LED模条和银胶-课件.ppt
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1、第第2章章 LED的封装原物料的封装原物料 12022-8-8第第2章章 LED的封装原物料的封装原物料 22022-8-82.3 LED模条介绍模条介绍2.3.1 模条的作用与模条简图模条的作用与模条简图 模条是模条是LED成形的模具成形的模具,一般有圆形一般有圆形、方形方形、塔形等。支塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中,否则会影响产品外观室温以下的环境中,否则会影响产品外观。第第2章章 LED的封装原物料的封装原物料 32022-8-82.3.2 模条结构说明模条结构说明卡点卡点胶杯胶杯钢片
2、钢片导柱导柱结构名称结构名称4321代码代码模条代码说明模条代码说明第第2章章 LED的封装原物料的封装原物料 42022-8-82.3.3 模条尺寸模条尺寸(见图见图2.13)导柱规格导柱规格1780.15mm(长长)150.1mm(宽宽)0.50.02mm(厚厚)硅钢片规格硅钢片规格 卡点公差为卡点公差为0.05mm,左右相称之卡点为所测左右相称之卡点为所测值为值为0.02mm0.490.03 mm(辅助卡点卡内宽度辅助卡点卡内宽度)0.520.02mm(主卡点卡内宽度主卡点卡内宽度)卡点规格卡点规格(见图见图2.12)15.24mm8、107.62mm36相邻胶杯中心间距相邻胶杯中心间距
3、152.4mm卡槽间距卡槽间距模条的尺寸模条的尺寸图2.13 导柱示意图A:6.50.15mmB:6.70.5mmC:35.50.2mmD:0.580.03mmDADC图2.12 卡点示意图卡点高度第第2章章 LED的封装原物料的封装原物料 52022-8-81.模条材质模条材质 塑料塑料(TPX材质材质)2.TPX物料简介物料简介 TPX如同如同PC、PMMA,有极佳的透明度,但有极佳的透明度,但PC和和PMMA是非结晶型,而是非结晶型,而TPX是结晶的材料,且在物理上有相当的差异是结晶的材料,且在物理上有相当的差异存在。存在。3.TPX在以模具成型时要注意以下几点在以模具成型时要注意以下几
4、点 1)TPX具有极佳的耐热性,耐化学品及耐蒸汽性等,且具有极佳的耐热性,耐化学品及耐蒸汽性等,且TPX在透光性聚合物中比重最轻;在透光性聚合物中比重最轻;2)TPX的耐击性和的耐击性和PS及及PMMA相当,相当,TPX是结晶型的材是结晶型的材料,所以比其它非结晶型的材料有更大的收缩率。料,所以比其它非结晶型的材料有更大的收缩率。2.3.4 开模注意事项开模注意事项 (略)(略)第第2章章 LED的封装原物料的封装原物料 62022-8-82.3.5 LED封装成形的图示封装成形的图示(a)圆形LED示意图(b)方形LED示意图(c)平头LED示意图(d)椭圆LED示意图第第2章章 LED的封
5、装原物料的封装原物料 72022-8-8(c)子弹头LED示意图(e)内凹LED示意图(g)特殊型LED示意图第第2章章 LED的封装原物料的封装原物料 82022-8-82.3.6 模条进料检验内容模条进料检验内容 导致产品有异物导致产品有异物硅钢片上有生锈痕迹硅钢片上有生锈痕迹 硅钢片生锈硅钢片生锈1.1.会造成成品毛边会造成成品毛边2.2.造成外观不良造成外观不良模粒帽沿有缺损模粒帽沿有缺损 模粒帽沿破损模粒帽沿破损1.1.会造成模粒松脱转动会造成模粒松脱转动2.2.模条周转次数减少模条周转次数减少3.3.插浅不良插浅不良模粒帽沿与硅钢片间有裂痕模粒帽沿与硅钢片间有裂痕 模粒裂痕模粒裂痕
