ipca610dsmd标准培训教材课件.ppt

1、7.1、粘胶固定、粘胶固定目标 1，2，3 级*焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。*粘胶位于各焊盘中间。*胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。*注：注：必要时，可考察其抗推力。任何元件的抗推力应为11.5kg（华为）可接受 1 级 制程警示2级 *粘胶在元件下可见，但末端焊点宽度满足最小可接受要求。缺陷3级 *粘胶从元件下蔓延出并在待焊区域可见。7.2、焊点外形、焊点外形7.2.1、片式元件、片式元件-底部可焊端底部可焊端序号 特征描叙尺寸代码1级2级3级1最大侧面偏移A25%（P/W）较小者2最大末端偏移B3最小末端焊点宽度C75%（P/W）较小者4最小侧面焊点长度D

2、6最小焊点高度F7锡膏厚度G10焊盘宽度P11可焊端长度T12元件可焊端宽度W 明显润湿在元件焊端上有明显的润湿。片式元件底部可焊端特征表要求概叙不允许 明显润湿50%（P/W）较小者50%（P/W）较小者7.2.1.1、侧面偏移、侧面偏移目标 1，2，3 级*没有侧面偏移。可接受1，2 级 *侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。可接受3 级 *粘侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25。缺陷1，2 级 *侧悬出（A）大于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。缺陷3 级 *粘侧悬出（A）大于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽

3、度（P）的25。7.2.1.2、端面偏移、端面偏移缺陷1，2，3 级 *有端悬出。7.2.1.3、焊端焊点宽度、焊端焊点宽度目标 1，2，3 级*焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的较小值。可接受1，2 级 *焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50的较小值。可接受3 级 *焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的75的较小值。7.2.1.4 最大焊缝高度（最大焊缝高度（E）：）：可接受 1，2，3 级*最大焊缝高度（E）：不作规定不作规定。7.2.1.5 最小焊缝高度（最小焊缝高度（F）：）：可接受1，2，3 级 在焊端的侧面上能明显看见润湿良

4、好的焊缝。缺陷1，2，3 级 没有形成润湿良好的焊缝。7.2.1.6 焊料厚度（焊料厚度（G）：缺陷1，2，3 级 没有形成润湿良好的焊缝。可接受1，2，3 级 形成润湿良好的焊缝。7.2.1.8 最小端重叠（最小端重叠（J）：可接受1，2，3 级 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。缺陷1，2，3 级 元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。序号 特征描叙尺寸代码1级2级3级1最大侧面偏移A25%（P/W）较小者2最大末端偏移B3最小末端焊点宽度C75%（P/W）较小者4最小侧面焊点长度D5最大焊点高度E6最小焊点高度FG25H或G0.5mm7锡膏厚度G8可焊端长度H9最小末端重叠J10焊盘宽度P

5、11可焊端长度T12元件可焊端宽度W片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5个端面特征表要求概叙不允许 明显润湿50%（P/W）较小者50%（P/W）较小者元件可焊端与焊盘间的重叠部分可见 最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上在元件焊端的立面上有明显的润湿。明显润湿7.2.2 片式元件-矩形或方形目标-1，2，3 级 无侧面偏移7.2.2.1 侧面偏移可接受-1，2 级 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。其中较小者 可接受-3 级 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25其中的较小者。

6、7.2.2.1 侧面偏移缺陷-1，2 级 侧悬出（A）大于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50其中较小者 缺陷-3 级 侧悬出（A）大于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25其中较小者7.2.2.2 末端偏移目标-1，2，3 级 无末端偏移缺陷1，2，3 级 可焊端偏移超出焊盘。7.2.2.3 末端焊点宽度目标-1，2，3 级 末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者可接受1，2 级 末端焊点宽度C最小为元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。其中较小者 可接受-3 级 末端焊点宽度C为元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的75其中的较小者。缺陷-1，

7、2，3 级 小于最小可接受末端焊点宽度。7.2.2.4 侧面焊点长度目标-1，2，3 级 焊点长度（D）等于元件焊端长度。可接受1，2，3 级 对焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。缺陷-1，2，3 级 没有形成润湿良好的角焊缝。7.2.2.4 最大焊点高度目标-1，2，3 级 最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。缺陷-1，2，3 级 焊缝延伸到元件体上。可接受-1，2，3 级 最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。7.2.2.5 最小焊点高度可接受-1，2 级 正常润湿。可接受3 级 最小焊缝高度（F）是焊料厚

