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1、第第五五部分部分 PCBPCB设计设计 一、一、PCB入门入门（一）（一）PCB的基本概念的基本概念 PCB是英文是英文Print Circuit Broad 的英文缩写，中文含义为的英文缩写，中文含义为印刷电路板。印刷电路板是一块绝缘材料板、在表面合理安放印刷电路板。印刷电路板是一块绝缘材料板、在表面合理安放有各种电子元件（此过程称为布局）、在表面安排有连接电子有各种电子元件（此过程称为布局）、在表面安排有连接电子元件引脚间的金属铜膜导线（此过程称为布线）、以及连接不元件引脚间的金属铜膜导线（此过程称为布线）、以及连接不同表面的铜导孔组成。同表面的铜导孔组成。按复杂程度将印刷电路板分为三类：

2、按复杂程度将印刷电路板分为三类：（1）单面印刷电路板）单面印刷电路板 （2）双面印刷电路板）双面印刷电路板 （3）多层印刷电路板）多层印刷电路板数据采集板Company Logo（1 1）单面板单面板 单面板是一种一面有敷铜，另一面没有敷铜的单面板是一种一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，用户只可在它敷铜的一面布线并放置元电路板，用户只可在它敷铜的一面布线并放置元件。件。优点：优点：单面板由于其成本低，不用打过孔而被广泛单面板由于其成本低，不用打过孔而被广泛 应用。应用。缺点：缺点：由于单面板走线只能在一面上进行，因此，由于单面板走线只能在一面上进行，因此，它的设计往往比双面板或多层板困难得多

3、。它的设计往往比双面板或多层板困难得多。图图1 单面印制电路板剖面单面印制电路板剖面 （2 2）双面板）双面板 双面板包括双面板包括顶层（顶层（Top LayerTop Layer）和和底层底层（Bottom LayerBottom Layer）两层，顶层一般为元件面，底层一两层，顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面，（即焊接元件管脚的面）。当然用户般为焊锡层面，（即焊接元件管脚的面）。当然用户也可以在两个面上都放置元件，两个面都作为焊锡层也可以在两个面上都放置元件，两个面都作为焊锡层面。双面板的双面都有敷铜，都可以布线。面。双面板的双面都有敷铜，都可以布线。特点：双面板的电路一般比单面板的电

4、路复杂但特点：双面板的电路一般比单面板的电路复杂但布线比较容易，是制作电路板比较理想的选择。布线比较容易，是制作电路板比较理想的选择。图2 双面印制电路板剖面 （3 3）多层板）多层板 多层板就是包含了多个工作层面的电路板。除了多层板就是包含了多个工作层面的电路板。除了上面讲到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电上面讲到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源或接地层等。多层电路一般指三层以上的电路板。源或接地层等。多层电路一般指三层以上的电路板。从外表看起来多层板和双面板没有什么两样，但从外表看起来多层板和双面板没有什么两样，但多层板中还有一些导电层存在，如同双面板的上下两多层板中还有一些

5、导电层存在，如同双面板的上下两层铜箔一样可以被腐蚀，然后层压在一起。上下两层层铜箔一样可以被腐蚀，然后层压在一起。上下两层和中间层之间用过孔和中间层之间用过孔VIAVIA进行电气连接，此外还有一进行电气连接，此外还有一个电源层也是如此。个电源层也是如此。电子电路CADPROTEL 99 SE图3 多面印制电路板剖面 电子电路CADPROTEL 99 SE96.1.2 印制电路板中的各种对象印制电路板中的各种对象（1）铜膜导线：用于各导电对象之间的连接，由铜箔构成，具）铜膜导线：用于各导电对象之间的连接，由铜箔构成，具有导电特性。有导电特性。（2）焊盘：用于放置焊锡、连接导线和元器件引脚，由铜箔

6、构）焊盘：用于放置焊锡、连接导线和元器件引脚，由铜箔构成，具有导电特性。成，具有导电特性。（3）过孔：用于连接印制电路板不同板层的铜膜导线，由铜箔）过孔：用于连接印制电路板不同板层的铜膜导线，由铜箔构成，具有导电特性。构成，具有导电特性。（4）元器件符号轮廓：表示元器件实际所占空间大小，不具有）元器件符号轮廓：表示元器件实际所占空间大小，不具有导电特性。导电特性。电子电路CADPROTEL 99 SE10（5）字符：可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内容，）字符：可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内容，不具有导电特性。不具有导电特性。（6）阻焊剂：为防止焊接时焊锡溢出造成短路，需在

