RENA-inoxide-培训(共37张).pptx

1、RENA inoxide 培训2011-02-28RENA Inoxide 大致构造“一化一水”，硅片每经过一次化学品，都会经过一次水喷淋清洗。除刻蚀槽和第一道水喷淋之间,其它的槽和槽之间都有吹液风刀。（风刀主要是将液体吹回槽体，防止液位降低造成报警）除刻蚀槽外，其它化学槽和水槽都是喷淋结构，去PSG氢氟酸槽是喷淋结构，而且片子进入到溶液内部。最后一道水喷淋（第三道水喷淋）由于要将所有化学品全部洗掉，所以水压最大。相应的，最后的吹干风刀气压最大。（只是相对而言）上片刻蚀槽H2SO4/HNO3/HF水喷淋碱洗槽NaOH水喷淋去PSG槽HF水喷淋下片吹干风刀RENA刻蚀的机理 RENA是通过化学反

2、应来进行硅的刻蚀的，其反应体系很复杂。以下是其中的几个反应方程式：Si+2HNO3+6HF=H2SiF6+2HNO2+2H2O3Si+4HNO3+18HF=3H2SiF6+4NO+8H2O3Si+2HNO3+18HF=3H2SiF6+2NO+4H2O+3H25Si+6HNO3+30HF=5H2SiF6+2NO2+4NO+10H2O+3H2RENA刻蚀的机理链的触发链的触发 硝酸将硅氧化成二氧化硅，生成二氧化氮或一氧化氮Si+4HNO3=SiO2+4NO2+2H2O(慢反应)Si+2HNO3=SiO2+2NO+2H2O(慢反应)链的扩展链的扩展 二氧化氮、一氧化氮与水反应，生成亚硝酸，亚硝酸很快

3、地将硅氧化成二氧化硅2NO2+H2O=HNO2+HNO3(快反应)Si+4HNO2=SiO2+4NO+2H2O(快反应)（第一步的主反应）（第一步的主反应）4HNO3+NO+H2O=6HNO2(快反应)只要有少量的二氧化氮生成，就会和水反应变成亚硝酸，只要少量的一氧化氮生成，就会和硝酸、水反应很快地生成亚硝酸，亚硝酸会很快的将硅氧化，生成一氧化氮，一氧化氮又与硝酸、水反应。造成硅的快速氧化，硝酸则最终被还原成氮氧化物。最终硅片背面（与刻蚀溶液接触）被氧化最终硅片背面（与刻蚀溶液接触）被氧化 RENA刻蚀的机理RENA刻蚀的机理 亚硝酸本身并不是特别稳定，它会慢慢分解，在时刻时停的小批量生产时，

4、溶液中的亚硝酸浓度的平衡点不会超过一定的限度，刻蚀溶液会一直保持无色。大批量生产时，亚硝酸浓度平衡点会有所上升，亚硝酸浓度的略微增加，会导致有一个有趣的现象溶液颜色变成淡绿色和绿色。只要刻蚀正常，溶液颜色变绿不会对片子效率产生任何影响。刻蚀不合格片时可能会将一些杂质引入刻蚀溶液，污染刻蚀溶液，但这与变绿无关。RENA刻蚀的机理溶液变绿 根据刻蚀机理可以看出，随着刻蚀的进行，硝酸和氢氟酸被消耗，必须要补充这两种酸，否则刻蚀速率会急剧下降，乃至最后不反应，那么就牵涉到一个问题：该怎么补？该补多少？（现在一般是300-400pcs补加一次，补充量也很小，HON3大约为0.25L左右，HF量稍微小些，

5、0.2L左右，具体可根据减薄量来优化）RENA刻蚀工艺的关键刻蚀槽补液硫酸能否对刻蚀速率产生影响？硫酸能否对刻蚀速率产生影响？能！硫酸提高了氢离子浓度，能加快刻蚀反应的反应速率。硫酸能调整铺展过宽导致的过刻吗？硫酸能调整铺展过宽导致的过刻吗？只有在某些情况下可以。此时刻蚀速率较低，加硫酸以后，必须加大刻蚀槽带速，（当然前提是保证刻蚀深度），才有可能有所改善，否则很有可能铺展变小，但过刻反倒变得更严重了，加硫酸也是很冒险的，硫酸加的多，可能导致溶液密度大，硅片发飘，造成碎片；黏度大，片子不沾液，TRASH率飙升。调节配比调节温度 和反应物浓度一样，温度对化学反应速率的影响也很大，刻蚀反应也不例外

