锡膏印刷机操作课件.pptx
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- 关 键 词:
- 印刷机 操作 课件
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1、锡膏印刷机操作优选锡膏印刷机操作 焊膏印刷机的分类焊膏印刷机的分类主要内容主要内容-焊膏印刷机的操作焊膏印刷机的操作 焊膏印刷机运行前准备焊膏印刷机运行前准备 焊膏印刷机的基本操作焊膏印刷机的基本操作4 基本缺陷介绍及预防基本缺陷介绍及预防 焊膏印刷机的原理焊膏印刷机的原理 焊膏印刷技术是采用已经制好的网板,用一定的方法使网板和印刷机直接接触,并使焊膏在网板上均匀流动,注入网孔。当网板离开印刷板时,焊膏就以网孔图形的形状从网孔脱落到印制板相应的焊盘图形上,从而完成了焊膏在印制板上的印刷。印刷机将焊膏印在PCB 焊盘上,采用非接触式的丝网印刷和接触式的模板漏印,SMT一般采用模板漏印,习惯上也称
2、为丝网印刷。掌握SMT焊膏印刷工艺焊膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。整个PCB应平整,不能翘曲。登山不以艰险而止,则必臻乎峻岭。了解SMT主要生产设备主要内容-焊膏印刷机的操作1)打开“总电源开关”“气源开关”“机器主电源”进入机器主画面(主菜单)。功能:柔性的PCB板夹板装置可定位夹持各种尺寸和厚度的PCB基板,带有可移动的磁性顶针和真空吸附装置,有效控制PCB基板的平面度,防
3、止板变形。打开机器右前部主电源开关,将自动进入主窗口。脱模速度指印刷后的基板脱离模板的速度,在焊膏与模板完全脱离之前,分离速度要慢,待完全脱离后,基板可以快速下降。MARK点的形状Screen Printer基本要素刮刀压力对印刷厚度的影响是和刮刀硬度有关的,对于硬度较大的刮刀,刮刀的压力对印刷厚度的影响相对较小,而对与硬度较小的刮刀,由于压力越大刮刀能够挤入网孔程度越大,锡膏厚度也就会越低。太小的压力,导致印制板上焊膏量不足;7 刮板刮板焊膏焊膏模板模板焊膏在刮板焊膏在刮板前滚动前进前滚动前进产生将焊膏注产生将焊膏注入漏孔的压力入漏孔的压力切变力使焊切变力使焊膏注入漏孔膏注入漏孔焊膏释放(脱
4、模)焊膏释放(脱模)PCBPCB 印刷时焊膏填充模板开口的情况印刷时焊膏填充模板开口的情况脱模脱模焊膏滚动焊膏滚动刮板刮板 与刮刀移动方向垂直的模板开口,因刮刀通过的时间短,焊膏难与刮刀移动方向垂直的模板开口,因刮刀通过的时间短,焊膏难以被填入,常造成焊膏量不足。因此,以被填入,常造成焊膏量不足。因此,模板开口长度方向模板开口长度方向与刮刀移动方向垂直与刮刀移动方向垂直模板开口长度方向模板开口长度方向与刮刀移动方向平行与刮刀移动方向平行平行平行垂直垂直Screen PrinterScreen Printer基本要素基本要素Solder(又称锡膏)经验公式:三球定律(P81)至少有三个最大直径的
5、锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 12PCBPCB参数选择要求参数选择要求 尺寸准确,稳定。整个尺寸准确,稳定。整个PCBPCB应平整,不能翘曲。应平整,不能翘曲。设计上完全配合钢网模板。设计上完全配合钢网模板。焊盘和模板有良好的接触,阻焊层不能高于焊盘焊盘和模板有良好的接触,阻焊层不能高于焊盘 阻焊层和油印不影响焊盘。阻焊层和油印不影响焊盘。PCBPCB布局需要居中。布局需要居中。MARKMARK点的尺寸、平面度及亮度需要稳定,识别程度点的尺寸、平面度及亮度需要稳定,识别程度好。好。13基准标志(基准标志(MarkMark)点的选取)
6、点的选取14Mark点的优选形状为直径为1mm(0.2mm)的实心圆形、三角形、菱形,材料为裸铜,为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果,MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘。MARK摆放位置?Mark点布置要求:数量?放置位置?对称放置?为什么?PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上,相对距离尽可能远。不良不良MarkMark点点 在印刷机的钢网和PCB上均需设置Mark点,只有钢网和PCB上Mark点准确对位,才能在PCB上正确印刷焊膏。基准标志(基准标志(MarkMark)点对位)点对位21印刷基本操作流程印刷基本操作流程2223焊膏的保管和印刷前准备工作焊膏
7、的保管和印刷前准备工作运行前准备项目运行前准备项目【焊料准备】取料-回温-搅拌合格-待用【钢网准备】选择钢网并检查尺寸是否符合设备要求【印刷机准备】编制机台印刷程序【其他准备】网板擦拭纸、焊膏添加工具等242526判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法:搅拌锡膏30s,挑起一些高出容器约10cm,锡膏自行下滴,若开始时像稠糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之粘度较差。2728焊膏印刷机的操作焊膏印刷机的操作印刷机机台介绍印刷机机台介绍印刷机开机操作印刷机开机操作印刷机基本运行操作印刷机基本运行操作印刷机关机操作印刷机关机操作29 手动印刷机采用机械定位,手动对正钢网和PCB焊盘
8、的位置,手动移动刮板。特点是:特点是:印刷质量较差,且对操作人员要求较高。适合印刷质量要求不高的小批量生产。半自动印刷机采用机械定位,手动对正钢网和PCB焊盘的位置,刮板的速度和压力可以设定。特点是特点是:印刷质量比手动印刷机高,且对操作人员要求不高。适合小投资批量生产。全自动印刷机采用机械定位和光学识别校正系统,自动对正钢网和PCB焊盘的位置,刮板的速度和压力可以设定。特点是特点是:印刷质量最好,操作容易,一次投入较高。33工作指示灯操作控制系统印刷工作区域急停按钮电源电源/气源装置气源装置进料口34气压阀气压表:0.5MPa气压过滤装置 运输系统 网板定位系统 PCB定位系统 视觉系统 刮
9、板系统 自动网板清洗装置 可调印刷工作台组成部分:组成部分:1.运输系统组成:包括运输导轨、运输带轮及皮带、直流电机、停板装置及导轨调宽装置等。功能:对PCB进板、出板、停板位置及导轨宽度进行自动调节,以适应不同尺寸的PCB基板。焊膏印刷机的组成组成:包括网板移动装置及网板固定装置等。功能:夹持网板的宽度可调,并可对钢网位置固定及夹紧。2.网板定位系统组成:真空盒组件、真空平台、磁性顶针及柔性的板处理装置等。功能:柔性的PCB板夹板装置可定位夹持各种尺寸和厚度的PCB基板,带有可移动的磁性顶针和真空吸附装置,有效控制PCB基板的平面度,防止板变形。3PCB定位系统定位系统组成:包括CCD运动部
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