微机原理与接口技术第6章-存储器课件.ppt
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- 微机 原理 接口 技术 存储器 课件
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1、第第6 6章章 存储器存储器本章要点本章要点了解存储器的基本概念、层次化结构和组织方式了解存储器的分类以及RAM、ROM和Flash的内部结构掌握半导体存储器的分类及其各自的特征重点掌握存储器与CPU的连接,存储器的位扩展、字扩展和位字扩展 了解Cache的三种组织方式、数据更新方法和Cache控制器的功能6.1 6.1 存储器概述存储器概述6.1.1 6.1.1 存储器的分类存储器的分类1 1按用途分类按用途分类微型计算机的存储器按照用途可以分为内部存储器和外部存储器两大类。2 2按存储介质分类按存储介质分类 根据存储介质的材料不同存储器可分为磁性存储器、半导体存储器和光存储器等。其中常用的
2、磁性存储器由软盘和硬盘,光存储器由光盘等。6.1.2 6.1.2 存储器的性能指标存储器的性能指标1.存储容量存储容量2.存取速度存取速度3.可靠性可靠性4.功耗功耗5.性能性能/价格比价格比6.1.36.1.3存储系统的层次结构存储系统的层次结构 一般由寄存器、高速缓冲存储器(Cache)、主存储器和辅助存储器等组成存储的层次结构,形成优势互补的存储器系统。如图6-1所示。6.2 6.2 半导体存储器半导体存储器6.2.1 6.2.1 半导体存储器的基本分类半导体存储器的基本分类半导体存储器可分为随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。双极型RAM的主要特点是:存取速度快对于射极耦合
3、逻辑电路制作的RAM存取速度可达10ns,对于肖特基TTL逻辑电路制作的RAM存取速度可达25ns。以晶体管触发器作为基本存储电路,管子较多,集成度较低。功耗大,成本高。静态RAM的主要特点是:静态RAM的集成度高于双极型但低于动态RAM。功耗低于双极型但高于动态RAM。读写速度快,可用电池作为电源,不需要刷新。动态RAM的主要特点是:集成度高,功耗低。利用电容器存储信息,需要刷新电路。成本低,被广泛用于微型计算机中。ROM是一种预先存入程序或数据且断电后信息不会丢失,工作时只能读出不能写入的存储器。ROM可分为掩膜式ROM、可编程PROM、可擦除EPROM和电可擦除EEPROM等几种类型。6
4、.2.2 6.2.2 半导体存储器的基本结构半导体存储器的基本结构 半导体存储器的基本结构如图6-2所示。由图6-2可知半导体存储器由地址寄存器、地址译码电路、存储体、读写驱动器、数据寄存器和控制逻辑部件等部分组成。主存储器通过地址总线AB、数据总线DB以及控制总线同CPU相连并实现数据交换。6.2.3 6.2.3 随机存取存储器随机存取存储器RAMRAM 随机存取存储器(RAM)是指既可以进行读操作又可以进行写操作的半导体存储器(常被称为读写存储器),其读写位置是任意的。根据存储芯片内部基本存储单元电路的结构和工作原理不同,RAM分为静态RAM即SRAM(static RAM)和动态RAM即
5、DRAM(dynamic RAM)。1 1SRAMSRAM SRAM基本存储单元的结构静态RAM存储一位信息的单元电路可以用双极型器件构成,也可用MOS管构成。通常是由6个MOS管组成的双稳态触发器电路,可以用来存储一位信息“0”或者“1”,其内部结构如图6-3所示。图6-3 六管静态存储单元 SRAM芯片的结构 把一些基本存储单元电路集成在一个芯片上,就构成了SRAM芯片,典型的静态RAM芯片内部结构如图6-4所示。常见的SRAM的芯片 常见的SRAM芯片有:6116(2K8位)、6264(8K8位)和62256(32K8位)等等,图6-5给出了6116、6264和62256芯片各引脚的功能
6、。下面以6116(2K8位)为例说明各参数的意义。6116 芯片的存储容量为2K8=16384bits,排成128128的存储矩阵,构成2K个字,字长为8位,需要有11根地址线。其中7条行地址线A4A10,4条列地址线A0A3。把128列分成128/8=16组,即16列,每一组共用一个列地址,需要4根列地址线用来选中一个字节。6116芯片共有8根数据线,一次可完成8位二进制数的读或写操作。2 2DRAMDRAM DRAM的基本存储单元的结构 在结构上DRAM与SRAM一样,都是由许多基本存储单元按行和列排列组成矩阵。最简单的动态RAM的基本存储单元是一个MOS管和一个电容器组成,如图6-6所示
7、。3 3其他其他RAMRAMEDO RAM(Extend Data Out)即扩展数据输出内存,在90年代中后期广泛地用于80486和奔腾级微型计算机中。SDRAM(Synchronous Dynamic RAM)即同步动态随即存储器,广泛用于Pentium微型计算机中。DDR(Double Data Rate)即双倍数据传输速率。DDR2是DDR的改进型,它在一个时钟周期内传输数据的次数达到四次,相同时间内的数据传输量再次加倍,这使得DDR2成为比DDR更快速的内存。4.4.存储器的工作时序存储器的工作时序 CPU对存储器的操作由存储器读和存储器写两种,对动态存储器而言还包括刷新操作。CPU
8、启动一次存储器读操作时,先将地址信息通过地址线送入 MAR,然后发出读命令。MAR中的地址信息经地址译码器译码后选中对应的存储单元,并通过读/写驱动器把该存储单元的数据送MDR,再通过数据总线送至CPU。写操作与读操作相似,只是数据传送的方向相反。存储器写操作时序如图6-7所示,各信号的前后关系为:CPU送地址码到地址总线上;存储器的地址译码器对该地址码进行译码,选中相应单元;要写入的数据由CPU送到数据总线上;CPU发写信号把数据总线上的数据写入相应的存储单元。6.2.4 6.2.4 只读存储器只读存储器ROMROM1.掩膜型掩膜型ROM 2可编程只读存储器可编程只读存储器PROM3可擦除可
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