使用Allegro-PCB-SI应对DDR3的挑战课件.pptx
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- 使用 Allegro_PCB_SI 应对 DDR3 挑战 课件
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1、I N V E N T I V ECONFIDENTIALDaniel Zhong Oct.2011使用Cadence PCB SI应对DDR3的挑战议题 DDR3的简介 DDR3设计的主要挑战 Cadence PCB SI设计流程 前仿真和规则设置 规则驱动设计 后仿真验证 Cadence PCB SI 16.5版本的新功能 答疑2DDR3的简介3 DRAM的路线图 DDR3和DDR/DDR2的不同 预取(Pre-fetch)构架 接口和电压 ODT和动态ODT 差分信号化 写入校准(Write Leveling)Fly-by拓扑I ORAM 路线图4fvlore realisticroad
2、map is 2015This creates the need for faster DDR3 bins19992010200220062015And pushes DDR4 higerDDR3和DDR/DDR2的不同5项目DDR SDRAMDDR2 SDRAMDDR3 SDRAM封装66-pin TSOP60,84 ball FBGA78,96 ball FBGA预取Pre-fetch2-bit4-bit8-bit接口2.5V,SSTL-21.8V,SSTL-181.5V(1.35V),SSTL-15数据选通单边信号单边或差分差分信号逻辑Bank44或88CAS延迟(CL)2,2.5,33
3、,4,5,6,75,6,7,8,9,10,11活动延迟(AL)无0,1,2,3,4,5,6CL-1,CL-2写延迟(WL)1RL-1AL+CWLODT无50,75,150ohm20,30,40,60,120ohm动态ODT无无60ohm,120ohm阻抗调节无OCDZQ Calibration输出阻抗无要求18ohm34ohm数据传输率266/333/400Mbps533/667/800Mbps800/1066/1333/1600M预取(Pre-fetch)架构DDRMemory ArraySDRMemory ArrayCore 133MHzCore 133MHzDDR3Memory Arra
4、yDDR2Memory ArrayCore 133MHzI/OBufferI/O BufferEx Clock133MHzEx Clock133MHzI/O BufferI/O BufferData Rate266MbpsData Rate 133MbpsData Rate 533Mbps预取架构可以在不增加内核频率的情况下提高外部数据传输率是DDR3和其他DDR/SDR内存的关键区别Core 133MHzEx Clock 533MHz6Ex Clock 266MHzData Rate 1066Mbps接口和电压Stub-Series Terminated Logic(SSTL)高速传输(33
5、3MHz+)可以驱动多枝干匹配负载且只带来较小的摆动 JEDEC协会定义的接口规范 SSTL_33,SSTL_25,SSTL_18 to SSTL_15 VDD分别是3.3,2.5,1.8,1.5V Vref(=Vtt)分别是1.5,1.25,0.9,0.75V7ODT和动态ODTODT(On-Die Termination)将匹配内置到芯片中,以提高数据总线的信号质量动态ODT能够进一步提高DDR3数据总线的信号质量,特别是在多个负载例如 双内存条系统中8DDR3的动态ODT9什么是动态ODT 在读写切换时,DDR3内存会在原始ODT和动态ODT做对应的切换。也 就是说,当读取或空闲时,OD
