《SMT设备的操作与维护》电子课件-8.2.1-8-项目八-BGA返修设备操作与维护-电子课件..ppt

1、 电子产品生产设备操作与维护电子产品生产设备操作与维护课程教学资源建设课程教学资源建设 建设院校：建设院校：主要参与企业：主要参与企业：淮安信息职业技术学院淮安信息职业技术学院美国环球仪器公司美国环球仪器公司德国埃莎亚太办事处德国埃莎亚太办事处南京电子表面组装专业学会南京电子表面组装专业学会深圳日东电子科技有限公司深圳日东电子科技有限公司 南京熊猫电子制造有限公司南京熊猫电子制造有限公司无锡日联光电有限公司无锡日联光电有限公司 应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设单元四 检测返修设备操作与维护项目八项目八 BGA返修设备操作与维护返修设备操作与维护本项目学习目标本项目学习目

2、标:熟悉熟悉BGA返修返修工艺工艺1 认知认知BGA返修设备组成返修设备组成2 知道知道BGA返修台操作编程方法返修台操作编程方法3 理解理解BGA返修设备维护方法返修设备维护方法4应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设单元四 检测返修设备操作与维护项目八项目八 BGA返修设备操作与维护返修设备操作与维护本项目主要学习内容本项目主要学习内容:ERSA BGA返修台返修台操作与维护操作与维护任务十八任务十八QUICKBGA返修台返修台操作与维护操作与维护任务十九任务十九应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修

3、台操作与维护1、返修准备、返修准备 1.1 返修必要性返修必要性 在制造过程中，常常由于生产故障或缺陷作业而不在制造过程中，常常由于生产故障或缺陷作业而不得不废弃一些仍有价值的电子元器件和半导体芯片，而得不废弃一些仍有价值的电子元器件和半导体芯片，而返修设备则可以帮助电子装配厂商避免或减少这笔损失返修设备则可以帮助电子装配厂商避免或减少这笔损失。采用正确的返修设备还可以使返修工艺具有较高的可。采用正确的返修设备还可以使返修工艺具有较高的可靠性、重复性和经济性。而将靠性、重复性和经济性。而将AOI检测和检测和AXI检测集成检测集成于返修设备中是当前的一个趋势。于返修设备中是当前的一个趋势。任务十

4、八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设1、返修准备、返修准备 1.2 返修设备分类返修设备分类 目前目前SMT返修设备可分为两种：手工返修设备可分为两种：手工SMT返修设备返修设备与半自动化设备。与半自动化设备。放大镜放大镜防静电腕带防静电腕带镊子镊子防静电铬铁防静电铬铁热风枪热风枪防静电工作台防静电工作台任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设1、返修准备、返修准备 1.2 返修设备分类返修设备分类埃莎红外返修台埃莎红外返修台(BGA

5、)半自动化设备半自动化设备任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设1、返修准备、返修准备 1.3 SMT返修常用材料、工具和设备返修常用材料、工具和设备材料材料工具及设备工具及设备清洁剂清洁剂片式移动爪片式移动爪放大镜放大镜助焊剂助焊剂焊接手柄焊接手柄恒温电铬铁恒温电铬铁耐热带耐热带镊子手柄镊子手柄预热炉预热炉刷子刷子热风束热风束真空手柄、真空吸锡工具真空手柄、真空吸锡工具拭纸拭纸/擦布擦布热风头热风头垫板垫板护脸装置护脸装置镊子镊子喷锡系统喷锡系统含助焊剂的焊锡丝含助焊剂的焊锡丝凿子头凿子头与元件配套的套管和喷

6、嘴与元件配套的套管和喷嘴耐热并防静电的手套耐热并防静电的手套拆卸头拆卸头热风拔放台热风拔放台酒精酒精热风管热风管(红外红外)热风返修台热风返修台吸锡编织带吸锡编织带宽平头宽平头焊接系统焊接系统任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设2、返修作业指导、返修作业指导 2.1表面组装元器件的手工拆卸表面组装元器件的手工拆卸-片式元件片式元件 （1）切除均匀涂层（如需要），清洁工作面上的）切除均匀涂层（如需要），清洁工作面上的污物、氧化物、残留物或助焊剂。污物、氧化物、残留物或助焊剂。（2）将热风头安装入热风管。）将热风

7、头安装入热风管。（3）将加热器温度设为）将加热器温度设为425（根据需要设置）。（根据需要设置）。（4）在元件焊接端上涂覆助焊剂（见图）在元件焊接端上涂覆助焊剂（见图1）。）。（5）调节热风输出气压，直至将）调节热风输出气压，直至将0.5cm左右远的薄左右远的薄布烧焦。（见图布烧焦。（见图2）（6）热风直吹元件，至焊锡完全熔化，热风头离）热风直吹元件，至焊锡完全熔化，热风头离元件元件0.5cm远。（见图远。（见图3）（7）从）从PWB上取出元件。（如图上取出元件。（如图4）。）。注：片式元件本体和注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。如有之间可能有粘胶。如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，

8、然后再将元件使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件移离移离PWB。为防止元件及。为防止元件及PWB损害，必须在锡完全融损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。化后进行上述操作。（8）将元件释放到热阻材料的表面。）将元件释放到热阻材料的表面。（9）在焊盘区为替换元件做好准备。）在焊盘区为替换元件做好准备。任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设2、返修作业指导、返修作业指导 2.1表面组装元器件的手工拆卸表面组装元器件的手工拆卸 -翼形元件翼形元件 步骤：步骤：（1）去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物

