本3060%3060%，包含了基板、，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關係。大部份電子廠做線路關係。大部份電子廠做線路Layout

38、Layout時，會做連片設計，以使裝配時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，時能有最高的生產力。因此，PCBPCB工廠之製前設計人員，應和客戶工廠之製前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片密切溝通，以使連片LayoutLayout的尺寸能在排版成工作的尺寸能在排版成工作PANELPANEL時可有最時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。1.1.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。考慮進去）。2.2.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作銅箔

39、、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANELPANEL的尺寸須搭配良的尺寸須搭配良好，以免浪費。好，以免浪費。3.3.連片時，連片時，piecepiece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。的最小尺寸。4.4.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.TONGJIANG2022-7-2232 5 5.不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規定

40、也不一樣。較大工作尺寸，可其測試治具或測試次序規定也不一樣。較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備製程而且設備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的準則與工程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。進行師的經驗是相當重要的。進行working Panelworking Panel的排版過程的排版過程中，尚須考慮下列事項，以使製程順暢，表排版注意事項中，尚須考慮下列事項，以使製程順暢，表排版注意事項 。d.d.底片與程式：底片與程式：底片底片Artwork Artwork 在在CAMCAM系統編

41、輯排版完成後，配合系統編輯排版完成後，配合D-D-CodeCode檔案，而由雷射繪圖機（檔案，而由雷射繪圖機（Laser PlotterLaser Plotter）繪出底片。繪出底片。所須繪製的底片有內外層之線路，外層之防焊，以及文字所須繪製的底片有內外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。底片。TONGJIANG2022-7-2233 由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴謹，因此底片由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴謹，因此底片尺寸控制，是目前很多尺寸控制，是目前很多PCBPCB廠的一大課題。表是傳統底片與廠的一大課題。表是傳統底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢。而底玻

42、璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢。而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如乾式做法的鉍金屬底片如乾式做法的鉍金屬底片.一般在保存以及使用傳統底片應注意事項如下：一般在保存以及使用傳統底片應注意事項如下：1.1.環境的溫度與相對溫度的控制環境的溫度與相對溫度的控制 2.2.全新底片取出使用的前置適應時間全新底片取出使用的前置適應時間 3.3.取用、傳遞以及保存方式取用、傳遞以及保存方式 4.4.置放或操作區域的清潔度置放或操作區域的清潔度 程式程式 含一含一,二次孔鑽孔程式，以及外形二次孔鑽孔程式，以及外形Rout

43、ingRouting程程式式,其中其中NC RoutingNC Routing程式一般須另行處理程式一般須另行處理 TONGJIANG2022-7-2234 e.DFMDesign for manufacturing.Pcb lay-out 工程師大半不太了解工程師大半不太了解PCB製作流程以及各製程需要製作流程以及各製程需要注意的事項，所以在注意的事項，所以在Lay-out線路時，僅考慮電性、線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB製前設計工製前設計工程師因此必須從生產力，良率等考量而修正一些線程師因此必須從生產力，良率等考量而修正一些線路特性，

44、如圓形接線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，為的是製修正成淚滴狀，為的是製程中程中PAD一孔對位不準時，尚能維持最小的墊環寬一孔對位不準時，尚能維持最小的墊環寬度。但是製前工程師的修正，有時卻會影響客戶產度。但是製前工程師的修正，有時卻會影響客戶產品的特性甚或性能，所以不得不謹慎。品的特性甚或性能，所以不得不謹慎。PCB廠必須廠必須有一套針對廠內製程上的特性而編輯的規範除了改有一套針對廠內製程上的特性而編輯的規範除了改善產品良率以及提昇生產力外，也可做為和善產品良率以及提昇生產力外，也可做為和PCB線線路路Lay-out人員的溝通語言人員的溝通語言.TONGJIANG2022-7-2235

