贴片机性能讲解及故障分析-PPT课件.ppt

1、貼片機性能講貼片機性能講解及故障分析解及故障分析目目 錄錄一.松下高速机与三洋高速机主 要性能對照二.高速机頭部工作机理三.設備電器故障分析技巧四.案例分析1.1 主要結构參數1.2 可裝著零件規格1.3 适合PCB規格1.4 程式存儲量一一.松下高速机与三洋高速机主要性能對照松下高速机与三洋高速机主要性能對照1.1 主要結构參數主要結构參數1.轉塔式貼裝机构轉塔式貼裝机构:MSH3:16個貼裝頭，S及M號各16個NOZZLE；MV2VB:12個貼裝頭，每個貼裝頭有1#5#五個NOZZLE；SANYO TCM-X200:12個貼裝頭，每個貼裝頭有1#5#五個NOZZLE2.高速移動料站高速移動

2、料站:MSH3/MV2VB:75X2共150個上料軌道；SANYO TCM-X200:79X4共216個上料軌道；3.兩個照相机兩個照相机:1個零件識別相机 1個PCB識別相机 另有一個零件厚度檢測傳感器1.2 可裝著零件規格可裝著零件規格1.MSH3:MIN:1.0X0.5mm chip.MAX:18X18mm QFP.MV2VB:MIN:1.0X0.5mm chip.MAX:32X32mm QFP.TCM-X200:MIN:0.6X0.3mm chip.MAX:26X26mm QFP.2.最小識別最小識別IC腳距腳距:0.5mm3.最快貼裝速度最快貼裝速度:MSH3:0.075秒/顆 MV

3、2VB:0.1秒/顆 TCM-X200:0.075秒/顆 貼裝精度貼裝精度:0.1mm/31.3 适合适合PCB規格規格1.長寬范圍長寬范圍:MSH3:MAX:330X250mm MIN:50X50mm MV2VB:(M型型)MAX:330X250mm；MIN:50X50mm (LL/XL型型)MAX:510X460mm；MIN:50X50mm TCM-X200:MAX:460X381mm；MIN:50X50mm2.可貼裝范圍可貼裝范圍:MSH3:MAX:330X242mm MIN:50X42mm MV2VB:(M型型).MAX:330X242mm MIN:50X42mm (LL/XL型型):

4、MAX:510X452mm；MIN:50X42mm TCM-X200:MAX:460X374mm；MIN:50X43mm3.PCB厚度范圍厚度范圍:0.5-4mm4.PCB彎曲程度彎曲程度:向上:=0.5mm；向下:=0.5mm1.4 程式存儲量程式存儲量MSH3:2000步/8個 MV2VB:5000步/1個X200TCM-X200:20000步/1個X500二二.高速机頭部工作机理高速机頭部工作机理高速机的工作過程，以最簡單的方法概括，只有兩個過程，那就是吸料和貼裝吸料和貼裝，這就是貼片机所要達到的最終目的。但是，要完成這兩個動作，中間卻涉及到多种控制技術，比如:計算机控制，光電控制，電气

5、控制，電子控制，機械控制等，以下就以SANYO高速机為例，介紹其頭部主要功能位所完成的工作:頭部十二個功能位介紹頭部十二個功能位介紹功能位12:取料位料車移動到指定的站位(与此同時做FEEDER(B)OFFSET的X值和COMPONENT LIBRARY中的取料位置X值補償，還檢查料是否用完SHORTAGE OF COMPONENT)，打開控制壓料杆的气缸。壓料杆開始下降壓料送料，同時切刀剪去多余的料帶，并把多余的料帶吸走，打開控制貼裝頭下降的气缸，貼裝頭開始下降。在下降到取料位置時，打開真空電子閥開始吸料。1功能位功能位1:厚度檢測位厚度檢測位1)檢查元件是否吸到(A MISSING)，元件

6、厚度是否超過站立值(VERTICAL ERROR)，及元件的厚度是否小于最小厚度值(E MISSING)；當檢查到沒有吸取到元件時，關閉貼裝頭上的真空閥。2)在做TEACHING過程中檢查NOZZLE LEVEL.324功能位功能位2:只做銜接只做銜接功能位功能位3:元件識別位元件識別位 元件識別相机的鏡頭X/Y軸根据HEADOFFSET，HEAD/NOZZLE，CENTER OFFSET移動到拍攝照片的位置拍攝照片。功能位功能位34:1)檢查吸嘴上是否有元件后分析處理照片.計算出在貼裝該元件時，要對X，Y和角度補償多少值.在該元件識別達到一定次數時要計算出它的FEEDER(B)OFFSET并

