表面贴装元器件手工焊接技术-0707课件.ppt

1、 1.1.产生产生电子信号电子信号或功率的流或功率的流动动2.2.产生机械连接强度产生机械连接强度 烙烙 铁铁 头头 连接电源线连接电源线热传导是指在不涉及物质转移的情况下，热量从物体中热传导是指在不涉及物质转移的情况下，热量从物体中温度较高的部位传递给相邻的温度较低的部位，或温度较高的部位传递给相邻的温度较低的部位，或简称导热。简称导热。烙铁头烙铁头 加热体加热体 先先 进进 的的 焊焊 接接 和和 返返 工工 电电 装装 烙烙 铁铁 采采 用用 最最 先先 进进 的的 技术技术,符合符合ISO9000的要求的要求 功率随焊点负载而变化功率随焊点负载而变化 温度恒定温度恒定 与操作人员经验无

2、关与操作人员经验无关 。圆锥形圆锥形 凿子形凿子形(扁铲形扁铲形)马蹄形马蹄形 双片扁铲式马蹄形双片扁铲式马蹄形 四方形烙铁头四方形烙铁头 热夹头热夹头 CuFe自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所有金自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所有金属在室温下都会产生氧化，表面形成氧化层。属在室温下都会产生氧化，表面形成氧化层。妨碍焊接的发生。妨碍焊接的发生。a.去除被焊金属表面的氧化物；去除被焊金属表面的氧化物；b.防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化；防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化；c.降低焊料的表面张力，增强润湿性；降低焊料的表面张力，增强润湿性；d.有利于热量传递到焊接区。有利于热量传递到焊

3、接区。a.a.松香型焊剂松香型焊剂 b.b.水溶性助焊剂水溶性助焊剂 c.c.免清洗助焊剂免清洗助焊剂 d.d.无挥发性有机化合物（无挥发性有机化合物（VOCVOC）的免清洗焊剂）的免清洗焊剂 焊接温度焊接温度 不得高于焊锡熔点不得高于焊锡熔点40(100 F)，停留时间为，停留时间为 25秒秒 实际实际 合金合金 (熔点熔点)烙铁头温度烙铁头温度 烙铁头温度烙铁头温度Sn63/Pb37 (183 )Sn 3.8Ag0.7Cu (217 )Sn0.7Cu (227 )Sn-Pb 温度温度 ()0 2 4 6 80 2 4 6 8(时间时间sec)sec)加热体温度加热体温度烙铁头温度烙铁头温度

4、焊盘温度焊盘温度焊接过程是热能量从热源向被焊物的焊接过程是热能量从热源向被焊物的（从烙铁头通过助焊剂、焊锡、焊盘、管脚形成热能量转移（从烙铁头通过助焊剂、焊锡、焊盘、管脚形成热能量转移)t润湿角润湿角焊点的最佳润湿角焊点的最佳润湿角 Cu-Pb/Sn 1545 当当=0时，完全润湿时，完全润湿；当当=180时，完全不润湿时，完全不润湿；=焊料和母材之间的界面焊料和母材之间的界面 与焊料表面切线之间的夹角与焊料表面切线之间的夹角分子运动分子运动（1 1）润湿）润湿液体在固体表面漫流的物理现象液体在固体表面漫流的物理现象润湿是物质固有的性质润湿是物质固有的性质 金属原子以结晶排列，原子间作用力金属

5、原子以结晶排列，原子间作用力平衡，保持晶格的形状和稳定。平衡，保持晶格的形状和稳定。当金属与金属接触时，界面上晶格紊乱当金属与金属接触时，界面上晶格紊乱导致部分原子从一个晶格点阵移动到另一导致部分原子从一个晶格点阵移动到另一个晶格点阵。个晶格点阵。扩散条件：相互距离扩散条件：相互距离（金属表面清洁，无氧化层和其它杂质，（金属表面清洁，无氧化层和其它杂质，两块金属原子间才会发生引力）两块金属原子间才会发生引力）温度温度（在一定温度下金属分子才具有动能）（在一定温度下金属分子才具有动能）四种扩散形式：四种扩散形式：表面扩散；晶内扩散；表面扩散；晶内扩散；晶界扩散；选择扩散。晶界扩散；选择扩散。扩散

