化学镀化学镀课件.ppt

1、第第8章章 化学镀化学镀8.1化学镀概述：化学镀概述：化学镀：化学镀：（1946年，年，Electroless plating）不依赖外加电流，在经不依赖外加电流，在经活化活化处理的基体表面上，处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。化学沉积机理：化学沉积机理：还原剂：还原剂：Rn+-ze-R（n+z）+催化表面催化表面预镀离子（氧化剂）：预镀离子（氧化剂）：Mz+ze-M化学沉积、非电解镀、化学沉积、非电解镀、自催化镀自催化镀(Autocalytic)提供电子提供电子 化学镀要求：化学镀要求：1）沉积反应只限制在具有催化作用的

2、制件表面上进）沉积反应只限制在具有催化作用的制件表面上进行，而溶液本身不应自发地发生氧化还原作用。行，而溶液本身不应自发地发生氧化还原作用。2）对于不具有自动催化表面的制件，需经过特殊的预）对于不具有自动催化表面的制件，需经过特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化学镀。学镀。镍、钴、铑、镍、钴、铑、钯等钯等塑料电镀塑料电镀敏化：敏化：氯化亚锡氯化亚锡SnCl2H2O 1050g/L；盐酸盐酸3050mL/L；金属锡粒适量；金属锡粒适量；室温下浸渍室温下浸渍3min5min。活化：活化：配方一：硝酸银配方一：硝酸银 510g/L，用氨水调

3、至澄清，用氨水调至澄清，室温浸室温浸1min。配方二：二氯化钯配方二：二氯化钯 0.25g/L；盐酸盐酸 2.5mL/L；室温浸室温浸1min5min表面活化的方法：表面活化的方法：第一节 模拟式显示仪表5图4-3 电位差计测量桥路原理图图4-2 电子电位差计原理图（1）冷端温度补偿问题举例第一节 模拟式显示仪表 如果把R做成随温度变化的电阻，且在温度从0升高到25时，其阻值变化量R20.5，这时，电阻R2上的电压降UDB也增大，UDBR2I21mV。为了统一规格，上支路的电流规定为4mA（或2mA），下支路电流规定2mA（或1mA）。因为测量桥路的补偿电压UCDUCBUDB，现在UDB增加了

4、1mV，那么UCD就会减少1mV，此时滑动触点C的平衡位置不需变化。由于UCD的变化与热电势的变化相等，故能起到温度补偿作用，使仪表的指示值基本不受冷端温度变化的影响。6第一节 模拟式显示仪表7（2）量程匹配问题图4-4 XW系列电位差计测量桥路原理图R2冷端补偿铜电阻；RM量程电阻；RB工艺电阻；RP滑线电阻；R4终端电阻（限流电阻）；R3限流电阻；RG始端电阻；E稳压电源1V；I1上支路电流4mA；I2下支路电流2mAR2铜电阻装在仪表后接线板上以使其和热电偶冷端处于同一温度。下支路限流电阻R3 它与R2配合，保证了下支路回路的工作电流为2mA。上支路限流电阻R4 把上支路的工作电流限定在

5、4mA。滑线电阻RP 仪表的示值误差、记录误差、变差、灵敏度以及仪表运行的平滑性等都和滑线电阻的优劣有关。量程电阻RM 决定仪表量程大小的电阻。始端（下限）电阻RG 大小取决于测量下限的高低。第一节 模拟式显示仪表8测量桥路放大器可逆电机指示机构记录机构 图4-5 电子电位差计方框原理图第一节 模拟式显示仪表v二、自动电子平衡电桥9利用平衡电桥来测量热电阻变化。图4-6 平衡电桥 当被测温度为下限时，Rt有最小值Rt0，滑动触点应在RP的左端，此时电桥的平衡条件是4230RRRRRPt（4-3）第一节 模拟式显示仪表 滑动触点B的位置就可以反映电阻的变化，亦即反映了温度的变化。并且可以看到触点

