光通信行业(硅光)产业格局与市场情况分析课件.pptx

1、目录目录第一章第一章：技术技术端看端看硅光：硅光：下下一代一代技术技术跃升的跃升的关关键键第二章第二章：需求需求端看端看硅光：硅光：数数通电通电信双信双向提振向提振第三章第三章：产业产业格局格局逐步形逐步形成成，市，市场空场空间加速间加速向向上上 第四章第四章：玩家玩家相继相继入场，入场，前前瞻卡瞻卡位位5 5G G优势优势第五章第五章：建议建议关注关注的标的的标的第第六六章章：风风险险提提示示1光通信发展核心驱动力技术迭代产品创新需求带动光通信发展脉络光纤波分复用分立器件光芯片/模块硅光光通信发展趋势高速体积小成本低未来能够抓住硅光机遇的光模光模块块/芯片芯片/器件公司器件公司，值得重点关注

2、。图图1：能够能够抓抓住硅住硅光光机遇机遇的的光光模模块块/芯芯片片/器器件公件公司司值得值得重重点关注点关注资料来源：东吴证券研究所整理核心观核心观点点：硅：硅光是光是下一代下一代技技术跃术跃升的升的关键，关键，是是光模块光模块/芯芯片片/器件公器件公司司公司公司突突围的关键围的关键技术技术跃升跃升的的关键关键功耗低2第一章：技术端看硅光：下一代技术跃升的关键第一章：技术端看硅光：下一代技术跃升的关键3图图2：光通光通信信发展发展进进程程光通信的 开端古代烽火狼烟1880贝尔用光波作 载波传话音1951医用玻璃纤维1966提出玻璃可以制成 衰减为20dB/Km的 通信光导纤维1970制出20

3、dB/Km 的光纤80年代初单模光纤和量 子阱激光器问 世85-90年代初单模光纤作为通 道、单模激光器 作为发射器21世 纪DWDM与DFB的商业化光通信的雏 形，利用光 进行最直接 的传播。光电话损耗仍高达1000dB/Km限制：限制：过量的金属 离子和其他杂质，包层分界面不均匀 及其所引起的折射 率不均匀。降低光降低光纤纤损耗损耗 是可行是可行的的，光 纤通信系统的 实际研究条件 得以具备探索光通信传输媒介衰耗、造价而 无果蓬勃发展期高性能、高品质、高速率的光 模块将成为主流1.1 回溯回溯光通信光通信发发展史展史，更高效更高效率率、更、更低低成本是成本是追追求的求的目标目标资料来源：电

4、子发烧友、OFWEEK等，东吴证券研究所4光模块发展方 向提高光模块的 性能单通道速率B单通道速率最大化空分复用X M波分复用X N极化复用X 2光域光域技术技术光纤资源比较丰丰富富的情况下适用光纤资源比较紧紧 张张的情况下适用电域电域技术技术调制方式X P速率提升功耗降低体积缩小集 成度提升成本降低400G/800G 以及硅以及硅光技术是发展重光技术是发展重点。点。现阶段100G 光模块的芯片（实际用的是 25G 光芯片）产能扩产能扩充充、模、模 块封装块封装良良率提升率提升是主 要方向。未来1.2 400G以以及硅及硅光光技术技术是是发展发展重点重点图图3：400G 以以及硅及硅光光技术是

5、技术是发发展重点展重点通过光/电域复用提高速率资料来源：2018-2023年中国光模块行业盈利现状与投资趋势研5 究报告、电子发烧友等，东吴证券研究所整理1.3 硅光硅光子技术子技术简介简介资料来源：电子说，东吴证券研究所电 端 A光调节器光调节器电电 信信 号号光探测器光探测器电电 信信 号号波分复波分复 用相关用相关 器件器件解复用解复用 耦合相耦合相 关器件关器件光光 信信 号号光光 信信 号号光探测器光探测器电电 信信 号号光调节器光调节器光光 信信 号号电电 信信 号号电 端 B波分复波分复 用相关用相关 器件器件解复用解复用光光耦合相耦合相信信关器关器件件号号光源光源光源光源光发送