6、的类型扩散的类型以以63Sn/37Pb焊料为例，焊料为例，共晶点为共晶点为183 焊接后（焊接后（210-230）在界面生成金属间化合物：在界面生成金属间化合物：63Sn/37Pb220 给烙铁头加锡，清洁烙铁头，有利于热传导。给烙铁头加锡，清洁烙铁头，有利于热传导。不能用刀或其他东西刮烙铁头氧化层。不能用刀或其他东西刮烙铁头氧化层。烙铁头放在被焊金属的连接点。烙铁头放在被焊金属的连接点。开始热流动开始热流动加热被焊金属表面。加热被焊金属表面。锡丝放在烙铁头与被焊金属的连接点处，锡丝放在烙铁头与被焊金属的连接点处，。撤撤离离电电烙烙铁铁注意界面润湿角注意界面润湿角焊接五步法焊接五步法1.准备焊

7、接：准备焊接：清洁烙铁清洁烙铁2.加热焊件：加热焊件：烙铁头放在被焊金属的连接点烙铁头放在被焊金属的连接点3.熔锡润湿：熔锡润湿：添加锡丝，锡丝放在烙铁头处添加锡丝，锡丝放在烙铁头处4.撤离焊锡：撤离焊锡：撤离锡丝撤离锡丝5.停止加热：停止加热：撤离烙铁撤离烙铁 （每个焊点焊接时间（每个焊点焊接时间23s）过大的压力：对热传导没有任何帮助（氧化的烙铁），凹痕、焊过大的压力：对热传导没有任何帮助（氧化的烙铁），凹痕、焊盘翘起。盘翘起。错误的烙铁头尺寸：接触面积、热容量、形状长度。错误的烙铁头尺寸：接触面积、热容量、形状长度。过高的温度和过长时间。过高的温度和过长时间。锡丝放置位置不正确，锡丝放置

8、位置不正确，不能不能形成热桥。形成热桥。焊料的传输不能有效传递焊料的传输不能有效传递热量。热量。不合适的使用助焊剂，使用过多的助焊剂会引发腐蚀和电迁移。不合适的使用助焊剂，使用过多的助焊剂会引发腐蚀和电迁移。不必要的修饰和返工，会增加金属间化合物，影响焊点强度不必要的修饰和返工，会增加金属间化合物，影响焊点强度转移焊接手法会使助焊剂提前就挥发掉，不能用在通孔元件的焊转移焊接手法会使助焊剂提前就挥发掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接中，焊SMDSMD可采用。可采用。63Sn/37Pb220焊接五步法焊接五步法 表面贴装元件表面贴装元件Surface Mounted Components 缩写为：

9、缩写为：SMC 表面贴装器件表面贴装器件Surface Mounted Devices 缩写为：缩写为：SMD表表 1 表表面面组组装装元元件件（SMC）的的外外形形封封装装、尺尺寸寸、主主要要参参数数及及包包装装方方式式封封装装名名称称及及外外形形尺尺寸寸外外形形元元件件名名称称公公制制(mm)英英制制(inch)主主要要参参数数包包装装方方式式电电 阻阻010M陶陶瓷瓷电电容容0.5pf1.5uf钽钽 电电 容容0.1100uf/435V电电 感感0.047uH33uH热热敏敏电电阻阻1.0k150 k压压敏敏电电阻阻22270V矩矩形形片片式式元元件件磁磁 珠珠0603(0.60.3)1