6、的位移与热电阻的增量呈线性关系。结论142130rRRrRRRRPttttRRRRrrRRrRR323112313当被测温度升高后的平衡条件是（4-4）用式（4-4）减式（4-3），则得（4-5）10第一节 模拟式显示仪表11图4-7 自动平衡电桥结构原理图图4-8 自动电子平衡电桥方框图 为了准确地指示出被测温度的数值，将热电阻的连接采用三线制接法，并加外接调整电阻。第一节 模拟式显示仪表12与这两种仪表配套的测温元件（热电偶、热电阻）在外形结构上十分相似。仪表的外形及其组成：如放大器、可逆电机、同步电机及指示记录部分都是完全相同的。第一节 模拟式显示仪表它们的输入信号不同。两者的作用原理不

7、同。当用热电偶配电子电位差计测温时，其测量桥路需要考虑热电偶冷端温度的自动补偿问题；而用热电阻配电子平衡电桥测温时，则不存在这个问题。测温元件与测量桥路的连接方式不同。13第一节 模拟式显示仪表 采用灵敏度较高的磁电系测量机构将被测信号转换为指针的角位移，实质上是一种利用偏差法测量电流的仪表。将输入信号通过由许多发光二极管组成的光柱显示出来，具有显示醒目、形象直观、精度稳定的特点。14镍、钴、钯、铂、铜、金、银、二元或镍、钴、钯、铂、铜、金、银、二元或三元合金三元合金 化学镀特点：化学镀特点：（1 1）工艺设备简单，不需电源，无导电触点；）工艺设备简单，不需电源，无导电触点；（2 2）均镀能力

8、好；镀层致密、孔隙率低；）均镀能力好；镀层致密、孔隙率低；（3 3）与基体结合力强；有光亮或半光亮的外观；）与基体结合力强；有光亮或半光亮的外观；（4 4）某些化学镀层具有特殊的物理化学性能。）某些化学镀层具有特殊的物理化学性能。（5 5）溶液稳定性较差，）溶液稳定性较差，维护、调整和再生比较麻烦，维护、调整和再生比较麻烦，材料成本较高。材料成本较高。常用化学镀种：常用化学镀种：化学镀镍、化学镀铜。化学镀镍、化学镀铜。化学镀可镀覆基体：化学镀可镀覆基体：1)金属基体金属基体2)整体介电质基体整体介电质基体3)粒子介电质基体粒子介电质基体不锈钢、高强度钢、不锈钢、高强度钢、低碳钢、铝、锌、铜、低

9、碳钢、铝、锌、铜、稀有金属、合金稀有金属、合金塑料、陶瓷、玻璃、塑料、陶瓷、玻璃、纤维、金属间化合物、纤维、金属间化合物、天然产物、硅等天然产物、硅等玻璃球、金刚石粒子、磨玻璃球、金刚石粒子、磨料粒子、塑料粒子料粒子、塑料粒子8.2.1 化学镀镍的机理和特点化学镀镍的机理和特点（1）化学镀镍的机理）化学镀镍的机理 用用还原剂还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。性的表面上。次磷酸钠、次磷酸钠、硼氢化物、硼氢化物、肼、肼、胺基硼烷等胺基硼烷等反应机理：反应机理：“原子氢理论原子氢理论”和和“氢化物理论氢化物理论”A photo of a pla

10、ten used in the food industry that is Electroless Nickel plated.8.2 化学镀镍化学镀镍 (GB/T 13913-1992)P8.5%,-Ni-Ni和磷过饱和磷过饱和固体，非晶态，耐蚀好和固体，非晶态，耐蚀好（2）化学镀镍的特点）化学镀镍的特点1）以以次磷酸钠次磷酸钠为还原剂时，镀层是磷呈弥散态的为还原剂时，镀层是磷呈弥散态的Ni-PNi-P 合金镀层，磷的质量分数为合金镀层，磷的质量分数为1 115%15%。以以硼氢化物硼氢化物或或胺基硼烷胺基硼烷为还原剂时，镀层是为还原剂时，镀层是Ni-BNi-B 合金镀层，硼的含量为合金镀层