7、保存這個值。2)在做TEACHING時要做DIRT.DETECTION(CAMERA)，DIRT。DETN(DIFFUSPLATE/NOZ)，COMP。RECOG.LTG，HEAD CENTRE/NOZZLE POSITION，HEAD ORIGIN OFFSET。456功能位功能位46:角度旋轉及角度補償角度旋轉及角度補償吸嘴旋轉到貼裝角度同時作元件識別時發生角度的偏差進行補償。功能位功能位6:貼裝位貼裝位X/Y TABLE移動到貼裝位置(這時要做在識別元件時發現的X/Y偏差的補償和在程式中設定的MANAUALOFFSET和P-DATA中的整体補償值等OFFSET的補償)打開控制頭下降的气缸

8、，當貼裝頭下降到貼裝高度時，關閉真空電子閥，打開吹氣電子閥，吹氣貼裝元件(在這過程中要做COMPONENT LIBRARY的PICK UP LEVEL的補償和程式中的PCB HEIGHT OFFSET等參數的補償)。87功能位功能位7:貼裝頭回原點貼裝頭回原點功能位功能位8:拋掉不良料拋掉不良料在發生VERTICAL ERROR或RECOGNITION ERROR時，給貼裝頭吹氣把元件拋到廢料盒中，還要檢查貼裝頭上正在使用的吸嘴的高度；功能位功能位810:吸嘴切換位吸嘴切換位打開控制貼裝頭切換吸嘴的气缸，以便讓貼裝頭自身切換吸嘴。待貼裝頭讓即將使用吸嘴切換到正确的位置(LOW LEVEL是在十

9、二點鐘的位置，HIGH LEVEL是在六點鐘的位置)，打開控制貼裝頭旋轉的气缸并鎖住貼裝頭切換吸嘴，以便做下几個功能位的動作：REMARK:LOW LEVEL/HIGH LEVEL的切換是根据COMPONENTLIBRARY中的”T”進行的；LOW LEVEL:0T2.5；HIGH LEVEL:2.5T=6.510功能位功能位10:吸嘴位置檢測吸嘴位置檢測檢查貼裝頭上所有吸嘴的位置是否正确(正在使用吸嘴和沒有使用吸嘴)；BPH15:檢查正在使用的吸嘴的位置是否在LOWLEVEL；BPH16:檢查正在使用吸嘴的位置是否在HIGH LEVEL；BPH17BPH18:檢查沒使用吸嘴的位置是否在STO

10、RAGELEVEL；101112功能位功能位1012:貼裝頭正在使用的吸嘴由十二點鐘的位置或六點鐘的位置轉到三點鐘的位置。(在這期間要補償FEEDER(B)OFFSET的Y和COMPONENT LIBRARY中取料位置中的Y方向值)問題討論問題討論1.NOZZLE BYPASS由那些原因引起?2.發生B MISSING的原因有哪些?三三.設備電器故障分析技巧設備電器故障分析技巧熟悉各個電路控制功能塊在机台上的分布位置學會看設備的剖面圖及其分解圖看懂各部電气連接圖并熟悉各個區塊的功能看懂各部電气連接圖并熟悉各個區塊的功能例例:控制12個頭的電路功能塊利用利用I/O表，快速准确定位故障部位表，快速准确定位故障部位四四.案例分析案例分析例例:MSH3報警大小吸嘴切換錯誤，用付操作盤手動切換正常；發生此情況，一般可檢查以下三個條件:1.檢測SENSOR是否正常；2.切換動作是否已檢測到；3.光電模組有無信號；怎樣檢查呢怎樣檢查呢?1.找到I/O表中大小吸嘴切換的SC地址020；2.确定大小吸嘴切換的位數；3.打開机器I/O監測功能表并輸入SC地址；4.用付操作盤手動切換大小吸嘴，并一邊觀察大小吸嘴相應位數的變化，正常情況下應有1与0的交替變化；若常為1或0，那可能是SENSOR壞了，或動作未到位，檢測不到；5.如确認動作已到位，但SENSOR無任何信號，檢查相應光電模組信號位的狀態；