6、集成芯片光接受集成芯片光纤/波导器光纤/波导器Intel实验室通过混合硅激光器技术的集成激光器，首次实现了基于硅光子的数据连接。硅光子技术是一种基于硅光子学 的低成本、高速的光通信技术。基于硅基衬底材料，利用CMOS工艺，结合微电子为代表的集成电路及光子技术，用激光束 代替电子信息传输数据。图图4：400G 以以及硅及硅光光技术是技术是发发展重点展重点61.4硅硅光子系统展光子系统展示示硅光子架构主要由硅基激光器、硅基光电集成芯片、主动光学组件和光纤封装完成，使用该技术的芯片中，电流从计算核电流从计算核 心流出，到转换模块通过光电效应转换为光信号发射到电路板上铺设的超细光心流出，到转换模块通过

7、光电效应转换为光信号发射到电路板上铺设的超细光纤纤，到另一块芯片后再转换为电信，到另一块芯片后再转换为电信号号。图图5:5:硅光子产品分为三个层次：硅光器件、硅光芯片、硅光模块硅光子产品分为三个层次：硅光器件、硅光芯片、硅光模块资料来源：21世纪电源网，东吴证券研究所71.5硅硅光技术是延光技术是延续续摩尔摩尔定定律的律的发发展方向展方向之一之一近年来，不断缩小的芯片尺寸存在物理极限，漏电流增加、散热问题大等问题难以解决，因此进入“后摩尔定律”时代。硅光技术是延续摩尔定律的发展方向之一，通过硅光集成，用光代替电进行信息传输，将大大降低集成电路的成本。图图6:6:各领域科学家及产业分析师们预测到

8、了摩尔定律的失效，硅光有望延续又一个摩尔定律各领域科学家及产业分析师们预测到了摩尔定律的失效，硅光有望延续又一个摩尔定律资料来源：Intel、华尔街日报等，东吴证券研究所摩尔定律当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔 18-24个月便增加一倍，性能 也将提升一倍。失效预测“建立在摩尔定律之上”的Intel公司采用新型晶体管逐 渐取代传统半导体晶体管，宣 布“摩尔定律”已经进入“大 叔”级别。微电子互联局限性：散热困难，泄漏电流硅光方案硅光方案81.6 选择选择硅基的硅基的优势优势摩尔定律的困境，使集成光电子将有望逐渐取代微电子。而选择硅基的原因在于其小、快、便宜的优势，与CMOS传

9、统工艺 兼容性好、光学损耗低。硅光结合了微电子为代表的集成电路超大规模、超高精度的优势，以及光子技术超高速率、超低功耗的优点。图图7 7：基于硅基衬底材料，利用基于硅基衬底材料，利用C M O S 工 艺工 艺资料来源：传感器技术，东吴证券研究所统一、可批量化 生产的公益平台硅集成光电子技术取代集成 微电子的条件硅光优势微电子集成电路：超大规模、超高精度光子技术：超高速率、超低功耗CMOS：集成性高、高速率、功耗低硅集成优势折射率大，集成密度高可直接使用微电子CMOS工艺可同时集成光器件及微电子器件价格低9第二章：需求端看硅光：数通电信双向提振第二章：需求端看硅光：数通电信双向提振102.1

10、流量流量暴增对暴增对数数据传据传输输提出挑提出挑战战，促，促生生数通硅数通硅光光需需求求近年流量暴增，对于超量数据传输提出挑战5X传输体量（数据中心内）数据中心的带宽增长对光模块性能有更强需求 更大带宽更大带宽+更远距离更远距离+更快速率更快速率 100G400G800G1.6T然而摩尔定律的失效，促生了硅光需求 更小、更快速的光模块Intel指出，全球90%的数据是近两年产生的。参考中国产业网数据，预期全球流量将持续激增，CAGR达23%。因此，数据中心带宽增加将会对光模块性能产生更高需求，考虑到摩尔定律失效限制，硅光需求将引起广泛关注。图图8 8：流量激涨促生硅光需求，硅光为数据中心带来更

11、大带宽、更远距离、更快速率优势流量激涨促生硅光需求，硅光为数据中心带来更大带宽、更远距离、更快速率优势（EB）资料来源：中国产业网、Intel等，东吴证券研究所112.2 5G性性能提升要能提升要求求刺激刺激电电信级信级硅硅光需光需求求未来5G时代，传统光模块方案可能面临瓶颈，对于硅光子技术的需求将大量增长。图图9 9：5G 基 站 及 应 用 场 景 对 于 光 模 块 数 量 和 质 量 均 提 出 更 高 要基 站 及 应 用 场 景 对 于 光 模 块 数 量 和 质 量 均 提 出 更 高 要 求求，硅光作为更好的解决方案前景无量，硅光作为更好的解决方案前景无量资料来源：Intel，