10、005(1.00.5)2125(2.01.25)3216(3.21.6)3225(3.22.5)4532(4.53.2)等等（视视不不同同元元件件而而定定）0 02 20 01 10 04 40 02 20 08 80 05 51 12 20 06 61 12 21 10 01 18 81 12 2Z=7125编编带带或或散散装装电电 阻阻010M陶陶瓷瓷电电容容1.02.01.43.52.25.90 08 80 05 51 12 20 06 62 22 21 10 01.033000pf圆圆柱柱形形片片式式元元件件陶陶瓷瓷振振子子2.87.0251126MHz编编带带或或散散装装电电阻阻网网

11、络络4710K电电容容网网络络SOP8201pf0.47uf复复合合片片式式元元件件滤滤 波波 器器4.53.2 和和 5.05.0低低通通、高高通通、带带通通等等编编带带铝铝电电解解电电容容0.1220uf/450V微微调调电电容容器器350pf微微调调电电位位器器1002M绕线形电感器3.03.04.34.34.54.04.53.810nH2.2mH变压器8.26.510nH2.2mH各种开关尺寸不等触、旋转、扳钮振子10.00.83.525MHz 编编带带继电器1610规格不等异异形形片片式式元元件件连接器尺寸不等规格不等托盘表表 2 表表 面面 组组 装装 器器 件件（SM D）的的

12、外外 形形 封封 装装、引引 脚脚 参参 数数 及及 包包 装装 方方 式式器器 件件类类 型型封封 装装 名名 称称 和和 外外 形形引引 脚脚 数数 和和 间间 距距(mm)包包 装装方方 式式圆圆 柱柱 形形 二二 极极 管管(M ELF)两两 端端SOT23三三 端端SOT89四四 端端片片式式晶晶体体管管SOT143四四 端端编编 带带或或散散 装装SOP (羽羽 翼翼 形形 小小 外外 形形 塑塑 料料 封封 装装)TSOP（薄薄 形形 SOP）844 引引 脚脚引引 脚脚 间间 距距：1.27、1.0、0.8、0.65、0.5SOJ (J J 形形 小小 外外 形形 塑塑 料料

13、封封 装装)2040 引引 脚脚引引 脚脚 间间 距距：1.27PLCC(塑塑 封封 J J 形形 引引 脚脚 芯芯 片片 载载 体体)1684 引引 脚脚引引 脚脚 间间 距距：1.27LCCC(无无 引引 线线 陶陶 瓷瓷 芯芯 片片 载载 体体)(底底 面面)电电 极极 数数：18156QFP(四四 边边 扁扁 平平 封封 装装 器器 件件)PQFP（带带 角角 耳耳 的的 Q FP）20304 引引 脚脚引引 脚脚 间间 距距：1.27BGA(球球 形形 栅栅 格格 阵阵 列列)CSP(又又 称称 BGA。外外 形形 与与 B BG GA A 相相 同同，封封 装装 尺尺 寸寸 比比

14、B BG GA A 小小。芯芯 片片 封封 装装 尺尺 寸寸 与与 芯芯片片 面面 积积 比比 1 1.2 2)焊焊 球球 数数：2040焊焊 球球 间间 距距：1.5、1.27、1.0、0.8、0.65、0.5、0.4、0.3（0.8 以以 下下 为为 CSP）Flip Chip（倒 装 芯 片）集集成成电电路路MCM（多 芯 片 模 块 如 同 混 合 电 路，将 电 阻 做 在 陶 瓷 或PCB 上，外 贴 多 个集 成 电 路 和 电 容 等 其 它 元 件，再 封 装 成一 个 组 件）编编 带带管管 装装托托 盘盘外部电极（镀铅锡）外部电极（镀铅锡）中间电极（镍阻挡层）中间电极（镍

15、阻挡层）内部电极（一般为钯银电极）内部电极（一般为钯银电极）表面组装器件的焊端结构可分为羽翼形、表面组装器件的焊端结构可分为羽翼形、J J形和球形。形和球形。羽翼形羽翼形 J J形形 球形球形 新新动态动态 图图2 2 表面组装器件（表面组装器件（SMDSMD）的焊端结构示意图）的焊端结构示意图 羽翼形的器件封装类型有：羽翼形的器件封装类型有：SOTSOT、SOPSOP、QFP QFP。J J形的器件封装类型有：形的器件封装类型有：SOJSOJ、PLCC PLCC。球形的器件封装类型有：球形的器件封装类型有：BGABGA、CSPCSP、Flip Chip Flip Chip。LLPLLP（Le