8、度（G）加25H，或（G）加0.5mm。缺陷-1，2 级*在器件焊端的垂直端面没有明显的焊缝高度。*焊料不足（少锡）。缺陷-3级*最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25H，或小于G0.5mm。7.2.2.6 焊锡厚度可接受-1，2，3 级*形成润湿良好的角焊缝。缺陷1，2，3 级*没有形成润湿良好的角焊缝。7.2.2.7 末端重叠可接受-1，2，3 级*元件焊端和焊盘之间有重叠接触。缺陷1，2，3 级*没有形成润湿良好的角焊缝。7.2.2.8 常见的片式元件缺陷7.2.2.8.1 元件侧立可接受-1，2，3 级1.器件宽度（W）与器件高度（H）之比不超过2：1。2.焊料在焊端和焊盘上完全润

9、湿。3.元件焊端和焊盘之间有100重叠接触。4.器件焊端至少有3端面为焊接面。5.3个垂直焊端面有明显的润湿。可接受1，2 级 元件可以超过1206 7.2.2.8 常见的片式元件缺陷7.2.2.8.1 元件侧立缺陷-1，2，3 级1.器件宽度（W）与器件高度（H）之比超过2：1。2.焊料在焊端和焊盘未完全润湿。3.元件焊端和焊盘之间没有100重叠接触。4.有侧悬出(A)和端悬出（B）5.3个垂直焊端面没有明显的润湿。缺陷3 级 器件尺寸大于1206。7.2.2.8.2 元件翻贴目标-1，2，3 级 片式元件贴装正确 可接受-1 级制程警示2，3 级 元件贴翻 7.2.2.8.3 墓碑缺陷1，

10、2，3 级 片式元件末端翘起。7.2.3 圆柱体端帽形可焊端序号 特征描叙尺寸代码1级2级3级1最大侧面偏移A2最大末端偏移B3最小末端焊点宽度C明显润湿4最小侧面焊点长度D正常润湿50%（T/S）较小者75%（T/S）较小者5最大焊点高度E6最小焊点高度FG25H或G1.0mm7锡膏厚度G8最小末端重叠J正常润湿50%R75%R9焊盘宽度P10可焊端长度R11元件可焊端宽度W在元件焊端的立面上有明显的润湿。明显润湿25%（P/W）较小者50%（P/W）较小者圆柱体端帽形可焊端面特征表要求概叙不允许 最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上可接受1，2，3

11、 级 侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25,其中较小者。目标1，2，3 级 无侧悬出。7.2.3.1、侧面偏移、侧面偏移缺陷1，2，3 级 侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25,其中较小者。目标1，2，3 级 无端面悬出。7.2.3.2、端面偏移、端面偏移缺陷1，2，3 级 有端悬出。目标1，2，3 级 焊点宽度C等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）其中较小者。7.2.3.3、末端焊点宽度、末端焊点宽度缺陷1 级 未正常润湿。缺陷2，3 级 焊点宽度C小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50其中较小者。可接受1 级 正常润湿。可接受2，3 级 焊点宽度

12、C是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50其中较小者。目标1，2，3 级 焊点长度D等于元件焊端长度（T）或焊盘长度（S）其中较小者。7.2.3.4、焊点长度、焊点长度缺陷1 级 未正常润湿。缺陷2，3 级 焊点宽度C小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50其中较小者。可接受1 级 正常润湿。可接受2，3 级 焊点宽度C是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50其中较小者。7.2.3.5 可焊端最大焊点高度E可接受-1，2，3 级 最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。缺陷1，2，3 级 焊料延伸到元件体上。7.2.3.6 可焊端最小焊点高度F可接