12、东吴证券研究所5G需求增量需求增量5G MassiveMIMO及三级架构演变CU/DU+RRU5G需求升级需求升级超大带宽传输、低时延、可靠性、能耗及费用需求传统铜电路面临传输瓶颈 产生硅产生硅光需求光需求122.3 硅光硅光弥补传弥补传统统光模光模块块需求瓶需求瓶颈颈现今对于光模块的性能要求大幅提升，如仍应用传统光模块将十分昂贵，且难以快速响应海量需求，硅光高密度集成度高 优点突出。图图1010：硅光光模块高密度，大规模集成，更好地填补传统光模块的需求瓶颈硅光光模块高密度，大规模集成，更好地填补传统光模块的需求瓶颈资料来源：Intel，东吴证券研究所满足高速远距离传输的传统光模块将十分昂贵

13、且难以响应现今超大数据中心布局的海量需求132.4 国产国产替代需替代需求求旺旺盛盛，硅光具硅光具有有重要重要国国家安全家安全战战略价略价值值中国光模块及芯片国产化率较低，在高端产品上缺口大。此外，芯片作为光通信器件核心，也一直是中国制造的短板。然而数字化信息化大背景下，硅光技术及芯片具有重要国家安全战略价值，被给予相当政策扶持力度。图图1111：目前光模块高端产品国产化率缺口大，但具有重要国家安全战略价值，政策大力扶持：目前光模块高端产品国产化率缺口大，但具有重要国家安全战略价值，政策大力扶持资料来源：中国产业信息网，东吴证券研究所2017年中国光模块及芯片国产化国产化率率仍较低仍较低 且无

14、法跟无法跟上高上高端端光模光模块，块，尤其芯尤其芯片片需求需求政策具体措施中国光电子器 件产业技术发展 路线图（2018-2022年）工信部于2017年底正式发布，加快 建设制造强国、网络强国、数字中 国，通过新一代信息技术产业助推 形成新动能，针对光电子器件产业 发展现状和趋势，制定发展路线。中国制造2025掌握新型计算、高速互联、先进存 储、体系化安全保障等核心技术，全面突破第五代移动通信（5G）技 术、核心路由交换技术、超高速大 容量智能光传输技术、“未来网 络”核心技术和体系架构，积极推 动量子计算、神经网络等发展。142.5 硅光硅光性能超性能超越越传统传统光光模块，模块，每每3年年

15、提提升升8倍倍2015年，Intel首次验证硅光电子器件性能超越同类传统光电子器件。根据Intel的硅光子产业发展规划，产业已进入快速发展期，到2019年，硅光子技术在每秒峰值速度、能耗、成本方面分别 提升8倍、降低85%、降低84%。图图1212：Intel技术规划显示硅光子行业每技术规划显示硅光子行业每3年性能提升年性能提升8倍，性能超越传统光模块倍，性能超越传统光模块资料来源：Intel、21世纪电源网等，东吴证券研究所硅光子 技术每秒峰值速度8X能耗85%成本84%15数据中心相干5G承载高性能计算传感100G：硅光PSM4 方案可大幅节约 器件和组装成本；400G及以上速及以上速率率

16、：在器件尺寸、集 成规模和成本方 面具有优势。硅光方案的优势：相干调相干调制制以及以及合合分分 波器件波器件的的高度高度集集成成 化化，芯片尺寸较小，芯片成芯片成本本和封和封装装成成 本较低。本较低。但在功耗和性能上 整体优势并不明显。硅在片间/片上光互 连大有可为。生化传感：硅光 传感器处于研究 与初步商用阶 段。2.6 硅光硅光应用场应用场景景多多样样图图13:硅光硅光应用场景多样应用场景多样资料来源：中国信通院，东吴证券研究所 前传：硅光调制器+直流大功率激光器技 术在9095 高温极 端环境中存在用武之 地。中回传：城域短距应 用和量大的特点将有 助于推动相关的硅光 技术获得更大应用空

