电工电子基础实训项目七-电子元器件的焊接技能训练课件.pptx

1、任务1 电子元器件的手工焊接技术目标导航任务2 电子元器件的手工拆焊技术技能训练1 技能训练手工焊接技能的训练技能训练2 技能与技巧在铝板上焊接导线的技巧任务3 电子元器件在工厂生产过程中的焊接技术 焊接是电子产品装配过程中的一个重要步骤，采用合适的焊接工具是保证电子产品焊接质量的关键环节。1.电烙铁 任务1 电子元器件的手工焊接技术一、手工锡焊工具 2电烙铁的使用（1）安全检查（2）新烙铁头的处理3其他焊接工具（1）尖嘴钳（2）偏口钳（3）镊子（4）旋具（5）小刀 任务1 电子元器件的手工焊接技术一、手工锡焊工具 1手工锡焊的手法 （1）焊锡丝的拿法 经常使用烙铁进行锡焊的人，在连续进行焊接

2、时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和中指夹住锡丝，用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。（2）电烙铁的握法 根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同，电烙铁的握法一般有3种形式：正握法、反握法和握笔法。任务1 电子元器件的手工焊接技术二、手工锡焊方法 2手工焊接的基本步骤 任务1 电子元器件的手工焊接技术二、手工锡焊方法 1对焊件要先进行表面处理。2对元件引线要进行镀锡 3对助焊剂不要过量使用 4对烙铁头要经常进行擦蹭 5对焊盘和元件加热要有焊锡桥任务1 电子元器件的手工焊接技术三、手工锡焊的操作技巧 1印制电路板的焊接 2导线的焊接 3铸塑元件的锡焊技巧 4弹簧片类元件的锡焊技巧 5集成

3、电路的焊接技巧任务1 电子元器件的手工焊接技术四、具体焊件的锡焊技巧 1拆焊操作的适用范围 拆焊技术适用于拆除误装误接的元器件和导线；在维修或检修过程中需更换的元器件；在调试结束后需拆除临时安装的元器件或导线等。2拆焊操作的原则 拆焊时不能损坏需拆除的元器件及导线；拆焊时不能损坏焊盘和印制板上的铜箔；在拆焊过程中不要乱拆和移动其它元器件，若确实需要移动其他元件时，在拆焊结束后应做好移动元件的复原工作。任务2 电子元器件的手工拆焊技术一、手工拆焊的原则与工具 3拆焊操作所使用的工具（1）一般工具（2）专用工具 4拆焊操作的具体要求（1）严格控制加热时间 （2）仔细掌握好用力尺度任务2 电子元器件

4、的手工拆焊技术一、手工拆焊的原则与工具 1少引脚元件的拆焊方法 一般电阻、电容、二极管、三极管等元件的管脚不多，对这些元器件可直接用烙铁进行拆焊,如图7.12所示。任务2 电子元器件的手工拆焊技术二、具体元件的拆焊操作技巧 图图7.12 少引脚元件的拆焊方法少引脚元件的拆焊方法 2多引脚元件的拆焊方法 当需要拆下有多个引线的元器件或虽然元件的引线数少但引线比较硬时，例如要拆下一个16脚的集成电路，用上述方法就不行了。可以根据条件采用以下两种方法进行拆焊：（1）采用自制专用工具拆焊 （2）采用吸锡式烙铁或专用吸锡器拆焊任务2 电子元器件的手工拆焊技术二、具体元件的拆焊操作技巧 图图7.14 用自

5、制专用工具拆焊用自制专用工具拆焊 1.浸锡焊接设备 浸锡焊接设备是适用于小型工厂进行小批量生产电子产品的焊接设备，能完成对元器件引线、导线端头、焊片及接点等焊接功能。目前使用较多的有普通浸锡设备和超声波浸锡设备两种类型。（1）普通浸锡设备 普通浸锡设备是在一般锡炉的基础上加滚动装置及温度调整装置构成的。（2）超声波浸锡设备 超声波浸锡设备是通过向锡锅辐射超声波来增强浸锡效果的，适用于对浸锡比较困难的元器件浸锡之用。任务3 电子元器件在工厂生产过程中的锡焊技术一、工厂锡焊设备 2.波峰焊接机 波峰焊接机是适用于大型工厂进行大批量生产电子产品的焊接设备。波峰焊接机利用处于沸腾状态的焊料波峰接触被焊