13、受-1，2 级 最小焊点F正常润湿。可接受-3 级 最小焊缝高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm。缺陷1，2 级 最小焊点未正常润湿缺陷3 级 最小焊缝高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm；或不能实现良好的润湿。7.2.3.7 末端重叠J可接受-1 级 正常润湿。可接受-2 级 元件焊端与焊盘之间重叠J至少为50%R。可接受-3 级 元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%R。缺陷1，2，3 级 元件可焊端未与焊盘重叠。缺陷2 级 元件焊端与焊盘之间重叠J少于50%R缺陷3 级 元件焊端与焊盘之间重叠J少于75%R7.2.4 城堡形可焊端，无引脚芯片载体序号 特征描叙尺寸代码1级

14、2级3级1最大侧面偏移A50%（W）较小者50%（W）较小者25%（W）较小者2最大末端偏移B3最小末端焊点宽度C50%（W）较小者50%（W）较小者75%（W）较小者4最小侧面焊点长度D正常润湿50%（F/S）较小者50%（F/S）较小者5最大焊点高度E6最小焊点高度F正常润湿7锡膏厚度G 明显润湿焊锡高度G加城堡高度H的25%圆柱体端帽形可焊端面特征表要求概叙不允许 明显润湿7.2.4.1 侧面偏移A目标1，2，3 级 无侧面偏移。可接受1，2 级 最大侧悬出（A）为50W。可接受-3 级 最大侧悬出（A）为25W。缺陷1，2 级 最大侧悬出（A）大于50W。缺陷3 级 最大侧悬出（A）大

15、于25W。7.2.4.2 最小末端焊点宽度C目标1，2，3 级 焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）可接受1，2 级 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的50。可接受-3 级 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75。缺陷1，2 级 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的50%。缺陷3 级 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的75%。7.2.4.3 最小侧面焊点长度D可接受1，级 正常润湿。可接受2，3 级 最小焊点高度F或延伸至封装的焊盘长度S的50%的最小者 缺陷1 级 不存在良好的润湿焊缝。缺陷2，3 级 最小焊点长度（D）小于50%F或50%S。7.2.4.4 最小

16、焊点高度F可接受1，级 正常润湿。可接受2，3 级 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）（图中未示出）加25城堡形焊端高度（H）。缺陷1 级 未正常润湿。缺陷2，3 级 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）（图中未示出）加25城堡形焊端高度（H）。7.2.5 扁平、L形和翼形引脚 序号尺寸代码1级2级3级1A25%（W）或0.5MM较小者2B3C75%（W）L大于或等于3WL小于3W5E6F正常润湿G50TGT7G8T9W特征描叙最大侧面偏移最大趾部偏移详细见下面 明显润湿最大跟部焊点高度最小跟部焊点高度锡膏厚度50%（W）或0.5MM较小者100%L最小末端焊点宽度最小侧面焊点长度引脚厚度引脚

17、宽度扁平、L形和翼形引脚特征表要求概叙不违反最小电气间隙D100%W或0.5MM较小者43W或75%L其中较小者50%（W）7.2.5.1 侧面偏移A目标1，2，3 级 无侧面偏移。可接受1，2 级 最大侧悬出（A）为50W或0.5MM其中较小者。可接受-3 级 最大侧悬出（A）为25W或0.5MM其中较小者。7.2.5.1 侧面偏移A缺陷1，2 级 最大侧悬出（A）大于50W或0.5MM其中较小者。缺陷3 级 最大侧悬出（A）大于25W或0.5MM其中较小者。7.2.5.2 趾部偏移B可接受1，2，3 级 悬出不违反最小导体间距要求 缺陷1，2，3 级 悬出违反最小导体间距要求 7.2.5.

18、3 最小末端焊点宽度C目标1，2，3 级 引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。可接受1，2 级 引脚末端最小焊点宽度（C）是50W。可接受-3 级 引脚末端最小焊点宽度（C）是75W。缺陷1，2 级 引脚末端最小焊点宽度（C）小于50W。缺陷3 级 引脚末端最小焊点宽度（C）小于75W。7.2.5.3 最小侧面焊点长度D目标1，2，3 级 焊点在引脚全长正常润湿可接受1 级 最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)或0.5mm，其中较小者。可接受2，3 级 当引脚长度L大于3倍的引脚宽度W时，最小焊点长度等于或大于3倍的引脚宽度W。当引脚长度L小于3倍的引脚宽度W时，D至少为75L