16、adless LeadframeLeadless Leadframe package package）MLFMLF（Micro Leadless Frame Micro Leadless Frame）QFN(QuadQFN(Quad Flat No-lead)Flat No-lead)焊点呈弯月形状，片式元件的润湿角焊点呈弯月形状，片式元件的润湿角小于小于9090，焊，焊料应在片式元件金属化端头或引脚处全面铺开，形成料应在片式元件金属化端头或引脚处全面铺开，形成连续均匀的覆盖层。连续均匀的覆盖层。金属端头镀层脱落金属端头镀层脱落0.54m a a 操作人员应带防静电腕带；操作人员应带防静电腕带

17、；b b 采用防静电恒温烙铁，烙铁头温度控制在采用防静电恒温烙铁，烙铁头温度控制在265265以下；以下；d d 焊接时不允许直接加热焊接时不允许直接加热ChipChip元件的焊端和元器件引脚的元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过脚跟以上部位，焊接时间不超过3s/3s/次，同一焊点不超过次，同一焊点不超过2 2次。以免受热冲击损坏元器件。次。以免受热冲击损坏元器件。e e 烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺。烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺。f f 烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热，烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热，对同一焊点，如第一次未焊妥，要稍许停留，

18、再进行焊接，对同一焊点，如第一次未焊妥，要稍许停留，再进行焊接，不得划破焊盘及导线。不得划破焊盘及导线。a a 用镊子夹持元件，居中贴放在相应的焊盘上，对准后用镊子按用镊子夹持元件，居中贴放在相应的焊盘上，对准后用镊子按住不要移动；住不要移动；b b 用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在2 2端焊盘上涂少量助焊剂；端焊盘上涂少量助焊剂；c c 用用凿子形凿子形(扁铲形扁铲形)烙铁头加少许烙铁头加少许0.5mm0.5mm的焊锡丝，焊锡丝碰的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多；到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多；d d 先用烙铁头加热一端焊盘大约先用

19、烙铁头加热一端焊盘大约2 2秒左右，撤离烙铁；秒左右，撤离烙铁；c c 然后用同样的方法加热另一端焊盘大约然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2 2秒左右，撤离烙铁；秒左右，撤离烙铁；注意：焊接过程中保持元件始终紧贴焊盘，避免元件一端浮起。注意：焊接过程中保持元件始终紧贴焊盘，避免元件一端浮起。拆除芯片拆除芯片 清理清理PCB、元件的焊盘、元件的焊盘 涂刷焊剂或焊膏涂刷焊剂或焊膏 放置元件放置元件 焊接焊接 检查检查 a a 用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；b b 用扁铲形烙铁头加热焊点，将元器件焊端焊盘用扁铲形烙铁头加热焊点，将元器件焊端焊盘之间的焊料融化，

20、消除虚焊、拉尖、不润湿等焊之间的焊料融化，消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷，使焊点光滑、完整；点缺陷，使焊点光滑、完整；c c 在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热桥接处在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热桥接处焊点，待焊料融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖焊点，待焊料融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉，使桥接的焊点分开；拉，使桥接的焊点分开；d d 用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许许0.5mm0.5mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多。离开，否则焊料会加得太多。H=3 H=31212mmmm

21、=1mm=1mm 左右左右 （将普通烙铁头轧扁，（将普通烙铁头轧扁，再将两角锉圆滑）再将两角锉圆滑）H H 图图 1 1 修理焊点和焊接表面组装元器件用的扁铲形烙铁头修理焊点和焊接表面组装元器件用的扁铲形烙铁头 a a 用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；b b 用镊子夹持吊桥或移位的元件；用镊子夹持吊桥或移位的元件；c c 用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，焊点融化后立即将用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，焊点融化后立即将元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上，烙铁头离开焊点元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上，烙铁头离开焊点后再松开镊子；后再松开镊子；d d 操作不熟

