PCB专业术语简介课件.ppt

1、PCB专业术语专业术语简介简介GZ PCBGZ PCB2/常用术语常用术语-03-03/测试术语测试术语-21-21/物料术语物料术语-28-28/表面处理术语表面处理术语-31-31目目 录录GZ PCBGZ PCB3 常用术语常用术语常用术语GZ PCBGZ PCB4常用术语/P.C.B P.C.BuPrinted Circuit Board印制电路板/P.C.B.AP.C.B.AuPrinted Circuit Board Assembly 印制线路板组装GZ PCBGZ PCB5常用术语/H.D.IuHigh Desity Interconnections 高密度互连技术HDI技术是通

2、过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键GZ PCBGZ PCB6常用术语/S.B.U.uSequential Build Up 顺序积层法技术SBUISBUIISBUIIIGZ PCBGZ PCB7TCDTCD常用术语/T.C.D.uThermal Curable Dielectric热固油墨积层法技术TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨，经钻孔、整板粗化及沉铜后，形成SBU（Sequential Build Up）.GZ PCBGZ PCB8常用术语/S

3、tacked via&Skipped viaStacked via&Skipped viaSkipped ViaSkipped ViaStacked ViaStacked ViaGZ PCBGZ PCB9常用术语/IVH IVH&CAP CAP&Blind HoleBlind HoleIVHIVH(Inner Via Hole)(Inner Via Hole)CAPCAPBlind holeBlind holeGZ PCBGZ PCB10常用术语/B.G.A.Pad B.G.A.PaduBall Grid Array 球栅阵列/S.M.T.padS.M.T.paduSurface Mount

4、Technology 表面贴装技术BGA PADBGA PADSMT PADSMT PADGZ PCBGZ PCB11常用术语/Panel Panelu生产线上PCB的套装单位。/SetSetu客户要求的出货套装单位u客户的Panel/Part Part（UnitUnit）u客户要求的出货最小单位GZ PCBGZ PCB12常用术语/A/W A/W（Film)Film)uMaster Artwork 客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等）uProd.Artwork 生产线上使用的工具菲林 *菲林也称胶片。/CouponCouponu生产板板边用的测试条GZ PCBGZ PCB13常用

5、术语/HWTC HWTCuHole wall to Cu 孔壁到铜的距离/Asp.RatioAsp.Ratiou Aspect Ratio纵横比，指PCB板厚与最小孔径的比值H2H1Aspect Ratio =H2H1HWTCGZ PCBGZ PCB14常用术语/Clearance Clearanceu间隙 孔环到大铜位之间部分称为clearance/Annular Ring Annular Ringu孔环（锡圈）的惯称ClearanceClearanceRingRing/Spacing Spacingu间隙 通常指线到线、线到PAD、PAD到PAD的距离。GZ PCBGZ PCB15常用术语

6、/TgTgu玻璃转化温度 物质从某种状态转化成玻璃态时的温度点/NPTHNPTHuNon-Plated through hole 非镀通孔/PTHPTHuplated through hole 镀通孔GZ PCBGZ PCB16/Component hole Component holeu 元件孔，用于焊接元气件/Via holeVia holeu 导通内外层的孔/C/S C/S（CSCS）u component side 元件面/S/S S/S（SSSS）u solder side 焊锡面常用术语GZ PCBGZ PCB17常用术语/Cross-out Cross-outu有坏单元（part

7、）的套装（set）板统称为Cross-out,有时也用X-out表示。/PG PlanePG PlaneuPower/Ground Plane 接地层/SIG PlaneSIG PlaneuSingle Plane 线路层（信号层）GZ PCBGZ PCB18/Thermal Pad Thermal Padu 米字垫、热力垫/Breakaway TabBreakaway Tabu 分离框/OutlineOutlineu 外形、外围常用术语GZ PCBGZ PCB19常用术语/Fiducial Mark Fiducial Marku基位客户在封装时用于自动感应的点/Date-codeDate-c

