电子产品环境适应性测试策略及成因课件.pptx
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- 关 键 词:
- 电子产品 环境 适应性 测试 策略 成因 课件
- 资源描述:
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1、电子产品电子产品环境试验及成因环境试验及成因课程目的课程目的 对测试部的相关人员普及环境因素对产品的影响、介绍环境条件的选取及国标、为后续产品的可靠性及稳定性测试提供依据、提高测试工作效率 使环境测试针对性更强,为后续产品质量提升打基础提高产品的竞争力课程大纲课程大纲 主要内容 介绍基本环境因素及主要影响 环境试验顺序选择及一般环境试验过程 环境测试条件的选取依据和可能出现实际条件 目前产品可靠性测试的主要环境条件影响产品的环境参素影响产品的环境参素 单一环境参数主要影响高温条件 对产品的主要影响:热老化包括(氧化、开裂、化学反应)、软化、融化、升华、粘度降低、蒸发、膨胀 引起典型故障:绝缘损
2、坏、机械故障、增加机械应力、由于膨胀丧失润滑性能或运动部件磨损增大。低温条件 对产品的主要影响:材料脆化、表面结冰、粘度增大和固化、机械强度减低、物理性收缩 引起典型故障:绝缘损坏(材料脆化变质)、开裂、影响产品的环境参素影响产品的环境参素 单一环境参数主要影响 机械故障、由于收缩导致机械强度的降低或润滑性能降低,增大了运动磨损、密封和密封片失效损坏 高相对湿度 对产品主要影响:潮气吸收或吸附、膨胀、机械强度的减低、化学反应(腐蚀、电蚀)、绝缘体的导电率增加 引起典型故障:物理性损坏、绝缘损坏、机械故障 低相对湿度 对产品主要影响:干燥、脆化、机械强度的降低、收缩、动触 点磨损增大 引起典型故
3、障:机械故障、开裂影响产品的环境参素影响产品的环境参素 单一环境参数主要影响高气压 对产品主要影响:压缩、变形 引起典型故障:机械故障、泄漏(密封损坏)低气压 对产品主要影响:膨胀、空气的 电气强度降低、电晕和臭氧形成、冷却速度 降低 引起典型故障:机械故障、泄漏(密封失效)、过热太阳辐射 对产品的主要影响:化学、物理和光化学反应、表面恶化、影响产品的环境参素影响产品的环境参素 单一环境参数主要影响 脆化、变色臭氧、加热、不均匀加热和机械应力 引起典型故障:绝缘损坏、参见“高温”砂尘 对产品主要影响:磨损和侵蚀、阻塞、导热性降低、静电效应 引起典型故障:磨损增加、电气故障、过热腐蚀性大气 对产
4、品的主要影响:腐蚀、电蚀、表面劣化、导电率增加、接触电阻增大 引起典型故障:磨损增加、电气故障、机械故障 环境试验的顺序和应用环境试验的顺序和应用目的目的主要应用主要应用为了从试验顺序的前几项试验获得有关故障趋势的资料,先从最严酷的试验开始,但要将能导致试验样品无法承受进一步试验项目放在顺序的最后试制品试验、通常用于研究样机的性能为了在试验样品损坏前取得尽可能多的资料,试验顺序应以最不严酷试验开始(非破坏性试验)研究性试验、研究样机性能,数量有限采用能给出最严酷影响的试验顺序,某些试验可提前暴露前一些实验引起损坏 元件和设备的标准化鉴定试验采用试验顺序能模拟实际上最可能出现的环境顺序在使用条件
5、已知,设备和整套系统的鉴定试验一般的环境试验的操作顺序一般的环境试验的操作顺序 环境试验操作顺序预处理(必要时,像防尘密封、噪音测试升温处理背投箱必须封闭)出示状态确认(必要时,投影机光学参数前后变化)条件试验(环境测试方案)中间检测(运行试验过程监控、VWAS软件执行模式预案等操作)恢复(恢复到常温状态和低温试验烘干处理)最后检测(光学参数和投影机功能确认)环境测试条件的选取依据环境测试条件的选取依据 低温测试目的模拟实际可能出现环境条件,用于确定产品在特定环境条件下不至于损伤的非散热电工、电子产品低温下贮存和使用的适应性测试电源的可靠性(电解电容的导电介质的粘度增大,导电率降低)测试结构件
6、材料的可靠性(材料脆化物理性收缩可能导致装配干涉)测试PCBA硬件板卡环境适应性(焊接工艺、元件选型、线缆收缩连接导致端子连接失效等物理因素)环境测试条件的选取依据环境测试条件的选取依据 低温条件选取依据主要针对 非散热产品(贮存试验)和散热产品(运行试验)结合设计规格对应的环境规格要求和GB/T 2423.1-2001-4.1 (-65C,-55C,-40C,-25C,-10C,5C,-5C)温度渐变还是突变(恒温箱区别较大)温度渐变 使用较多 非散热试验样品温度突变是用以确定经受温度 突变不致产生损伤作用低温贮存和使用的 适应性 散热试验样品温度渐变是验证低温运行的适应性严酷等级主要由试验
7、温度和试验持续时间决定(2h,16h,72h,96h)我国内蒙古根河2010年12月15号出现极寒温度-45C持续4天环境测试条件的选取依据环境测试条件的选取依据 高温测试目的模拟实际可能出现的环境条件,用于确定经受温度突变而不至于产生损伤的散热和非散热的电工、电子产品高温条件的使用和贮存的适应性测试电源的可靠性(膨胀导致铝电解电容的导电介质外泄、或爆炸导致电源损坏)测试材料的稳定性(材料软化、老化、结构强度降低)测试硬件板卡的可靠性(焊接工艺、元件选型、线缆绝缘介质的氧化导致绝缘失效可能引发的一系列失效)环境测试条件的选取依据环境测试条件的选取依据 高温条件选取依据主要针对 非散热产品(贮存
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