17、 间。162.7 数据数据中心将中心将是是硅光硅光光光模块的模块的主主要应要应用用场场景景目前全球硅光子领域投入大量的研发，但是目前市场上仍只有少量的硅光子产品问世，未来互联网公司将作为主角，为未来新一代数据中心开发具有成本效益的光子技术，目标是实现1美元/Gb。据据YoleYole预测，到预测，到20252025年硅光子市场规模将超年硅光子市场规模将超1313亿美元，其中将超过亿美元，其中将超过9 90 0%来自于数据中心应用。来自于数据中心应用。图图14：硅光子技术在数据中心领域的发展路线图资料来源：麦姆斯咨询，东吴证券研究所17在500米数据中心互联的100G QSFP28 PSM4 光

18、模块产品市场，硅光混合集成方案份额超过传统分立器件方案已达到硅光混合集成方案份额超过传统分立器件方案已达到近近80%。但由于合分波温漂及耦合效率的问题，100G CWDM4硅光方案仍存挑战。80%20%2.8 100G PSM4已经已经成成熟熟，100G CWDM4硅硅光光方方案仍存案仍存挑战挑战30%70%图图15：500m 100G QSFP28 PSM4 光模块硅光方案占比超过80%硅光混合集成方案其他资料来源：中国信通院，东吴证券研究所图图16：Intel500m数据中心互联的100G CWDM4产品获得Facebook的份额 由于合分波温漂及耦 合效率的问题，需求 占比更大的2kmC

19、WDM4 产品仍存较大挑战。暂无云服务商采用硅 光方案。英特尔其他资料来源：中国信通院，东吴证券研究所182.9 400G将将是硅是硅光光子的子的主主战战场场 硅光有望在400G中等距离取得突破。硅光具有低功耗、高集成特点，规模商业化有望显著降低成本。Intel首先突破了硅基调制器，推出PSM4、CWDM4硅光模块，良率仍待提升，未来有望在400G中等距离规模应用。图图17：光光模块模块出出货情况货情况资料来源：ovum，东吴证券研究所图图18：400G 光光模模块有块有望望在在2020年突破年突破资料来源：Intel，东吴证券研究所192.10 5G前前传为传为硅硅光子光子另另一机一机缘缘资

20、料来源：yole，东吴证券研究所 5G前传是硅光子技术的又一机缘。根据Yole预测，硅光子在数据中心以外的应用逐年提升。英特尔也已针对5G前传发布具有扩展工作温度范围的100G收发器，这款用于5G的产品是一款CWDM4QSFP28稀疏波分复用（CWDM）、四通道小型可插拔收发器，支持在-40-85摄氏度的工作温度范围内通过单模光纤实现10km链路。图图19：硅硅光分光分应应用场用场景景市场市场预预测测图图20：Intel硅硅光光100G C W D M 4 QSFP28光模光模块块（可（可扩扩展温展温度度）资料来源：Intel，东吴证券研究所20第三章：产业格局逐步形成，市场空间加速向上第三章

21、：产业格局逐步形成，市场空间加速向上213.1 全球全球硅光子硅光子技技术经术经历历50年年发发展历展历程程技术探索技术探索（1960年年2000年）年）技术突破技术突破（20200 00 0年年2 20 00808年）年）集成应用集成应用（2008 年至今）年至今）1969年美国贝尔实验室的S.E.Miller首次提出集成光学概念1972年S.Somekh和A.Yarive 提出了在同一半导体衬底上 同时集成光器件和电器件的 设想。1991 年成立了“美国光电 子产业振兴会”（OIDA）1980 年日本成立了光产业技术振兴协会（OITDA）21世纪后，以Intel为首 的企业与学术机构开始

22、重点发展硅芯片光学信 号传输技术。为了发展光电子集成电 路（OEIC），欧洲发起 了几大项目，如：PICMOS 项目、WADIMOS项目、HELIOS 项目等2008后，以Luxtera/Intel 和IBM为代表的的公司不断 推出商用级硅光子集成产 品。2014 年美国建立了“国家 光子计划”产业联盟2010 年，日本开始实施尖 端研究开发资助计划（FIRST）欧盟开始了SEQUOIA项目、IRIS 项目、PLAT4M项目硅光子技术最早 1969 年由贝尔实验室提出，50 年来大体经历了技术探索、技术突破、集成应用三个阶段。期间内，欧美一批传统集成电路和光电巨头通过并购迅速进入硅光子领域抢占

