Protel-99-SEEDA技术及应用第9章-印制电路板设计基础.ppt

1、第9章 印制电路板(PCB)设计基础9.1 印制电路板概述印制电路板概述9.2 PCB图设计流程及遵循原则图设计流程及遵循原则9.3 PCB的参数设置的参数设置9.1 印制电路板概述印制电路板概述 9.1.1 印制电路板结构印制电路板结构 (1)单层板单层板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。(2)双面板双面板 包括顶层包括顶层(Top Layer)和底层和底层(Bottom Layer)两层，两两层，两面敷铜，中间为绝缘层。双面板两面都可以布线

2、，一般需要由过面敷铜，中间为绝缘层。双面板两面都可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，但设计工作不比孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，但设计工作不比单面板困难，因此被广泛采用，是现在最常用的一种印制电路板。单面板困难，因此被广泛采用，是现在最常用的一种印制电路板。(3)多层板多层板 包含了多个工作层面。它是在双面板的基础上增加了包含了多个工作层面。它是在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很高。内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很高。印制电路板结构印制电路板结构,如下图所示，图中所示的为四层板。如下图所示，

3、图中所示的为四层板。9.1.2 铜膜导线(Tracks)铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。飞线也称为预拉线，它是在系统装入网络表后，根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。导线和飞线有着本质的区别，飞线只是一种在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。9.1.3 助焊膜和阻焊膜(Mask)各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面(

4、或焊接面)助焊膜(Top or Bottom Solder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(Top or Bottom Paste Mask)两类。助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。9.1.4 层层(Layer)由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下殊要求，一些较新的电子产

5、品中所用的印制板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印制板材料大多铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印制板材料大多在在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层线较为简单的电源布线层(Ground Dever和和Power Dever)，并常用大面积填充的办法来布线并常用大面积填充的办法来布线(如如Fill)。上下位置的表。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用面层与中间各层需要连通的地方用“过孔过孔(Via)”来沟通。

6、来沟通。要提醒的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭要提醒的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。那些未被使用的层，以免布线出现差错。9.1.5 焊盘焊盘(Pad)焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。焊盘焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。焊盘是是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形

7、式、振动和受热情况、受力方向等因素。大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。自行编辑焊盘时还要考虑以下原则：自行编辑焊盘时还要考虑以下原则：1）形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定）形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大。边长的大小差异不能过大。2）需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊）需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。盘往往事半功倍。3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.20.4mm。9.1.6

8、过孔过孔(Via)用于连接各层之间的通路，当铜膜导线在某层受到阻用于连接各层之间的通路，当铜膜导线在某层受到阻挡无法布线时，可钻上一个孔，通过该孔翻到另一层继挡无法布线时，可钻上一个孔，通过该孔翻到另一层继续布线，这就是过孔。过孔有续布线，这就是过孔。过孔有3种，即从顶层贯通到底种，即从顶层贯通到底层的通过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过层的通过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔以及内层间的隐藏过孔。孔以及内层间的隐藏过孔。过孔从上面看上去，有两个尺寸，即外圆直径和过孔过孔从上面看上去，有两个尺寸，即外圆直径和过孔直径，如图直径，如图5-8所示。所示。9.1.7 丝印层丝印层(

9、Silkcreen Top/Bottom Over1ay)为方便电路的安装和维修，在印制板的上下两表面为方便电路的安装和维修，在印制板的上下两表面印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等，和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等，这就称为丝印层这就称为丝印层(Silkcreen Top/Bottom Over1ay)。设。设计丝印层时，注意文字符号放置整齐美观，而且注意计丝印层时，注意文字符号放置整齐美观，而且注意实际制出的实际制出的PCB效果，字符不要被元件挡住，也不要效果，字符不要被元件

