现代制造技术第3章-精密加工和超精密加工课件.ppt
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1、第三章精密加工和超精密加工3.1精密、超精密加工基本概念3.1.1基本概念3.1.2分类3.1.3工艺特点3.2精密切削加工3.2.1精密切削加工概念3.2.1精密、超精密切削加工应用实例3.3精密磨削加工3.3.1精密磨削加工概念3.3.2精密磨削加工工艺3.3.3精密磨削加工实例3.4珩磨3.4.1珩磨的概念3.4.2珩磨的工艺特点3.4.3珩磨的用途3.5超精研目录3.5.1超精研概念3.5.2超精研切削过程3.5.3超精研的应用3.6研磨3.6.1研磨的概念3.6.2超精密研磨3.7纳米加工3.7.1原子、分子加工单位的加工方法3.7.2原子、分子加工单位的超精密微细加工方法分类3.7
2、.3原子、分子加工单位加工方法的应用3.8精密圆柱齿轮加工3.8.1齿轮精度要求3.8.2精密齿轮圆柱加工方法3.9基于微机器人的超精密加工技术3.9.1微机器人在超精密加工领域中的应用3.9.2宏-微结合的驱动方式3.9.3机床与微机器人技术结合3.9.4扫描隧道显微镜3.1 精密、超精密加工基本概念3.1.1 概念 随着现代工业的不断发展,精密加工和超精密加工在机械、电子、轻工及国防等领域已占有愈来愈重要的地位。从一般意义上讲,精密加工是指在一定的发展时期,加工精度和表面质量达到很高程度的加工工艺。超精密加工是指加工精度和表面质量达到极高程度的精密加工工艺。3.1.2 分类1一般加工一般指
3、加工精度在1左右,相当于在IT57级精度,表面粗糙度Ra值在0.20.8的加工方法,如车、铣、刨、磨、铰等。适用于汽车、拖拉机制造等工业。2.精密加工 一般指加工精度在0.10.01,相当于IT5级精度和5级精度以上,表面粗糙度Ra值在0.1以下的加工方法,如金刚车、金刚镗、研磨、珩磨、超精研、砂带磨、镜面磨削和冷压加工等。3超精密加工超精密加工是指被加工零件的尺寸公差为0.001数量级,表面粗糙度Rz为0.001数量级的加工方法,加工中所使用的设备,其分辨率和重复精度应为0.01数量级。目前,超精密加工的精度正从微米工艺向纳米工艺提高。微米工艺是指精度为1102的微米、亚微米级工艺,而纳米工
4、艺是指精度为10-210-3的纳米级工艺(1103nm,nm称纳米)。3.1.3 工艺特点1精密加工和超精密加工都是以精密元件为加工对象,与精密元件密切结合而发展起来的。2精密加工和超精密加工不仅要保证很高的精度和表面质量,同时要求有很高的稳定性或保持性,不受外界条件变化的干扰,因此,要注意以下几个方面:(1)工件材料本身的均匀性和性能的一致性,不允许存在内部或外部的微观缺陷,甚至对材料组织的纤维化有一定要求,如精密磁盘的铝合金盘基就不允许有组织纤维化,精密金属球也是一样。(2)要有严格的加工环境,精密加工和超精密加工大多在恒温室净化间中工作,其净化要求为100级,温度要求达200.006。同
5、时要有防振地基及其他防振措施。(3)精密加工设备本身不仅有很高的精度,并且在设备内部采用恒温措施,逐渐形成独立的加工单元。如某些精密机床整个在一个大罩内,罩内保持恒温。(4)要合理安排热处理工艺。精密加工和热处理工艺有密切关系。时效、冰冷处理等是使工件精度稳定的有效措施。3精密测量是精密加工的必要条件,没有相应的精密测量手段,就不能科学地衡量精密加工所达到的精度和表面质量。4现代精密加工常常与微细加工结合在一起,要有与精度相适应的微量切削,因此出现了一系列的精密加工和微细加工的方法,如金刚石精密车削、精密抛光、弹性发射加工、机械化学加工以及电子束、离子束等加工方法。3.2 精密切削加工3.2.
