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1、PCB设计常识操作版 分享列表 1.PCB种类;2.HDI的种类；3.PADS常用工具；4.GERBER有哪些文件组成；5.主GND分层设计;PCB种类种类在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类A.以材质分以材质分 a.有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 PCB种类种类B.以成品软硬区分以成品软硬区分 a.硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB

2、c.软硬板 Rigid-Flex PCBC.以结构分以结构分 a.单面板;零件集中在其中一面，导线也集中在一面上。b.双面板;两面都有布线。这种电路间的桥梁叫做过孔（via）。过孔是在PCB上，填满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，布线可以互相交错。c.多层板;多层板使用数片双面板,过孔的种类有埋,盲,通孔组成,通常层数都是偶数如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿

3、透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的 HDI的种类 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。一.从作用上看，过孔可以分成两类：1.用作各层间的电气连接2.用作器件的固定或定位 二.从工艺制程上看，过孔可以分成三类：1.盲孔(blind via)应用于表面层和一个或多个内层的连通 2.埋孔(buried via)内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积3.通孔(through via),NPTH孔,PTH 1 level HDI 1阶阶HDI 1+N+12

4、level HDI 2阶阶HDI 2+N+2孔的构造孔的构造8层假二阶板孔的构造 二阶板真假区别 真假二阶板的工艺区别:真的二阶板需要填铜,假的不需要填铜;真假二阶板的成本:真的二阶成本上升 对于L1-L3或L1-L4的过孔,都是以埋孔的设置方式设置,相当于通孔二阶板真假设置方式 假假2阶阶HDI 简称简称:2+N+2;而而2表示有二个盲孔表示有二个盲孔,N表表示一个埋孔示一个埋孔 定义定义:盲盲+盲盲+埋埋+盲盲+盲盲 真真2阶阶HDI 简称简称:2+N+2;这个这个2表示二个盲孔合并表示二个盲孔合并为一个埋孔为一个埋孔 定义定义:埋埋+埋埋+埋埋 盲孔的设置区别盲孔的设置区别:盲一般定义外

5、焊环盲一般定义外焊环0.3MM,内焊内焊环环0.1MM 埋孔的设置区别埋孔的设置区别:埋一般定义外焊环埋一般定义外焊环0.5MM,内焊内焊环环0.3MM PCB常用工具简介 PCB提供的软件主要包括 PADS Logic PADS layout CAM350Powerlogic(原理图设计&SCH）主要功能是原理图的绘制，打印和输出转换，为powerPCB提供一个有效.简单.完整的前端开发环境。实时编辑，提供原理图与PCB图之间有效的转换，能够快速验证PowerPCB中相应零件的正确性和精确性。PowerLogic的界面PowerPCB(电路板设计）PowerPCB是复杂的.高速印制电路板的后

6、端选择的设计环境。它提供强有力的基于形状化.规则驱动的布局布线设计解决方案，采用自动和交互式的布线方法及嵌入自动化功能 涉及最终测试.准备和生产制造过程CAM350（GERBER OUT&/输入底片设计）CAM350解决PCB板最终的生产加工问题，它将产品的各个开发过程有机地集成在一起，并结合先进的可制造性分析。提高生产力并优化资源利用率CAM350GER GER文件定义:N+(2X4)N=几层板 4表示有几种文件,分别是:1.Silkscreen 丝印层 2.NC Drill 钻孔层 3.Solder Mask 4.Paste MaskSilkscreen 丝印层 文字,结构定位,厂家标示,

7、器件外框,器件第一PIN角的位置,键位图的标示.器件编号等NC Drill 钻孔层NC钻分有二种;一种为钻的坐标,一种为钻的大小NC分为通,盲,埋,定位,开槽孔等例:8层假二阶板NPT孔PTH孔,NC1-2,NC2-3,NC3-6,NC6-7,NC7-8对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，Solder Mask Layers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见

8、过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。Solder Mask LayersPaste Mask layersPaste Mask layers:锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层

9、用来制作钢膜（片）而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）然后将锡膏涂上用刮片将多余的锡膏刮去移除钢膜这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些通过指定一个扩展规则来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层分别是顶层锡膏防护层（Top Paste）和底层锡膏防护层（Bottom Paste主GND分层设计 主GND分层设计RF常用的IQ,VAPC.26M上下左右包GND主GND分层设计 主GND分层设计 主GND分层设计 主GND分层设计 主GND分层设计 主GND分层设计 综上所述,主GND划分以RF的摆件不同而有所不同对于手机板,TOP,BOT,尽量不走线,而一般都是6层板,RF的相邻挖空(2层),第三层为主GND,第四层走重要阻抗信号线,前面我们说过,重要信号的相邻均为GND.也就是说第五层也不允许走线.谢谢 王红波 2010.01