22、练时，先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，操作不熟练时，先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，融化后将元件取下来，再清除焊盘上残留的焊锡，最后重融化后将元件取下来，再清除焊盘上残留的焊锡，最后重新焊接元件；新焊接元件；e e 修整时注意烙铁头不要直接碰修整时注意烙铁头不要直接碰ChipChip元件的焊端，元件的焊端，ChipChip元元件只能按以上方法修整一次，而且烙铁不能长时间接触两件只能按以上方法修整一次，而且烙铁不能长时间接触两端的焊点，否则容易造成端的焊点，否则容易造成ChipChip元件脱帽。元件脱帽。D=元件长度+0.1mm H元件厚度 =1mm 左右 h （将普通烙铁头轧扁后用锉刀 把

23、扁片中间锉出与 Chip 元 D 件一样长和厚的 缺口，制 成马蹄形烙铁头）图 2 修理 Chip 元件用的马蹄形烙铁头 a a 用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧引脚焊点上；用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧引脚焊点上；b b 用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点；焊点；c c 待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘；开焊盘；d d 将焊盘和器件引脚上残留焊锡清理干净、平整；将焊盘和器件引脚上残留焊锡清理干净、平整；e e 用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐，用镊

24、子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上，用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜居中贴放在相应的焊盘上，用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角对角1 12 2个引脚；个引脚；f f 涂助焊剂，从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙涂助焊剂，从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁，同时加少许铁，同时加少许0.50.50.8mm0.8mm焊锡丝，将器件两侧引脚全焊锡丝，将器件两侧引脚全部焊牢。部焊牢。g g 焊接焊接SOJSOJ时，烙铁头与器件应成小于时，烙铁头与器件应成小于4545角度，在角度，在J J形引形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。D D器器件件引

25、引脚脚最最宽宽尺尺寸寸 器器件件焊焊盘盘外外端端尺尺寸寸 h h器器件件厚厚度度 h h L L器器件件长长度度 D D L L =1 1m mm m 左左右右 图图 3 3 修修理理 S SO OI IC C 用用的的双双片片扁扁铲铲式式马马蹄蹄形形烙烙铁铁头头4.4 PLCC4.4 PLCC和和QFPQFP表面组装器件移位的返修表面组装器件移位的返修 在没有维修工作站的情况下，可采用以下方法返修：在没有维修工作站的情况下，可采用以下方法返修：a a 首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位；先

26、将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位；b b 用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上；用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上；c c 选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头（小尺寸器件用选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头（小尺寸器件用35W35W，大尺寸器件用，大尺寸器件用50W50W，可自制或采购，见图，可自制或采购，见图4 4）在四方形）在四方形烙铁头端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点处，烙铁头端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点处，四方形烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚焊点；四方形烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚焊点；h L D D器器件

27、件引引脚脚最最宽宽尺尺寸寸 器器件件焊焊盘盘外外端端尺尺寸寸 D D h h器器件件厚厚度度 L L器器件件长长度度 D D =1 1m mm m 左左右右 图图 4 4 修修理理 P PL LC CC C、Q QF FP P 用用的的四四方方形形烙烙铁铁头头 d d 待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头；立即离开焊盘和烙铁头；e e 用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整；平整；f f 用镊子夹持器件，对准极性和方向，将引脚对齐用镊子夹持器件，对准极性和方向，将引脚对齐焊