6、1 精密切削加工 精密、超精密切削加工主要是利用立方氮化硼(CBN)、人造(聚晶)金刚石和单晶金刚石刀具进行的切削加工。3.2.2 精密、超精密切削加工应用实例 尖端产品和现代化武器依赖于超精密加工,如:(1)导弹的命中精度,由惯性仪决定,而惯性仪是超精密加工产品,1Kg重的陀螺转子,其质量中心偏离其对称轴0.5nm,会引起100m的射程误差和50m的轨道误差;(2)哈脖望远镜重量达900Kg的大型反射镜的加工(3)精密雷达、精确制导、电子对抗、TMD、NMD、间谍卫星等(4)人造卫星仪表轴承(5)红外导弹中红外线反射镜(6)超小型计算机等(7)海湾战争、克索沃战争、伊拉克战争中美国及其盟国武
7、器系统中大部分与超精密加工技术有关。如:精密雷达、精确制导、电子对抗、隐形飞机、夜战能力、间谍卫星、红外制导等。(8)美国及其盟国的胜利在某种意义上看,可以说是高技术战争、是高科技的胜利。没有超精密加工技术,就没有真正的国防工业。大规模集成电路依赖于微细加工:集成度与最小线条宽度,如表3-3。表3-3分类名称分类名称单元芯片上单元芯片上的单元逻辑的单元逻辑门路数门路数单元芯片上单元芯片上的电子元件的电子元件数数最小线条宽最小线条宽度(度(m m)小规模集成小规模集成电路电路1010121210010088中规模集成中规模集成电路电路12121001001001001000100066大规模集成
8、大规模集成电路电路10010010104 41000100010106 63 36 6超大规模集超大规模集成电路成电路10104 410105 50.10.12.52.5 各种民用产品计算机磁盘基片、录像机磁鼓、激光反射镜隐形眼睛、光盘、各种天文望远镜显微镜、光学仪器、复印机等3.3.1 精密磨削加工磨削后使工件尺寸公差小于10,表面粗糙度Ra值小于0.1的磨削通常称为精密磨削。现代高精度磨削技术的发展,使磨削尺寸精度达到0.10.3,表面粗糙度达 Rz0.20.05。磨削表面变质层 和残留应力均甚 小,明显提高了 加工零件的质量。精密磨削加工3.3 精密磨削加工3.3.2 精密磨削加工工艺1
9、)工件在磨削前要修研中心孔,使其表面的接触要足够多。2)砂轮的修整要仔细,作好砂轮静、动平衡。3)磨削前要使机床进行空转,使机床各项性能都处于稳定状态,再进行磨削加工。4)磨削时严格控制径向进给,机床刻度不准时,在径向可装上千分表来进行控制。5)切削液要进行很好的过滤和定期更换,一定保持清洁,避免污物、杂物划伤表面。3.3.3 精密磨削加工实例1)圆柱形镜面磨削加工方法:磨削速度选V=2535m/s,粗磨时fr=0.020.07mm,精磨时fr=310m;当用油石研、抛时,V=1050m/min,材料的去除速度为0.1m1m/min。超精磨削可达到0.01m的圆度和Ra 0.002m的表面粗糙
10、度。2)平面形镜面的磨削加工:平面形镜面的加工主要采用磨削和研抛工艺方法来加工,目前此法所能达到的最高平面度0.2m/300mm,表面粗糙度Ra1nm。3.4 珩磨3.4.1 珩磨 珩磨是利用珩磨工具对工件表面施加一定的压力,珩磨工具同时作相对旋转和直线往复运动,切除工件上极小余量的一种光整加工方法。3.4.2 珩磨工艺特点 珩磨加工是一种使工件加工表面达到高精度、高表面质量、高寿命的一种高效加工方法。可有效地提高尺寸精度、形状精度和减小Ra值,但不能提高孔与其他表面的位置精度。可加工铸铁件、淬硬和不淬硬钢件及青铜件等,但不宜加工韧性大的有色金属件。珩磨主要用于孔加工。在孔珩磨加工中,是以原加
11、工孔中心来进行导向。加工孔径范围为5 500,深径比可达10。珩磨广泛用于大批大量生产中加工汽缸孔、油缸筒、阀孔以及多种炮筒等。亦可用于单件小批生产中。珩磨时同轴度无法确定。珩磨与研磨相比,珩磨具有可减轻工人体力劳动、生产率高、易实现自动化等特点。3.4.3珩磨的用途 珩磨主要用于加工孔径为5500毫米或更大的各种圆柱孔,如缸筒、阀孔、连杆孔和箱体孔等,孔深与孔径之比可达10,甚至更大。在一定条件下,珩磨也能加工外圆、平面、球面和齿面等。圆柱珩磨的表面粗糙度一般可达Ra0.320.08微米,精珩时可达Ra0.04微米以下,并能少量提高几何精度,加工精度可达IT74。平面珩磨的表面质量略差。3.
