基因芯片第三章基因芯片的制作方法课件.ppt
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- 基因芯片 第三 制作方法 课件
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1、第三章第三章 基因芯片的制作方法基因芯片的制作方法3.1 概述概述 1.基因芯片是以Southern印迹杂交技术为基础发展起来的。反向杂交技术2.基因芯片的制作方法:原位合成法:Affymetrix公司 直接点样法(合成后点样):Stanford大学,1995年项目项目原位合成法原位合成法直接点样法直接点样法探针预备探针预备不需要不需要需要需要探针类型探针类型寡核苷酸寡核苷酸寡核苷酸,寡核苷酸,cDNA,基因组,基因组DNA,蛋白等,蛋白等探针长度探针长度约约25nt不限制不限制联合合成联合合成需要需要不需要不需要芯片表面点样芯片表面点样不需要不需要需要需要密度密度高高低低制作成本制作成本高高
2、低低应用应用基因表达,突变检测基因表达,突变检测 基因表达,突变检测,基因表达,突变检测,CGH1.常见的载体类型 膜 玻片 三维基质包被玻片3.2 芯片载体的制作芯片载体的制作(1)膜 优点:与核酸亲和力强。缺点:单位面积上点样密度低;背景较高;灵敏度低。(2)玻片 优点:耐受高温和高离子强度;具有不浸润性,提高点样密度;背景低。缺点:二维的平面结构,与DNA杂交时会有空间位阻。(3)三维基质包被玻片 具有三维孔性结构,更适合做蛋白质芯片的支持物,可以保持蛋白质的空间构象,不影响它的活性。表1 基因芯片不同载体性能对比载体类别载体类别阵列密度阵列密度所需探针量所需探针量检测方法检测方法标记标
3、记膜膜低低高高放射性放射性单色单色玻片玻片高高低低多种多种彩色彩色2.探针分子与基片表面的作用方式 化学偶联:探针分子与基片表面活性基团发生化学反应,生成新的共价键。物理吸附:探针分子与基片表面通过次级键相连接。3.玻片的修饰类型l氨基修饰玻片l同型双功能偶联剂修饰的玻片l硫醇基修饰的玻片l环氧硅烷化修饰的玻片等图图3-3 APS修饰玻璃表面反应示意修饰玻璃表面反应示意(1)氨基修饰的玻片羟基羟基氨基氨基对苯乙异硫氰酸(2)同型双功能偶联剂包被修饰的玻片异硫氰基异硫氰基醛基醛基戊二醛图图3-6 寡核苷酸探针固定在寡核苷酸探针固定在PDC基片上的原理基片上的原理连接分子连接分子手臂分子手臂分子特
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