10、挡住，也不要侵入助焊区而被抹除。侵入助焊区而被抹除。9.1.8 敷铜(Polygon)对于抗干扰要求比较高的电路板，常常需要在PCB上敷铜。敷铜可以有效地实现电路板的信号屏蔽作用，提高电路板信号的抗电磁干扰的能力。9.2 PCB图设计流程及遵循原则9.2.1 PCB图设计流程及遵循原则图设计流程及遵循原则 PCBPCB图的设计流程就是指图的设计流程就是指印刷电路板图的设计步骤，印刷电路板图的设计步骤，一般它可分为右图所示的一般它可分为右图所示的六个步骤六个步骤。9.2.2 印制电路板设计应遵循的原则印制电路板设计应遵循的原则 1布局布局 要考虑要考虑PCBPCB尺寸大小。在确定尺寸大小。在确定

11、PCBPCB尺寸后，再确定特殊元件的位尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。(1)(1)在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布参数尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。和相互间的电磁干扰。某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。的距离，以免放电引出意外短路。重量超过重量超过15g15g

12、的元件，应当用支架加以固定，然后焊接。那的元件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元件，不宜装在印制板上，而应装在整些又大又重、发热量多的元件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位

13、置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。应留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。应留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。(2)根据电路的功能单元对电路的全部元件进行布局时，根据电路的功能单元对电路的全部元件进行布局时，要符合以下原则：要符合以下原则：按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元件应均匀、整齐、

14、紧凑地排列在局。元件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量上，尽量减少和缩短各元件之间的引线和连接。减少和缩短各元件之间的引线和连接。在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数。在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元件平行排列。这样，不但美观，一般电路应尽可能使元件平行排列。这样，不但美观，而且焊接容易，易于批量生产。而且焊接容易，易于批量生产。位于电路板边缘的元件，离电路板边缘一般不小于位于电路板边缘的元件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为32或或43。电路板面尺寸大于。电路板面尺寸大于200mm

15、l50mm时应考虑时应考虑电路板所受的机械强度。电路板所受的机械强度。2布线布线一般布线要遵循以下原则：一般布线要遵循以下原则：(1)输入和输出端的导线应尽量避免相邻平行。输入和输出端的导线应尽量避免相邻平行。(2)印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。对于集成电路，尤其是数字电路，通流过它们的电流值决定。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选常选0.20 0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用较导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用较宽的线，尤其是电源线和地线。宽的线，尤其是电源线和地线。导线

16、的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小于可使间距小于58mm。(3)印制板导线拐弯一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会印制板导线拐弯一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样有利于排除

17、铜箔与基板间粘合剂受热产生最好用栅格状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。的挥发性气体。3焊盘大小焊盘大小 焊盘中心孔要比元件引线直径稍大一些。焊盘太大焊盘中心孔要比元件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径易形成虚焊。焊盘外径D D一般不小于一般不小于(d+1.2)mm(d+1.2)mm，其中，其中d d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm(d+1.0)mm。4.印制电路板电路的抗干扰措施印制电路板电路的抗干扰措施(1)电源线设计电源线设计 尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源

18、线、地线的走尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。(2)地线设计地线设计 数字地与模拟地分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，数字地与模拟地分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状的大面点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状的大面积铜箔。积铜箔。接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随电

19、流接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪声性能降低。因此应将接地线加粗，使它的变化而变化，使抗噪声性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在23mm以上。以上。只由数字电路组成的印制板，其接地电路构成闭环能提高抗噪声只由数字电路组成的印制板，其接地电路构成闭环能提高抗噪声能力。能力。5.去耦电容配置去耦电容配置(1)电源输入端跨接电源输入端跨接10100F的电解电容器。如有可能，接的电解电容器。如有可能，接100F以上的更好。以上的更好。(2)原则上每个集成电路

20、芯片都应布置一个原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每印制板空隙不够，可每48个芯片布置一个个芯片布置一个110pF的钽电容。的钽电容。(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的元件，如对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的元件，如RAM、ROM存存储元件，应在芯片的电源线和地线之间接入去耦电容。储元件，应在芯片的电源线和地线之间接入去耦电容。(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外应注电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外应注意以下两点：意以下两点：在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会在

