(经典课件)-某电机公司SMT新进员工培训.pptx
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1、苏州XX电机有限公司SMTSMT新进员工培训教材新进员工培训教材目 录一.公司简单介绍二.部门相关规章三.SMT基板系列介绍四.SMT概念及简单介绍五.SMT元件基本知识六.PCBA目检标准七.RoHS Process八.静电基础知识九.5S管理一.公司简单介绍 苏州士电分为FA事业和电容器事业,SMT属于FA事业.FA事业处主要负责生产SUNX传感器;研发、生产与销售XX变频器 FA事业处主要分为研发部、品保部、制造部、管理部等二.部门相关规章 1.所有作业员必须在7:55分预备铃响之前进入车间 2.所有员工进入车间必须换好工作服、静电鞋,女士要正确佩戴头巾 3.员工必须配合公司加班,若有员
2、工因某种原因不能配合加班,须提前向线长或以上人员申请;平时加班必须在下午3点之前,周末加班 必须在周五下午3点之前提出 4.正常出勤日若有人员需要请事假,无特殊状 况必须到公司请假,得到主管批准后方可离 开;若是病假,必须本人来电请假.5.所有SMT作业员都要测试静电环,早上上班 及午饭后测试,若加班一样需测,测试OK后 需填写相应的记录.6.上班时间移动电话必须静音,若有来电得到 线长或以上人员批准后方可接电话,非特殊 情况不得超过5分钟三.SMT基板系列介绍SMT基板可分为两大类:1.SENSOR有CXCYDPVFNX5NA40GLFX7等系列2.变频器有主回路控制板电容板手机板四.SMT
3、概念及简单介绍 SMT全称为Surface Mount technology.中文可译为表面粘贴技术,主要是将PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的一道工序,如下为简单介绍:1.印刷:用自动印刷机或手印台通过钢网(丝网)辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上工具材料:自动印刷机(手印台)、刮刀、钢网 (丝网)、焊锡膏、线路板等;技术要点:锡膏成分(质量)、印刷分辨率、印 刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等;相关工作内容:(1)根据机种选择正确钢板(2)根据机种选择正确锡膏有铅:KOKI;ROHS:阿勒弥透;红 胶:FUJI(3)必须熟悉SMT锡膏保存作业标准A.锡膏应储存在冰箱中,温度基本在0
4、-10B.必须遵循先进先出的原则C.保存期限:10 以下密封状态6个月以内D.锡膏取出时须填写日期及时间,回温10-20分钟E.回收锡膏必须在3天内使用完(4)必须熟悉锡膏厚度测试方法、锡膏检查标准等2.中速贴片:通过贴片机编程或人工对位方式将 贴片元件按照工艺指导书贴装在刷好锡膏的线 路板上 工具材料:自动贴片机(贴片线)、贴片元件 镊子、吸笔等相关工作内容:(1)根据卷装料选择合适的Feeder,并正确的安装.(2)根据排程合理安排时间进行备料,料表及作业 基准相关事项的准备(3)首件板如何确认(4)学会读料盘TYPE:元件规格LOT:生产批次QTY:每包装数量USE P/N:元件料号VE
5、NDER:售卖者厂商代号P/O NO:定单号码DESC:描述DEL DATE:生产日期DEL NO:(选购)流水号L/N:生产批次SPEC:描述3.回流焊接:将贴好元件的PCB经过热风回 流焊,通过高温将焊锡膏熔化从而使元 件牢固焊接于焊盘上 锡膏熔点:有铅 为183、Rohs为220 Reflow分为四个阶段:一.预热 二.恒温 三.回焊 四.冷却Peak temp245+/-5 升温斜率 3 /sec回流时间30-60secSlop 1 2 0 0 ohm=1.2kohmRC:Composition2E:1/4WG:+/-2%1 R 2=1.2RS:Metal oxide film2H:1
6、/2WJ:+/-5%RW:Winding绕线电阻3A:1WK:+/-10%RN:Metal film 金属3D:2WM:+/-20%RK:Metal mixture金属混合3F:3W3H:5W5 6 1十的幂十位数个位数一般电阻 5 6 0 1十的幂十位数个位数百位数精密电阻5 R 6小数第一位点个位数R 5 6百分位十分位小数范例:5.60.565605.6K3.235N+-极性点+-NEC极性点极性点二极管二极管-+钽质电容钽质电容铝质电容铝质电容六.PCBA目检标准PCBAPCBA半成品握持方法半成品握持方法:1.1.理想狀況理想狀況TARGET CONDITIONTARGET COND
7、ITION:(a)(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)b)握持板邊或板角執行檢驗。握持板邊或板角執行檢驗。檢驗前置作業標準檢驗前置作業標準 2.2.允收狀況允收狀況ACCEPTABLE CONDITIONACCEPTABLE CONDITION:(a)(a)配帶良好靜電防護措施,握持配帶良好靜電防護措施,握持PCBPCB板邊或板角執行檢驗。板邊或板角執行檢驗。3.3.拒收狀況拒收狀況NONCONFORMING DEFECT CONDITIONNONCONFORMING DEFECT CONDITION:(a)(a)未有任何靜電防護措施,並直接接觸
8、及導體、金手指與錫點表面。未有任何靜電防護措施,並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。圖示圖示:沾錫角沾錫角(接觸角接觸角)之衡量之衡量 1.1.1.1.沾錫沾錫(WETTING)WETTING):在表面形成之熔融焊錫點,愈小之沾錫角在表面形成之熔融焊錫點,愈小之沾錫角(如下圖所示如下圖所示)此角度愈小此角度愈小代表焊錫性愈好代表焊錫性愈好1.2.1.2.不沾錫不沾錫(NON-WETTING)NON-WETTING):在錫表面不形成良好之焊錫被覆,此時沾錫角大於在錫表面不形成良好之焊錫被覆,此時沾錫角大於9090度度1.3.1.3.縮錫縮錫(DE-WETTING)DE-WETTING):沾錫之焊