11、，硼的含量为1 17%7%。以以肼肼为还原剂，镀层为纯镍层为还原剂，镀层为纯镍层,镍可达镍可达99.5%99.5%以上以上。2 2）硬度高、耐蚀、耐磨性好。）硬度高、耐蚀、耐磨性好。化学镀镍层的硬度一般为化学镀镍层的硬度一般为HV400HV400700700，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过 铬镀层的硬度。铬镀层的硬度。3 3）化学稳定性高、镀层结合力好。）化学稳定性高、镀层结合力好。4 4）应用及工艺设计具有多样性和专用性。）应用及工艺设计具有多样性和专用性。380400oC保温保温1h1h气氛保护或真空热处理气氛保护或真空热处理电镀镍硬度

12、电镀镍硬度HV160-180The Electroless Nickel Family化学镀镍种类性质和主要用途化学镀镍种类性质和主要用途镀种镀种主要性质主要性质主要用途主要用途Ni-P 耐耐蚀性蚀性酸性（酸性（7-12%P）工程用；工程用；碱性（碱性（1-4%P）电子行业代电子行业代硬铬。硬铬。Ni-B高高耐热、耐磨、耐热、耐磨、硬度高、良好硬度高、良好导电性，焊接导电性，焊接性。性。酸性（酸性（3B）电子行业；电子行业；碱性碱性（约（约5%B）航空工业。航空工业。镀种镀种主要性质主要性质主要用途主要用途Ni-M-P(M=Cu,W,Cr,Fe,Zn,Mo等）等）耐蚀耐蚀性、耐热、性、耐热、磁

13、性能和电阻磁性能和电阻性能性能薄膜电阻器、医疗制薄膜电阻器、医疗制药装置、厨房设施等药装置、厨房设施等Ni-P/SiC,Al2O3等等Ni-B/ZrO2,TlO2等等耐蚀性，耐蚀性，自润滑性。自润滑性。化工、机械、纺织、化工、机械、纺织、造纸等工业，如模具造纸等工业，如模具泵、阀门、液压轴、泵、阀门、液压轴、内燃机汽化件。内燃机汽化件。化学镀镍种类性质和主要用途化学镀镍种类性质和主要用途Primary Electroless Nickel Industry Applications8.2 化学镀镍化学镀镍 (GB/T 13913-1992)v存在的问题存在的问题 1.镀液使用寿命短镀液使用寿命

14、短 2.镀液稳定性差镀液稳定性差 3.稳定剂多含重金属离子，污染大稳定剂多含重金属离子，污染大 4.对多元合金化学镀和复合化学镀研究有对多元合金化学镀和复合化学镀研究有 欠缺。欠缺。8.2.2 8.2.2 化学镀镍溶液的配方组成化学镀镍溶液的配方组成镀液类型：镀液类型：酸性镀液酸性镀液和和碱性镀液碱性镀液。组成：组成：主盐主盐还原剂还原剂络合剂络合剂缓冲剂缓冲剂稳定剂稳定剂加速剂加速剂表面活性剂表面活性剂（1）主盐（氧化剂）主盐（氧化剂）由于络合剂的作用由于络合剂的作用,主盐浓度对沉积速度影响不大。主盐浓度对沉积速度影响不大。（镍盐的浓度特别低时例外）（镍盐的浓度特别低时例外）一般化学镀镍溶液