7、铜膜导线）阻焊剂：为防止焊接时焊锡溢出造成短路，需在铜膜导线上涂覆一层阻焊剂。阻焊剂只留出焊点的位置，而将铜膜导线上涂覆一层阻焊剂。阻焊剂只留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住，不具有导电特性。覆盖住，不具有导电特性。过孔铜膜导线，其上覆盖阻焊剂元器件符号轮廓焊盘字符图图6-1-1 印制电路板印制电路板 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。的外观和焊点位置。不同的元件可以共用同一个元件封装不同的元件可以共用同一个元件封装(如电阻和如电阻和电容电容)；同种元件也可以有不同的封装同种元件也可以有不同的封装(不同厂家生产的不同厂家生产的,其

8、封装也可能不同其封装也可能不同)。如如 RES代表电阻，它的封装形式有代表电阻，它的封装形式有:AXIAL0.3,AXIAL0.4,AXIAL0.6等。等。（二）元件封装（二）元件封装 在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称还要在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称还要知道元件的封装。元件的封装可以在设计电路图时知道元件的封装。元件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定指定，也可以在引进网络表时指定。元件的封装形式可以分成两大类元件的封装形式可以分成两大类:针脚式元件封装和针脚式元件封装和SMT（表面粘贴式）元件封装。（表面粘贴式）元件封装。针脚类元件焊接时先要将元件针脚插入焊点导

9、通针脚类元件焊接时先要将元件针脚插入焊点导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊点导孔贯穿孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊点导孔贯穿整个电路板，所以其焊点的属性对话框中，整个电路板，所以其焊点的属性对话框中，Layer板层属板层属性必须为性必须为 Multi Layer。针脚类元件封装针脚类元件封装表面粘贴式元件安装表面粘贴式元件安装1.元件封装的分类元件封装的分类14（a）针脚式元器件）针脚式元器件（b）表面粘贴式元器件）表面粘贴式元器件图图6-3-1 元器件封装的分类元器件封装的分类2.常用元件封装常用元件封装（1）管形无极性元件封装）管形无极性元件封装-AXIALxxx（针脚式封

10、装）（针脚式封装）（AXIALxxx,xxx表示两脚距离表示两脚距离,轴状轴状)AXIAL0.3-AXIAL1.0 常用于电阻常用于电阻AXIAL0.4 管脚之间距离为管脚之间距离为400milAXIAL1.0 管脚之间距离为管脚之间距离为1000mil1mil=0.001inch=0.0254mm 电阻元件的表面粘贴式封装有：电阻元件的表面粘贴式封装有：0402、0603、0805、1005、1206、1210等系列。等系列。封装名分两部分：前两个数字表示元件长度，后封装名分两部分：前两个数字表示元件长度，后两个数字表示元件的宽度，单位为英寸。两个数字表示元件的宽度，单位为英寸。0603元件

11、长度为元件长度为0.06英寸、宽度为英寸、宽度为0.03英寸。英寸。封装封装0603示意图示意图（2）管形有极性元件封装）管形有极性元件封装-DIODE(常用于二极管常用于二极管)DIODE0.4 管脚之间距离为管脚之间距离为400milDIODE0.7 管脚之间距离为管脚之间距离为700mil DIODE0.4(小功率）和小功率）和DIODE0.7（大功率）（大功率）（DIODExxx，xxx表示功率表示功率大小大小）（3）短距无极性元件封装）短距无极性元件封装-RAD xxx（常用于无常用于无极性电容）极性电容）原理图中的常用名称为原理图中的常用名称为CAP（无极性）（无极性）RAD0.1

12、 管脚之间距离为管脚之间距离为100milRAD0.2 管脚之间距离为管脚之间距离为200milRAD0.3 管脚之间距离为管脚之间距离为300milRAD0.4 管脚之间距离为管脚之间距离为400mil （RADxxx，xxx也也表示电容量表示电容量大小大小）（4）有极性电容器封装）有极性电容器封装-RB xxx（常用于有极性电解（常用于有极性电解电容器）电容器）RB.2/.4 管脚之间距离为管脚之间距离为200mil，元件直径为，元件直径为400mil RB.3/.6 管脚之间距离为管脚之间距离为300mil，元件直径为，元件直径为600mil RB.4/.8 管脚之间距离为管脚之间距离为

13、400mil，元件直径为，元件直径为800mil RB.5/1.0 管脚之间距离为管脚之间距离为500mil，元件直径为，元件直径为1000milRB.2/.4的封装示意图的封装示意图（5）三极元件封装）三极元件封装-TO 常用于三脚元件的封装常用于三脚元件的封装 （TOxxx,xxx表示三极管的类型）表示三极管的类型）原理图中的常用名称为原理图中的常用名称为NPN和和PNP 常用的管脚封装为常用的管脚封装为 TO-18（一般三极管一般三极管）TO-3（大功率达林顿管大功率达林顿管）TO-3，TO-66：用于大功率铁壳三极元件用于大功率铁壳三极元件 TO-5，TO-18，TO-39，TO-46

