H3C交换机产品竞争分析2021课件.pptx

1、2022-7-25H3C交换机产品竞争分交换机产品竞争分析析2021从SDN角度看交流机的展开问题风险l维护成本降低，建设成本上升l第三方应用少，控制器价值没有很好体现lSDN交换机处于概念阶段交流机交流机OpenFlowBusiness ApplicationsBusiness Applications业务运用SDN 控制器Java/Rest API硬件软件问题l配置和管理复杂，策略变化导致更新工作量大l新业务上线时间长l厂商设备兼容性差，效率差n 交流机产品技术一些变化交流机产品技术一些变化n 数据中心交流机竞争剖析讨论数据中心交流机竞争剖析讨论n 园区网交流机竞争剖析讨论园区网交流机竞争

2、剖析讨论目录目录 交流架构的演进变化RAMPort Port PortPortPortPortRAMPort Port PortPortPortPort共享内存共享内存Port0 RPort1 RPort11 RPort2 RPort0 TPort1 TPort11 TArbiter0000000000011000000000000110仲裁交换矩阵控制矩阵Port0 RPort1 RPort11 RPort2 RPort0 TPort1 TPort11 TArbiterArbiter0000000000011000000000000110仲裁交换矩阵控制矩阵CrossbarCrossbar共

3、享内存共享内存一种全新的交换方式支持大量突发数据缓冲与共享总线交换方式有本质不同采用了一种矩阵结构实现了无阻塞交换在交换网络内部没有带宽的瓶颈不会因为带宽资源不够而产生阻塞 可变信元交换/无背板设计 25G的SENDERS 硅光子技术应用 下一代更高性能的交换芯片CLOSCLOS多级交流架构多级交流架构未来大数据下未来大数据下多个交流平面构成一个一致的交流网真正的无阻塞交流多级交流网，实际上容量可有限扩展可以平滑扩展支持40G,100G端口端口密度和速率的变化高端交流机的端口密度近年来爬升速度不时加快，单槽位从48口万兆，迅速提升到36口40GE和12口100GE。2007年2009年2012

4、年2014年展开趋向网络设备虚拟化网络设备转发平面特定硬件体系网络设备转发平面特定硬件体系控制平面管理平面IRF 2.0横向虚拟化IRF 3.0纵向虚拟化网络设备转发平面特定硬件体系网络设备转发平面特定硬件体系网络设备转发平面特定硬件体系控制平面管理平面网络设备逻辑设备转发平面特定硬件体系逻辑设备转发平面特定硬件体系控制平面管理平面控制平面管理平面MDC多租户设备环境打破硬件设备限制，一体化管理，多业务承载展开趋向网络衔接虚拟化EVI,TRILL,VPLSVXLAN,NVGRE,STTSDN Controller效劳器虚拟化下的基础网络树立展开趋向业务深度融合ACFWACFWAC功用FW功用紧

5、耦合松耦合IRF240G/100G高功用防火墙板卡40G/100G高功用无线控制器由松耦合走向紧耦合的一体机设计展开趋向SDN交流机H3C OpenFlow交流机任务在Hybrid形式交流机可同时任务在OpenFlow和传统转发形式。局部VLAN为OpenFlow形式，局部VLAN为传统形式，互不干预。交流机支持OpenFlow多实例。配置多实例后，controller将视为多台物理设备管理。n 交流机产品技术的一些变化交流机产品技术的一些变化n 数据中心交流机竞争剖析讨论数据中心交流机竞争剖析讨论n 园区网交流机竞争剖析讨论园区网交流机竞争剖析讨论目录目录H3C S7500E（X）系列H3C