6、1.1.成形后表面刮伤成形后表面刮伤2.2.造成外观不良造成外观不良在模粒内有划伤痕迹在模粒内有划伤痕迹 模粒内表面刮伤模粒内表面刮伤1.1.成形后表面不良成形后表面不良2.2.造成外观不良造成外观不良在模粒内有水纹状物质在模粒内有水纹状物质 模粒内表面模糊模粒内表面模糊1.1.产品封胶错误产品封胶错误2.2.浪费成本浪费成本来料同批中有两种或多种不同型号来料同批中有两种或多种不同型号模条装在一起模条装在一起 模条混装模条混装1.1.无法生产无法生产2.2.影响影响LEDLED生产进度生产进度来料与实际要求不符来料与实际要求不符 型号不符型号不符对对LED造成的影响造成的影响不良说明不良说明项
7、目项目模条进料时的检验内容模条进料时的检验内容第第2章章 LED的封装原物料的封装原物料 92022-8-8成形后光斑不圆成形后光斑不圆注塑成形胶杯内不规则。注塑成形胶杯内不规则。胶杯成形不良胶杯成形不良(封胶实验封胶实验有光斑不良有光斑不良)成形后偏心不良成形后偏心不良(支架杯支架杯中心明显偏离胶体中心中心明显偏离胶体中心)1.1.杯与杯间距超出标准公差;杯与杯间距超出标准公差;2.2.导柱间卡槽间距过宽;导柱间卡槽间距过宽;3.3.偏心角在偏心角在5 5度以上。度以上。中心间距不等中心间距不等(封胶实验封胶实验有偏心有偏心)成形后插深插浅成形后插深插浅经卡点量测仪量测:经卡点量测仪量测:1
8、.1.与标准卡值相差与标准卡值相差0.1mm以上;以上;2.2.同一支模条对称卡点值相差同一支模条对称卡点值相差0.5mm以上。以上。卡点误差过大卡点误差过大(插深插浅插深插浅)1.1.成形后胶体外观不规则成形后胶体外观不规则2.2.严重外观不良严重外观不良圆边或缺边方向不规则,不在要求圆边或缺边方向不规则,不在要求的方向的方向(胶杯与硅钢片结合不好胶杯与硅钢片结合不好)圆缺边方向错位圆缺边方向错位无法使用无法使用模条导柱有掉落模条导柱有掉落(运输过程搬运不运输过程搬运不当所致当所致)导柱脱落导柱脱落1.1.无法使用无法使用2.2.成形后插深插浅不良成形后插深插浅不良卡点有掉落卡点有掉落(运输
9、过程搬运不当所运输过程搬运不当所致致)卡点脱落卡点脱落影响装模条作业影响装模条作业模条硅钢片底部有塑料残留模条硅钢片底部有塑料残留(供货供货商制程不良所造成商制程不良所造成)模条底部塑料残留模条底部塑料残留1.1.影响装模条作业影响装模条作业2.2.材料插深插浅材料插深插浅硅钢片有弯曲变形硅钢片有弯曲变形(影响装模条作影响装模条作业业)硅钢片变形硅钢片变形第第2章章 LED的封装原物料的封装原物料 102022-8-82.4 2.4 银胶和绝缘胶银胶和绝缘胶 银胶是用来导电、散热和固定芯片;绝缘胶除了不导电银胶是用来导电、散热和固定芯片;绝缘胶除了不导电外,也是用来散热和固定芯片。因为在外,也
10、是用来散热和固定芯片。因为在LED封装过程中的作封装过程中的作用不同,因此所用位置也不同。用不同,因此所用位置也不同。2.4.1 银胶和绝缘胶的包装银胶和绝缘胶的包装银胶灌装图银胶灌装图绝缘胶灌装图绝缘胶灌装图第第2章章 LED的封装原物料的封装原物料 112022-8-82.4.2银胶和绝缘胶成分银胶和绝缘胶成分其中银粉含量为其中银粉含量为 65657070备注备注树脂树脂树脂、银粉、硬化剂树脂、银粉、硬化剂成份成份EP-1000826-1DS型号型号绝缘胶绝缘胶银胶银胶材料名称材料名称 银胶和绝缘胶的型号和成分银胶和绝缘胶的型号和成分无银粉无银粉2.4.3银胶和绝缘胶作业条件银胶和绝缘胶作
11、业条件恒温恒温150,20min就硬化,为保证其就硬化,为保证其结合度,标准烘烤条件结合度,标准烘烤条件150/1.5h恒温恒温150,30min就硬化,为保证其就硬化,为保证其结合度,标准烘烤条件结合度,标准烘烤条件150/1.5h烘烤条件烘烤条件40以下保存一年;以下保存一年;10以上保以上保存三个月存三个月40以下保存一年;以下保存一年;10以上保以上保存三个月存三个月保存条件保存条件在常温在常温25、湿度为、湿度为5070环境下环境下回温回温90分钟以上即可使用分钟以上即可使用在常温在常温25、湿度为、湿度为5070环境环境下回温下回温9090min以上,搅拌以上,搅拌10分钟以上分钟