6、。在工艺未凋整期间，刻蚀溶液温度一般定为8摄氏度（刻蚀槽内的刻蚀溶液，不是储备槽）。在稳定刻蚀的时候，偏差一般在正负0.5度以内。偏差一般不允许超过正负1度。温度可以作为刻蚀速率的调节手段，但是这是最后的手段。由于温度较高的情况下，刻蚀溶液在刻蚀槽时会不稳定，所以一般不宜长时间超过10度，当前我们的补液能保证刻蚀速率不下降，所以我们无需调高刻蚀溶液的温度。制备新的刻蚀溶液：先加水，再加硝酸和氢氟酸，最后加入硫酸，硫酸加入会放出大量的热，所以硫酸一般是一次加入几升，加入几升硫酸后溶液温度会很高，所以必须等制冷系统将溶液温度降到一定温度以后才能再加入几升，加入硫酸-制冷降温-加入硫酸-制冷降温循环

7、往复，直到硫酸量达到设定值（80L）。这一过程由RENA机硬件系统自行完成。硫酸的加入很费时间，这也是刻蚀溶液换液至少需要4-5个小时的主要原因。最后的一点硫酸加入后，并且刻蚀溶液温度冷却至8度即告换液完成，可开始刻蚀。初配液配比：一般体积为300L（原料是浓度为68%硝酸；浓度为49%氢氟酸；去离子水和浓度为98.3%硫酸）调节初配液1.RENA机设备上的带速极限是1.5M/min（长时间运转）2.初配液可能会刻蚀速率极高（达0.9um/min以上），以至于即使带速达到极限，刻蚀深度依然达到1.2-1.4um（不论是SE还是HP）3.去了PSG的片子，由于不存在正面铺展，刻蚀深度就是达到2u

8、m也不会对效率有什么影响（试验结果），所以此时可以投HP的片子，同时带速依然保持最大，减少硅的溶解，以延长后期溶液的寿命。生产一段时间后，很快溶液变绿，刻蚀速率经过一段时间后降至正常。4.万一出现极端情况，生产了很长一段时间。腐蚀深度依旧降不下来，可以将补液关掉，不补液，待刻蚀速率降至正常后，再恢复补液，并正常的投片。5.当然初配液最主要的可能性是一切正常。调节初配液碱洗槽的作用碱洗槽在刻蚀槽、第一道水喷淋之后。作用在于利用喷淋，中和并冲掉硅片背面（和刻蚀溶液接触的那一面）和边缘沾附的酸。由于NaOH吸收空气中的二氧化碳，生成碳酸钠析出，造成结晶堵碱。温度低或长时间不用时，结晶堵碱会很严重。需

9、要设备人员定期保养清理管道，否则经常发生液位低的报警，如果在生产过程中出现，可以手动添加药液，比例为KOH/NAOH：DI-Water=1:10碱洗槽和去PSG氢氟酸槽也需要补液，但工艺容差极大，补液周期为1小时，分12次补加，也就是大约5分钟补加一次碱洗槽和去PSG氢氟酸槽中的溶液均是240小时寿命，到寿命必须更换。每次更换时，注意冲洗碱槽内的结晶体，也可以清洗槽体后再添加药液碱洗槽和去PSG氢氟酸槽刻蚀线 刻蚀线一般是淡淡的一条黑线，而有时在边缘会有很显眼的很黑很黑的线或黑区，这些东西就不是刻蚀线了，而是没有洗干净的酸，此时需要在碱槽手动补碱来解决。如果多次出现这种情况，必须检查碱洗槽是否

10、堵碱。另外，对于没有去PSG的SE片子在极端情况下的初配液可能会出现焦黑痕。除了初配液的极高刻蚀速率大刻蚀深度情况可能导致焦黑痕以外，其它情况下刻蚀后SE硅片边缘的任何黑线都不是焦黑痕。刻蚀线PPV材料的疲劳构成RENA Inoxide 机器的主要材料是PPV聚四氟乙烯材料。没有十全十美的材料：PPV材料抗化学腐蚀能力极强；但力学性能一般。长期使用下的材料疲劳、磨损、形变会导致一些设备故障。1.刻蚀槽：RENA机需要保持极精密的刻蚀槽尺寸和各部件的相对位置位置。PPV材料的磨损和形变会导致正确的尺寸、位置被破坏。导致刻蚀槽硅片不沾液和沉入溶液（过刻）。2.轴承座：PPV材料的磨损会导致轴承座夹