6、 S12500(X)系列H3C S5120HI系列H3C S6800/6300系列H3C S5800/S5830/S58V2系列H3C S10500 系列H3C S9800系列n创新设计，带宽更强、密度更高n中心交流125-X无背板设计，单槽2T，12口100G和36口40G，业界抢先n9800引擎风扇凹凸弧线设计，设计更紧凑，端口密度更高、功耗更低H3C数据中心交流机业界抢先的技术实力S6300系列S98/68系列S12500X-AF系列40G/100G10G/40Gn全虚拟化，简化管理，业务易部署n IRF2和IRF3全方位虚拟化，VFM图形化配置，简化管理，提升网络牢靠性n 12500-

7、X/9800/6800完成以VXLAN技术的网络虚拟化，简化业务部署n 产品形状完全,特性丰厚、组网灵敏n 千兆和万兆二三层接入，大缓存，满足客户接入特性化需求，灵敏选择思科的现状Nexus 7000Nexus 7700Nexus 9000思科以后中心交流机产品由N7000、N7700、N9500组成。同时推出了新一代的数据中心处置方案ACI。传统网络&FEX传统网络&FEX传统网络&FEX&ACI如何应对思科Nexus 9500目前思科数据中心主要推进Nexus 9500，会成为S12500-X的主要对手，但N9500存在较多设计缺陷。Nexus 9000S12500u36口40GE线速那么

8、网板无冗余u9736PQ与其他线卡不能共存u9516无线速40GE线卡u暂无100G线卡u48口万兆线卡网板缺点少量丢包u缓存才干十分弱，1毫秒以下uFabricPath、OTV等DC特性不支持u运用ACI必需整网全部推倒重来u行将推出36口40GE、12端口100GEu支持EVI等DC特性，延续传奇u业务、平安插卡一体化u缓存才干超强u入网时间长，成熟动摇思科N9500的应对建议功能及指标屏蔽Nexus 7000/7700/9500S12500-X备注入网证时间:要求获得入网证1年以上N7000：2009-07N7700：2013-10N9500：2014-05(只有9508)2012-11

9、用入网时间超过1年屏蔽N95，与N7K和N77竞争。100G端口的板卡Nexus 7000：6端口100GNexus 7700：12端口100GN9500 ：无100G板卡4端口8端口12端口N95将来会推出100G板卡，目前尚无。提供12端口40GE板卡Nexus 7000:6端口40GNexus 7700:12/24端口40GNexus 9500:32/36端口40G12/16/24/32端口 36端口即将推出N95 32端口40G商务较低，需要引导低密的40G端口规避散热要求：竖插槽 Nexus 7000&Nexus 7700只有N7010竖插，N9500全系横插槽。12510-X竖插槽

10、暂时使用。1:N虚拟化 Nexus 7000&7700均具备VDC技术；Nexus 9500目前应不支持；1:8 MDCN95暂时不支持，将来应该能提供支持。支持FCoENexus 7000&7700支持FCoE技术；Nexus 9500目前不支持S12500-X可支持FCoE95暂时不支持，将来应该能提供支持。跨数据中心互联Nexus 7000&7700支持OTV技术；Nexus 9500不支持。EVI理论上N95可以支持EVI，但思科已有OTV，应该不会再做EVI。要求大缓存50msNexus 7000&7700 F3卡 72M/slotN9500:Classis 线卡 12M缓存 ACI

11、 线卡 40M 缓存4G/Chip尽量把缓存指标描述到N7000系列能满足，但N95不满足，本文后面备注有缓存列表。网板冗余在线卡保证线速的前提下，实现N+1冗余Nexus 7000：4+1冗余Nexus 7700：5+1冗余Nexus 9500：36口40G线速必须满配6网板目前所有线卡满足5+1冗余12500X-AF在早期时12口100G可以5+1冗余，36口40G暂不能冗余。引导千兆光电接口板 9500和7700都没有千兆单板 48口千兆光电 通过引导千兆单板来降低125-X的商务 引导VXLAN功能(ACI模式)，规避传统模式 只有N9500支持 F系列单板都可满足VXLAN 通过引导