45、C.ToolingC.Tooling指指AOIAOI與電測與電測NetlistNetlist檔檔.AOIAOI由由CAD referenceCAD reference檔產生檔產生AOIAOI系統可接受的資料、且含容差，而電測系統可接受的資料、且含容差，而電測Net listNet list檔則檔則用來製作電測治具用來製作電測治具FixtureFixture。2.4 2.4 結語結語頗多公司對於製前設計的工作重視的程度不若製程頗多公司對於製前設計的工作重視的程度不若製程,這個這個觀念一定要改觀念一定要改,因為隨著電子產品的演變因為隨著電子產品的演變,PCBPCB製作的技術層製作的技術層次愈困難次

46、愈困難,也愈須要和上游客戶做最密切的溝通也愈須要和上游客戶做最密切的溝通,現在已不現在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產品沒有問題是任何一方把工作做好就表示組裝好的產品沒有問題,產品產品的使用環境的使用環境,材料的物材料的物,化性化性,線路線路Lay-outLay-out的電性的電性,PCBPCB的信賴性等的信賴性等,都會影響產品的功能發揮都會影響產品的功能發揮.所以不管軟體所以不管軟體,硬體硬體,功能設計上都有很好的進展功能設計上都有很好的進展,人的觀念也要有所突破才行人的觀念也要有所突破才行.TONGJIANG2022-7-2236 第三章第三章.基板基板TONGJIANG2022-

47、7-2237 印刷電路板是以銅箔基板（印刷電路板是以銅箔基板（Copper-clad Laminate Copper-clad Laminate 簡簡稱稱CCL CCL）做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件,故故從事電路板之上下游業者必須對基板有所瞭解從事電路板之上下游業者必須對基板有所瞭解:有那些種類有那些種類的基板的基板,它們是如何製造出來的它們是如何製造出來的,使用於何種產品使用於何種產品,它們各它們各有那些優劣點有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板如此才能選擇適當的基板.表表3.13.1簡單列出不簡單列出不同基板的適用場合同基板的適用場合.基

48、板工業是一種材料的基礎工業，基板工業是一種材料的基礎工業，是由介電層（樹脂是由介電層（樹脂 Resin Resin，玻璃纖維玻璃纖維 Glass fiber Glass fiber），），及高純度的導體及高純度的導體(銅銅箔箔 Copper foil)Copper foil)二者所構成的複合材料（二者所構成的複合材料（Composite Composite materialmaterial），），其所牽涉的理論及實務不輸於電路板本身的其所牽涉的理論及實務不輸於電路板本身的製作。製作。以下即針對這二個主要組成做深入淺出的探討以下即針對這二個主要組成做深入淺出的探討.TONGJIANG2022-7

49、-22383.13.1介電層介電層 3.1.1 3.1.1樹脂樹脂 ResinResin 3.1.1.13.1.1.1前言前言 目前已使用於線路板之樹脂類別很多目前已使用於線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂如酚醛樹脂（Phenolic Phenolic）、）、環氧樹脂（環氧樹脂（Epoxy Epoxy）、）、聚亞醯胺樹脂聚亞醯胺樹脂（Polyimide Polyimide）、）、聚四氟乙烯（聚四氟乙烯（PolytetrafluorethylenePolytetrafluorethylene，簡簡稱稱PTFEPTFE或稱或稱TEFLONTEFLON），），B B一三氮一三氮 樹脂（樹脂（Bisma

50、leimide Triazine Bismaleimide Triazine 簡稱簡稱 BT BT）等皆為熱固型的樹脂（等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Thermosetted Plastic ResinResin）。）。3.1.1.2 3.1.1.2 酚醛樹脂酚醛樹脂 Phenolic ResinPhenolic Resin是人類最早開發成功而又商業化的聚合物。是由液態的酚是人類最早開發成功而又商業化的聚合物。是由液態的酚（phenolphenol）及液態的甲醛（及液態的甲醛（Formaldehyde Formaldehyde 俗稱俗稱Formalin Form