21、印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般电路来吸收放电电流。一般R取取12k，C取取2.247F。CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不使用的的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不使用的端口要接地或接正电源。端口要接地或接正电源。6各元件之间的接线各元件之间的接线(1)(1)印制电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用印制电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻钻”、“绕绕”两种办法解决。两种办法解决。(2)(2)同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的

22、电源滤波电容同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。也应接在该级接地点上。(3)(3)总地线必须严格按高频总地线必须严格按高频-中频中频-低频逐级按弱电到强电的顺序排低频逐级按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便翻来覆去乱接。列原则，切不可随便翻来覆去乱接。(4)(4)在使用在使用ICIC座的场合下，一定要特别注意座的场合下，一定要特别注意ICIC座上定位槽放置的方座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个位是否正确，并注意各个ICIC脚位置是否正确。脚位置是否正确。(5)(5)在对进出接线端布置时，相关联的两引线端的距离不要太大，一在对进出接线端布置时，相

23、关联的两引线端的距离不要太大，一般为般为0.20.20.3in0.3in左右较合适。进出接线端尽可能集中在左右较合适。进出接线端尽可能集中在1 12 2个侧，个侧，不要过于分散。不要过于分散。9.3 参数设置 系统参数（系统参数（Preferences）对话框是用于设置系统有关参数的。）对话框是用于设置系统有关参数的。如板层颜色、光标的类型、显示状态、默认设置等。如板层颜色、光标的类型、显示状态、默认设置等。在设计窗口中单击鼠标右键，在调出的右键菜单中选择在设计窗口中单击鼠标右键，在调出的右键菜单中选择“Options”下的下的“Preferences”命令，或者直接选择主菜单命令，或者直接选

24、择主菜单“Tools”下的下的“Preferences”命令，将出现如下图所示的系统参数对命令，将出现如下图所示的系统参数对话框。话框。对话框包括6个标签页。1.“Options”选项标签页选项标签页 此对话框分为6个区域，分述如下：(1)“Editing Options”编辑选项区域 1）Online DRC：选中表示在布线的整个过程中，系统将自动根据设定的设计规则进行检查。2）Snap To Center：选中表示在移动元件封装或者字符串时，光标会自动移动到元件封装或者字符串的平移参考点上，否则执行移动命令，光标与元件或字符串连在光标指向处。一般说来，元件封装的参考点为1号焊盘(引脚1)，

25、而字符串的平移参考点为字符串左下角的小十字形状，旋转参考点为字符串右下角的小圈。3）Extend Selection：选中表示在选取印制电路板图上元件的：选中表示在选取印制电路板图上元件的时候，不取消原来的选取。即可以逐次选择我们要选取的元件；时候，不取消原来的选取。即可以逐次选择我们要选取的元件；如果不选，则只有最后一次选择的元件是处于选取的状态，以前如果不选，则只有最后一次选择的元件是处于选取的状态，以前选取的元件将撤销选取状态。此选项的系统默认值为选中。选取的元件将撤销选取状态。此选项的系统默认值为选中。4）Remove Duplicates：选中表示系统将自动删除重复的元件，：选中表示

26、系统将自动删除重复的元件，以保证电路图上没有元件标号完全相同的元件。此选项的系统默以保证电路图上没有元件标号完全相同的元件。此选项的系统默认值为选中。认值为选中。5）Confirm Global Edit：选中表示在进行整体编辑操作以前，：选中表示在进行整体编辑操作以前，系统将给出提示，让用户确认，以防错误编辑的发生。此选项的系统将给出提示，让用户确认，以防错误编辑的发生。此选项的系统默认值为选中。系统默认值为选中。6）Protect Locked Object：选中表示在高速自动布线时保护先：选中表示在高速自动布线时保护先前放置的固定实体不变。此项的系统默认值为不选。前放置的固定实体不变。此