19、。7.2.5.3 最小侧面焊点长度D缺陷1 级 最小引脚焊点长度（D）小于 引脚宽度(W)或0.5mm，其中较小者。缺陷2，3 级 当引脚长度L大于3倍的引脚宽度W时，最小焊点长度小于3倍的引脚宽度W。当引脚长度L小于3倍的引脚宽度W时，D小于75L。7.2.5.4 最大跟部焊点高度E目标1，2，3 级 跟部焊点爬伸达引脚厚度但未爬升至引脚弯折处。焊料未接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。可接受1，级缺陷2，3 级 焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本体 焊料接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。可接受1，2，3 级 焊料接触到塑封SOIC、SOT器件的本体。焊料未

20、接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。7.2.5.4 最大跟部焊点高度E可接受1，级缺陷2，3 级 焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本体 焊料接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。7.2.5.5 最小跟部焊点高度F目标1，2，3 级 最小脚跟焊缝高度（F）大于焊料厚度（G）加上引脚厚度（H），且焊料没有延伸到引脚膝部。可接受1 级 存在良好的润湿焊缝 可接受2 级 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加50的引脚厚度（T）。可接受3 级 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。7.2.5.5 最小跟部焊点高度F缺陷1 级 不存在良好的润湿焊缝

21、缺陷2 级 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50的引脚厚度（T）。缺陷3 级 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。7.2.5.6 引脚不共面缺陷1，2，3 级 器件引脚不共面导致不能形成可接受的焊点。7.2.6 圆形或扁圆（币形）引脚序号 特征描叙尺寸代码1级2级3级1最大侧面偏移A50%W50%W25%W2最大趾部偏移B3最小末端焊点宽度C75%W4最小侧面焊点长度D150%W5最大跟部焊点高度E6最小跟部焊点高度FG+T7锡膏厚度G8最小侧面焊点高度Q正常润湿G+50%WG+50%W9最小侧面引脚厚度T10扁圆引脚宽度或圆形引脚直径W圆形或扁圆（币形）引脚特

22、征表要求概叙不违反最小电性间隙正常润湿脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未延伸到引脚弯曲部位的上表面。G+50%T 明显润湿W7.2.6.1 侧面偏移A目标1，2，3 级 无侧面偏移。可接受1，2 级 侧悬出（A）不大于50W。可接受3 级 侧悬出（A）不大于25W。缺陷1，2 级 侧悬出（A）大于50W。缺陷3 级 侧悬出（A）大于25W。7.2.6.2 趾部偏移B可接受1，2，3 级 悬出不违反导体最小间隔要求。缺陷1，2，3 级 悬出违反导体最小间隔要求7.2.6.3 最小末端焊点宽度C可接受1，2，级 正常润湿可接受3 级 末端焊点宽度C最小为W的75%缺陷1，2，级 未正常润湿。缺陷3

23、级 末端焊点宽度C小于W的75%7.2.6.4 最小侧面焊点长度D可接受1，2，级 D等于引脚直径/宽度W可接受3 级 D等于引脚宽度或直径W的150%缺陷1，2，级 D小于引脚直径/宽度W缺陷3 级 D小于引脚宽度或直径W的150%7.2.6.5 最大跟部焊点高度E可接受1，2，3 级 焊料接触到塑封SOIC、SOT器件的本体。焊料未接触到陶瓷封装器件或金属封装器件的本体。可接受1 级缺陷2，3 级 焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本体。焊料接触到陶瓷封装器件或金属封装器件的本体。缺陷1，2，3 级 润湿焊缝不明显 焊料过多导致违反最小电气间距。7.2.6.6 最小跟部焊点高

24、度F可接受1 级 正常润湿可接受2，级 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加50（T）。可接受3 级 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加T）。缺陷1 级 未正常润湿缺陷2 级 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50（T）。缺陷3 级 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加T）。7.2.6.6 最小侧面焊点高度Q可接受1 级 正常润湿可接受2，3 级 最小侧面焊点高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50。缺陷1 级 未正常润湿缺陷2，3 级 最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50。7.2.7“J J”形引脚形引脚 序号特征