11、不住轴，出现滚轴爬起，导致碎片、刻蚀槽硅片不沾液和沉入溶液（过刻）3.滚轴断裂：PPV材料疲劳引起，导致歪片、划痕。4.胶圈老化：导致划痕。1.带速太高、某些材料疲劳导致的滚轴、轴承、挡板变形，第三道水喷淋水压大、吹干风刀气压大，碎片残留在道上没及时掉下去等等。2.对于某些差片子，可能还要下掉一些上滚轴。3.从吹干硅片角度讲，吹干风刀气压越大越好；从降低碎片的角度讲，吹干风刀气压越小越好，所以要恰到好处。但对于力学性能极差的片子，将没有任何气压调节窗口，即：不是吹不干就是碎片。4.对于力学性能差的片子，不得不牺牲产能（降低上片区/第三区带速）来降低碎片。碎 片制冷机跳闸与故障碱喷淋后的吹液风刀

12、堵孔：导致碱液被带出，频繁出现碱槽液位过低的报警。带速规范：1.刻蚀槽带速第三区带速上片区带速+0.1m/min2.刻蚀槽带速1.2m/min3.相邻两区的带速差0.3m/min4.在没有工艺调整的正常刻蚀的情况下，刻蚀槽带速保持不变产能受上片区、刻蚀槽、第三区这三个区域中最慢的带速上片区带速制约。其它异常情况及排查过程异常情况及排查过程 腐蚀量异常处理及排查腐蚀量异常处理及排查 可能是由于测量错误或刻蚀液浓度异常造成的。1.多次测量，确保测量数值的准确性；2.查看自动补液、温度、带速的设定是否正常；3.若腐蚀量偏小，建议首先考虑降低刻蚀槽带速，其次是手动往刻蚀槽加些硝酸和氢氟酸（体积比为2：

13、1），最后考虑提升刻蚀槽温度（效果不明显，一般不建议改动）；4.若腐蚀量偏大，建议首先考虑提高刻蚀槽带速，其次是暂时将自动补液量降低或者停止，待腐蚀深度正常后再将参数改回，最后考虑降低刻蚀槽温度（建议不低于6度）。异常情况及排查过程异常情况及排查过程RENA刻蚀后硅片表面色斑色差的分析、处理刻蚀后硅片表面色斑色差的分析、处理可确定造成这一异常的原因是碱槽故障，主要有以下原因1.碱槽喷淋压力不够，致使碱液不能喷到硅片上，碱洗不充分；2.碱槽液位过低，碱循环停止，硅片没有得到碱洗；3.碱槽溶液浓度过低。这些原因的解决方案:首先查看碱槽喷淋压力,若压力小找设备人员调整碱槽流量,增大碱槽喷淋压力;其次

14、检查碱槽液位,确保碱槽液位正常(第二个液位感应器灯亮);用PH试纸测试碱槽PH值,此项只能粗略检测,但对溶液浓度的判断有很大意义.异常情况及排查过程异常情况及排查过程刻蚀线异常的处理刻蚀线异常的处理刻蚀线可能会出现过宽或波纹状的异常,常见原因有以下几点1.刻蚀槽循环流量异常;2.刻蚀槽溶液浓度异常;3.整个设备内的排风情况常见解决方案:调节刻蚀槽流量,一般为降低,观察刻蚀槽后半段溶液铺展的情况;若循环流量调节不能好转,可以调节溶液配比,具体调节方法根据当时情况判断；用纸条测试设备内排风的稳定性，若纸条波动较大，需调节排风。异常情况及排查过程异常情况及排查过程刻蚀槽沾液情况不好的处理刻蚀槽沾液情