12、以上使用条件使用条件绝缘胶绝缘胶银胶银胶材料名称材料名称银胶和绝缘胶的作业条件银胶和绝缘胶的作业条件第第2章章 LED的封装原物料的封装原物料 122022-8-82.4.4 操作标准及注意事项操作标准及注意事项1.1.回温达到规定时间后,先用布擦干瓶罐表层,回温达到规定时间后,先用布擦干瓶罐表层,并查看瓶罐表层是否沾有水气,如沾有水气必并查看瓶罐表层是否沾有水气,如沾有水气必须继续回温,应由其自由挥发完全方可,回温须继续回温,应由其自由挥发完全方可,回温很重要,按标准作业才能保持质量稳定;很重要,按标准作业才能保持质量稳定;2.2.因银胶对温度较敏感,不宜使用其它材质搅因银胶对温度较敏感,不
13、宜使用其它材质搅拌;拌;3.3.因银胶内含硬化剂及银片,其厚度约为因银胶内含硬化剂及银片,其厚度约为0.10.2mm,需充分搅拦,需充分搅拦(10(10min左右左右)与树脂混与树脂混合;合;4.4.因银胶之胶为因银胶之胶为悬悬浮物,如置久不使用时会使浮物,如置久不使用时会使银与胶分离银与胶分离(银在底层,胶在上层银在底层,胶在上层),故分装的,故分装的银胶最好配合产量一天使用完毕为最佳,若在银胶最好配合产量一天使用完毕为最佳,若在自动线使用,应于自动线使用,应于35次内使用完;未作业完次内使用完;未作业完之银胶第二次使用时需再次搅之银胶第二次使用时需再次搅拌拌;1.1.银胶采购回来后,置于冷
14、冻柜银胶采购回来后,置于冷冻柜保存;保存;2.2.在欲使用银胶之前一日,由冷在欲使用银胶之前一日,由冷冻柜改放冷藏室保存;冻柜改放冷藏室保存;3.3.使用前使用前3h,将银胶自冷藏室取,将银胶自冷藏室取出,置于室温下回温再开罐出,置于室温下回温再开罐(大罐大罐新银胶需回温新银胶需回温3h,小罐分装后之,小罐分装后之银胶需回温银胶需回温1h);4.4.开罐后,以玻璃棒或不锈钢搅开罐后,以玻璃棒或不锈钢搅拌拌(搅拌前,搅拌棒应以丙酮先擦搅拌前,搅拌棒应以丙酮先擦干净干净),搅拌方式应顺向由下往上,搅拌方式应顺向由下往上,搅拌时间需,搅拌时间需1010min左右;左右;银胶银胶注意事项注意事项操作标
15、准操作标准胶类胶类银胶和绝缘胶的操作标准及注意事项银胶和绝缘胶的操作标准及注意事项第第2章章 LED的封装原物料的封装原物料 132022-8-81.1.回温达到规定时间后,先用布擦干瓶罐表层,回温达到规定时间后,先用布擦干瓶罐表层,并查看瓶罐表层是否沾有水气,如沾有水气必并查看瓶罐表层是否沾有水气,如沾有水气必须继续回温,应由其自由挥发完全方可,回温须继续回温,应由其自由挥发完全方可,回温很重要,按标准作业才能保持质量稳定;很重要,按标准作业才能保持质量稳定;2.2.固晶后之推力应过固晶后之推力应过100g以上,做推力测试时以上,做推力测试时应注意作业方式需标准,不能因人为操作不当应注意作业
16、方式需标准,不能因人为操作不当造成数据过大或过小而不准确。造成数据过大或过小而不准确。1.1.绝缘胶采购回来后,置于冷冻柜绝缘胶采购回来后,置于冷冻柜保存;保存;2.2.在欲使用绝缘胶之前一日,由冷在欲使用绝缘胶之前一日,由冷冻柜改放冷藏室保存;冻柜改放冷藏室保存;3.3.使用前使用前3h,将绝缘胶自冷藏室取,将绝缘胶自冷藏室取出,置于室温下回温;出,置于室温下回温;4.4.开始点胶作业,未使用完之绝缘开始点胶作业,未使用完之绝缘胶再置于冷藏室保存;胶再置于冷藏室保存;5.5.固晶烘烤后做推力测试。固晶烘烤后做推力测试。绝缘胶绝缘胶5.5.因银胶有其使用寿命,残留在瓶罐盒内及罐因银胶有其使用寿