12、5 超精研3.5.1 超精研 超精研是在良好的润滑冷却和较低的压力条件下,用细粒度油石以快而短促的往复振动频率,对低速旋转的工件进行光整加工,它是一种用以降低工件表面粗糙度值的简单而高生产率的方法。超精研加工3.5.2 超精研切削过程 超精研的切削过程与磨削、研磨不同,当工件粗糙表面磨去之后,油石能自动停止切削,超精研大致分为四个阶段:1)初期切削阶段当油石开始同比较粗糙的工件表面接触时,虽然压力不大,但实际接触面积小,压强较大,因而工件与油石之间不能形成完整的润滑油膜;加之油石磨粒的切削方向经常变化,磨粒破碎的机会较多,油石的自励性好,所以切削作用较强。2)正常切削阶段当少数凸峰磨平后,接触
13、面积增加,压强降低,油石磨粒不再破碎、脱落而进入正常切削阶段。3)微弱切削阶段随着接触面积逐渐增大,压强进一步降低,油石磨粒已经变钝,切削作用微弱,细小的切屑形成氧化物而嵌入油石的气孔内使油石表面逐渐变光滑,油石从微弱的切削过渡到对工件表面起研磨抛光作用。4)停止切削阶段油石和工件表面已很光滑,接触面积大为增加,压强很小,磨粒已不能穿破工件表面的油膜,工件与油石之间有油膜,不再接触,切削作用停止。3.5.3 超精研的应用超精研广泛用于加工内燃机的曲轴、凸轮轴、刀具、轧辊、轴承、精密量仪及电子仪器等精密零件;能对不同的材料如钢、铸铁、黄铜、磷青铜、铝、陶瓷、玻璃、花岗岩等进行加工,能加工外圆、内
14、孔、平面及特殊轮廓表面等。3.6 研磨3.6.1 研磨 研磨是一种简便可靠的精密加工方法,研磨后的表面的尺寸误差和几何形状误差,在研具精度足够高的情况下可以小到0.10.3,表面粗糙度可达Ra0.040.01。在现代工业中往往采用研磨作为加工最精密和最光洁的零件的终加工方法。3.6.2 超精密研磨超精密研磨是一种加工精度达0.1以下,表面粗糙度Ra在0.02以下的研磨方法。3.7 纳米加工3.7.1 原子、分子加工单位的加工方法 在进行纳米级加工时,要求精度为1nm,这时,必须用比它小一个数量级的尺寸作为加工单位,即用0.1nm的大小为加工单位,这就是原子、分子加工单位的精密加工。目前,这类加
15、工主要是用电子束或离子束加工大规模集成电路芯片,以得到线宽从0.5到0.1的超密型线路。3.7.2 原子、分子加工单位的超精密微细加工方法分类:1.分离(去除)加工分离(去除)加工就是从工件上分离(去除)分子或原子,这需要很大能量,所需能量可用临界加工能量密度(单位为Jcm3)或单位体积切削能量(单位为J/cm3)来表示。临界加工能量密度就是当应力超过材料弹性极限时,在与各加工单位相对应的空间内,材料由于微观结构的缺陷而产生破坏时的临界弹性能量密度;而单位体积切削能量则是指在产生该加工单位切屑时,消耗在单位体积上的加工能量。由于材料微观结构的缺陷,实际的临界加工能量密度和单位体积切削能量比理论
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