基于X射线的BGA内部缺陷检测技术研究课件.ppt

1、基于基于X射线的射线的BGA内部缺陷检测内部缺陷检测技术研究技术研究中 期 报 告 题 纲123研究背景与意义研究内容工作进度及后期安排1研究的背景与意义研究的背景与意义研究背景BGA(Ball Grid Array)球栅阵列 BGA封装技术的应用开始于20世纪90年代,Kingmax 公司研发的TinyBGA 技术拉开了这一序幕。TinyBGA 全称 Tiny Ball Grid Array,是一种球栅阵列封装技术,这种芯片的面积与其封装面积比例较大，能够在同等条件下大幅提高其内存的容量，比传统工艺的芯片具有更小的体积，散热性能和电性能也得到了不同程度的提高。研究意义1研究的背景与意义研究的

2、背景与意义 球栅阵列是近几年发展十分迅速，这种封装技术，广泛应用于大规模集成电路的封装，但其焊点气泡会影响焊点的力学性能或电学性。随着芯片小型化以及功率密度的提高，随机分布型的小气泡对热阻的贡献已不能忽视。2研究内容研究内容研究目标BGA图像预处理2.1BGA内部缺陷检测算法2.22研究内容研究内容2.1 BGA图像预处理 1）图像滤波 真实图像和噪声的叠加对缺陷检测造成了很大干扰，因此在图像预处理中使用滤波来减少噪声的影响。2）X射线图像特点 工业X射线图像,在成像过程中由于受到散射等各种因素的影响,在系统终端获取的目标图像往往存在着一定的低频背景,靠近图像中间的区域灰度值较大，而靠近图像边

3、缘的区域灰度值较小。2研究内容研究内容2.1 BGA图像预处理图 2.1a 厚度均匀的钢板X射线图像b 图a中红色线条经过所有的点的灰度值统计2研研 究究 内内 容容2.1 BGA图像预处理 线性灰度补偿算法：以靠近图像中心区域的某个最大灰度值作为中心的，以靠近图像边缘的最小灰度值边界对整个图像灰度补偿。最大值和最小值之间的差值为d,G x yf x yp s2222whsxy 其中 为原始图像 点的灰度值，p表示距参考点单位距离补偿的灰度值，其中w表示为图像宽度，h为图像高度计算公式为:s为图像上点距离图像中心的距离计算公式为：2.2 BGA缺陷检测算法2研研 究究 内内 容容a）BGA原图

4、b）现有算法检测结果图2.2 现有算法检测结果对比2.2 BGA缺陷检测算法2研研 究究 内内 容容 针对现有算法的不足提出改进的BGA缺陷检测算法流程图如图所示2.2 BGA缺陷检测算法2研研 究究 内内 容容a)外轮廓扩展后图像b)外轮廓扩展后检测结果图2.2 改进算法检测结果对比2.2 BGA缺陷检测算法2研究内容研究内容a)现有算法检测结果b)改进算法检测结果图2.3 改进算法与现有算法检测结果对比进度安排及成果3工作进度及后期安排工作进度及后期安排时间段工作内容完成进度2015.12-2016.11整理相关文献资料，阅读文献找到合适BGA气泡缺陷检测的方法100%2016.11-20

5、17.01完成灰度补偿算法的实验和小论文以及大论文初稿 60%2017.02-2017.03完成BGA缺陷检测算法的实验及小论文完成 50%2017.03-2017.04完成大论文的编写及修改；10%2017.05-2017.06完成论文答辩 -专利：专利：1 一种BGA缺陷自动检测方法（已投）大论文计划目录3工作进度及后期安排工作进度及后期安排摘要Abstract目 录第一章 绪论 1.1 研究背景及意义 1.2 国内外研究现状 1.3 论文主要工作 1.4 论文组织结构第二章 X射线图像预处理 2.1 X射线成像基础 2.2 图像噪声及滤波 2.3 基于X射线的图像特点 2.4 线性灰度补偿算法 2.5 本章小结第三章 BGA焊点轮廓提取 3.1 引言 3.2 图像分割理论 3.3 图像的逻辑运算 3.4 焊点轮廓提取 3.5 本章小结第四章 BGA缺陷检测算法 4.1 引言 4.2 图像对比度增强算法 4.3 现有BGA缺陷检测算法 4.4 提出改进的BGA缺陷检测算法 4.5 本章小结第五章 实验研究 5.1 灰度补偿算法实验 5.2 BGA气泡缺陷检测算法实验结果对比 5.3 本章小结总结与展望参考文献攻读学位期间的科研成果学位论文独创性声明致谢