6、T的值会是 20,30,40,60,120 ohm 之 一(由EMR配置);而写入时会切换至60或120ohm(由EMR配置)为何要使用动态ODT 增强总线时序安排并降低总线空闲时间 进一步提高DDR3的数据总线信号质量,特别是在多负载情况下,例如 双内存条系统中如何配置动态ODT 通过EMRS命令配置扩展模式寄存器,即EMR(Extended ModeRegister)差分信号化差分信号化的优势 降低时钟或选通的串扰,从而 增加系统时序裕量.降低EMI 降低因为参考电压Vref漂移引 入的抖动(jitter)Input10VrefFly-by拓扑Fly-by拓扑可提高DDR3的时钟/地址/命
7、令信号的信号完整性DDR/DDR2 DIMM11写入校准(Write Leveling)补偿因fly-by拓扑带来的数据选通对于时钟的时序偏移12议题 DDR3的简介 DDR3设计的主要挑战 Cadence PCB SI设计流程 前仿真和规则设置 规则驱动设计 后仿真验证 Cadence PCB SI 16.5版本的新功能 答疑13DDR3设计的主要挑战14 概述 时序预算 信号质量 元件选择 设计规则时序预算元件选择设计规则信号质量DDR3电路板设计 大量的设计因素DDR3设计的主要挑战-概述15DDR3设计的主要挑战-时序预算16 建立/保持时间 数据读之于数据选通 数据写之于数据选通 地
8、址/命令/控制之于时钟 数据选通之于时钟 数据之于地址/命令/控制 计算需考虑Account for 时钟/数据选通的抖动和互连抖动 变化沿斜率和建立与保持时间的减额时序预算-数据建立/保持时间 写入时数据关于数据选通的建立/保持时间 在写入周期,数据选通需要提前数据90度相位,以使建立和保持 时间最大化(.25 tck)读取时数据关于数据选通的建立/保持时间 在读取周期,控制器提供90度相位的偏移,所以为了最大化建立 和保持时间,数据和数据选通需要边缘对齐17时序预算-数据建立/保持时间 地址关于时钟的建立/保持时间 地址和时钟需要边缘对齐以最大化建立和保持时间18时序预算-数据选通之于时钟
9、 时钟和数据选通需要被控制在一个延迟内 即tDQSS=+/-0.25*tCK 写入校准(Write Leveling)用来调节每一个数据选通与其对应的时钟达成边缘对齐.19时序预算-变化沿斜率和建立与保持时间的减额 建立和保持时间的要求从数值上不再是单一值,而是随着 地址/数据信号的变化沿斜率的变化而变化20DDR3设计的主要挑战-信号质量21 阈值电压 直流和交流 噪声裕量 过冲和下冲 幅值 面积 tVAC 信号在阈值上停留的最小时间 眼图 计算了抖动后的有效数据窗口 斜率 上升/下降时间信号质量-阈值直流电平建立逻辑切换(终止时间),交流电平建立时序规范(起始时间)22信号质量-过冲/下冲
10、23信号质量-tVAC数据/地址仅当信号大于 VIH(AC)或小于 VIL(AC)一个特定的时间(tVAC)后才会 被认为有效。.24信号质量-眼图张开眼图同样可以帮助确认建立和保持裕量。25信号质量-斜率影响时序信号的斜率表征了信号上升和下降的快慢。斜率除了影响之前提到的建立和保 持时间,同样会影响到tVAC的数值。26DDR3设计的主要挑战-元器件的选择27 内存缓冲器 需权衡读写周期 控制器的驱动力 同样需要权衡读写周期 连接器 插值损耗 选通/时钟的差分缓冲器 需要满足差分tVAC(tDVAC)和上冲/下冲面积的要求DDR3设计的主要挑战-设计规则28信号线长度 数据和数据选通的相对传
11、输延迟 地址和时钟的相对传输延迟 数据选通和时钟的相对传输延迟拓扑结构 数据类信号:点对点拓扑 地址类信号:Fly-By拓扑信号线阻抗 例如地址类信号,主干的阻抗要求是45ohm,分支的阻抗要求是60ohm 允许的阻抗误差百分比差分信号的匹配(时钟,数据选通)最大不平行长度 最大相位误差议题 DDR3的简介 DDR3设计的主要挑战 Cadence PCB SI设计流程 前仿真和规则设置 规则驱动设计 后仿真验证 Cadence PCB SI 16.5版本的新功能 答疑29Cadence PCB SI设计流程30 传统设计流程 高速PCB设计流程 布线前规则规划 关键器件的预布局 前仿真分析(S