17、命,残留在瓶罐盒内及罐盖之银胶,若不清理干净,易与新银胶混合,盖之银胶,若不清理干净,易与新银胶混合,旧银胶因置久造成气化或凝固,致使混合后之旧银胶因置久造成气化或凝固,致使混合后之银胶混有较大颗粒,故在倒入新银胶时瓶罐一银胶混有较大颗粒,故在倒入新银胶时瓶罐一定需清冼干净方可作业;定需清冼干净方可作业;6.6.固晶后之推力应过固晶后之推力应过100g以上,做推力测试时以上,做推力测试时应注意作业方式需标准,不能因人为操作不当应注意作业方式需标准,不能因人为操作不当造成数据过大或过小而不准确。造成数据过大或过小而不准确。5.5.银胶分装前,先将分装容器擦干银胶分装前,先将分装容器擦干净,再将胶
18、装入带盖的容器中;如净,再将胶装入带盖的容器中;如使用时将银胶置于针筒内;使用时将银胶置于针筒内;6.6.开始点胶作业;开始点胶作业;7.7.固晶烘烤后做推力测试。固晶烘烤后做推力测试。银胶银胶第第2章章 LED的封装原物料的封装原物料 142022-8-82.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项银胶及绝缘胶烘烤注意事项 1.必须一次性烤干,若有软化、松动现象必须一次性烤干,若有软化、松动现象,为前一次未烤干为前一次未烤干,取出材料后空气进入银胶再次加温膨胀导致结合度变差。取出材料后空气进入银胶再次加温膨胀导致结合度变差。2.烘干硬化后不能立即从烤箱中取出,应待其自然冷却后再烘干硬化后不能立即从烤
19、箱中取出,应待其自然冷却后再取出。取出。3.烘烤时注意时间不能过长过短,进出烤箱时都需落实做好烘烤时注意时间不能过长过短,进出烤箱时都需落实做好记录,记录,IPQC做好监督。做好监督。2.4.6 银胶与绝缘胶的区别银胶与绝缘胶的区别1.银胶须搅拌,绝缘胶不需搅拌;银胶须搅拌,绝缘胶不需搅拌;2.银胶其硬化速度比绝缘胶慢,银胶推力比绝缘胶小;银胶其硬化速度比绝缘胶慢,银胶推力比绝缘胶小;3.银胶散热性较好,绝缘胶散热较差;银胶散热性较好,绝缘胶散热较差;第第2章章 LED的封装原物料的封装原物料 152022-8-8 4.银胶较绝缘胶吸旋光性强、反光性弱,成形产品中银胶亮银胶较绝缘胶吸旋光性强、
20、反光性弱,成形产品中银胶亮度较绝缘胶低;度较绝缘胶低;5.银胶推力较小,绝缘胶推力较大;银胶推力较小,绝缘胶推力较大;6.绝缘胶可与荧光粉混合在一起配制成杯底绝缘胶做白光。绝缘胶可与荧光粉混合在一起配制成杯底绝缘胶做白光。第第2章章 LED的封装原物料的封装原物料 162022-8-82.5 焊接线焊接线金线和铝线金线和铝线 在封装在封装LED时,需要用金线或铝线把芯片两个电极和时,需要用金线或铝线把芯片两个电极和LED支架焊接起来,这样才能把电源通过支架加到支架焊接起来,这样才能把电源通过支架加到LED芯片上。芯片上。2.5.1 金线和铝线图样和简介金线和铝线图样和简介金线照片第第2章章 L
21、ED的封装原物料的封装原物料 172022-8-8铝线照片 金线和铝线都可以作为金线和铝线都可以作为LED芯片与支架间的连接线。金线电芯片与支架间的连接线。金线电阻率比铝线电阻率小,在阻率比铝线电阻率小,在LED功率比较大或要求电参数比较高的功率比较大或要求电参数比较高的场合往往使用金线,其他场合可以使用比例较廉价的铝线。场合往往使用金线,其他场合可以使用比例较廉价的铝线。第第2章章 LED的封装原物料的封装原物料 182022-8-82.5.2 经常使用的焊线规格经常使用的焊线规格1.2mil线径线径手动铝线机手动铝线机IC邦定机邦定机机型机型铝线铝线99.9%含金量(含金量(Au)1.2m
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