9、、氧化物、）去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。残留物或助焊剂。（2）将宽平头安装入镊子手柄。）将宽平头安装入镊子手柄。（3）加热拆卸头，温度设置大约为）加热拆卸头，温度设置大约为315（根据实际需要设置）。（根据实际需要设置）。（4）利用焊接手柄，融化焊锡到各引脚上，将各引脚桥连起来。）利用焊接手柄，融化焊锡到各引脚上，将各引脚桥连起来。（5）将手柄上的拆卸头换成宽平头。）将手柄上的拆卸头换成宽平头。（6）除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。）除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。（7）用锡丝润湿拆卸头内侧边缘和底端。）用锡丝润湿拆卸头内侧边缘和底端。（8）降低

10、拆卸头的高度，直到与所有的焊点接触。）降低拆卸头的高度，直到与所有的焊点接触。（9）确认所有焊点都熔化，这时，将元件从）确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWB上提起。（宽上提起。（宽平头的表面张力能将元件从板上提起来。如果不能，可选用镊子平头的表面张力能将元件从板上提起来。如果不能，可选用镊子将元件夹起）。将元件夹起）。（10）用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。）用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。（11）用焊锡再次润湿吸头。）用焊锡再次润湿吸头。（12）清洁焊盘，为元件重置做好准备。）清洁焊盘，为元件重置做好准备。任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修

11、台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设2、返修作业指导、返修作业指导 2.1表面组装元器件的手工焊接表面组装元器件的手工焊接-片式元件片式元件任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设2、返修作业指导、返修作业指导 2.1表面组装元器件的手工焊接表面组装元器件的手工焊接-IC/连接器连接器 用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时

12、可将元件或连接器放好，略些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地焊接。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在一个脚地焊接。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路，遇到这种情况，应涂上些松香酒精溶液，趁酒精路，遇到这种情况，应涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就可以了。尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就可以了

13、。任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设3、BGA返修作业指导返修作业指导 3.1 作业准备作业准备BGA俯俯视图视图中部为中部为BGA焊盘焊盘任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设3、BGA返修作业指导返修作业指导 3.2 返修流程返修流程拆除元件拆除元件为每个元件建立一条温度曲线为每个元件建立一条温度曲线去除残留焊膏並清洗这一区域去除残留焊膏並清洗这一区域贴裝新的贴裝新的BGA器件器件(或原或原BGA)印刷焊膏印刷焊膏(植球

14、植球)回流焊接回流焊接检验检验任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设3、BGA返修作业指导返修作业指导 3.2 植球工具植球工具任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设3、BGA返修作业指导返修作业指导 3.3 返修操作编程返修操作编程返修铬铁电源开关返修铬铁电源开关加热总开关加热总开关任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设3、BGA返修作业指导返

15、修作业指导 3.3 返修操作编程返修操作编程贴放视觉部分开关贴放视觉部分开关任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设3、BGA返修作业指导返修作业指导 3.3 返修操作编程返修操作编程返修气泵开关返修气泵开关任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设3、BGA返修作业指导返修作业指导 3.3 返修操作编程返修操作编程PCB固定装置固定装置元件托盘元件托盘任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子

16、技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设3、BGA返修作业指导返修作业指导 3.3 返修操作编程返修操作编程拾取与贴放装置拾取与贴放装置 导轨导轨手动控制面板手动控制面板显示器显示器任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设3、BGA返修作业指导返修作业指导 3.3 返修操作编程返修操作编程视觉软件启动图标视觉软件启动图标任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设3、BGA返修作业指导返修作业指导 3.3 返修操作编程返修操作编程使用使

17、用X-Y-TABLE对位校正对位校正任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设3、BGA返修作业指导返修作业指导 3.3 返修操作编程返修操作编程冷却及激光定位冷却及激光定位(可旋转可旋转)红外加热主体上部红外加热主体上部 (可旋转可旋转)加热界面加热界面红外加热主体下红外加热主体下任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设3、BGA返修作业指导返修作业指导 3.3 返修操作编程返修操作编程温度设置按钮温度设置按钮任务十八任务十八 ER

18、SA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设3、BGA返修作业指导返修作业指导 3.3 返修操作编程返修操作编程加热界面加热界面 不同类型不同类型 BGA选择相应曲线选择相应曲线任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设3、BGA返修作业指导返修作业指导 3.3 返修操作编程返修操作编程激活加热激活加热任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设4、BGA返修台点检维护返修台点检维护

19、 定期清洁机台表面，正确开关机。定期清洁视觉等光定期清洁机台表面，正确开关机。定期清洁视觉等光学部位，定期清洁润滑传动部位。学部位，定期清洁润滑传动部位。任务十八任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设1、BGA返修台组成返修台组成 1.1 一般组成一般组成 QUICK BGA返修系统分为两大部分，分别是返修系统分为两大部分，分别是QUICK IR2005 红外返修系统和红外返修系统和QUICK PL2005精密放置系统。精密放置系统。任务十九任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护返修台操作与维护任务十九任务十九

20、QUICK BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设1、BGA返修台返修台 1.2 2025主要技术参数主要技术参数任务十九任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设1、BGA返修台返修台 1.3 770主要技术参数主要技术参数任务十九任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设1、BGA返修台返修台 1.4 QUICK 2100系统图系统图任务十九任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设1、BGA返修台返修台 1.5 QUICK I760系统图系统图任务十九任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设1、BGA返修台返修台 1.6 QUICK I760主要参数主要参数任务十九任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护返修台操作与维护应应用用电电子子技技术术专专业业教教学学资资源源建建设设1、BGA返修台返修台 1.7 QUICK3000 BGA植球回流台植球回流台 任务十九任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护返修台操作与维护