14、，TO-52：用于中小功率铁壳三极元件用于中小功率铁壳三极元件 TO-72：用于中小功率带屏蔽铁壳三极元件用于中小功率带屏蔽铁壳三极元件 TO-92A，TO-92B：用于小功率塑封三极元件用于小功率塑封三极元件 TO-126，TO-220：用于中功率塑封三极元件用于中功率塑封三极元件场效应管常用的管脚封装和三极管一样。场效应管常用的管脚封装和三极管一样。（6）电位器封装）电位器封装-VR常用于各种可焊接式电位器常用于各种可焊接式电位器（VRxxx，xxx表示管脚形状）表示管脚形状）原理图中的常用名称为原理图中的常用名称为POT1、POT2，常用的管脚，常用的管脚封装为封装为VR系列，系列，VR

15、1，VR2，VR3，VR4，VR5。1-5代表的是封装外型。代表的是封装外型。（7）晶体振荡器封装）晶体振荡器封装-XTAL（两个管脚的晶体振荡（两个管脚的晶体振荡器）器）封装形式有：封装形式有：XTAL1（8）电源稳压器电源稳压器78和和79系列系列 常用的管脚封装有常用的管脚封装有:TO-126（小功率）和（小功率）和 TO-220（大功率）（大功率）（8）接插件封装）接插件封装单列接插件封装单列接插件封装-SIP常用的有：常用的有：SIP2，SIP3，SIP4，SIP5，SIP6，SIP7，SIP8，SIP9，SIP10，SIP12，SIP16，SIP20SIP4双列接插件封装双列接插件

16、封装-IDC常用的有：常用的有：IDC10，IDC16，IDC20，IDC26，IDC34，IDC36，IDC40，IDC40P，IDC50，IDC50PIDC10（9）双列集成元件封装）双列集成元件封装-DIP（常用于双列集成电路）常用于双列集成电路）双列集成元件封装一般在放置集成电路元件时候双列集成元件封装一般在放置集成电路元件时候会会自动装入，如果没有装入，那么就将集成电路的管脚数自动装入，如果没有装入，那么就将集成电路的管脚数目直接加在目直接加在DIP之后，作为该集成电路的封装。之后，作为该集成电路的封装。DIP8单面印刷电路板仅有两个面，也称做层。单面印刷电路板仅有两个面，也称做层。

17、如单面印刷电路板的无敷铜面，至少有两个功能：如单面印刷电路板的无敷铜面，至少有两个功能：描述此面所放置元件位置和轮廓、显示此面的边界。描述此面所放置元件位置和轮廓、显示此面的边界。每一个功能定义为一个层（每一个功能定义为一个层（Layer）。）。类型：类型：Signal Layer（信号层）、（信号层）、Internal plane（内部电源层）、（内部电源层）、Mechanical Layer（机械层）、（机械层）、Solder Mark&Paste Mark（阻焊层及防锡膏层）、（阻焊层及防锡膏层）、SilkScreen（丝印层）、（丝印层）、Others（其它层）。（其它层）。3.层层S

18、ignal Layer（信号层）（信号层）信号层主要用于放置信号层主要用于放置与信号有关的电气元素与信号有关的电气元素，如电子元件、信号走线。，如电子元件、信号走线。包括包括Top Layer（顶层）、（顶层）、Bottom Layer（底层）、（底层）、Midlayer1-n（中间工作层）。（中间工作层）。Top Layer可用于放可用于放置电子元件和信号走线置电子元件和信号走线，Bottom Layer用于放置信用于放置信号走线和焊点，号走线和焊点，Midlayer仅放置信号走线仅放置信号走线。如果用如果用户使用双面印刷电路板则不会有户使用双面印刷电路板则不会有Midlayer。Inter

19、nal plane（内部电源层）（内部电源层）内部电源层主要内部电源层主要用于布置电源线及接地线。它们分别为用于布置电源线及接地线。它们分别为Plane1-n。在设计在设计PCB板时可以指定使用某内部电源层的子电板时可以指定使用某内部电源层的子电路。同路。同Midlayer一样用户使用多层印刷电路板才会一样用户使用多层印刷电路板才会有内部电源层。有内部电源层。Mechanical Layer（机械层）（机械层）最多提供最多提供16个机械个机械层，分别为层，分别为Mechanical 1-16，机械层一般用于，机械层一般用于放置与放置与制作及装配印刷电路板有关的信息，制作及装配印刷电路板有关的信