12、实配单板支持VXLAN，可以提升商务。华为的现状华为在数据中心中心交流机的位置，目前依然只要CE12800可用，板卡形状和软件特性上都有所提高，暂未有数据中心全体处置方案推出。线卡软件特性48口千兆电/光VS(MDC)12口万兆光CSS(IRF2)24口万兆光Trill48口万兆光EVN(宣传中,对应EVI)6/12/24端口40G 4端口100Gu无法推出IRF3u没有丰厚的平安插卡u表项偏小u暂不能支持FCOE的FCFuEVI暂不能支持u4:1横向虚拟化如何应对华为如何应对华为CE12800目前华为CE12800在板卡形状上有所提高，但是由于芯片限制，局部DC特性不能支持，也完善网络的全体

13、处置方案。S12500CE12800u IRF3 丰厚的PE/CBu 丰厚的平安类插卡u 满足各种表项要求的板卡u 片面支持FCoEu EVI跨数据中心二层互联u 支持4:1横向虚拟化u 整网的VCF处置方案数据中心盒式交流机趋向数据中心盒式交流机趋向趋向1：虚拟化，风起云涌H3C:推出S5820V2、S6800等云业务交流机，支持VEPA、VXLAN等虚拟环境下的组网，支持大规模二层组网趋向：融合与专业偏重H3C:推出S58V2-U等FC以太融合交流机，5830等大缓存搜索公用交流机、低时延金融交流机等趋向：大流量，万兆效劳器进入普及阶段，TOR交流机从千兆向万兆过度，40G/100GE万兆

14、下行接入交流机逐渐进入商用H3C:推出S6300、S68-C等支持40GE及未来支持100GE的TOR交流机低端交流与友商数据中心产品对应关系低端交流与友商数据中心产品对应关系CiscoH3C千兆二层接入N6000HWN5K/N3KN2232C4900MN2248S6800S6300缺失缺失CE6850CE6810CE5850千兆三层接入万兆二层接入万兆三层高密40GECE5810S9800华为缺失华为缺失S5500S5120S5800(V2)我司数据中心优势：我司数据中心优势：产品系列完全产品系列完全(双电源、亲厚通风、大缓存、业务融合、高密千兆电双电源、亲厚通风、大缓存、业务融合、高密千兆

15、电 对搜索、灌装、企业对搜索、灌装、企业DCDC、互联网、互联网IDCIDC、金融等细分行业有成熟的全体处置方案、金融等细分行业有成熟的全体处置方案 运用普遍，技术抢先，动摇牢靠运用普遍，技术抢先，动摇牢靠数据中心数据中心CE7850数据中心40GE/万兆会聚 万兆TOR 光纤交流 24*SFP+板卡8*40GE接口板可插拔双电源、双风扇设计，前/后可调风道9台 IRF2横向虚拟化主机固化32*40GE或2*端口业务插槽，扩展板卡丰厚8*40G、24*万兆光/电支持VXLAN支持FC/FCoE/以太融合端口支持Macsec硬件加密技术S6800 万兆强三层数据中心交流机 数据中心万兆光或万兆电

16、效劳器的高密接入,提供低时延、高密度万兆光及10G-baseT端口S6300数据中心万兆TOR交流机高性价比：高密万兆光电接入，40GE端口下行，主机+万兆模块+40GE模块组合包销售，最优产品最优商务兼得！高牢靠性：高牢靠性模块化软件平台，可插拔双电源双风扇设计，风道可调低时延：uS以内的超低转发时延，构建搜索、证券买卖等高频快速转发网络款型丰厚：3款光口机型、1款电口机型，满足光电网卡接入、不同收敛比组网、不同链路带宽下行需求，提供业界最完整的万兆TOR接入产品系列。增强特性：支持弱三层路由静态路由、RIP/RIPng和双向ACL、BFD。全虚拟化：9台IRF2才干IRF3 PE才干H3C