25、描叙尺寸代码1级2级3级1最大侧面偏移A25%W2最大趾部偏移B3最小末端焊点宽度C75%W4最小侧面焊点长度D正常润湿5最大跟部焊点高度E6最小跟部焊点高度FG+T7锡膏厚度G8最小侧面引脚厚度T9扁圆引脚宽度或圆形引脚直径WJ形引脚特征表要求概叙1，不违反最小电性间隙2，未作特别的规定，有设计所决定。50%W50%W正常润湿，但不能延伸到器件本体。G+50%T 明显润湿150%W7.2.7.1 侧面偏移A 目标1，2，3 级 没有侧面偏移。可接受1，2 级 侧悬出等于或小于50的引脚宽度（W）。可接受3 级 侧悬出等于或小于25的引脚宽度（W）。7.2.7.1 侧面偏移A 缺陷1，2 级

26、侧悬出A大于50的引脚宽度（W）。缺陷3 级 侧悬A出大于25的引脚宽度（W）。7.2.7.2 脚趾悬出B 可接受1，2，3 级 对脚趾悬出B不作规定 7.2.7.3 末端焊点宽度C可接受1，2 级 最小引脚焊点宽度（C）是50W。可接受3 级 最小引脚焊点宽度（C）是75W。可接受1，2 级 最小引脚焊点宽度（C）小于50W。可接受3 级 最小引脚焊点宽度（C）小于75W7.2.7.3 侧面焊点长度D目标1，2 3 级 引脚焊点长度（D）大于200%引脚宽度（W）。可接受1 级 正常润湿。可接受2，3 级 引脚焊点长度（D）150引脚宽度（W）。缺陷2，3 级 引脚焊点长度（D）150引脚宽

27、度（W）。缺陷1，2，3 级 未正常润湿7.2.7.4 最大焊点高度E可接受1，2 3 级 焊缝未触及封装体 缺陷1，2，3 级 焊缝触及封装体7.2.7.5 最小跟部焊点高度F目标1，2 3 级 脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。可接受1，2 级 脚跟焊缝高度（F）至少等于焊料厚度（G）加50引脚厚度（T）。可接受3 级 脚跟焊缝高度（F）至少等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。7.2.7.5 最小跟部焊点高度F缺陷1，2 3 级 脚跟焊缝未润湿 缺陷1，2 级 脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50引脚厚度（T）。缺陷3 级 脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引

28、脚厚度（T）。7.2.7.5 最小跟部焊点高度F缺陷1，2 3 级 脚跟焊缝未润湿 缺陷1，2 级 脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50引脚厚度（T）。缺陷3 级 脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。7.2.8 对接对接/“I I”形引脚形引脚 焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。对接型焊点不能用在高可靠产品中。设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件冲压或剪切成的引脚）不要求有焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。（即3级要求的产品中不允许有I形引脚器件出现。）序号特征描叙尺寸代码1级2级1最大侧面偏移A2

29、5%W不允许2最大趾部偏移B3最小末端焊点宽度C4最小侧面焊点长度D5最大跟部焊点高度E6最小跟部焊点高度F7锡膏厚度G8最小侧面引脚厚度T9扁圆引脚宽度或圆形引脚直径W 明显润湿I形引脚特征表要求概叙不允许75%W正常润湿，但不能延伸到器件本体0.5MM正常润湿，不作要求7.2.8.1 侧面偏移A目标1，2 级 无侧悬出。可接受1 级 侧悬出A小于25引线宽度W。缺陷1 级 侧悬出A大于25引线宽度W。缺陷2 级 有侧悬出。7.2.8.2 最大脚趾悬出（最大脚趾悬出（B B）缺陷1，2 级 任何脚趾悬出。7.2.8.3 最小末端焊点宽度（末端焊点宽度（C C）目标1，2 级 引脚焊点宽度大于

30、引脚宽度（W）。可接受1，2 级 引脚焊点宽度（C）至少等于75引脚宽度（W）。缺陷1，2 级 引脚焊点宽度（C）小于75引脚宽度（W）。7.2.8.4 最小侧面焊点长度（最小侧面焊点长度（D D）可接受1，2 级 对最小引脚焊点长度（D）不作要求。7.2.8.5 最大焊缝高度（最大焊缝高度（E E）可接受1，2 级 存在良好的润湿焊缝。缺陷1，2 级 不存在良好的润湿焊缝。焊料触及封装体。7.2.8.6 最小焊缝高度（最小焊缝高度（F F）可接受1，2 级 焊缝高度（F）至少等于0.5mm。缺陷1，2 级 焊缝高度（F）小于0.5mm。7.2.9 扁平焊片引脚扁平焊片引脚 具有扁平焊片引脚元