20、息，如装配说明、数如装配说明、数据资料、电路板切割信息、孔洞信息以及其它有关印据资料、电路板切割信息、孔洞信息以及其它有关印刷电路板的资料等。刷电路板的资料等。Solder Mark&Paste Mark（阻焊层及防锡膏层）（阻焊层及防锡膏层）阻焊层用于在进行设计时匹配焊盘和过孔，能够自阻焊层用于在进行设计时匹配焊盘和过孔，能够自动生成动生成。SilkScreen（丝印层）（丝印层）丝印层主要用于丝印层主要用于设置印制信设置印制信息息，如元件轮廓和标注。，如元件轮廓和标注。Others（其它层）（其它层）其它层包括其它层包括Keep Out Layer（禁止布线层）、（禁止布线层）、Multi

21、 Layer（多层）、（多层）、Drill Layer（钻孔层）。（钻孔层）。(1)Keep Out Layer（禁止布线层）（禁止布线层）用于定义放置用于定义放置元件的区域。在该层上禁止自动布线。元件的区域。在该层上禁止自动布线。在在Keep Out Layer层上由层上由Track（走线）形成的一个闭合的区域（走线）形成的一个闭合的区域来构成布线区。来构成布线区。如果用户要对电路进行自动布局和如果用户要对电路进行自动布局和自动布线，必须在自动布线，必须在Keep Out Layer上设置一个布线上设置一个布线区，具体步骤将在后面讲解。区，具体步骤将在后面讲解。（2）Multi Layer（

22、多层）（多层）是所有信号层的代表，是所有信号层的代表，在该层上放置的元件会自动放置到该层在所有信号在该层上放置的元件会自动放置到该层在所有信号层上。层上。所以通过所以通过Multi Layer（多层）用户可以快速（多层）用户可以快速地将一个对象放置到所有信号层上。地将一个对象放置到所有信号层上。(3)Drill Layer（钻孔层）（钻孔层）主要用于提供制造时的主要用于提供制造时的钻孔信息钻孔信息，如钻孔位置、说明等。包括，如钻孔位置、说明等。包括Drill Guide（钻孔说明）、（钻孔说明）、Drill Drawing（钻孔制图）两层。（钻孔制图）两层。Drill Layer（钻孔层）在制

23、作印刷电路板时将被自（钻孔层）在制作印刷电路板时将被自动考虑计算以提供钻孔的信息。动考虑计算以提供钻孔的信息。(1)铜膜走线也称铜膜导线，简称导线铜膜走线也称铜膜导线，简称导线，是分布在层上是分布在层上连接各个焊点的金属线，是印刷电路板最重要的部连接各个焊点的金属线，是印刷电路板最重要的部分，分，设计印刷电路板的主要工作就是围绕如何布置设计印刷电路板的主要工作就是围绕如何布置导线来进行的。导线来进行的。(2)与导线有关的另一种线，即预拉线与导线有关的另一种线，即预拉线，我们称之为，我们称之为飞飞线。线。(3)导线与飞线有导线与飞线有本质的区别本质的区别，导线导线是根据飞线指示的是根据飞线指示的

24、焊点间的连接关系而布置的，焊点间的连接关系而布置的，是具有电气性质的、是具有电气性质的、有意义的、物理上的连接线路有意义的、物理上的连接线路。飞线飞线则则是一种形式是一种形式上的连接线上的连接线。它仅在形式上表示出各个焊点间的连。它仅在形式上表示出各个焊点间的连接关系，接关系，是非电气性质的、逻辑上的连接是非电气性质的、逻辑上的连接。4.导线与飞线导线与飞线（1）焊盘（）焊盘（Pad）的作用是放置焊锡、连接导线和）的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。过孔（元件引脚。过孔（Via）的作用是：当需要连接两）的作用是：当需要连接两个层面上的铜膜走线时就需要过孔。过孔有三种，个层面上的铜膜走线时就需

25、要过孔。过孔有三种，即即从顶层贯通到底层的穿透式过孔从顶层贯通到底层的穿透式过孔、从顶层到内层从顶层到内层或从内层到底层的盲过孔或从内层到底层的盲过孔、连接内层间导线的过孔连接内层间导线的过孔。（2）对于过孔式元件引脚的焊盘同穿透式过孔没有）对于过孔式元件引脚的焊盘同穿透式过孔没有本质区别。过孔只有本质区别。过孔只有圆形圆形，包括，包括两个尺寸两个尺寸：过孔的过孔的直径和通孔的直径直径和通孔的直径。通孔的孔壁由导电材料构成，。通孔的孔壁由导电材料构成，用于连接不同层的导线。用于连接不同层的导线。5.焊盘、过孔焊盘、过孔 352焊盘（焊盘（Pad）焊盘（焊盘（Pad）分为两类，即针脚式和表面粘贴