17、 IRF3 CB产品选择CB系列系列设备系列设备系列具体种类具体种类备注备注框式框式CBS12500-X系列系列S12510-X限定LSX2TGS48EA、LSX1QGS16EA、LSX1TGS48EB、QGS12EB、LSX1TGS48EC、QGS12EC六款线卡S12516-XS10500系列系列S10504限定TGS32SF、TGS16SF、QGS4SF、QGS8SF几款线卡，只支持SF系列单板使能PEX口。enhanced模式只支持SF系列单板，非SF单板无法启动；S10508S10508-VS10512盒式盒式CBS58V2系列系列S5820V2-52QF不支持S5820V2-52Q

18、F和S5820V2-52Q两款设备做PE支持PEX模式和Mini-PEX模式*S5820V2-52QF-US5820V2-52QF-H3目前仅支持10GE链路作为控制链路(40GE规划支持)，不支持千兆口做IRF3；框式CB对PE有限制；盒式CB不支持万兆PE;框式CB对主控有要求；PEX形式和Mini-PEX形式下的PE规格和运用限制有清楚区别。目前仅支持10GE链路作为控制链路(40GE规划支持)，不支持千兆口做IRF3；S5120-58C-HI/S5500-58C-HI 固化的2端口万兆接口板不支持链路捆绑。H3C IRF3 PE产品选择PE分类分类设备系列设备系列具体种类具体种类备注备

19、注盒式盒式PES5820v2系列系列S5820V2-52QFCB为为S125-X/S105S5820V2-52QS5820V2-54QS-GECB为为S125-X/S105/S58V2S5500HI系列系列S5500-34C-HIS5500-58C-HIS5500-34C-HI-DS5500-58C-HI-DS5500-34F-HIS5120HI系列系列S5120-28SC-HIS5120-52SC-HIS5120-34C-HIS5120-58C-HIn 交流机产品技术的一些变化交流机产品技术的一些变化n 数据中心交流机竞争剖析讨论数据中心交流机竞争剖析讨论n 园区网交流机竞争剖析讨论园区网交

20、流机竞争剖析讨论目录目录大趋向下的H3C园区交流机201020112013201410500发布业界首个4框IRF2云数据中心特性40G/100G板卡MDC802.3ba最全面的安全防护IRF310506/10510S75E V7S5130/S5560Overlay无线安全紧耦合这还只是开始大趋向下的H3C园区交流机H3C新园区交换机业界领先硬件基础架构统一软件平台Comware新园区解决方案S10500S75ES7000S5560S5130MDC统一管理平台IMCIRF2IRF3FCoEEVITRILLVxLANSecbladeBrasWLAN全网虚拟化安全紧耦合有线无线一体化Bras自动化

21、部署RAMSDN园区数据中心2021园区网交流机新举措功用商务低端高端S5120EIS5500EIS5500HIS75E-SS75ES105B网板S5130S5560S5800S105D网板S75E V7S10506/10功用晋级，不花钱！功用晋级，不花钱！u 不插网板也能任务的CLOS交流机u 8U就有6槽位，业界独一u 480G单槽功用保证u 支持POE供电，支持RPR单板10506创新架构，有限能够S75E-V7新主控，新板卡u 片面支持数据中心特性，虚拟化特性u 万兆千兆混合板，一块对多块u 160G单槽位功用S5560功用出色，无线融合S5130万兆速率，千兆价钱u 全新机电结构：内

22、置双电源，双风扇u 固化4万兆+40G，功用片面提升u 高密8万兆灵敏扩展u 内置无线AC，有无一体化新方案u 固化4万兆下行，园区接入片面提速u 10款主机，灵敏选配u 9台IRF2，可晋级支持IRF3u 低功耗，对比HW低40%中心交流机S10500产品新款型产品S9706S10506/10510S12708高度10RU8RU/14RU15RUCLOS不支持支持支持单槽线速万兆端口324848整机交换容量6.72Tbps/14.72Tbps6槽：13.44Tbps/23.04Tbps12.32Tbps/27.04TbpssIPv4包转发率2880Mpps/5040Mpps6槽：4320Mp