31、件形成的焊点，应满足下述要求。否则为不合格。序号特征描叙尺寸代码1级2级3级1最大侧面偏移A50%W25%不允许2最大趾部偏移B不违反最小电性间隙3最小末端焊点宽度C50%W75%WW4最小侧面焊点长度D正常润湿5最大跟部焊点高度EG+T+1.0MM6最小跟部焊点高度FG+T7锡膏厚度G8最小侧面引脚厚度T9扁圆引脚宽度或圆形引脚直径W10引脚长度L11最大间隙M L-M（如果元件体下方由于需要而设计有焊盘，则引线的M部位也应有润湿焊缝。）不允许扁平焊片引脚特征表要求概叙正常润湿 明显润湿正常润湿，不做规定7.2.10 底部可焊端的高外形元件底部可焊端的高外形元件 仅底部有焊端的高体元件，应满

32、足下述要求。且如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场合 序号特征描叙尺寸代码1级2级3级1最大侧面偏移A50%W+备注125%W+备注1不允许2最大末端偏移B不违反最小电性间隙3最小末端焊点宽度C50%W75%W100%W4最小侧面焊点长度D正常润湿50%S75%S5焊锡厚度G6焊盘长度S7焊盘宽度W底部可焊端的高外形元件特征表要求概叙不允许注1 因为元件本身的设计，元件上的焊端未达到元件体的边缘时，元件体可以悬出焊盘，但其焊端不能悬出焊盘。正常润湿，不做规定7.2.11 内弯内弯L L型带式引脚型带式引脚 如下例图片 7.2.11 内弯内弯L L型带式引脚型带式引脚 序号特征描叙尺寸代码1级2

33、级3级1最大侧面偏移A25%（P/W）较小者2最大趾部偏移B不违反最小电性间隙3最小末端焊点宽度C75%（P/W）较小者4最小侧面焊点长度D正常润湿50%L75%L5最大跟部焊点高度E6最小跟部焊点高度F正常润湿7锡膏厚度G8引脚高度H8最小焊盘延伸K50%H或0.5MM 较小者9引脚长度L10焊盘宽度P11焊盘长度S12引脚宽度W不允许底部可焊端的高外形元件特征表要求概叙 明显润湿50%W50%WH+G（在引脚弯折处内侧焊锡不可接触元件体）G+25%H或G+0.5mm较小者7.2.12 面阵列面阵列/球状阵列球状阵列以下标准应用于回流焊过程中BGA焊球融化塌陷的PBGA器件。该标准假定检验过

34、程依据X-RAY检验和正常目视检验。在有限的范围内，标准涉及到外观检验，但通常更多的是通过X-RAY图像来评估正常目视检验手段无法评估的外观特征。当用目视检验和X-RAY检验来判断产品的合格性时，不符合本标准内容要求则作为缺陷。倘若客观依据有效，过程确认可以替代X-RAY及目视检验。注意：对于可能损坏敏感性器件的电子组件，不推荐使用X-RAY。目视检验要求：1.1,BGA目视检验使用放大装置时，按照PCBA检验标准 焊点总要求和技术条件的规定进行。2.2,BGA周边焊球如果可看到，则应该进行目视检验。3.3,BGA在X/Y方向排列需要与PCB上的标记一致。4,除非设计允许，否则缺焊球视为缺陷。

35、BGA焊盘上有过孔时，以下标准不适用，需要工艺设计文件注明合格性要求。7.2.12.1 BGABGA排布排布目标1，2，3 级 BGA焊球排布位置适宜，相对焊盘的中心无偏移。缺陷1，2，3 级 焊球偏移导致违反最小电气间距（焊球与焊盘之间）。7.2.12.2 BGABGA焊球间距焊球间距 可接受1，2，3 级 器件焊后整体高度不超过最大规定值。缺陷1，2，3 级 器件焊后整体高度超过最大规定值。7.2.12.3 BGABGA焊点焊点 目标1，2，3 级 BGA焊球焊点形状、尺寸一致。可接受1，2，3 级 无桥接。BGA焊球与焊盘接触并且润湿良好，形成一个连续的椭球形或圆柱形焊点。制程警示2，3

