无铅焊点检验规范课件.ppt
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- 关 键 词:
- 无铅焊点 检验 规范 课件
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1、無鉛焊點檢驗規范冷焊冷焊特點特點 焊點呈不平滑不平滑之外表,嚴重時於線腳四周,產生縐褶縐褶或裂縫裂縫。允收標準允收標準 無此現象即為允收,若發現即需二次補焊。OKNG影響性影響性 焊點壽命較短,容易於使用一段時間後,開始產生焊接不良焊接不良之現象,導致功能失效。造成原因造成原因1.焊點凝固時,受到不當震動震動(如輸送皮帶 震動)。2.焊接物(線腳、焊墊)氧化氧化。3.潤焊時間時間不足。補救處置補救處置1.排除焊接時之震動來源來源。2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過 於嚴重,可事先Dip去除氧化。3.調整焊接速度,加長加長潤焊時間。針孔針孔特點特點 於焊點外表上產生如針孔針孔般大小之孔洞。允
2、收標準允收標準 無此現象即為允收,若發現即需二次補焊。OKNG影響性影響性 外觀不良且焊點強度較差。造成原因造成原因1.PcB含水氣水氣。2.零件線腳受污染污染(如矽油)。3.倒通孔之空氣受零件阻塞阻塞,不易逸出。補救處置補救處置1.PWB過爐前以80100烘烤烘烤23小時。2.嚴格要求PWB在任何時間任何人都不得 以手觸碰觸碰PWB表面,以避免污染。3.變更零件腳成型方式,避免Coating落於 孔內,或察看孔徑與線徑之搭配搭配是否有 風孔之現象。短路短路特點特點 在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間,其焊墊上之焊錫產生相連相連現象。允收標準允收標準 無此現象即為允收,若發現即需二次補焊。
3、OKNG影響性影響性 嚴重影響電氣特性,並造成零件嚴重損害。造成原因造成原因1.板面預熱預熱溫度不足。2.輸送帶速度過快快,潤焊時間不足。3.助焊劑活化活化不足。4.板面吃錫高度過高高。5.錫波表面氧化物氧化物過多。6.零件間距過近。7.板面過爐方向和錫波方向不配合。補救處置補救處置1.調高高預熱溫度。2.調慢慢輸送帶速度,並以Profile確認板面 溫度。3.更新助焊劑。4.確認錫波高度高度為1/2板厚高。5.清除錫槽表面氧化物氧化物。6.變更設計加大零件間距。7.確認過爐方向,以避免並列線腳同時過 爐,或變更設計變更設計並列線腳同一方向過爐。漏焊漏焊特點特點 零件線腳四週未與焊錫熔接熔接及
4、包覆包覆。允收標準允收標準 無此現象即為允收,若發現即需二次補焊。OKNG影響性影響性 電路無法導通導通,電氣功能無法顯現,偶爾出現焊接不良,電氣測試無法檢測。造成原因造成原因1.助焊劑發泡不均勻發泡不均勻,泡沫顆粒太大。2.助焊劑未能完全活化活化。3.零件設計過於密集,導致錫波陰影陰影效應。4.PWB變形變形。5.錫波過低過低或有攪流現象。6.零件腳受污染。7.PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。8.過爐速度太快快,焊錫時間太短短。補救處置補救處置1.調整助焊劑發泡槽氣壓氣壓及定時清洗。2.調整預熱溫度溫度與過爐速度之搭配。3.PWB Layout設計加開氣孔氣孔。4.調整框架框架位置。5.錫波
5、加高或清除錫渣及定期清理錫爐。6.更換零件或增加浸錫時間。7.去廚防焊油墨或更換PWB。8.調整過爐速度速度。線腳長線腳長特點特點 零件線腳吃錫後,其焊點線腳長度超超過規定過規定之高度者。允收標準允收標準 0.8mm 線腳長度小於2.5mm 0.8mm 線腳長度小於3.5mmOKNG影響性影響性1.易造成錫裂錫裂。2.吃錫量易不足不足。3.易形成安距安距不足。造成原因造成原因1.插件時零件傾斜傾斜,造成一長一短。2.加工時裁切裁切過長。補救處置補救處置1.確保插件時零件直立直立,亦可以加工Kink 的方式避免傾斜。2.加工時必須確保線腳長度達到規長度。3.注意組裝時偏上、下限之線腳長。特點特點
6、 焊錫未能沾滿整個錫墊,且吃錫高度吃錫高度未達線腳長1/2者。允收標準允收標準 焊角須大於15度,未達者須二次補焊。錫少錫少OKNG影響性影響性 錫點強度不足,承受外力時,易導致錫裂錫裂,其二為焊接面積變小,長時間易引響焊點壽命。造成原因造成原因1.錫溫錫溫過高、過爐時角度角度過大、助焊劑比比 重重過高或過低、後檔板後檔板太低。2.線腳過長長。3.焊墊(過大)與線徑之搭配不恰當。4.焊墊太相鄰,產生拉錫。補救處置補救處置1.調整調整錫爐。2.剪短剪短線腳。3.變更Layout焊墊之設計設計。4.焊墊與焊墊間增加防焊漆區隔。特點特點 焊點錫量過多,使焊點呈外突曲線外突曲線。允收標準允收標準 焊角
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