27、项的系统默认值为不选。(2)“Autopan Options”自动移边选项区域自动移边选项区域 1）Style：自动移边方式，如下图所示。有：自动移边方式，如下图所示。有7种方式可供选择。种方式可供选择。“Disable”：表示光标移动到工作区的边缘时，系统不会自动向工作区以外的区域移动。“Re-Center”：表示当光标移动到工作区的边缘时，将以光标所在的位置重新定位工作区的中心位置。“Fixed Size Jump”：表示在光标移动到工作区的边缘时，系统以下面设置的“Step Size(步长)”进行自动向工作区外移动。“Shift Accelerate(Shift 键加速)”：表示当光标移

28、动到工作区的边缘时，如果“Shift Step(代替步长)”的值比“Step Size”的值大，则以设置的“Step Size”值自动向工作区外移动；如果按住Shift 键，则以设置的 “Shift Step”值进行自动向工作区外移动；如果“Shift Step”的值比“Step Size”的值小，则不论是否按住Shift 键，系统都将以设置的“Step Size”值自动向工作区外移动。“Shift Decelerate(Shift 键减速)”：表示当光标移动到工作区的边缘时，如果“Shift Step”的值比“Step Size”的值大，则以设置的“Shift Step”自动向工作区外移动；

29、如果按住Shift 键，则以设置的“Step Size”值进行自动向工作区外移动；如果“Shift Step”的值比“Step Size”的值小，则不论是否按住Shift 键，系统都将以设置的“Shift Step”值自动向工作区外移动。“Ballistic”：表示在光标移动到工作区的边缘时朝原方向继续移动，光标离边缘越远，即光标越往边上拉，屏幕移动速度越快。“Adaptive”：表示在光标移动到工作区的边缘时朝原方向继续移动，屏幕按固定的较快速度移动。2）Step Size：设置在自动移边的时候，每次移动像素点的个数。此项系统默认值为30。3）Shift Step：设置在自动移边的时候，如果

30、按住Shift 键，每次移动的像素点的个数一般比上一个值要大，以实现快速移动边界。此项的系统默认值为100。(3)“Component Drag”拖动图件区域 设置元件移动方式，用鼠标左键单击右边的下拉式按钮，其中包括两个选项：“None(没有)”和“Connection Tracks(连接导线)”。如果选择“Connection Tracks”选项，则使用“MoveDrag”命令移动元件时，与元件相联系的线将跟随移动。(4)“Interactive routing”交互式布线模式选择区域 1）Mode 单击“Mode（模式）”右边的下拉式按钮，可看到如下图所示对话框。其中包括以下3个选项，将

31、光标移至其上，单击鼠标左键即可选中。“Ignore Obstacle（忽略障碍）”：表示在布线遇到障碍时，系统会忽略遇到的障碍，直接布线过去。“Avoid Obstacle（避免障碍）”：表示在布线遇到障碍时，系统会设法绕过遇到的障碍，布线过去。“Push Obstacle（清除障碍）”：表示在系统布线遇到障碍时，系统会将障碍先清除掉，再布线过去。2）Plow Through Polygon 选中表示在布线的整个过程中，导线穿过多边形布线。此项只有在“Avoid Obstacle”项选中有效。其他两项无需此功能。3）Automatically Remove 选中表示在布线的整个过程中，在绘制一

32、条导线以后。如果系统发现还有一条回路可以取代此导线的作用，则会自动删除多余的导线。(5)“Other”其它区域其它区域 1）Rotation Step 设置在放置元件时，每次按动空格键元件旋转设置在放置元件时，每次按动空格键元件旋转的角度。设置的单位为度，系统默认值为的角度。设置的单位为度，系统默认值为90。2）Undo/Redo 设置最大保留的撤销或重做操作的次数。默认值设置最大保留的撤销或重做操作的次数。默认值为为30次。撤销和重作可以通过主工具栏上右边的两个箭头符号图次。撤销和重作可以通过主工具栏上右边的两个箭头符号图标进行操作。标进行操作。3）Cursor Type 设置光标的形状。用