36、 级 BGA焊球焊点尺寸、形状、颜色、色差不一致。7.2.12.3 BGABGA焊点焊点缺陷1，2，3 级 1，目视检验或X-RAY检验发现桥接（A图）2，焊球部位形成腰形收缩，表现出焊球与焊膏没有完全融合为一体（B图）3，焊盘未完全润湿。4，焊膏回流不充分。（C图）5，焊点上发生裂纹（D图）A图B图C图D图7.2.13 方形扁平塑封器件方形扁平塑封器件-无引脚（无引脚（PQFNPQFN）这类器件举例见以下各图：7.2.13 方形扁平塑封器件方形扁平塑封器件-无引脚（无引脚（PQFNPQFN）7.2.13 方形扁平塑封器件方形扁平塑封器件-无引脚（无引脚（PQFNPQFN）序号特征描叙尺寸代码

37、1级2级3级1最大侧面偏移A50%W2最大趾部偏移B3最小末端焊点宽度C50%W4最小侧面焊点长度D5最小跟部焊点高度F6锡膏厚度G7器件焊端高度H8散热焊盘焊料覆盖程度K9焊盘宽度P10引脚宽度W 脚趾焊缝不作规定，末端表面不要求可焊。不进行目视检查的内容。PQFN器件的焊点标准要求概叙 明显润湿25%W（不影响电气间隙）不允许75%W不进行目视检查的内容。1，不作规定的参数，由工艺设计文件决定。2，脚趾焊缝不作规定，末端表面不要求可焊。7.2.14 底部散热平面焊端器件底部散热平面焊端器件(D-Pak)D-Pak)本标准规定用于带有底部散热焊端的器件（例如D-Pak）。本标准没有完整描述目

38、视不可见的散热焊端的焊接标准，由于与设计和工艺过程相关性较大，通常需要工艺设计文件另行给出。该类器件制造应用考虑的注意点包括但不限于以下几点：焊料覆盖率，空洞、焊料高度等。这类器件焊接后，散热焊端位置的焊料中存在空洞是比较普遍的。注意：该类器件的散热焊端以外的引脚焊接标准使用“L形和鸥翼形引脚的焊接接收标准”。序号特征描叙尺寸代码1级2级3级1最大侧面偏移A2 脚趾悬出（针对突出器件本体外的焊端）B3最小末端焊点宽度C4最小侧面焊点长度D5焊锡厚度G6最小脚趾（末端）焊缝高度F7散热焊端侧悬出8 散热焊端端悬出9散热焊端焊点宽度 无端悬出。要求概叙不大于焊端宽度的25。底部有散热平面焊端的器件

39、的焊点标准100润湿焊端与焊盘接触区域。见扁带L形和鸥翼形引脚的焊接接收标准7.2.14 底部散热平面焊端器件底部散热平面焊端器件(D-Pak)D-Pak)目标1，2，3 级 1，散热平面焊端无悬出。2，散热平面焊端边缘100润湿。可接受1，2，3 级 1，散热焊端侧悬出不大于焊端宽度（A）的25。2，散热平面焊端末端的宽度方向与焊盘接触的连接区域100润湿。缺陷1，2，3 级 1，散热平面侧悬出大于焊端宽度（A）的25。2，散热平面有端悬出。3，散热平面末端的连接宽度部分与焊盘接触区域没有100润湿。7.2.15 屏蔽盒屏蔽盒 可接受1，2，3 级 屏蔽盒上凡与PCB接触处印有焊膏的地方，焊