23、高地，以传统半导体强国为主导的全球硅 光子产业格局悄然成形。图图2121：硅光子技术经：硅光子技术经历历5050年发展，进入集成应用阶段年发展，进入集成应用阶段资料来源：Intel、21世纪电源网等，东吴证券研究所223.2 硅光硅光子技术子技术产产业链业链正正在逐步在逐步形形成成中中从事硅 光子技 术投资 与开发 的公司R&D/MPW无晶圆系统设备铸造截止2015年，全球范围内从事硅光子技术投资与开发的公司主要约35家左右，intel等多家公司均努力突破硅光技术。图图2222：硅光技术产业链逐渐清晰，全球主要从事硅光子公司整体分为五类：硅光技术产业链逐渐清晰，全球主要从事硅光子公司整体分为五

24、类资料来源：国家工业信息安全发展研究中心，东吴证券研究23所国际上硅光产业链已经逐渐成熟，从基础研发到商业应用的各个环节均有代表性的企业。其中以Intel、Acacia、Luxtera、Cisco、Inphi为代表的美国企业占据了硅光芯片和模块出货量的绝大部分，成为业内领头羊。图图2323：硅光子产业公司格局变迁：硅光子产业公司格局变迁资料来源：Intel、21世纪电源网等，东吴证券研究所3.3 硅光硅光子领头子领头羊羊逐步逐步领跑领跑243.4 技术技术突破不断，顺突破不断，顺利利进入商进入商用用阶阶段段图图2525：近三年硅光技术主要进展情况：近三年硅光技术主要进展情况数据来源：中国产业信

25、息网，东吴证券研究所硅光技硅光技术术进入商用阶段，产业链逐步成熟，芯片工艺瓶颈持续突破。目前来看，光模块主要应用于电信、数通以及消费类三大领域，尤其以电信和数通市场为主，消费领域仍处于早期研发和起步阶段。时间时间进展进展2018年新加坡AMF公司推出多层SiN-on-Si集成平台2019年美国公司英特尔推出400G硅光子收发器2019年新加坡CompoundTek公司推出硅光芯片工艺设计 工具库2019年美国Juniper公司发布400G硅光模块2020年加拿大Ranovus公司推出硅光平台Odin2020年美国公司英特尔将硅光引擎与交换机集成2020年美国SiFotonics公司交付超过50

26、0万个锗硅光电 器件企业企业竞争优势竞争优势在研或在研或主主打的打的硅硅光产品光产品Acacia在生产低能耗高速传输的光模块器件具有优 势,注重研发投入硅光集成电路产品Intel起步早,研发能力强,在低耗高速硅光产品研 发上卓有成效,数据中心业务占比大100硅光收发器,并行单模 四路(PSM4)硅光子学产品SiFotinics在CMos工艺的硅基光电产品的研发上颇具优势，产品涉及光电收发器、芯片等锗硅 PD/APD芯片、硅基全集成相干接收机芯片Mellonax在无限带宽技术(infinIband)和以太网领域 具有较高的市占率,收购硅光子专家 Komura 与并行光互连芯片厂商IPtronic

27、s,全面加强 其在硅光领域的竞争优势LinkXTM思科收购 CoreOptics、Tightwire,可研发针对400bps，以太网接口的硅光子技术线卡,研发 能力强CPAK光模块1Tb线卡,AISC产品图图2424：主要公司布局：主要公司布局数据来源：前瞻产业研究院，东吴证券研究所253.5 硅光硅光封装与封装与功功耗技耗技术术瓶瓶颈颈硅硅光子光子技技术进展术进展设设计痛点计痛点未未来发来发展展空间空间消消费电费电子子、智、智能能驾驶驾驶和和量子量子通通信等信等架架构不构不完完善、善、体体积和积和性性能平能平衡衡等难题等难题三三大主大主流流设计设计方方案案前前端集端集成成、混、混合合集成集成

28、和和后端后端集集成成前前端集端集成成：面：面积积利用利用率率不高、不高、SOI 衬衬底底光光 /电电不兼不兼容容、灵、灵活活性性低低和波和波导导掩埋掩埋等等，在，在工工艺上艺上的的成成 本本超高。超高。后后端集端集成成在制在制造造方面方面难难度度很很大大，尤尤其其是是波波导导制制备备。混混合集合集成成，虽，虽然然工艺工艺灵灵活，活，但但成本成本较较高，高，设设计难计难度度大。大。硅光技硅光技术术封装及激光功耗技术难题仍待进一步解决，具备规模应用条件，成本及性能优势还有提升空间。图图2626：硅光技术现状与展望：硅光技术现状与展望数据来源：华强微电子，东吴证券研究所0.45成本：硅光集成工艺具备