28、盘，居中贴放在相应的焊盘上，对准后用镊子按焊盘，居中贴放在相应的焊盘上，对准后用镊子按住不要移动；住不要移动；g g 用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1 12 2个引脚，以个引脚，以固定器件位置，确认准确后，用细毛笔蘸助焊剂涂在固定器件位置，确认准确后，用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚和焊盘上，沿引脚脚趾与焊盘交器件四周的所有引脚和焊盘上，沿引脚脚趾与焊盘交接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉，同时接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉，同时加少许加少许0.50.50.8mm0.8mm的焊锡丝，用此方法将器件四侧引的焊锡丝，用此方法将器件四侧引脚全部焊牢

29、。脚全部焊牢。h h 焊接焊接PLCCPLCC器件时，烙铁头与器件应成小于器件时，烙铁头与器件应成小于4545角度，角度，在在J J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。普通热风普通热风SMDSMD返修系统的原理：采用非常细的热气流返修系统的原理：采用非常细的热气流聚集到表面组装器件（聚集到表面组装器件（SMDSMD）的引脚和焊盘上，使焊点融）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。拆卸时使用一化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。拆卸时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化

30、时将时将SMDSMD器件轻轻吸起来。其热气流是通过可更换的各种器件轻轻吸起来。其热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热气流是从加热头不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热气流是从加热头四周出来的，因此不会损坏四周出来的，因此不会损坏SMDSMD以及基板或周围的元器件。以及基板或周围的元器件。可以比较容易地拆卸或焊接可以比较容易地拆卸或焊接SMDSMD。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同(例如热风、红外例如热风、红外)，或热气流方式不同。，或热气流方式不同。由于由于BGABGA的焊点在器件底部，是看不见的，因此重新的焊点在

31、器件底部，是看不见的，因此重新焊接焊接BGABGA时要求返修系统配有分光视觉系统（或称为底部时要求返修系统配有分光视觉系统（或称为底部反射光学系统），以保证贴装反射光学系统），以保证贴装BGABGA时精确对中。时精确对中。带带VISION 最好具有温度曲线测试功能最好具有温度曲线测试功能 具有底部加热功能，对具有底部加热功能，对PCB的底部进行预热，以防的底部进行预热，以防止翘曲。止翘曲。选用热风加热方式时，喷嘴种类尽可能多选一些。选用热风加热方式时，喷嘴种类尽可能多选一些。为长远考虑能返修为长远考虑能返修CSP。由于由于PBGAPBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对对潮气敏

32、感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。受潮的器件进行去潮处理。(a)(a)去潮去潮 处理方法和要求：处理方法和要求：开封后检查包装的湿度显示卡，当指示湿度开封后检查包装的湿度显示卡，当指示湿度2020（在（在232355时读取）时读取）,说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在12512511下烘烤下烘烤121248h48h。(b)(b)去潮处理注意事项：去潮处理注意事项：把器件码放在耐高温把器件码放在耐高温(大于大于150)150)防静电塑料托

33、盘中烘烤；防静电塑料托盘中烘烤；烘箱要确保接地良好，操作人员带接地良好的防静电手镯；烘箱要确保接地良好，操作人员带接地良好的防静电手镯；拆除芯片拆除芯片 清理清理PCB、元件的焊盘、元件的焊盘 涂刷焊剂或焊膏涂刷焊剂或焊膏 放置元件放置元件 焊接焊接 检查检查 检验检验 BGABGA的焊接质量检验需要的焊接质量检验需要X X光或超声波检查设备，光或超声波检查设备，在没有检查设备的情况下，可通过功能测试判断焊接在没有检查设备的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，还可以把焊好质量，还可以把焊好BGABGA的表面组装板举起来，对光的表面组装板举起来，对光平视平视BGABGA四周：观察焊膏是否完全融化

34、、焊球是否塌四周：观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、陷、BGABGA四周与四周与PCBPCB之间的距离是否一致，以经验来之间的距离是否一致，以经验来判断焊接效果。判断焊接效果。经过拆卸的经过拆卸的BGABGA器件一般情况可以重复使用，但器件一般情况可以重复使用，但由于拆卸后由于拆卸后BGABGA底部的焊球被不同程度的破坏，因此底部的焊球被不同程度的破坏，因此必须进行置球处理后才能使用。根据置球的工具和材必须进行置球处理后才能使用。根据置球的工具和材料的不同，其置球的方法也有所不同，不管采用什么料的不同，其置球的方法也有所不同，不管采用什么方法，其工艺过程是相同的，具体步骤如下：方法，其工艺过