15、中镍盐浓度维持在一般化学镀镍溶液中镍盐浓度维持在2040gL-1。镍盐的浓度过高，存在游离的镍盐的浓度过高，存在游离的NiNi2+2+，镀液的稳定性下降，镀液的稳定性下降，镀层颜色发暗，色泽不均匀。镀层颜色发暗，色泽不均匀。硫酸镍、硫酸镍、氨基磺酸镍、氨基磺酸镍、醋酸镍、次磷酸镍醋酸镍、次磷酸镍（2）还原剂（）还原剂（次磷酸钠、硼氢化物、肼次磷酸钠、硼氢化物、肼等等）结构特征：结构特征：含有两个或多个活性氢含有两个或多个活性氢。次磷酸盐用量取决于镍盐浓度。次磷酸盐用量取决于镍盐浓度。Ni2+：H2PO2-摩尔比摩尔比0.30.45 含量增大，沉积速度加快，镀液稳定性下降。含量增大，沉积速度加快

16、，镀液稳定性下降。尽量高的尽量高的pHpH值有利于提高镍沉积速度和次磷酸钠的利值有利于提高镍沉积速度和次磷酸钠的利用率，但同时镀层中含磷量降低。用率，但同时镀层中含磷量降低。NaH2PO2H2ONaBH4，N2H4 镍盐：次磷酸盐镍盐：次磷酸盐0.25，镀层粗糙、甚至诱发镀液瞬时分解。，镀层粗糙、甚至诱发镀液瞬时分解。次磷酸钠含量：次磷酸钠含量：20-40g/L（3）络合剂）络合剂作用：作用：控制可供反应的游离控制可供反应的游离NiNi2+2+浓度；浓度；提高镀液的稳定性，延长镀液寿命；提高镀液的稳定性，延长镀液寿命；有些络合剂还兼有缓冲剂和促进剂的作用；有些络合剂还兼有缓冲剂和促进剂的作用；

17、影响镀速及镀层的综合性能。影响镀速及镀层的综合性能。结构特征：结构特征：含有含有羟基、羧基、氨基羟基、羧基、氨基等，等，乳酸、乙醇酸（羟基乙酸）、苹果酸、柠檬酸乳酸、乙醇酸（羟基乙酸）、苹果酸、柠檬酸氨基乙酸（甘氨酸）、焦磷酸盐和氨水等。氨基乙酸（甘氨酸）、焦磷酸盐和氨水等。防止镍离子生成氢氧化物防止镍离子生成氢氧化物及亚磷酸盐沉淀及亚磷酸盐沉淀乳酸乳酸:2-羟基丙酸羟基丙酸 CH3CH(OH)COOH 乙醇酸乙醇酸:羟基乙酸羟基乙酸 CH2(OH)COOH 苹果酸苹果酸:2羟基丁二酸羟基丁二酸 HOOCCHOHCH2COOH 柠檬酸柠檬酸:3-羟基羟基-3-羧基戊二酸羧基戊二酸 甘氨酸甘氨酸

18、:氨基乙酸氨基乙酸 NH2CH2COOH 稳定常数随着浓度的增加而升高稳定常数随着浓度的增加而升高;镀速存在峰值，说明也是加速剂镀速存在峰值，说明也是加速剂;耐蚀性随乳酸含量增加有所下降耐蚀性随乳酸含量增加有所下降.说明：说明：每种镀液都有一种主络合剂，配以辅助络合剂；每种镀液都有一种主络合剂，配以辅助络合剂；不同种类的络合剂及不同用量，对化学镀镍的不同种类的络合剂及不同用量，对化学镀镍的沉积速沉积速度度影响很大；影响很大；镀液稳定性镀液稳定性不仅取决于稳定剂，更取决于络合剂的不仅取决于稳定剂，更取决于络合剂的选择、搭配、用量是否合适选择、搭配、用量是否合适。选择络合剂原则：选择络合剂原则：使