23、ps/6480Mpps6240Mpps/9120Mpps 数据中心特性无TRILL/FCoE/EVB/EVI无虚拟化2框VSSIRF3/MDC/4框IRF22框VSSSDN无Openflow1.3支持板卡类型无千兆万兆组合板，支持POE+供电，支持RPR单板，支持多业务安全板卡，40G FW无融合性CLOS架构兼容目前10500特性板卡新组合板卡性价比+差异化中心竞争：H3C 10500 VS HW S127 S12700产品架构虚拟化风道高度数据中心特性12端口40G入网证时间S105正交MDC前后（-V）4槽8U支持支持3年以上S127全前横插无法实际部署一虚多无前后通风机型无小槽位机型不

24、支持不支持刚一年满配电源-新1200W电源引导千兆万兆混合板44+4,24+4,24+20+4引导10506/10510新机型配双主控应对4/6槽打8槽，10槽打12槽32端口线速万兆实配MPLS软件特性中心竞争：H3C 10500 VS HW S127 产品架构虚拟化EVIOAAVxlan24端口万兆电入网证时间S105竖插槽四框，全虚拟化支持全，40G性能第三方报告支持3年以上S127/128无不支持不可部署仅FW可部署不支持不支持不支持FCoEBYODRPRPOE+安全紧耦合高度MacsecS105FCF模式SLL VPN板卡支持支持支持6槽8U部分V7板卡支持S127/128不支持不支

25、持不支持不支持不支持不支持不支持S12700随板Bras/随板AC：X1E单板少，零件表项会拉低，BRAS和AC功用受限、不能同时启用802.3az协议：10500 V7单板支持ERPS以太环维护协议G.8032：私有协议，类RRPP大ARP：10500的EC单板可支持128K堆叠带严惩于等于1.92T：四框堆叠带宽最大2.56T中心/集聚:H3C S75E VS S77/97产品S7706S7506E+V7S9706单槽性能120G160G320GIPv4包转发率1152Mpps/2880Mpps1920Mpps/5760Mpps2880Mpps/5040Mpps数据中心特性无TRILL/F

26、CoE/EVB/EVI无虚拟化2框VSSIRF3/MDC/4框IRF22框VSS自动化部署无TR069/RAM组件无SDN无Openflow1.3无Mac sec无支持无新主控 V7特性N倍数据中心特性IRF3/MDCSC板支持MPLSSDN功用3倍160G跨板线速非POE机型丰厚组合板卡可支持40G堆叠口新接口板大型园区网会聚，小型园区网中心，数据中心会聚/TOR接入。2*40G/8*SFP+板卡前/后风扇、双电源可插拔双电源、双风扇设计，前/后可调风道一切主机均固化4*万兆，扩展板卡丰厚2*40G、8*万兆光/电、2*万兆光/万兆电板卡，零件最大12万兆支持40G高速端口下行160G堆叠带

27、宽：9台IRF2横向虚拟化内置软AC：完成有线无线一体化融合支持Macsec硬件加密技术高密增强型千兆交流机 S5560-EI定位园区网千兆到桌面，全万兆下行，替代S5120-EI系列成为园区接入主打款型；开启新园区全万兆下行高速方案。超绿色千兆二层交流机 S5130-EI高性价比：4万兆固化，无须外扩板卡，发布主机+4*FET捆绑包、多台主机捆绑包商务直破HW！超绿色：零件功耗相比S5120系列降幅达70%！，对比HW低40%！节能芯片；机箱小尺寸；EEE 802.3az款型丰厚：新增全光口接入机型，支持可插拔双电源；未来补充万兆电口下行系列2*万兆光+2*万兆电，完成最低本钱的100米内万兆互联方案。增强特性：支持弱三层路由静态路由、RIP/RIPng，512条和双向ACL、BFD。全虚拟化：9台IRF2才干IRF3 PE才干SDN交流机：支持openflow1.3