15、况不好的处理沾液不好一般是由于刻蚀槽循环流量低引起，有时也和溶液浓度配比有关系。遇到这样的情况首先调节循环流量，若调节无效可以适当调节溶液浓度，若还是没有效果则需要对设备的滚轮和侧档板进行调节。异常情况及排查过程异常情况及排查过程下料口硅片不干燥的处理下料口硅片不干燥的处理硅片不够干燥是由于下料区分刀吹干异常,可调节下料区分刀的压力,调节时需注意对碎片率的影响,不能调节的太大。各道刻蚀不均的处理各道刻蚀不均的处理一般是由于测试误差引起，重复测量消除各道次间的差异。紧急情况的处理情况情况 一一：刻蚀槽发生堵片：刻蚀槽发生堵片 此时片子正面一般都会沾上刻蚀液，从而破坏正面的PN结。为防止刻蚀液被稀

16、释，取片时不宜用大量水冲洗。这种片子取出后，需在手动状态下用RENA清洗这些片子（碱洗、水洗、酸洗、吹干），将片子上残留的酸液洗净，然后进行方块电阻的测量，电阻无异常的可按正常程序继续生产下去（从RENA开始往下做）；电阻异常的，扩散能返工好的在扩散返工，扩散无法返工的从制绒开始重新做。紧急情况的处理情况情况 二二：碱槽发生堵片：碱槽发生堵片 片子在碱液中浸泡时间过长，硅片会于碱液发生反应，正面的PN结很快就会受到破坏，而后会腐蚀表面，甚至达到抛光的效果。碱槽发生堵片需立即用大量清水冲洗硅片，待片子取出后，手动状态下用RENA清洗这些片子（水喷淋、酸洗、吹干），将片子上残留的酸液洗净，然后进行

17、方块电阻的测量，电阻无异常的可按正常程序继续生产下去（从镀膜开始往下做）；电阻异常的，扩散能返工好的在扩散返工，扩散无法返工的从制绒开始重新做。紧急情况的处理情况情况 三三：酸槽发生堵片：酸槽发生堵片 片子在酸液中浸泡时间过长，硅片会于酸液发生反应，在电池片表面形成一种黄褐色的膜。酸槽发生堵片时立即用大量清水冲洗，只要冲洗及时是不会有影响的，此时只要手动状态下用RENA清洗这些片子（水喷淋、酸洗、吹干），然后从镀膜开始往下做。紧急情况的处理情况情况 四四：设备断电或重大报警导致的机器异常：设备断电或重大报警导致的机器异常停止停止 设备断电或异常停止后，刻蚀槽溶液会自设备断电或异常停止后，刻蚀槽

18、溶液会自动打回储备槽。动打回储备槽。1.若果设备立即就能恢复，此时将设备切换到手动状态，将除刻蚀槽外的所有工序打开，然后打开滚轮，让硅片及时走出。这种情况下，出现异常时已经经过碱槽的片子可正常往下做；而停在刻蚀槽中的片子需重新完整的再经过一遍RENA刻蚀：碱槽的片子需测一下方块电阻，正常即可往下做，电阻变大需从扩散开始返工。紧急情况的处理 2.若设备较长时间不能恢复，此时尽量用水枪冲洗滞留在碱槽、酸槽中的片子，防止片子与溶液发生反映。待设备恢复后，切换设备到手动状态，将除刻蚀槽外的所有工序打开，然后打开滚轮，让硅片及时走出。此时若硅片表面颜色、外观没有变化，可以将出现异常时已经经过碱槽的片子正

19、常往下做；停在刻蚀槽中的片子重新完整的再经过一遍RENA刻蚀；碱槽的片子需测一下方块电阻，正常即可往下做，电阻变大需从扩散开始返工。若碱槽硅片已出现抛光现象或酸槽硅片的表面颜色已经变化，需将碱槽和酸槽的片子从制绒开始返工，其它槽的片子需重新做一遍RENA刻蚀。常用的工艺操作常用的工艺操作开机开机1.检查冷却水、电、气（包括N2，压缩空气），化学品（HF，HNO3，H2SO4，NaOH）是否供应正常；2.开机，开关位于灰色的电气箱上；3.打开显示器；4.登录。点击屏幕右上角“Login”，输入帐号和密码，点击“Login”；5.注意，在“Mode Off”模式下，图表里的所有操作的单元显示“Of

20、f”。此外，当腐蚀溶液仍在储液槽里时，Etch Bath图表显示为“not ready”；6.输入相关工艺文件。点击进入“Recipe Rec.Admin.”选择相应的工艺文件后，点击“Load Recipe”“Write recipe to PLC”；7.返回主界面，点击“Mode Auto”返回自动模式。图表显示“Off”(蓝色)变成“Auto”(绿色)；8.设备将自动从储液槽将溶液补入腐蚀槽 etch bath,图表显示为“filling chemie”(黄色)；9.等待直到腐蚀槽Etch Bath补满，温度达到设定值，图表显示为“Full Chem.”and“ready”(两个都是绿色