6、件、形成浸润焊点、完成焊接过程。波峰焊接机分为单波峰焊接机和双波峰焊接机两种类型，其中双波峰焊接机对被焊处进行两次不同的焊接，一次作为焊接前的预焊，一次为主焊，这样可获得更好的焊接质量。目前使用较多的波峰焊接机为全自动双波峰型。它能完成焊接的全部操作，包括涂敷助焊剂、预热、预焊锡、主焊接、焊接后清洗、冷却等操作。任务3 电子元器件在工厂生产过程中的锡焊技术一、工厂锡焊设备 3.再流焊机 再流焊机又称回流焊机，是专门用于焊接表面贴装元件的设备，如现在已经广泛使用的的手机、笔记本电脑等，都是在再流焊机上完成元件焊接的。焊接表面贴装元件时，先将适量的焊锡膏涂敷在印制电路板的焊盘上，再把涂有固定胶的表

7、面贴装元器件放到相应的焊盘位置上。任务3 电子元器件在工厂生产过程中的锡焊技术一、工厂锡焊设备 1.波峰焊接的工艺流程 波峰焊是将安装好元件的印制电路板与熔融的焊料波峰相接触以实现焊接的一种方法。这种方法适用于工业进行大批量焊接，例如电视机生产线就广泛使用波峰焊进行电路板的焊接。这种焊接方法焊接质量高，若与自动插件机器相配合，就可实现电子产品安装焊接的半自动化生产。波峰焊接的工艺流程为：将印制板（已经插好元件）装上夹具喷涂助焊剂预热波峰焊接冷却切除焊点上的元件引线头残脚处理出线,如图7.15所示。任务3 电子元器件在工厂生产过程中的锡焊技术二、工厂锡焊工艺 1.波峰焊接的工艺流程任务3 电子元

8、器件在工厂生产过程中的锡焊技术二、工厂锡焊工艺 2.再流焊接的工艺流程 再流焊工艺焊接效率高，元件焊接的一致性好，并且节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术，再流焊工艺目前已经成为表面贴装技术的主流。再流焊的加热过程可以分为预热、保温、再流焊接和冷却四个阶段，在控制系统的作用下，焊炉内的温度按照事先设定好的规律变化，完成焊接过程。任务3 电子元器件在工厂生产过程中的锡焊技术二、工厂锡焊工艺 3.工厂电子产品焊接技术的发展（1）随着微组装技术不断涌现，目前已用于生产实践的锡焊技术有丝球焊、TAB焊、倒装焊、真空焊等。（2）发展不用焊锡以外的焊接技术。现在已经问世的焊接技术主要有高频焊、

9、超声焊、电子束焊、激光焊、摩擦焊、爆炸焊及扩散焊等。（3）发展无铅焊接技术，使用无铅焊料。由于铅是有害金属，人们已在使用非含铅焊料实现锡焊。（4）发展无加热焊接。用导电粘结剂将焊件粘起来，就像用普通粘结剂粘结物品一样实现电气连接。任务3 电子元器件在工厂生产过程中的锡焊技术二、工厂锡焊工艺 通过该项目的学习和训练，要求学生熟练掌握手工焊接和拆焊的技能，并了解工厂在进行大批量生产时使用机器进行焊接的方法和相关设备。技能训练 手工锡焊技能的训练一、训练目的 1可焊接的印制电路板若干；细铜导线若干。2各种电阻、电容、集成电路插座、单芯导线、屏蔽线、铸塑元件、铝板等若干；3焊接工具一套：电烙铁、剪刀、

10、镊子等工具；4焊锡丝：39号锡铅焊料；5松香水。技能训练 手工锡焊技能的训练二、训练器材 1手工锡焊技能训练（1）电阻、电容元件在电路板上的焊接；（2）集成电路插座的焊接；（3）单芯导线之间的焊接；（4）单芯导线和铸塑元件引脚之间的焊接；（5）屏蔽线与电路板之间的焊接；（6）屏蔽线与铸塑元件之间的焊接；（7）多股导线与铝板之间的焊接。（8）收音机元件的焊接。（9）用细铜导线焊接一个五角星（或其他造型）。技能训练 手工锡焊技能的训练三、训练步骤及内容 2拆焊技能训练（1）电阻、电容元件在电路板上的拆焊；（2）集成电路插座的拆焊；（3）单芯导线和铸塑元件引脚之间的拆焊；（4）屏蔽线与电路板之间的拆焊；（5）收音机中周的拆焊；3.到电子产品生产企业参观焊接流水线。技能训练 手工锡焊技能的训练三、训练步骤及内容 2拆焊技能训练（1）电阻、电容元件在电路板上的拆焊；（2）集成电路插座的拆焊；（3）单芯导线和铸塑元件引脚之间的拆焊；（4）屏蔽线与电路板之间的拆焊；（5）收音机中周的拆焊；3.到电子产品生产企业参观焊接流水线。技能训练 手工锡焊技能的训练三、训练步骤及内容