26、式，分别对）分为两类，即针脚式和表面粘贴式，分别对应具有针脚式引脚的元器件和表贴式（表面粘贴式）元器件应具有针脚式引脚的元器件和表贴式（表面粘贴式）元器件。图图6-2-6 针脚式焊盘尺寸针脚式焊盘尺寸 图图6-2-7 针脚式焊盘的三种类型针脚式焊盘的三种类型363过孔（过孔（Via）过孔（过孔（Via）也称为导孔，过孔分为三种，即从顶层到底）也称为导孔，过孔分为三种，即从顶层到底层的穿透式过孔（如图层的穿透式过孔（如图6-2-9所示）从顶层到内层或从内层到底所示）从顶层到内层或从内层到底层的盲过孔（如图层的盲过孔（如图6-2-10所示）和层间的隐藏过孔。所示）和层间的隐藏过孔。图图6-2-8

27、表面粘贴式焊盘表面粘贴式焊盘图图6-2-9 穿透式过孔穿透式过孔图图6-2-10 盲过孔盲过孔1.启动启动PCB编辑器编辑器 执行执行File|New 命令，在显示的命令，在显示的New Document对话框中选择对话框中选择PCB Document图标。图标。2.PCB编辑器工具栏编辑器工具栏(1)Main(1)Main Toolbar（主工具栏）（主工具栏）(4)(4)Find Selections（查找选择工具栏）（查找选择工具栏）(2)(2)Placement Tool（放置工具栏）（放置工具栏）(3)(3)Component Placement（元件位置调整工具栏）（元件位置调整工

28、具栏）二、二、认识认识PCB编辑器编辑器(1)Main Toolbar（主工具栏）（主工具栏）(2)Placement Tool（放置工具栏）（放置工具栏）(3)Component Placement（元件位置调整工具栏）（元件位置调整工具栏）(4)Find Selections（查找选择工具栏）（查找选择工具栏）1、封装库的装入、封装库的装入/移除移除 （1）封装库的装入）封装库的装入/移除可通过点击移除可通过点击Main Toolbar（主工具栏）上打开对话框：（主工具栏）上打开对话框：（2）封装库的装入）封装库的装入/移除移除也可以在选择库名后，通过也可以在选择库名后，通过按钮按钮Add

29、、Remove来进行。来进行。三、三、封装库的装入和移除封装库的装入和移除接插件类元件封装接插件类元件封装 Connections普通类元件封装普通类元件封装 Generic Footprints表面安装类元件封装表面安装类元件封装 IPC FootprintsPCB元件常用库：元件常用库：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbDC TO DC.ddbMiscellaneous.ddb 分立元件库分立元件库 课堂练习课堂练习1.加载常用的封装库：加载常用的封装库：Advpcb.ddb General IC.ddb DC TO DC.ddb Miscellaneous.ddb 分立元件

30、库分立元件库 2.从库中选择常用的元件封装，并把这些封装放置到从库中选择常用的元件封装，并把这些封装放置到电路板图上，注意观察焊盘的编号。练习复制、粘贴、电路板图上，注意观察焊盘的编号。练习复制、粘贴、删除、旋转、移动、选择与撤销选择等操作。删除、旋转、移动、选择与撤销选择等操作。图图 21 1、准备电路原理图、网络表、准备电路原理图、网络表 ；2 2、规划电路板、规划电路板 电路板的轮廓电路板的轮廓由两个轮廓组成，电路板的由两个轮廓组成，电路板的机机械轮廓械轮廓和电路板的和电路板的电气轮廓电气轮廓。电路板的电路板的机械轮廓指电路板的物理外形和尺机械轮廓指电路板的物理外形和尺寸寸，需要根据电子

31、电路板的安放位置及元件的数，需要根据电子电路板的安放位置及元件的数目等条件进行相应的规划。目等条件进行相应的规划。电路板的机械轮廓应电路板的机械轮廓应定义在机械层上定义在机械层上。四、四、PCBPCB设计流程设计流程 电路板的电路板的电气轮廓电气轮廓，是指在电路板上元件及铜是指在电路板上元件及铜膜导线的放置范围膜导线的放置范围。电气轮廓要定义在禁止布线层电气轮廓要定义在禁止布线层上。上。禁止布线层是定义电路板上元件及铜膜导线的禁止布线层是定义电路板上元件及铜膜导线的放置区域的特殊层面，所有信号层上的元件及铜膜放置区域的特殊层面，所有信号层上的元件及铜膜导线都被限制在该区域之内。导线都被限制在该