19、镀层沉积速度快；使镀层沉积速度快；镀液稳定性好；镀液稳定性好；镀层质量好。镀层质量好。络合剂用量：络合剂用量：络合剂浓度至少应能络合全部镍离子。络合剂浓度至少应能络合全部镍离子。乳酸、乙醇酸和氨基乙酸乳酸、乙醇酸和氨基乙酸的摩尔浓度的摩尔浓度至少应为至少应为NiNi2+2+摩尔摩尔浓度的两倍，浓度的两倍，酒石酸和柠檬酸酒石酸和柠檬酸的摩尔浓度的摩尔浓度至少应与至少应与NiNi2+2+的摩尔浓度相的摩尔浓度相等。等。（4）缓冲剂）缓冲剂氢离子的产生使镀液的氢离子的产生使镀液的pHpH值不断降低，必须加值不断降低，必须加入缓冲剂，使溶液入缓冲剂，使溶液pHpH值能维持在一定范围内。值能维持在一定范

20、围内。常用的缓冲体系及其常用的缓冲体系及其pHpH值范围值范围缓冲体系缓冲体系pH值范围值范围缓冲体系缓冲体系pH值范围值范围乙酸乙酸/乙酸钠乙酸钠3.75.6KH2PO4/硼砂硼砂5.89.2丁二酸丁二酸/硼砂硼砂3.05.8H3BO3/硼砂硼砂7.09.2丁二酸氢钠丁二酸氢钠/丁二酸钠丁二酸钠4.86.3NH4Cl/NH4OH8.310.2柠檬酸氢钠柠檬酸氢钠/氢氧化钠氢氧化钠5.86.3硼砂硼砂/Na2CO39.211.0常用的缓冲剂：常用的缓冲剂：醋酸、丙酸、已二酸、琥珀酸等以及它们的盐类。醋酸、丙酸、已二酸、琥珀酸等以及它们的盐类。加入缓冲剂丁二酸后，镀速有一定提高，加入缓冲剂丁二酸

21、后，镀速有一定提高，加入量不能过大，否则镀速有下降的趋势。加入量不能过大，否则镀速有下降的趋势。当缓冲剂浓度为当缓冲剂浓度为16g/L 16g/L 时，镀速最大。时，镀速最大。当缓冲剂浓度为当缓冲剂浓度为16 g/L 时，时，试样镀层均匀、致密、细小，表面颗粒较均匀。试样镀层均匀、致密、细小，表面颗粒较均匀。（5）稳定剂（热力学不稳定体系）稳定剂（热力学不稳定体系）镀液稳定性下降的因素：镀液稳定性下降的因素：加热方式不当，导致局部过热；加热方式不当，导致局部过热；溶液调整补充不当，导致局部溶液调整补充不当，导致局部pHpH值过高；值过高；镀液有杂质镀液有杂质;装载量过大或过小装载量过大或过小溶

22、液自发分解溶液自发分解有金属镍颗粒生成有金属镍颗粒生成必须慎重使用稳定剂必须慎重使用稳定剂稳定剂又是镀镍的毒化剂稳定剂又是镀镍的毒化剂使用过量，轻则降低镀速，重则不再起镀。使用过量，轻则降低镀速，重则不再起镀。化学镀镍中常用的稳定剂化学镀镍中常用的稳定剂1）重金属离子）重金属离子 如：如：PbPb2+2+、SnSn2+2+、CdCd2+2+、BiBi3+3+等等。2）第）第VIA族元素族元素S、Se、Te的化合物的化合物 如：硫脲、硫代硫酸盐、硫氰酸盐等。如：硫脲、硫代硫酸盐、硫氰酸盐等。3）某些含氧化合物）某些含氧化合物 如：如：AsOAsO2 2-、MoOMoO4 42-2-、NONO2