29、规模应用条件，性价 比方面仍有提升空间性能：硅波导与光纤耦合效率较低硅光技术硅光技术 技技术难点术难点硅光芯片良率更低传统III-V半导体芯片（90%）9硅基光波导直径单模光纤263.6 未来未来五五年年硅硅光光子市子市场场规模将规模将持持续攀续攀升升数据来源：Ovum、讯石光通讯网等，东吴证券研究所数据来源：Yole，东吴证券研究所SiPh收发器已经占据整体收发器市场收入的四分之一，Ovum预计这一比例到2024年将增至近40%。2018年SiPh市场价值已 超过10亿美元，SiPh市场发展的主要驱动力是数据中心内部连接市场的增长。Yole预测，2018-2024年硅光子年复合增长率为44.

30、5%，从2018年的4.55亿美元，将增长到2024年的超40亿美元。光通信界正在向400G及800G以上进阶。图图2727：SiPhSiPh收发器市场规模，收发器市场规模，400G-800G400G-800G进阶到来进阶到来图图2828：硅光子市场规模：硅光子市场规模旭创科技ECOC2019演示业界首款400G QSFP-DD ER4-Lite光通信模块2019年阿里巴巴首发硅光400G DR4光模块27第四章：玩家相继入场，前瞻卡位第四章：玩家相继入场，前瞻卡位5 5G G优势优势284.1玩玩家纷纷入家纷纷入场场，各方各方优优势尽势尽显显芯片企业互联网公司系统设备商 硅光技术是光学技术和

31、半导体技术的结 合，随着光学和ASIC逐步走向共同封装，需要更近的设计关系。硅光技硅光技术术的半的半导体导体属性越属性越来来越强越强，在整 个产业链中电子公司的地位越来越重要。通过并购与合作积极布局硅光研发，呈现出下游客户切下游客户切入中入中上游制上游制造造过程过程的趋的趋势势。切入硅光模块，与自身原有的产品相结合 将会降 低整个设备的成本，做到成本可 控。国内企业以并购或合作模式为主切入，目前仍处于追随者的地位。国内企业以并购或合作模式为主切入，目前仍处于追随者的地位。图图2929：玩家入场，优势尽显：玩家入场，优势尽显数据来源：中国信通院，东吴证券研究所294.2 海外海外巨头巨头：int

32、el布局布局最最早，持早，持续续投入投入，领先的领先的硅硅光子光子巨头巨头布局最早唯一芯片上的集成激光最长距离2KM成本优势最高的端口 密度研发投入长达16年 英特尔预计其连接业务（包括硅光学）的总市场机会将从现在的40亿美元增长到2022年估计的110亿美元总目标市场。自2016年推出其首款100G硅光产品以来，英特尔已经加大生产到以超过一百万个每年的运行速度供货其100G数据中心产品。图图30:30:英特尔布局最早，持续投入英特尔布局最早，持续投入数据来源：英特尔，东吴证券研究所304.3 海外海外巨头：巨头：思思科收科收购购acacia，研研发优发优势势造就低造就低耗耗高速高速精品精品

33、随着不同应用场景的网络设备需求更新，具有大带宽、低延迟、低功耗、干扰小属性的硅光子技术受到重视。ACACIA作为高速一致性互连产品的领先供应商，完美契合思科作为网络解决方案供应商的战略发展路径。公司的产品能提升网络通讯品质，加强性能和传输量且降低成本；然而思科不仅仅看中这一产品优势壁 垒，更加受瞩目的是强大的技术团队。26亿美元收购光学、芯片和 软件优势低功耗连贯数字信号处理 器、硅光子集成电路的集 成光学互连模块优势内容供应商通信服务供 应商提升降低如虎添翼性能 和 成本运营成本图图31：思思科收科收购购A C A C I A业界首款400G的模块数据来源：亿欧、ACACIA官网、思科官网，

34、东吴证券研究所314.4 海外海外巨头巨头：SiFotonics核心技术Ge/Si Avalanche PhotodiodesGe/Si PIN PhotodiodesGe/Si PIN/APDArraysSOI-based photonicsintegrated circuitsOpticalHDMISERDES10GTransceiver ICs-TIAs and Laser Driver产品APDPDTO/ROSADriver/Amplifi erSerDesICR成就世界领先硅基集成光通信元件供货商之一世界第一款基于CMOS技 术应用光通讯10Gbps单 片光接收器集成芯片作为国际硅光

