PCB制程异常处理课件.ppt
- 【下载声明】
1. 本站全部试题类文档,若标题没写含答案,则无答案;标题注明含答案的文档,主观题也可能无答案。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
2. 本站全部PPT文档均不含视频和音频,PPT中出现的音频或视频标识(或文字)仅表示流程,实际无音频或视频文件。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
3. 本页资料《PCB制程异常处理课件.ppt》由用户(三亚风情)主动上传,其收益全归该用户。163文库仅提供信息存储空间,仅对该用户上传内容的表现方式做保护处理,对上传内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知163文库(点击联系客服),我们立即给予删除!
4. 请根据预览情况,自愿下载本文。本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
5. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007及以上版本和PDF阅读器,压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- PCB 异常 处理 课件
- 资源描述:
-
1、2022年8月8日星期一Writer:Loven(曾憲忠)1PCB 制程不良問題原因分析和改善對策(初級版本1)2022年8月8日星期一Writer:Loven(曾憲忠)2目錄一,內層之不良問題細解三,鑽孔之不良問題細解四,外層之不良問題細解五,電鍍,蝕刻之不良問題細解六,防焊之不良問題細解七,文字之不良問題細解八,表面處理之不良問題細解九,成型之不良問題細解十,E/T,FQC之不良問題細解二,壓合之不良問題細解2022年8月8日星期一Writer:Loven(曾憲忠)3一,內層之不良問題細解1,板厚不符2,銅厚不符3,尺寸不符4,多蜘蛛脚、少蜘蛛脚 5,靶孔偏 6,条状斷路 2022年8月8
2、日星期一Writer:Loven(曾憲忠)4制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1板厚不符1,發料錯誤2銅厚不符1,發料錯誤板厚mil公差mil板厚mil公差mil1.0-4.50.531.0-40.934.6-6.50.741.0-65.936.6-12.01.066.0-100.9412.1-19.91.5101.0-140.95.520.0-30.92.0141.0-250.06.0注:1.00mm302022年8月8日星期一Writer:Loven(曾憲忠)11制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析 標准對策1板厚不符 1,PP用錯2,
3、芯板用錯3,壓合程式不對4,疊構錯鋘除非客户规范指明,所有板类公差均为8%22022年8月8日星期一Writer:Loven(曾憲忠)12三,鑽孔之不良問題細解1,多钻孔2,少钻孔3,孔大4,孔小5,孔烧焦6,刮傷7,孔偏2022年8月8日星期一Writer:Loven(曾憲忠)13制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析 標准對策1多钻孔1.程式有误不允收2少钻孔1.程式有误2,斷鑽針不允收2022年8月8日星期一Writer:Loven(曾憲忠)14制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析 標准對策1孔大 1,用錯鑽針,使用比設計更大的鑽針2,斷針補孔補
4、偏,造成孔大+0/-1mil 2孔小 1,用錯鑽針,使用比設計更小的鑽針+0/-1mil2022年8月8日星期一Writer:Loven(曾憲忠)15制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析 標准對策1孔烧焦1.钻孔速度过快2.钻头排屑不良或钻针设定过深3.断半针作业或spindle掉刀不允许2刮伤 1.因人为操作不当1.长度2cm、宽度30mil2刮伤露铜 1.印刷防焊后因人为操作不当造成板面之防焊被刮掉而露CU 1.缺点所造成的星点露铜不允许并线存在。2.单线铜面出现之露铜每点不大于20mil。3.每面不超过2点且间距需30mil。2022年8月8日星期一Writer:L
5、oven(曾憲忠)33制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1板面漏印 1.印刷时因网版未清洁尽或网版脏点或干油墨致印一下2.刮刀不平整3.电镀镀铜不均4.设PIN不平致不能规范作业1.缺点所造成的星点露铜不允许并线存在。2.单线铜面出现之露铜每点不大于20mil。3.每面不超过2点且间距需30mil。2孔边露CU 1.网版挡点偏移或或过大或作业过程中有变形不良 4mil 2022年8月8日星期一Writer:Loven(曾憲忠)34制程防焊問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1孔边起泡 1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干2.孔边积墨致油墨较厚
6、,致不能均一固化3.L/Q烘烤条件不当,热固化不均每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落 2板面积墨 1.该处电镀镀铜较厚,致印刷时下墨不良2.刮刀不平整3.网版高度等参数不合理4.网版漏墨不均 不会造成色差和超出板面高度为准 2022年8月8日星期一Writer:Loven(曾憲忠)35制程防焊問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1对偏阴影 1.因对偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被显影掉(PAD阴影)2,底片漲縮PAD阴影部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil,光学点允许2mil 2防焊侧蚀 1.油墨质量不行2.显影槽液对CU漆界面处之油墨
7、攻击过度3.防焊重工次数过多 1.线路上不允许2.PAD边缘不超过10mil 2022年8月8日星期一Writer:Loven(曾憲忠)36制程防焊問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1防焊异物 1.印刷前板面有脏物2.板面沾干油墨 1.氧化区每面不超过2%,每处不可超过10mil。2.符合撕胶试验允许要求。3.不集中在同一处。4.不可超过3处。2板面脏污 1.一般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差 不允收 2022年8月8日星期一Writer:Loven(曾憲忠)37制程防焊問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1织纹显露 1.L/Q退洗时间
8、长2.基板质量问题3.压合不良1.两线间.镀通孔间不允许。2.织纹显露需距线路或孔至少10mil.且经过热应力漂锡试验不会造成剥离.分层.扩张现象.3.缺点所占面积不得大于该处空地的30%。4.每面不得超过2处,且总面积不得超过整板面积的2%。22022年8月8日星期一Writer:Loven(曾憲忠)38七,文字之不良問題細解1,文字不清,2,文字积墨3,文字阴影4,文字脱落5,文字重影6,沾文字7,漆文字8,印偏 2022年8月8日星期一Writer:Loven(曾憲忠)39制程文字問題點名稱文字不清其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析 標准對策11,文字不清1.制作中覆墨不良2.刮刀
9、未研磨好不锋利3.印刷时用力不均 21,文字不清1.网版显影不尽或油墨太干致下墨不良2.覆墨不良或印板时用力不均3.刮刀不锋利 2022年8月8日星期一Writer:Loven(曾憲忠)40制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析 標准對策1文字积墨 1.油墨粘度过小,下墨不均2.覆墨时间太长3.印刷架网高度过低 不允许 2文字阴影 1.多次印刷或吸纸不当2.网版未抬起覆墨或网版反面有残墨3.板弯板翘 PAD部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil 2022年8月8日星期一Writer:Loven(曾憲忠)41制程內層問題點名稱文字脱落其它可能發生制程序號圖片問題描述原因
展开阅读全文