23、2-、IOIO3 3-等。等。4）某些不饱和有机酸）某些不饱和有机酸 如：马来酸、甲叉丁二酸等。如：马来酸、甲叉丁二酸等。硫脲在电硫脲在电极表面的极表面的强烈的吸强烈的吸附作用附作用化学镀的金属表面状态对不饱和酸的化学镀的金属表面状态对不饱和酸的加氢反应有利。加氢反应有利。顺丁烯二酸浓度为顺丁烯二酸浓度为0.08g/L为宜。为宜。绿色复绿色复合型稳合型稳定剂开定剂开发发（6）加速剂）加速剂作用机理：作用机理：活化次磷酸根离子，促其释放原子氢。活化次磷酸根离子，促其释放原子氢。常用的加速剂：常用的加速剂：许多络合剂兼有加速剂的作用许多络合剂兼有加速剂的作用如：乳酸、羟基乙酸、琥珀酸、丙酸、丙二酸

24、、如：乳酸、羟基乙酸、琥珀酸、丙酸、丙二酸、醋酸及它们的盐类。醋酸及它们的盐类。无机离子中的无机离子中的F F-。说明：必须严格控制其浓度。说明：必须严格控制其浓度。用量大不仅会降低沉积速度，还影响镀液稳定性用量大不仅会降低沉积速度，还影响镀液稳定性。温度升高，镀速较快，镀层含温度升高，镀速较快，镀层含磷量下降，内应力及孔隙率增磷量下降，内应力及孔隙率增大，耐蚀性下降。大，耐蚀性下降。8.2.3 化学镀镍的工艺因素控制化学镀镍的工艺因素控制（1）镀液化学成分的影响）镀液化学成分的影响既要某一化学成分维持在最佳范围内，又要使其既要某一化学成分维持在最佳范围内，又要使其它各种相关化学成分及工艺参数

25、保持在相应的最佳范它各种相关化学成分及工艺参数保持在相应的最佳范围之内。围之内。（2）温度影响（镀速、稳定性、镀层质量）温度影响（镀速、稳定性、镀层质量）酸性次磷酸盐溶液，操作温度在酸性次磷酸盐溶液，操作温度在85859595之间之间。酸性液，酸性液，pH=45,T70,不沉积。不沉积。温度升高，镀速温度升高，镀速加快。加快。温度过高，亚磷温度过高，亚磷酸盐增加，溶液酸盐增加，溶液不稳定。不稳定。温度波动范围不温度波动范围不超过超过2 2温度小于温度小于6060，镀速太慢；，镀速太慢；温度高于温度高于9595，镀液蒸发速度加快，镀液稳定性下降，镀液蒸发速度加快，镀液稳定性下降（3）pH值影响（

26、沉积速度及镀层含磷量）值影响（沉积速度及镀层含磷量）1)pH1)pH值高镍的沉积速度加快，值高镍的沉积速度加快，镀层含磷量下降，次磷酸钠利用率下降镀层含磷量下降，次磷酸钠利用率下降 。2)pH2)pH值低沉积速度减慢，镀层含磷高。值低沉积速度减慢，镀层含磷高。说明：说明：每一个具体的化学镀镍液有其理想的每一个具体的化学镀镍液有其理想的pHpH值范围。值范围。生产过程中必须及时调整，维持镀液的生产过程中必须及时调整，维持镀液的pHpH值；值；波动范围控制在波动范围控制在0.20.2范围之内。范围之内。调整调整pHpH值，一般用稀释过的氨水或氢氧化钠，搅拌谨值，一般用稀释过的氨水或氢氧化钠，搅拌谨

27、慎进行。慎进行。酸性溶液，酸性溶液，pH3，不能沉积；不能沉积；pH增大时，亚磷酸增大时，亚磷酸盐溶解度下降，溶液盐溶解度下降，溶液分解。分解。再增大，转变为亚再增大，转变为亚磷酸盐的反应无需催磷酸盐的反应无需催化条件，自发进行。化条件，自发进行。正常正常4.25.0新配溶新配溶液，液，pH可控制可控制在上限，在上限，提高沉提高沉积速度；积速度；旧液，旧液，pH可控可控制在下制在下限。限。（4）搅拌的影响（镀液稳定性、镀层质量）搅拌的影响（镀液稳定性、镀层质量）作用：作用：防止镀液局部过热；防止镀液局部过热；防止补充镀液时局部组分浓度过高；防止补充镀液时局部组分浓度过高；防止局部防止局部pHp

