助焊剂行业总结原始版课件.ppt
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- 关 键 词:
- 焊剂 行业 总结 原始 课件
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1、 1、该行业背景、现状及前景。2、该行业的客户情况。3、该行业的配方,工艺、流程。4、该行业遇到的问题。5、该行业我们可以帮助解决的问题,竞争对手信息。6、该行业的国家标准或行业标准。概述 助焊剂是一种促进焊接的化学物质,是焊接过程中不可缺少的辅料。因为金属与金属的焊接只有两个纯金属充分接触后,高温熔化再冷却才能焊接得上,但金属只要爆露在空气中就会被氧化而无法完成焊接的任务,这就必须借助焊剂的功能来完成焊接的任务。1、辅助热传导 2、去除金属表面氧化物 3、降低被焊接材质表面张力 4、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面 积 5、保护金属,防止再氧化。(1)无机系列助焊剂助焊剂 无机系列助焊剂助
2、焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助助焊剂焊剂,它包括无机酸和无机盐两类。含有无机酸的助焊剂助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助助焊剂焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊助焊剂剂。(2)有机系列助焊剂助焊剂(OA)有机系列助焊剂助焊剂的助焊作用介于无机系列助助焊剂焊剂和树脂系列助焊剂助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬
3、酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,但一般不用在SMT的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。(3)树脂系列助焊剂助焊剂 在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型助焊剂助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂,故又称为有机溶剂助焊剂助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127活性可以持续到315。锡焊的最佳温度为240250,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。焊接用的金属材料一般有:
4、锡、铝、铜、金、铅和这几种元素二元或三元合金。现在趋向于用无铅的焊接材料。但无铅的比有铅的钎焊材料难焊接。钎焊材料形状有条形、棒形、丝线、膏状。焊接时都要高温熔化。其中丝线包括药芯焊丝,主要用于手工补焊操作。为了不同的应用需要,松香助焊剂助焊剂有液态、糊状和固态种形态。固态的助焊剂助焊剂适用于烙铁焊,液态和糊状的助焊剂助焊剂分别适用于波峰焊和回流焊。糊状的助焊剂包括焊锡膏,焊锡膏又分含焊接金属粉和不含焊接金属粉。环保的趋势,现在已开始有用水做溶剂的非VOC助焊剂。但现在国内有做的很少,能做好的也不多。助焊剂的发展趋势:环保、使用安全、低成本、高性能。国外:ALPHA 爱法、KESTER凯斯特、
5、INDIUM铟泰、MIETIANE摩帝可、SENJU千住、KOKI弘辉、TUMRAN田村、INTERFLUX北京晶英、其中大部分在中国都有工厂国内:同方、唯特偶、亿铖达、优诺、及时雨、特尔佳、以上的企业有的以助焊剂为主、有的以焊锡膏为主,有的两者都做 1 波峰焊接工艺:元件插件(或点胶贴片)涂布助焊剂(分泡沫涂布和喷雾涂布)预热(100度至160度,分三段或四段预热)波峰锡炉焊接(单波或双波,260至280度)预冷却室温冷却。(一般有铅的选择单波,无铅的难焊接选择双波)波峰焊接中现在大都是用喷雾涂布助焊剂。因为泡沫涂布,涂不均匀,不好控制调节,溶剂挥发大,浪费也大。尽管如此,现在还是有些用泡沫
6、涂布的,因这是以前老的工艺设备,一台波峰焊接设备也不便宜,国产的都需要二十多万。喷雾涂布的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节,所以能够精确地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层,因此板面的焊剂非常均匀,在采用喷雾涂敷工艺时必须注意一点,由于助焊剂助焊剂中含有较多的易燃性溶剂,喷雾时散发的溶剂蒸气存在一定的爆燃危险性,因此设备需要具有良好的排风设施和必要的灭火器具。2 热风整平工艺(HASL):露铜线路板微蚀(H2SO4、Na2S2O4)水洗干燥涂布助焊剂(辊涂)浸锡热风整平(380热风刀吹)热水洗冷水洗烘干 3 表面贴装工艺(SMT),也称回流焊工艺:线路板印刷焊锡膏贴片(元件)预热回流
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