焊接材料包括焊料和焊剂课件.ppt
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- 关 键 词:
- 焊接 材料 包括 焊料 焊剂 课件
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1、2.3 印制电路板印制电路板(敷铜板敷铜板)敷铜板全称是敷铜箔层压板,又称覆铜敷铜板全称是敷铜箔层压板,又称覆铜板。敷铜板是制作印制电路板的主要材料,常板。敷铜板是制作印制电路板的主要材料,常用的敷铜板有四种:用的敷铜板有四种:(1)酚醛纸基敷铜箔板(又称纸铜箔板)酚醛纸基敷铜箔板(又称纸铜箔板)(2)环氧酚醛玻璃布敷铜箔板)环氧酚醛玻璃布敷铜箔板(3)环氧玻璃布敷铜箔板)环氧玻璃布敷铜箔板(4)聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板)聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板印制电路板按其结构可分为以下五种。印制电路板按其结构可分为以下五种。(1)单面印制电路板)单面印制电路板(2)双面印制电路板)双面印制电路板(3)多层
2、印制电路板)多层印制电路板(4)软印制板)软印制板(5)平面印制电路板)平面印制电路板 印制电路板印制电路板(PCB)基本知识将在第六章介基本知识将在第六章介绍,此内容本书两个章节重复。绍,此内容本书两个章节重复。2.4 焊接材料焊接材料 焊接是金属与金属建立一种牢固的电连接焊接是金属与金属建立一种牢固的电连接形式。焊接材料包括焊料和焊剂。形式。焊接材料包括焊料和焊剂。2.4.1焊料种类焊料种类 焊料是用来焊料是用来连接两种或多种金属表面,同连接两种或多种金属表面,同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。的金属材料。焊料按成分分类,有锡铅焊
3、料、银焊料、焊料按成分分类,有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。铜焊料等。2.4.2 焊料的选择焊料的选择1.对焊料的要求对焊料的要求 熔点低。熔点低。凝固快。凝固快。有良好的浸润作用。有良好的浸润作用。抗腐蚀性要强。抗腐蚀性要强。要有良好的导电性和足够的机械强度。要有良好的导电性和足够的机械强度。价格便宜而且材料来源丰富,以有利电子价格便宜而且材料来源丰富,以有利电子设备成本的降低。设备成本的降低。2.锡铅合金的特性锡铅合金的特性 各种焊料的物理和机械性能各种焊料的物理和机械性能(参看表参看表2.2)焊 料 合 金熔化温度密度g/3机 械 性 能热膨胀系数 10-6/电导率SnPbAgSbBiIn
4、Au液相线固相拉伸强 度M Pa延伸率 硬度HB63371838.4614516.6241160401831838.5301511.6109029926810.8414512.728.78.259531230511304712297.8623621798.4643916.522.311.3197.51.530911.331509.528.77.296.53.52216.445551325.413.497.52.530411.330529298.89552452217.25403813.311.94343141631449.155571425.5842581388.777203019.315.4
5、548521171183511.71558015717585132080280281187596.53.522120734014锡铅合金状态图锡铅合金状态图采用共晶焊锡进行焊接的优点是:采用共晶焊锡进行焊接的优点是:焊点温度低,减少了元器件、印制板等被焊接焊点温度低,减少了元器件、印制板等被焊接物体受热损坏的机会。物体受热损坏的机会。熔点和凝固点一致,可使焊点快速凝固,减少熔点和凝固点一致,可使焊点快速凝固,减少焊点冷却过程中元器件松动而出现的虚焊现象。焊点冷却过程中元器件松动而出现的虚焊现象。流动性好,表面张力小,有利于提高焊点质量。流动性好,表面张力小,有利于提高焊点质量。强度高,导电性好
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