28、H值剧烈变化；值剧烈变化；有利于提高沉积速度；有利于提高沉积速度；保证镀层质量。保证镀层质量。注意：注意：过度搅拌易造成工件局部漏镀，过度搅拌易造成工件局部漏镀，易使容器壁和底部沉积上镍，易使容器壁和底部沉积上镍，严重时造成镀液分解。严重时造成镀液分解。搅拌方式和强度还会影响镀层的含磷量。搅拌方式和强度还会影响镀层的含磷量。（5）装载量的影响）装载量的影响镀液装载量：镀液装载量：指工件施镀面积与使用镀液体积之比。指工件施镀面积与使用镀液体积之比。说明：说明：允许装载量的大小与施镀条件及镀液组成有关；允许装载量的大小与施镀条件及镀液组成有关；每种镀液都规定有最佳装载量；每种镀液都规定有最佳装载量

29、；一般镀液的装载量在一般镀液的装载量在0.50.51.5dm1.5dm2 2L L-1-1。装载量过大，影响镀装载量过大，影响镀液稳定性和镀层性能；液稳定性和镀层性能；装载量过小，装载量过小，导致镀液分解导致镀液分解（6）化学镀液老化的影响）化学镀液老化的影响化学镀镍溶液有一定的使用寿命。化学镀镍溶液有一定的使用寿命。以循环周期表示。以循环周期表示。镀液中全部镀液中全部Ni2+耗耗尽和补充尽和补充Ni2+至原至原始浓度为一个循环始浓度为一个循环周期。周期。6.1.4 化学镀镍的典型工艺（以次磷酸钠为还原剂）化学镀镍的典型工艺（以次磷酸钠为还原剂）酸性镀液特点：酸性镀液特点：成本低、溶液稳定、镀

30、液温度高、沉积速度快、成本低、溶液稳定、镀液温度高、沉积速度快、易于控制、镀层性能好。易于控制、镀层性能好。适用：钢及其他金属制件上沉积镍。适用：钢及其他金属制件上沉积镍。碱性镀液特点：碱性镀液特点：pH值容易波动，但允许值容易波动，但允许pH值工作范围较宽，值工作范围较宽，镀液成本较低。获得的镀层含磷量比酸性镀液要低，镀液成本较低。获得的镀层含磷量比酸性镀液要低，镀层不光亮，孔隙较多，镀层沉淀速度不快。镀层不光亮，孔隙较多，镀层沉淀速度不快。工作温度不高，工作温度不高，必须使用大量络合能力强的络合剂，防沉淀。必须使用大量络合能力强的络合剂，防沉淀。适用：半导体、塑料及其他非金属基体上沉镍。适

31、用：半导体、塑料及其他非金属基体上沉镍。镀液组成镀液组成gL-1及及工艺条件工艺条件配配 方方1234567NiSO47H2O252420-252520-342823NaH2PO2H2O302420-252020-353018CH3COONa-12-羟基乙酸钠羟基乙酸钠10-柠檬酸钠柠檬酸钠-12-柠檬酸柠檬酸-15-苹果酸苹果酸-18-35-15丁二酸丁二酸/-16-12丙酸丙酸/mLL-1-2-乳酸乳酸 mLL-1-33-25-2720硼酸硼酸-10-pH值值54.54.1-5.14.4-4.84.5-6.04.85.2温度温度/909580-9088-9285-958790沉积速度沉积速