32、区域之内。在没有定义电路板的在没有定义电路板的机械轮廓时，一般情况此区域也就认为是电路板的机械轮廓时，一般情况此区域也就认为是电路板的物理轮廓大小物理轮廓大小。PCB文挡由五个层组成：文挡由五个层组成：TopLayer、BottomLayer、TopOverlay、KeepOutLayer、MultiLayer层。没有层。没有机械层（机械层（Mechanical Layer），有禁止布线层），有禁止布线层（KeepOutLayer）。）。现在现在只能在禁止布线层上定义电气轮廓，并用电气轮只能在禁止布线层上定义电气轮廓，并用电气轮廓替代机械轮廓廓替代机械轮廓。装入网络表及元件封装步骤如下：装入网

33、络表及元件封装步骤如下：（1）执行菜单命令）执行菜单命令 Design/Load Nets，系统会弹，系统会弹出如图所示的出如图所示的“装入网格表与元件装入网格表与元件”对话框。对话框。3、装入网络表及元件封装、装入网络表及元件封装（2）单击对话框中的）单击对话框中的Browse按钮，系统将弹出如按钮，系统将弹出如图所示的图所示的“网络表文件选择网络表文件选择”对话框对话框；（3）打开对话中）打开对话中Documents文件夹，选中网络表文文件夹，选中网络表文件（件（XXX.NET），点击按钮），点击按钮OK完成网络表文件完成网络表文件 选择。网络表文件一般同原理图文档同名。选择。网络表文件一

34、般同原理图文档同名。（4）系统将自动生成网络宏（）系统将自动生成网络宏（Netlist Macro），并），并将其在框在装入网格表与元件对话框列出。将其在框在装入网格表与元件对话框列出。Delete Components not in netlist Delete Components not in netlist 选项含义：系选项含义：系统将删除没有连线的元件统将删除没有连线的元件Update footprintUpdate footprint选项含义选项含义：系统遇到不同的元件封系统遇到不同的元件封装时，进行元件封装的更新装时，进行元件封装的更新 4、设置参数、设置参数；5、元件的布局、元

35、件的布局；元件的布局元件的布局一般一般遵循遵循如下主要如下主要原则原则：按主电路信号按主电路信号流向的顺序布置元件的位置，在电路板大小有限时，流向的顺序布置元件的位置，在电路板大小有限时，则布成一个则布成一个“U”字形，字形，“U”字形的口应靠近电路板字形的口应靠近电路板的引出线处，以利于输入、输出的连线；尽量使电的引出线处，以利于输入、输出的连线；尽量使电源线和地线靠近电路板的周边，以起一定的屏蔽作源线和地线靠近电路板的周边，以起一定的屏蔽作用等原则。用等原则。手动人工布局，指用户人工地将元件移动到合适位手动人工布局，指用户人工地将元件移动到合适位置，并调整元件的分布方向。包括如下操作：置，

36、并调整元件的分布方向。包括如下操作：（1）移动元件）移动元件（2）转动元件）转动元件 6、布线、布线；7、保存及输出；、保存及输出；B T1B ATTER YR 1POT2D1LED.B T1B ATTER YR 1POT2D2DIODE.（2）（3）为此电路设计为此电路设计PCB，元件封装自定。，元件封装自定。课堂练习课堂练习为此电路设计为此电路设计PCB，元件封装自定。，元件封装自定。为此电路设计为此电路设计PCB，元件封装自定。，元件封装自定。课堂练习课堂练习为此电路设计为此电路设计PCB，元件封装自定。，元件封装自定。1234JP1HEADER 41234JP2HEADER 4A0A1

37、A2A3A0A1A2A3.（1）为以下电路设计为以下电路设计PCB，元件封装自定。，元件封装自定。三、三、网络表的调入网络表的调入（一）利用网格表文件装入网络标及元件封装（一）利用网格表文件装入网络标及元件封装 利用网格表文件装入网络表及元件封装是传统利用网格表文件装入网络表及元件封装是传统的装入手段：的装入手段：(1)在原理图编辑器中在原理图编辑器中生成网络表生成网络表文件；文件；(2)在在PCB编辑器中，编辑器中，执行执行Design/Netlist,进行网格进行网格表的装入；表的装入；(3)在保证所有宏操作都正确后，在保证所有宏操作都正确后，单击单击Execute按按钮钮,即完成网络表和