12、olution Space Analysis)规则驱动布局 规则驱动布线 布线后的规则核查 布线后的仿真验证传统设计流程项目创建和设置原理图设计 规则获取和规划 打包原理图PCB设计生产文件输出设计同步设计差异管理库管理31高速PCB设计流程布线前规则规划关键器件预布局 前仿真分析 规则驱动布局 规则驱动布线 布线后DRC检查 后仿真验证库管理项目创建和设置原理图输入生产文件输出32布线前规则规划在高速设计流程的最初阶段,硬件工程师和SI工程师需要通力合作做好PCB设 计的基本要求和关键信号的规则规划33关键器件预布局对于很多系统设计,主要芯片和接插件的布局已经预先确定了。可以优先执行 这部分
13、元件的布局。34前仿真分析(Solution Space Analysis)前仿真分析的目标是确定信号线管脚顺序和布线规则(拓扑模板),从而使整 个设计能稳定工作。扫描所有可能面对的条件和参数,包括:器件速度 信号线阻抗 匹配元件值 布线(包括分段)长度等35规则驱动布局规则驱动布局是用已建立的规则去指导元件布局的过程,所使用的规则是之前 在方案空间分析环节中所定义的。36规则驱动布线规则驱动布线是使用已建立的规则去驱动自动或交互式布线的过程。在交互式 布线的过程中,设计规则的违背状态会实时地显示在Allegro界面上。37布线后DRC检查DRC检查会执行规则检查并标记规则违背的地方。这些规则
14、违背不仅包括间距 线宽等物理规则,也包括SI相关的高速规则。38后仿真验证后仿真验证,是通过布线结束后的对整个设计的深度分析和仿真,在产品制造 和测试前,避免信号完整性问题的发生。39议题 DDR3的简介 DDR3设计的主要挑战 Cadence PCB SI设计流程 前仿真和规则设置 规则驱动设计 后仿真验证 Cadence PCB SI 16.5版本的新功能 答疑40前仿真和规则设置41 仿真模型和其他要求的准备 仿真前规则规划 关键器件预布局 对设计的配置 执行前仿真分析(Solution Space Analysis)规则的设置示例电路板 关键器件 内存控制器:TMS320DM8168(
15、TI DSP)DDR3内存芯片:EDJ2108BCSE(Elpida DDR3 SDRAM)x 442仿真模型和其他要求的准备43获取所使用的所有控制器和内存芯片的仿真模型 从TI获取DSP的IBIS模型,从Elpida获取内存芯片的IBIS模型获取所使用的连接器仿真模型 在这个案例中不需要预先创建样本拓扑Pre-created sample topologies 可在这里预先创建拓扑或者稍后从临时布线中提取所有供应商提供时序参数 从TI DSP和Elpida内存芯片的器件手册、用户手册或指南中获取时序参数相对传输延迟规则的生成方式相对于不同交流阈值电压的眼图模板额外的定制化测量布线前规则规划
16、44 Cadence工具:SigXplorer,SigWave,Model Integrity 使用预先创建的样本拓扑执行假定分析(what-if)仿真 在SigXplorer界面中执行信号线拓扑的创建、编辑和仿真 在SigWave中分析仿真波形,在SigXplorer 的结果数据表中分析 仿真数据 如果需要,根据仿真结果调整信号的约束规则(Set-Constraints)重复上面三个步骤,直到找到一个最优化的方案 保存拓扑文件以备后续使用布线前规则规划的实例:数据信号数据信号的拓扑是点对点拓扑在SigXplorer创建.top文件参考数据手册或用户指导输入各个参数的数值给所有IO缓冲器(IO
17、Cell)选择 适当的模型45布线前规则规划的实例:数据信号给驱动器添加激励 使用127bit PRBS7(伪随机码序 列),以使仿真更精确选择必须的和/或定制化的测量 延迟、斜率、抖动、过冲、单 调性等等执行仿真 扫描的参数越多,所需的仿真 时间越长测量结果显示在数据表中波形可以显示为笛卡尔模式、总线模式、傅立叶模式、眼图 模式和史密斯圆图模式46布线前规则规划的实例:数据信号根据仿真结果,选择最优化的各项参 数值,并设置在约束规则中,例如:(相对)传输延迟 电阻的位置(通过设置传输线线 段延迟)传输线阻抗 拓扑结构根据元器件的规范,还可向约束规则 中加入其他要求以指导设计,例如:过冲/下冲
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