32、度/mh-120171010-12-以次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍工艺以次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍工艺常用的低磷化学镀镍配方，沉淀速度常用的低磷化学镀镍配方，沉淀速度快，镀层较光滑，用于快，镀层较光滑，用于薄的防护装饰薄的防护装饰性镀层，不需后序热处理性镀层，不需后序热处理。中磷化学镀镍配方中磷化学镀镍配方 高磷配方，高磷配方，含磷可达含磷可达12%左右。左右。有良好的有良好的耐磨、耐耐磨、耐蚀性能，蚀性能，但镍沉积但镍沉积速度慢，速度慢，镀层容易镀层容易出现粗糙。出现粗糙。以次磷酸钠为还原剂的碱性化学镀镍工艺以次磷酸钠为还原剂的碱性化学镀镍工艺镀液组成镀液组成gL-1及工艺条件及工艺条

33、件配配 方方123456硫酸镍硫酸镍203025303330次磷酸钠次磷酸钠152530301730柠檬酸钠柠檬酸钠3050-8410焦磷酸钠焦磷酸钠-5060-三乙醇胺三乙醇胺-100-氯化铵氯化铵-5030pH值值7-8.589-1119.58温度温度/459075358845沉积速度沉积速度/mh-1-2031086.1.5 化学镀镍液的配制与维护化学镀镍液的配制与维护配制必须用配制必须用蒸馏水蒸馏水或去或去离子水离子水配制。配制。（1 1）按配制镀液的体积分别称量出计算量的各种药品。）按配制镀液的体积分别称量出计算量的各种药品。（2 2）将各种药品分别预先溶解好，并过滤。）将各种药品分

34、别预先溶解好，并过滤。（3 3）在镀槽中注入约）在镀槽中注入约1/21/2计算量的蒸馏水，依次加入计算量的蒸馏水，依次加入预先溶解好并经过滤的络合剂、金属主盐。预先溶解好并经过滤的络合剂、金属主盐。（4 4）加入缓冲剂、加速剂等组分。）加入缓冲剂、加速剂等组分。（5 5）在搅拌条件下加入预先溶解好并过滤的）在搅拌条件下加入预先溶解好并过滤的还原剂还原剂。（6 6）测量）测量pHpH值，并在搅拌下调整到工艺规定范围。值，并在搅拌下调整到工艺规定范围。（7 7）补充蒸馏水到计算量。）补充蒸馏水到计算量。（8 8）加入稳定剂。）加入稳定剂。注意：不能将主盐及还原剂的浓溶液混合以避免分解注意：不能将主

35、盐及还原剂的浓溶液混合以避免分解。（2）化学镀镍液的维护）化学镀镍液的维护 保持镀液施镀温度保持镀液施镀温度工作温度波动不超过工作温度波动不超过22为避免局部过热，应避免使用内浸式的电加热棒为避免局部过热，应避免使用内浸式的电加热棒加热镀液，也不宜对镀槽直接使用电炉加热，最加热镀液，也不宜对镀槽直接使用电炉加热，最好采用好采用水浴间接加热水浴间接加热方式。方式。调整调整pH值值不允许用酸或碱直接调整生产中镀液的不允许用酸或碱直接调整生产中镀液的pHpH值。值。随时补加镀液成分随时补加镀液成分不允许用镀液溶解化学药品。不允许用镀液溶解化学药品。新配制的镀液及补充镀液应充分过滤。新配制的镀液及补充镀液应充分过滤。加料规则：先降温（至加料规则：先降温（至70），），再配液，搅再配液，搅拌下，缓慢加入。拌下，缓慢加入。及时清除沉淀物和污染物等，及时清除沉淀物和污染物等，采取措施防止车间粉尘落入镀槽内。采取措施防止车间粉尘落入镀槽内。保持化学镀液循环过滤，滤径尺寸不大于保持化学镀液循环过滤，滤径尺寸不大于5 5mm，并定期更换滤袋或滤芯。并定期更换滤袋或滤芯。化学镍化学镍/镁合金镁合金化学镀镍新发展化学镀镍新发展化化学学镍镍/特特氟氟龙龙化学镍化学镍/铜合金铜合金化学镍化学镍/铝合金铝合金化学镍化学镍/特特氟氟龙、龙、碳化碳化硅硅化化学镍学镍/铁铁材材