38、元件封装的装入。即完成网络表和元件封装的装入。1.装入方法：装入方法：2.两种常见的错误：两种常见的错误：（1）Footprint Not available（元件封装遗漏）（元件封装遗漏）（2）Node Not Found（元件引脚遗漏）（元件引脚遗漏）（1）出现）出现Footprint Not available（元件封装遗漏）（元件封装遗漏）错误的主要原因有：错误的主要原因有：a.在在PCB编辑器中没有添加含有所需封装的元件编辑器中没有添加含有所需封装的元件封装库。封装库。b.在电路原理图中，元件没有指定封装形式。在电路原理图中，元件没有指定封装形式。c.在已有的元件封装库中，找不到所需

39、的封装。在已有的元件封装库中，找不到所需的封装。3.产生错误的原因：产生错误的原因：（2）出现）出现Node Not Found（元件引脚遗漏）（元件引脚遗漏）错错误的主要原因有：误的主要原因有：原理图元件与指定封装二者之间的引脚编号存原理图元件与指定封装二者之间的引脚编号存在差异在差异。例：例：在原理图中在原理图中元件的引脚编号元件的引脚编号在在PCB中封装中封装的焊盘编号的焊盘编号LEDA和和K1和和2DIODE1和和2A和和K课堂练习课堂练习（二）利用同步器装入网络标及元件封装（二）利用同步器装入网络标及元件封装具体操作步骤如下：具体操作步骤如下：在原理图编辑器中执行菜单命令在原理图编辑

40、器中执行菜单命令【Design】/【Update PCB】，出现下图所，出现下图所示的对话框。示的对话框。课堂练习课堂练习利用同步器生成利用同步器生成PCB设计设计更更换换前前更更换换后后课堂练习课堂练习利利用用同同步步器器生生成成PCB设设计计利利用用同同步步器器生生成成PCB设设计计利用同步器生成利用同步器生成PCB设计设计四、四、PCB规划与参数设置规划与参数设置（一）使用向导创建（一）使用向导创建PCB文件文件使用向导创建使用向导创建PCB文件步骤：文件步骤：1.执行菜单命令执行菜单命令File/New，系统将弹出新建文档对话框。，系统将弹出新建文档对话框。选取选取Wizard标签标签

41、，如图，如图8-1所示，所示，选中选中Printed Circuit Board Wizard图标图标，点击点击OK按钮按钮，便可启动如图，便可启动如图8-2所所示的示的PCB创建向导。创建向导。图 8-1 PCB向导 图 8-2 PCB向导的欢迎画面 2.点击点击Next按钮按钮，进入，进入模模板选择对话框板选择对话框，如图，如图8-3所示。所示。PCB创建向导创建向导提供的模板可大致分为提供的模板可大致分为两类：两类：Custom Made Board（使用者自行定（使用者自行定义的印刷电路板）和计义的印刷电路板）和计算机适配卡类算机适配卡类。Custom Made Board的的大小由用

42、户自己定义，大小由用户自己定义，其他模板提供的印刷电其他模板提供的印刷电路板的大小是标准的。路板的大小是标准的。图 8-3 PCB向导之模板选择对话框 3.选中选中Custom Made Board模板，点击模板，点击Next按钮按钮，进入图进入图8-4所示的印刷电路板所示的印刷电路板细节设置对话框细节设置对话框。各项参数含义如下：各项参数含义如下：图 8-4 印刷电路板细节设置对话框 Rectangular：设置电路板形：设置电路板形状为状为矩形矩形，选中此选项后，选中此选项后，其其左边的参数左边的参数设置如右图设置如右图所示，可所示，可指定矩形电路板指定矩形电路板的的Width（宽度）、（

43、宽度）、Height（高度）。（高度）。Circular：设置电路板形状设置电路板形状为为圆形圆形，选中此选项后，选中此选项后，其其左边的参数左边的参数设置变为右设置变为右图所示，仅需图所示，仅需指定圆形电指定圆形电路板的路板的Radius（半径）（半径）。4.在设置完印刷电路板细节后，将对印刷电路板的形状作在设置完印刷电路板细节后，将对印刷电路板的形状作进一步设置。进一步设置。（1）选择电路板形状为矩形时，点击选择电路板形状为矩形时，点击Next，系统会显示，系统会显示电路板轮廓对话框，电路板轮廓对话框，设置矩形的大小设置矩形的大小。如图。如图8-5。图 8-5 电路板轮廓（矩形时）对话框（

44、2）点击）点击Next按钮按钮，进入，进入电路板角切设置电路板角切设置对话框，我们对话框，我们仅要上边两个角。如图仅要上边两个角。如图8-6所示。所示。图 8-6 电路板角切设置对话框(3)点击点击Next按钮按钮，进入，进入电路板内切设置电路板内切设置对话框。通过设对话框。通过设置四个参数，可以置四个参数，可以调整内切矩形的大小及位置调整内切矩形的大小及位置。如图。如图8-7。通过示意图，可以观察设置的情况，至此完成矩。通过示意图，可以观察设置的情况，至此完成矩形电路板的形状设置。形电路板的形状设置。图 8-7 电路板内切设置对话框(4)选择电路板形状为圆形时，点击选择电路板形状为圆形时，点