33、鼠标左键单击右边的下拉式设置光标的形状。用鼠标左键单击右边的下拉式按钮，其中包括三种光标形状：按钮，其中包括三种光标形状：“Large 90”、“Small 90”、“Small 45”。三种光标的形状分别如下图所示。三种光标的形状分别如下图所示。9.3.2 “Display”显示标签页显示标签页“Display”显示标签页，如下图所示。显示标签页，如下图所示。该标签页有四个区域该标签页有四个区域:(1)“Display options”显示选项区域显示选项区域 1）Convert Special String 表示将特殊字符串转化成它所代表的文字。表示将特殊字符串转化成它所代表的文字。Hig

34、hlight in Full 用于设定选取图件的显示模式。若选中此项，则在执行如用于设定选取图件的显示模式。若选中此项，则在执行如“EditSelectConnected Copper（编辑选取连接铜）（编辑选取连接铜）”等有关选取实等有关选取实体命令时，则选取部分会整体点亮。否则，只会在其边缘点亮，不太体命令时，则选取部分会整体点亮。否则，只会在其边缘点亮，不太明显、醒目。建议选中此项。明显、醒目。建议选中此项。3)Use Net Color For Highlight 表示高亮显示网络时使用网络颜色。表示高亮显示网络时使用网络颜色。4）Redraw Layers 选中表示重画电路图时，系统

35、将一层一层地刷新重画。选中表示重画电路图时，系统将一层一层地刷新重画。当前的板层在最后才会重画，所示最清楚。当前的板层在最后才会重画，所示最清楚。5）Single Layer Mode 选中此项则设定为只显示当前编辑的板层，其它选中此项则设定为只显示当前编辑的板层，其它板层不被显示，在切换工作板层时，也只显示新指定的那一层。若不板层不被显示，在切换工作板层时，也只显示新指定的那一层。若不选将显示全部板层。选将显示全部板层。6）Transparent Layer 选中表示所有的板层都为透明状，所有的导线、选中表示所有的板层都为透明状，所有的导线、焊盘都变成了透明色。用处不大。焊盘都变成了透明色。

36、用处不大。(2)“Show”显示区域显示区域 此区域用来设置下列项的显示此区域用来设置下列项的显示与否。与否。1）Pad Nets 用于表示显示焊盘的网络名称。用于表示显示焊盘的网络名称。2）Pad Numbers 用于表示所有编码焊盘的编号都将显用于表示所有编码焊盘的编号都将显示出来，否则不显示焊盘编号。元件封装库中的元件示出来，否则不显示焊盘编号。元件封装库中的元件焊盘自身有编号，执行焊盘自身有编号，执行“Place Pad”命令放置的焊盘，命令放置的焊盘，系统按系统按“0，1，2，3,”的编号排列。建议选中此项，的编号排列。建议选中此项，这会给绘图带来方便。这会给绘图带来方便。3）Via

37、 Nets 用于表示显示过孔的网络名称。用于表示显示过孔的网络名称。4）Test Point 用于设置的检测点将显示出来。用于设置的检测点将显示出来。5）Origin Marker 用于表示显示绝对原点的标志用于表示显示绝对原点的标志(带叉带叉圆圈圆圈)。6）Status Info 用于系统会显示出当前工作的状态信息。用于系统会显示出当前工作的状态信息。(3)“Draft thresholds”用于显示模式切换范围区域 ,共两项内容。这两项是与每种图件的“Final(精细)”、“Draft(粗略)”、“Hidden(隐藏)”3种显示方式有关。如图中所示的设置表示：Tracks框设置的数目是指当

38、导线宽度大于该值时，使用“Final”显示模式；否则使用“Draft”显示模式。Strings 框设置的数目为字符串在大于该值时，使用“Final”显示模式；否则使用“Draft”显示模式。(4)“Layer Drawing Order”板层绘制顺序板层绘制顺序 单击单击图图5-47对话框中的对话框中的“Layer Drawing Order”按钮，将按钮，将出现如下图所示的对话框。出现如下图所示的对话框。此对话框是用来设置板层的绘制顺序的。设置此对话框是用来设置板层的绘制顺序的。设置方法是：方法是：1）点中某层，按动）点中某层，按动“Promote(上移上移)”按钮将使按钮将使此层向上移动，