40、后焊缝润湿良好。缺陷1，2，3 级 1，焊后有的地方表现出润湿不良（图左边焊缝明显发暗），原因可能是共面性不好或截面氧化。2，屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉。7.3 穿孔回流焊焊点穿孔回流焊焊点（华为）目标1，2，3 级 1，连接孔壁和引线的焊缝100%环绕引线。2，焊料覆盖引线，焊盘/导体上连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。3，没有空洞或表面缺陷，引线及孔盘润湿良好，引线可见。可接受1，2，3 级 1，焊料呈润湿状态，接触角小于90度 2，观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿不得少于270度。3，对于厚度不大于2mm的PCB，焊料的垂直填充 程 度 不 得 少 于 镀 覆 孔 壁 高

41、 度 的 7 5%（即a0.75h）；对于厚度大于2mm的PCB，焊料的垂直填 充 程 度 不 得 少 于 镀 覆 孔 壁 高 度 的 5 0%（即a0.5h）。7.3 穿孔回流焊焊点穿孔回流焊焊点（华为）缺陷1，2，3 级 1，焊料不润湿，焊缝不呈中间厚边上薄的凹型。2，观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿有一面少于270度。3，观察辅面，焊缝有部分焊料呈现未熔现象。4，引脚端部焊料过多，焊料堆积超过1.0mm长度（灯芯效应）。5，器件本体底部形成不符合要求的焊料球。7.4 元件损伤元件损伤 7.4.1 缺口、裂缝、应力裂纹缺口、裂缝、应力裂纹 目标1，2，3 级 无缺口、裂缝、应力裂纹

42、。可接受1，2，3 级 1，对于1206及其以上尺寸的片式电阻，上表面从边缘算起的任何缺口尺寸不大于0.25mm。2，阻体的B区没有损坏。7.4 元件损伤元件损伤 7.4.1 缺口、裂缝、应力裂纹缺口、裂缝、应力裂纹 可接受1，2，级 缺口尺寸不大于下表中所列尺寸 T25%TW25%WL50%L片式缺失标准7.4.1 缺口、裂缝、应力裂纹缺口、裂缝、应力裂纹 下面的特征及图示均为不合格：下面的特征及图示均为不合格：1，任何暴露了电极的缺口。2，元件玻璃体上任何缺口、裂纹或其它损坏。3，电阻体上任何缺失。4，任何裂缝或应力裂纹。7.4.2 金属化外层局部破坏和浸析金属化外层局部破坏和浸析 可接受

43、1，2，3 级1，浸析（图A、图B）不超过焊端宽度W的25或焊端厚度T（图C）。2，在每一焊端上表面，最大金属缺失为50。（A，B）A图B图1，金属缺失2，外涂层 3，阻元 4，基体（陶瓷或铝）5，端电极 C图7.4.2 金属化外层局部破坏和浸析金属化外层局部破坏和浸析 缺陷1，2，3 级 1，端头的浸析暴露了陶瓷 D 2，浸析超过元件宽度W的25或厚度T（A-E图）3，焊端上表面金属化层损失超过50%（E-F图）4，不规则的形状超过了该种元件最大或最小尺寸限制（C，D，F图）D图E图F图7.4.3 有引脚、无引脚器件有引脚、无引脚器件 目标1，2，3 级 1，外涂层完好。2，元器件体没有划伤

44、、缺口和裂缝。3，元器件上的ID标识等清晰可见。可接受1，2，3 级 1，有轻微的划伤、缺口，但没有暴露元器件基体或有效功能区域。2，未损害结构的完整性。3，元器件封接缝端部没有裂缝或其它损坏。可接受1 级制程警示2，3 级 1，塑料封装体上的缺口没有延伸到引脚、封装缝端部、器件有效功能区域。2，器件的引脚封装处及壳体没有明显的裂纹。3，器件损伤没有导致必要标识的丢失。4，器件的绝缘层损伤不会扩大，导致的导电区域暴露没有与临近器件或电路短路的危险。7.4.3 有引脚、无引脚器件有引脚、无引脚器件 缺陷1，2，3 级 1，缺口和裂纹延伸到封装缝，或暴露了正常情况不会暴露的引脚区域，或暴露了内部功能区域、危及器件的完整性。2，陶瓷封装的器件上的缺口裂纹延伸。3，玻璃体上有裂纹。4，由于器件损伤导致必要标识的丢失。5，绝缘层损伤到暴露内部功能性区域或器件变形的程度。6，损伤区域有扩大的趋势。7，绝缘层损伤与临近器件或电路有潜在的短路风险。