35、子器件与集成技术的开创者与领导者之一，为下一代高速光互联提供高性能、低成本硅光解决方案，包括锗硅探 测器、硅光集成芯片及器件等。CMOS工艺的硅基光电产品及相关集成电路芯片的设计与开发，通过技术创新为客户提供高性价比的光电器件。可广泛应用于传统光通信市场、数据中心、FTTx、HDMI远传等带宽需求量快速增长的市场。图图32：Si Fotoni cs产产品品与核与核心心技术技术成成就公就公司司竞争竞争基基础础数据来源：SiFotonics官网，东吴证券研究所32344.5 博创博创科科技技：联联合布合布局局+定增定增，硅光新硅光新星星快速快速崛起崛起拟募资不超8亿（54%，4.3亿将用于硅光收发

36、模块技改 项目）博博创科技创科技29%Sicoya GmbH 51%山山西源杰半西源杰半导导体体技技术有术有 限限公司公司 10%其其他方他方10%博创、Sicoya、陕西源杰等合资的公司斯科雅（嘉兴）技术有限公司（暂定），注册资本1500万美元，投资总额4500万美元，主营硅光芯片；三者分别提供硅光芯片、激光器芯片和封装集成能力，博创科技硅光模块量产能力得到保证。定增项目达产后，有望年产245万只硅光收发模块2020年初，推出400G数据通信硅光模块，目前博创科技400G DR4硅光模块已经开始在客户端进行送样测试，预计2020年 内将实现量产。图图33：博创科技作为硅光新星快速崛起：博创科

37、技作为硅光新星快速崛起数据来源：博创科技公告及官网,东吴证券研究所334.6 中际旭创：扩大产能中际旭创：扩大产能+增加研发投入，提前布局硅光产品增加研发投入，提前布局硅光产品中际旭创通过对外投资及兼并收购进一步扩大产能，为生产硅光产品提前布局。中际旭创增加研发投入，为硅光产品进行技术储备。数据来源：中际旭创2018年度报告,东吴证券研究所数据来源：公司公告,东吴证券研究所010020030040050060005,00010,00015,00020,00025,00030,00035,000图图34:增资增资扩产扩产+兼兼并收购，进一步扩大产能并收购，进一步扩大产能图图35:中际中际旭创增加

38、研发投入，进行技术储备旭创增加研发投入，进行技术储备40,0002016年2017年2018年研发投入金额（万元，左轴）研发人员数量（人，右轴）项目名称项目名称模式模式投资总额投资总额年产能年产能安徽铜陵光模块产业园建设项目自建原计划投资11.29亿元160万只100G光通信模块；140万只5G无线通讯光模块400G光通信模块研发生 产项目自建计划投资4.41亿元 45万只400G光模块400G 光通信模块扩产 项目自建拟投资4亿元（原铜陵项目未使 用部分）50万只400G光模块光模块研发及生产线建 设项目；光模块自动化 生产线改造项目自建5.16亿元光模块年产量300 万只；光收发模块230

39、万只收购成都储翰科技股份 有限公司收购拟3.84亿元成都储翰2018年底 月产能已达3kk344.7 天孚天孚通信致通信致力力高端高端光光器器件件，深深入研入研究究硅光子硅光子应用应用作为苏州广电通信产业联盟协会企业，天孚通信在硅光领域早有布局，并多次参与硅基光电子学主题研讨会。2019年，天孚通信携六大重点产品亮相美国光纤通讯博览会OFC，其中用于相干传输器件和硅光子应用的带保偏光纤隔离器，可以基于客户的要求提供PER25dB的产品，针对更高要求的客户甚至可以提供平均PER30dB的批量供应产品。图图36:36:天孚通信多次深入探讨硅基光电子学对光通信产业机遇天孚通信多次深入探讨硅基光电子学

40、对光通信产业机遇资料来源：公司官网，东吴证券研究所354.8 光迅光迅科技的科技的武武邮基邮基因因成就国成就国内内光器光器件件龙头位龙头位置置武汉邮电部 固体器件研 究所武 邮武汉电信器 件有限公司（WTD）丹麦IPX 公司重组合并收购 主营业务 向上游拓 展 增加光模 块业务 规模与技 术实现突 破 切入核心 芯片技术 进军高端 无源芯片 市场与法方公司合 资成立阿尔玛 伊科技公司中国光通信 的鼻祖能力出货8000万芯片/年芯片自 给率95%两个“唯一”国内唯一量产10G 以下DFB、APD芯片 的厂商国内唯一具备自主研发 全系列PLC芯片并规模 生产的厂商数据来源：光迅科技官网，东吴证券研