45、击Next按钮按钮，系统会显，系统会显示示电路板轮廓电路板轮廓对话框，对话框，设置圆形的大小设置圆形的大小。如图。如图8-8所示。所示。由于是圆形，由于是圆形，仅需设置半径仅需设置半径，就完成形状设置。，就完成形状设置。图 8-8 电路板内切设置对话框(5)选择电路板形状为用户选择电路板形状为用户自行设置电路板形状时，自行设置电路板形状时，点击点击Next按钮按钮，系统会，系统会显示电路板轮廓对话框，显示电路板轮廓对话框，由用户设置电路板四个由用户设置电路板四个边的形状。如图边的形状。如图8-9所示，所示，高高4000mil、宽度是、宽度是5000mil,左边是一个弧形，左边是一个弧形，图中箭

46、头的长度为图中箭头的长度为1000mil。如果选择选项。如果选择选项Straight（直线），弧度（直线），弧度值则不起作用。值则不起作用。设置完设置完电路板的形状，点击电路板的形状，点击Next按钮，进入标题栏按钮，进入标题栏信息输入对话框信息输入对话框。图 8-9 设置电路板的弧形轮廓设置对话框(6)设置标题栏设置标题栏信息输入对信息输入对话框话框；(7)设置完标题设置完标题栏信息输入栏信息输入对话框，点对话框，点击击Next按钮，按钮，进入电路板进入电路板层选择对话层选择对话框。框。层选择层选择对话框有两对话框有两个画面，如个画面，如图图8-10所示。所示。图 8-10 电路板层选择对话

47、框(8)(8)设置完电路板层选择对话框，设置完电路板层选择对话框，点击点击NextNext按钮，进入过按钮，进入过孔类型选择对话框孔类型选择对话框。可以选择。可以选择ThruholeVias onlyThruholeVias only（穿（穿透式过孔）或透式过孔）或Bill and BuriedVias onlyBill and BuriedVias only（半盲过孔和（半盲过孔和盲过孔）。盲过孔）。(9)(9)设置完过孔类型选择对话框，设置完过孔类型选择对话框，点击点击NextNext按钮，进入布按钮，进入布线选择对话框。线选择对话框。用户电路板上如果表面安装类元件多，应选择用户电路板上如

48、果表面安装类元件多，应选择Surface-Surface-Mount componentMount component。如果过孔式元件占多数，应选择如果过孔式元件占多数，应选择Through-hole componentThrough-hole component选项。选项。（10）设置完布线技术选择对话框，）设置完布线技术选择对话框，单击单击Next按钮，进入按钮，进入布线参数设置对话框。布线参数设置对话框。4个参数分别为：个参数分别为：Miniumum Track Size：最小导线宽度。：最小导线宽度。Miniumum Via Width：过孔的最小外径。：过孔的最小外径。Miniumu

49、m Via HoleSize：过孔的最小内径。：过孔的最小内径。Miniumum Clearance：两导线间的最小安全距离。：两导线间的最小安全距离。（11）单击单击Next按钮，进入模板保存对话框按钮，进入模板保存对话框。设置好后，。设置好后，单单击击Finish按钮按钮完成用户向导创建完成用户向导创建PCB的过程。的过程。1.使用使用PCB向导规划如图所示形状的双面板（电路板尺寸、向导规划如图所示形状的双面板（电路板尺寸、属性均采用缺省值）属性均采用缺省值）课堂练习课堂练习2.定义一块宽为定义一块宽为1500mil，长为，长为2000mil的双面板，要求在的双面板，要求在 禁止布线层和机

50、械层画出板框，在机械层标注尺寸。在电禁止布线层和机械层画出板框，在机械层标注尺寸。在电 路板上放置封装路板上放置封装DIP8和和RAD0.1，在电路板顶层画铜膜导线，在电路板顶层画铜膜导线 连接连接DIP8的的6脚和脚和RAD0.1的的2脚。脚。（二）层的管理（二）层的管理 如图 层管理器对话框 执行菜单命令执行菜单命令 Design Layer Stack Manager 启动启动层管理器，系统将弹出如下图所示的层管理器对话框。层管理器，系统将弹出如下图所示的层管理器对话框。添加层管理器命令添加层管理器命令 电子电路CADPROTEL 99 SE添加中间信号层添加中间信号层添加一个内层电源添