39、按动此层向上移动，按动“Demote(下移下移)”按钮将使此层按钮将使此层向下移动。向下移动。2）单击）单击“Default(默认默认)”按钮将恢复到系统默按钮将恢复到系统默认的方式。认的方式。设置完成以后，单击设置完成以后，单击“OK”按钮即可。按钮即可。9.3.3 “Colors”颜色标签页颜色标签页 “Colors”颜色标签页如下图所示。颜色标签页如下图所示。在图中，有两个重要按钮：在图中，有两个重要按钮：1）Default Colors 是将所有的颜色设置恢复到系统的默认值。是将所有的颜色设置恢复到系统的默认值。2）Classic Colors 是将所有的颜色设置为传统的黑底的设计界面

40、。是将所有的颜色设置为传统的黑底的设计界面。此对话框用于设置各种板层、文字、屏幕等的颜色。设置方法此对话框用于设置各种板层、文字、屏幕等的颜色。设置方法如下：如下：用鼠标单击需要修改颜色的颜色条，将出现下图所示的对话框。用鼠标单击需要修改颜色的颜色条，将出现下图所示的对话框。9.3.4 “Show/Hide”显示显示/隐藏标签页隐藏标签页“Show/Hide”显示显示/隐藏标签页如下图所示。隐藏标签页如下图所示。对每一种图件，都对应了3种显示方式，即：“Final”、“Draft”、“Hidden”。图中，图件包括：Arcs(圆弧)、Coordinates(位置坐标)、Dimensions(尺

41、寸标注)、Fills(金属填充)、Pads(焊盘)、Polygons(多边形敷铜填充)、Strings(字符串)、Tracks(铜膜导线)、Vias(过孔)、Rooms(矩形区域)。对话框的左下角有三个按钮，分别为：“All Final”、“All Draft”、“All Hidden”。选中某项，则上述10种图件全部设为该项。9.3.5 “Defaults”默认标签页默认标签页“Defaults”默认标签页如下图所示。默认标签页如下图所示。各个图件包括：各个图件包括：Arc(圆弧圆弧)、Component(元件封装元件封装)、Coordinate(坐标坐标)、Dimension(尺寸尺寸)、

42、Fill(金属填充金属填充)、Pad(焊盘焊盘)、Polygon(敷敷铜铜)、String(字符串字符串)、Track(铜膜导线铜膜导线)、Via(过孔过孔)。将系统设置为默认设置的方法为：选中图件，单击将系统设置为默认设置的方法为：选中图件，单击“Edit Values”按钮即可进入默认值对话框。下图为元件封装的系统默认值编辑对话框。按钮即可进入默认值对话框。下图为元件封装的系统默认值编辑对话框。各项的修改会在取用元件封装时反映出来。各项的修改会在取用元件封装时反映出来。9.3.6 “Signal Integrity”信号完整性标签页信号完整性标签页 “Signal Integrity”信号

43、完整性标签页如下图所示。在这里可以对进行信号完整性分析的元件进行设置。为了保证信号完整性分析的准确性，我们必须在这个对话框中定义准确的元件类型。按动“Add(增加)”按钮来增加一个新的元件类型，其对话框如下图所示。在“Designator Prefix(元件标号)”框中输入一个元件的标号名称，然后在“Component Type(元件类型)”中选择一个类型。其中包括Resistor(电阻)、IC(集成电路)、Diode(二极管)、Connector(连接插头)等。如果不能确定元件的类型，就全部选择为集成电路。最后单击“OK”按钮即可。在设定了某种元件的类型以后，可以单击在设定了某种元件的类型以后，可以单击“Edit（编辑）（编辑）”按钮来重新设置这些元件的按钮来重新设置这些元件的类型。其对话框如下图所示。类型。其对话框如下图所示。谢谢!