8、odeu 日期标记/UL LOGOUL LOGOuUnderwriter Laboratories logogram保儉業試驗所標志DATE CPDEDATE CPDEUL LOGOUL LOGOFiducial MarkFiducial MarkGZ PCBGZ PCB20常用术语/Solder mask opening Solder mask openingu 绿油窗/Solder mask bridgeSolder mask bridgeu 绿油桥GZ PCBGZ PCB21 测试术语测试术语测试术语GZ PCBGZ PCB22测试术语/I.P.C I.P.CuThe Institute

9、 for Interconnecting and Packaging of Electronic Circuite (美国）印制电路互联与封装学会/OpenOpenu线路断开开路/ShortShortu线路导通连接短路shortshortOpenOpenGZ PCBGZ PCB23测试术语/I.R.I.R.uInsulation Resistance 在室温条件下普通绝缘电阻测试。绝缘电阻绝缘电阻越大越好/I.S.T.I.S.T.uInner-connect Stress Test 在正常条件下，测试导通孔的互连应力状况GZ PCBGZ PCB24测试术语/T.H.B.T.H.B.uTempe

10、rature Humidity Bias 在温、湿度条件下测试绝缘电阻，以检查板内离子迁移情况。绝缘电阻越高越好。/A.T.C.A.T.C.uAccelerated Thermal Cycling 测试PTH（导通孔）耐加带冷热循环能力。电阻变化率越小越好GZ PCBGZ PCB25测试术语/Hi-Pot TestHi-Pot TestuHigh pot test 耐高压能力测试。/Hot Oil TestHot Oil Testu热油测试测试层间结合力，要求无分层无起泡。/Solder FloatSolder Floatu 漂锡测试测试成品板的上锡率（一般要求上锡达95%以上）漂锡及切片制作

11、以观察内层连结片分离(IP)情况GZ PCBGZ PCB26测试术语/RdcRdcuResistance Direct current 直流电阻测试。/ImpedanceImpedance（Characteristic ImpedanceCharacteristic Impedance）u特性阻抗电子机器传输讯号线中，其高频讯号或电磁波传播时所遭遇的阻力称之为特性阻抗。GZ PCBGZ PCB27/Warpage Warpageu 板弯和板扭、即翘曲度测试术语GZ PCBGZ PCB28 物料术语物料术语物料术语GZ PCBGZ PCB29物料术语/CoreCoreu 内层基板，也称Lamin

12、ate。/PrepregPrepregu 半固化片、树脂片/Copper foilCopper foilu 铜箔/RCCuResin Coated Copper 已涂覆树脂的铜箔/FR4uFlame Retardant 4基材代号，耐燃环氧玻璃布基板GZ PCBGZ PCB30物料术语/S/MS/Mu Solder Mask绿油。uSMOBC Solder Mask on Bare Copper 铜面上覆盖的绿油/C/MC/Mu Component Mark元件标记，通常称为白字，但颜色不一定就为白色，可以黄色、黑色等。/D/FD/Fu Dry Film干膜S/MS/MC/MC/MD/FD/F

13、GZ PCBGZ PCB31 表面处理术语表面处理术语表面处理术语GZ PCBGZ PCB32表面处理术语/IMSIMSuImmersion Silver化学沉银工艺/IMTIMTu Immersion Tin 化学沉锡工艺/IMGIMG（ENIGENIG）u Immersion Glod 化学沉镍金工艺/HASL HASL uHot Air Solder Leveling热风焊料整平（水平喷锡）GZ PCBGZ PCB33表面处理术语/O.S.P O.S.P（EntekEntek）u Organic Solderability Preservatives 有机保护膜u CU106A、CU106AHT、CU106A（X）、CU56/Carbon inkCarbon inku Carbon ink碳油/Gold plantingGold plantingu Gold finger plating 镀金手指GZ PCBGZ PCB34表面处理术语IMGIMGIMSIMSIMTIMTHASLHASLCarbon inkCarbon inkOSPOSPGZ PCBGZ PCB35