21、)。常用的工艺操作常用的工艺操作关机关机1.先确定设备内有没有硅片，待所有硅片出来后才能进行关机操作；2.点击屏幕下方的“Stop”；3.把Etch Bath的溶液排到储液槽。点击选择手动模式“Mode Manual.”,然后在选单“Manual Etch Bath”中，点击“Drain bath”；4.等待Etch Bath排液完成显示“Empty”(黄色)；5.点击“Mode Off”进入离线模式；6.检查设备门位置，调整好；7.点击右上角的“Logoff”，一个视窗会跳出；8.点击“Logoff”，设备门将被锁上；9.如果设备门没有关好，alert警告会出现。再次登录，调整好门并取消警报

22、；10.关掉显示器；11.关机，开关位于灰色的电气箱上。（注意：不要用设备的供电开关关机）常用的工艺操作常用的工艺操作换液：换液：1.Etch Bath选择Manual Etch bath；点击“Mode Man.”按钮进入手动模式；点击“System draining”，腐蚀槽和储液槽的化学品都将全部被排掉；等溶液排放完，图表显示Empty(黄色)；点击“System rinsing”，程序开始对腐蚀槽以及储液槽补充水后循环冲洗。本程序可以设定冲洗时间(Recipe Etch bath，屏幕下方第三个栏位)；最后，将水排掉，腐蚀槽和储液槽保持空的；点击“PT Filling Chemie”系

23、统开始自动补液，直到图表显示“Full Chem.”换液完成。（注：除此方法以外，直接点击“Bath change”设备将自动排液、清洗、补液操作）常用的工艺操作常用的工艺操作Alkaline Rinse1.选择“Manual Alkaline”2.点击“Mode Man.”进入手动模式3.点击 Draining”碱槽 Alkaline bath的化学品将被排掉4.等待直到图表显示为“Empty”(黄色)5.点击“Rinsing”（屏幕左边）冲洗Alkaline bath。腐蚀槽将充满水进行循环冲洗。本程序可设定冲洗次数(Recipe Alkaline，屏幕下方第二栏位)。之后，将水排掉，腐蚀

24、槽保持空的；6.建议用水枪冲洗机器里的盖子。7.点击“Filling Chemie”系统开始自动补液，直到图表显示“Full Chem.”换液完成。常用的工艺操作常用的工艺操作HF Batch1.选择“Manual HF Bath”2.按“Mode Man.”进入手动模式Mode Manual;3.点击“Draining”进行溶液排放，直到图示“Empty”(黃色);4.点击“Rinsing(屏幕左面)冲洗槽子。腐蚀槽和储液槽将自动充满水并循环冲洗。本程序可以设定冲洗次数(Recipe HF Bath，屏幕下方第二栏位)。之后，将水排掉，直到图表显示“empty”(黄色);5.同样建议用水枪冲

25、洗机器里的盖子;6.点击“Filling Chemie”系统开始自动补液，直到图表显示“Full Chem.”换液完成 常用的工艺操作常用的工艺操作参数的修改参数的修改Etch Bath1.选择“Recipe Etch Bath”2.找出需要修改的参数进行修改，修改后按“Enter”键输入3.点击“Rec Admin Write recipe to PLC Alkaline 1.选择“Recipe Alkaline”2.找出需要修改的参数进行修改，修改后按“Enter”键输入3.点击“Rec Admin Write recipe to PLC”HF Bath1.选择“Recipe 向后一页向后

26、一页HF Bath”2.找出需要修改的参数进行修改，修改后按“Enter”键输入3.点击“Rec Admin Write recipe to PLC”带速的修改带速的修改1.选择“Recipe conveyor”2.找出需要修改的参数进行修改，修改后按“Enter”键输入3.点击“Rec Admin Write recipe to PLC”常用的工艺操作常用的工艺操作手动加液手动加液Etch Bath、Alkaline、HF Bath1.选择“Replenish “Etch Bath”、“Alkaline”、“HF Bath”2.找出对应物质的参数，输入你需要加入的量，修改后按“Start”end演讲完毕，谢谢观看！