PCB干膜详细课件.pptx
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- 关 键 词:
- PCB 详细 课件
- 资源描述:
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1、产品产品应用应用801Y30适用于一般 PCB/FPCB I/L 酸性蚀刻制程,L/S=2-3 mils Limited801Y40适用于一般 PCB O/L 掩孔/酸性 蚀刻制程,L/S=2-3 mils Limited102J30适用于细线 PCB/FPCB I/L 酸性蚀刻制程,L/S=1-2 mils Limited102J40适用于细线 PCB O/L 电镀/掩孔/酸性 蚀刻制程,L/S=1-2 mils LimitedFL08/FL13适用于一般 PCB/FPCB I/L 碱性蚀刻制程,L/S=2 mils Limited1420/1430适用于细线 PCB/FPCB I/L 碱性
2、蚀刻制程,L/S=1-2 mils LimitedKE适用于一般 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb制程,L/S=3 mils Limited7738适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb制程,L/S=1.5 mils Limited5038适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au制程,L/S=1.5 mils Limited7338适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au制程,L/S=1.5 mils LimitedUltraDirect 730适用于LDI I/L 酸/碱性蚀刻制程,L/S=1.5 mil Limi
3、tedUltraDirect 740适用于LDI O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au,掩孔,酸/碱性蚀刻制程,L/S=1.5 mil LimitedNIT200 Series适用于PBGA,FCPBGA 制程,L/S CO32-+H+HCO3-CO32-+H+HCO3-CO3-+H+CO2 +H2O 显影显影显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影均匀的均匀的BP喷嘴被堵塞喷嘴被堵塞喷嘴丢失或漏液喷嘴丢失或漏液5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺
4、运用与控制显影显影不均匀的不均匀的BP均匀的均匀的BP5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影a)Over Exposed Under Developedb)Correct Exposure Correct Breakpointc)Under Exposed Over DevelopedSIDEWALL CONFIGURATIONa)b)c)5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影退膜退膜退膜退膜
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