Shipley干膜制程工艺培训课件.ppt
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- 关 键 词:
- Shipley 干膜制程 工艺 培训 课件
- 资源描述:
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1、SHIPLEYA ROHM AND HAAS COMPANY October,2001SHIPLEYA ROHM AND HAAS COMPANYuShipley 及其干膜简介及其干膜简介uLaminar 5038干膜的特性干膜的特性uLaminar 5038干膜的工艺干膜的工艺运用与控制运用与控制u实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决SHIPLEYA ROHM AND HAAS COMPANYShipley 及其干膜简介及其干膜简介SHIPLEYA ROHM AND HAAS COMPANYSHIPLEYA ROHM AND HAAS COMPANYShipley 干膜简介干膜简介按最终
2、用途干膜可分为以下几种类型:按最终用途干膜可分为以下几种类型:u第一类:如抗蚀干膜或抗镀干膜第一类:如抗蚀干膜或抗镀干膜 -此类干膜在制造中只起到某些特定作用而此类干膜在制造中只起到某些特定作用而 暂时性地粘附在板面上。暂时性地粘附在板面上。u第二类:如阻焊干膜第二类:如阻焊干膜 -此类干膜在制造中将成为最终成品的一部此类干膜在制造中将成为最终成品的一部 分而永久性粘附在板面上。分而永久性粘附在板面上。u第三类:先进的感光绝缘材第三类:先进的感光绝缘材 -用于镭射直接成像用于镭射直接成像(LDI)的运用的运用 -或作为或作为绝缘材用于绝缘材用于HDI及封装方面的运用及封装方面的运用SHIPLE
3、YA ROHM AND HAAS COMPANYShipley 干膜简介干膜简介u第一类:抗蚀或抗镀干膜第一类:抗蚀或抗镀干膜 抗蚀干膜抗蚀干膜 l抗酸蚀干膜抗酸蚀干膜-801Y30,801Y40,102J30,102J40l抗碱蚀干膜抗碱蚀干膜-FL(20,33um),1400(20,30um)抗镀干膜抗镀干膜 l抗镀铜抗镀铜/锡锡(锡铅锡铅)干膜干膜-KE(38,50,62um),7700(30,38,50um)l抗镀镍金干膜抗镀镍金干膜-5000(25,33,38,50,75um),7300(13,20,25,30,38,50,75um)SHIPLEYA ROHM AND HAAS CO
4、MPANYShipley 干膜简介干膜简介u第二类干膜第二类干膜 阻焊干膜阻焊干膜-Conformask 2515u第三类:先进的感光绝缘材第三类:先进的感光绝缘材 LDI干膜干膜-UitraDirect 630 UltraDirect 730/740 运用运用于于HDI及封装制造的干膜及封装制造的干膜 -NIT200(25,30 um),NIT1025SHIPLEYA ROHM AND HAAS COMPANYShipley 干膜产品的应用干膜产品的应用产品产品应用应用801Y30适用于一般 PCB/FPCB I/L 酸性蚀刻制程,L/S=2-3 mils Limited801Y40适用于一
5、般 PCB O/L 掩孔/酸性 蚀刻制程,L/S=2-3 mils Limited102J30适用于细线 PCB/FPCB I/L 酸性蚀刻制程,L/S=1-2 mils Limited102J40适用于细线 PCB O/L 电镀/掩孔/酸性 蚀刻制程,L/S=1-2 mils LimitedFL08/FL13适用于一般 PCB/FPCB I/L 碱性蚀刻制程,L/S=2 mils Limited1420/1430适用于细线 PCB/FPCB I/L 碱性蚀刻制程,L/S=1-2 mils LimitedKE适用于一般 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb制程,L/S=3 mils Li
6、mited7738适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb制程,L/S=1.5 mils Limited5038适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au制程,L/S=1.5 mils Limited7338适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au制程,L/S=1.5 mils LimitedUltraDirect 730适用于LDI I/L 酸/碱性蚀刻制程,L/S=1.5 mil LimitedUltraDirect 740适用于LDI O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au,掩孔,酸/碱性蚀刻制程,L/S=1.5 m
7、il LimitedNIT200 Series适用于PBGA,FCPBGA 制程,L/S CO32-+H+HCO3-CO32-+H+HCO3-CO3-+H+CO2 +H2O 显影显影SHIPLEYA ROHM AND HAAS COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制 溶液溶液浓度:浓度:1%wt NaCO3 PH:10.5(PH 溶液温度:溶液温度:30 2 喷淋压力:喷淋压力:1.5 Bar 喷淋时间:喷淋时间:45-60 secs 50-60%显破点显破点(Breakpoint)溶液负载量:溶液负载量:0.15 m2/l 消泡剂添加量:消泡剂添加量:0.05-0.1
8、 AF86显影显影SHIPLEYA ROHM AND HAAS COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影SHIPLEYA ROHM AND HAAS COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影SHIPLEYA ROHM AND HAAS COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影均匀的均匀的BP喷嘴被堵塞喷嘴被堵塞喷嘴丢失或漏液喷嘴丢失或漏液SHIPLEYA ROHM AND HAAS COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影不均匀的不均匀的BP均匀的均匀的BPSHIPLEYA
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