35、程是相同的，具体步骤如下：(1)(1)去除去除BGABGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗底部焊盘上的残留焊锡并清洗 (a)(a)用烙铁将用烙铁将BGABGA底部焊盘残留的焊锡清理干净、底部焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。(b)(b)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。干净。(2)(2)在在BGABGA底部焊盘上印刷助焊剂（或焊膏）底部焊盘上印刷助焊剂（或焊膏）(a)(a)般情况采用采用涂覆（可以用刷子刷

36、、也可以印刷）般情况采用采用涂覆（可以用刷子刷、也可以印刷）高黏度的助焊剂，起到粘接和助焊作用；有时也可以采高黏度的助焊剂，起到粘接和助焊作用；有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配，应保证印刷后焊膏图形清晰、不漫流。属组分相匹配，应保证印刷后焊膏图形清晰、不漫流。(b)(b)印刷时采用印刷时采用BGABGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。不合格，必须清洗后重

37、新印刷。(3)(3)选择焊球选择焊球 选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGAPBGA焊球的焊膏材料一般都是焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb63Sn/37Pb，与目前再流，与目前再流焊使用的材料是一致的，焊使用的材料是一致的，CBGACBGA焊球一般都是高温焊料，焊球一般都是高温焊料，因此必须选择与因此必须选择与BGABGA器件焊球材料相匹配的焊球。器件焊球材料相匹配的焊球。焊球尺寸的选择也很重要，如果使用高黏度助焊剂，焊球尺寸的选择也很重要，如果使用高黏度助焊剂，应选择与应选择与BGABGA器件焊球相同直径的焊球；如果使用焊膏，

38、器件焊球相同直径的焊球；如果使用焊膏，应选择比应选择比BGABGA器件焊球直径小一些的焊球。器件焊球直径小一些的焊球。(4)(4)无铅无铅返修相当困难，主要原因：返修相当困难，主要原因：无铅焊料合金润湿性差。无铅焊料合金润湿性差。温度高温度高(熔点从熔点从183 上升到上升到 217)（简单（简单PCB235，复杂，复杂PCB260）（由于手工焊接暴露在空气中焊接，散热快，因此无铅（由于手工焊接暴露在空气中焊接，散热快，因此无铅焊接烙铁头温度需要在焊接烙铁头温度需要在280360 左右）左右）工艺窗口小。工艺窗口小。造成造成PCB和元件损坏的最高温度没有变化和元件损坏的最高温度没有变化 (29

39、0)造成造成PCB和元件损坏的最高温度没有变化和元件损坏的最高温度没有变化 (290 C)无铅工艺窗口小无铅工艺窗口小Sn-PbSn-Ag-Cu 选择适当的返修设备和工具选择适当的返修设备和工具 正确使用返修设备和工具正确使用返修设备和工具 正确选择焊膏、焊剂、焊锡丝等材料正确选择焊膏、焊剂、焊锡丝等材料 正确设置焊接参数正确设置焊接参数 适应无铅焊料的高熔点和低润湿性。同时返修适应无铅焊料的高熔点和低润湿性。同时返修过程中一定要小心，将任何潜在的对元件和过程中一定要小心，将任何潜在的对元件和PCB的的可靠性产生不利影响的因素降至最低。可靠性产生不利影响的因素降至最低。焊料名称焊料名称熔点熔点（）焊接温度焊接温度（熔点（熔点50）烙铁头温度烙铁头温度（焊接温度（焊接温度100）Sn-Pb共晶焊料共晶焊料183233333SASnAg(3-4)Cu(0.5-0.7)217267367Sn-0.7Cu227277377