41、究所作为中国光器件龙头，光迅科技是国内稀缺的有能力对光器件进行系统性、战略性研究与开发的高新技术企业，可以实现光 芯片器件光模块全产业链布局。自2011年以来公司研发投入占比在行业中较高，最终关键核心技术取得重大突破，多款芯片产品通过性能验证和进入量产准 备，强化前沿布局，提升了产品综合竞争力。图图37:增资增资扩产扩产+兼兼并收购，进一步扩大产能并收购，进一步扩大产能364.9 亨通亨通光电光电自自2017年开始年开始布布局硅局硅光光资料来源：公司公告，东吴证券研究所2017年12月，亨通洛克利合资公司签约完成，原Rockley Photonics公司专注于应用下一代数据通信网络的硅光子技术

42、研发，是前三强硅光设计公司，主研发及芯片测试。亨通洛克利业务包括硅光子半导体芯片供给及硅光模块生产，主要有三款目标产品100G AOC,100G PSM4,100G CWDM4。面对即将到来的5G时代，亨通洛克利有望以400G硅光产品切入光模块市场。图图38:38:亨通光电与英国洛克利硅光子公司共同投资硅光模块亨通光电与英国洛克利硅光子公司共同投资硅光模块图图39:39:亨通洛克利目标产品亨通洛克利目标产品资料来源：公司公告，东吴证券研究所37第五章：建议关注的标的第五章：建议关注的标的38观点小结观点小结 当前5G部署节奏持续推进，政策红利频频、运营商资本开支加码、运营商招标逐步启动，我们认

43、为前传 光模块、PCB、射频天线等网建板块将持续受益。流量降幅收窄，流量增拐点将至，5G泛在连接、大容量等特点将带来5G流量的爆发式增长，我们认为未来5G百倍流量市场市场空间将带动光模块需求加速向上。我们认为，数通数通及及电信市电信市场场共振共振光模光模块景气块景气度度将加将加速向速向上，成上，成本本更低更低、体、体积更下积更下、传输传输速率速率更高将更高将是是未未 来的发来的发展展趋势趋势。但是随着传输需求的不断提升，传输速率、成本以及体积等方面需求不断提升，但是随着摩尔定律的逐 步受到限制，硅光将成为光模块下一带技术的关键，我们认为，未来未来掌握掌握硅光技硅光技术术的光的光模块模块厂商值厂

44、商值得得重重 点关注。点关注。39第六章：风险提示第六章：风险提示40风险提示风险提示 1 1、北美乃、北美乃至至全球全球数数据中心据中心投投资放资放缓缓；2 2、国内光、国内光通通信投信投资资放缓，放缓，全全球球5G5G推推进进进度低进度低于于预期；预期；3 3、上游光、上游光芯芯片和片和下下游数据游数据中中心、心、电信电信网络的网络的寡寡头垄头垄断程断程度进一度进一步步提高提高，对，对中游光中游光模模块的块的 议价能议价能力力进一进一步增步增强；强；4 4、全球光、全球光芯芯片扩片扩产产低于预低于预期期，居，居高不高不下的光下的光模模块价块价格压格压制下游制下游需需求；求；5 5、下游需、

45、下游需求求持续持续扩扩张，光张，光模模块厂块厂商盲商盲目扩产目扩产，行业行业陷入陷入价格竞价格竞争争，毛，毛利率利率快速下快速下滑滑，研，研 发投入发投入难难以为以为继继；6 6、光通信、光通信技技术快术快速速迭代，迭代，光光模块模块厂商厂商研发投研发投入入不足不足或进或进展不及展不及预预期，期，无法无法跟上技跟上技术术发展发展 的步伐的步伐，或传或传统化统化合物半合物半导导体技体技术被术被硅光技硅光技术术全面全面超越超越，技术，技术储储备不备不足的足的厂商被厂商被市市场淘场淘 汰；汰；7 7、贸贸易易摩摩擦擦导导致致国国内内厂厂商商无无法法获获得重得重要要光光器器件件供供应应，产，产品品无无法法销销往往海海外，外，公公司司运运营营受受到到严重冲严重冲击击。41