9、錫縮回。隨著焊錫回縮,沾錫角則增大。沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮,沾錫角則增大。1.4.1.4.焊錫性:容易被熔融焊錫沾上之表面特性。焊錫性:容易被熔融焊錫沾上之表面特性。1.1.焊錫性之解釋與定義:焊錫性之解釋與定義:沾錫角沾錫角熔融焊錫面熔融焊錫面固體金屬表面固體金屬表面一般標準一般標準2.1.2.1.在焊錫面上在焊錫面上(SOLDER SIDE)SOLDER SIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體;零件腳之外緣應呈出現的焊點應為實心平頂的凹錐體;零件腳之外緣應呈現均勻之弧狀凹面,通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。現均勻之弧狀凹面,通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。2.2
10、.2.2.焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致,即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致,即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的的95%95%以上。以上。2.3.2.3.錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜,而且沾錫角應趨近於零,沾錫角要越錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜,而且沾錫角應趨近於零,沾錫角要越小越好,表示有良好之焊錫性。小越好,表示有良好之焊錫性。2.4.2.4.錫面應呈現光澤性;其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起錫面應呈現光澤性;其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。泡、夾雜物或
11、有凸點等情形發生。2.5.2.5.對鍍通孔的銲錫,應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面對鍍通孔的銲錫,應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)COMPONENT SIDE),在焊錫在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角,依沾錫角面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角,依沾錫角判定焊錫狀況判定焊錫狀況如下如下:0 0度度 90 90度度 允收焊錫:允收焊錫:ACCEPTABLE WETTINGACCEPTABLE WETTING 90 90度度 1/2W 1/2W330理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)零件組裝工藝標準零件組
12、裝工藝標準-晶片狀零件之對準度晶片狀零件之對準度(組件組件Y方向方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出,所有各金屬封頭且未發生偏出,所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。頭都能完全與焊墊接觸。註:此標準適用於三面或五面之註:此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。晶片狀零件。W W 330拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1.零件縱向偏移,但焊墊尚保有其零件縱向偏移,但焊墊尚保有其 零件寬度的零件寬度的20%以上以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊,但仍蓋金屬封頭縱向滑出焊墊,但仍蓋 住焊墊住焊墊5mil(0.13mm)以上。以上。1.
13、零件縱向偏移,焊墊未保有其零件縱向偏移,焊墊未保有其 零件寬度的零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊,蓋住金屬封頭縱向滑出焊墊,蓋住 焊墊不足焊墊不足 5mil(0.13mm)。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1/5W 5mil(0.13mm)330 1/5W 1/4D)。2.組件端長組件端長(長邊長邊)突出焊墊的內側突出焊墊的內側 端部份大於組件金屬電鍍寬的端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(1/2T)。1/4D 1/4D 1/2T理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)零件組裝標準零件組裝標準-QFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度 1.各接腳
14、都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央,而未發生偏滑。中央,而未發生偏滑。W W 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度,各接腳所偏滑出焊墊的寬度,已已 超過腳寬的超過腳寬的1/3W。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1/3W 1/3W 1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊各接腳已發生偏滑,所偏出焊 墊以外的接腳,尚未超過接腳墊以外的接腳,尚未超過接腳 本身寬度的本身寬度的1/3W。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度1.各接腳
15、都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央,而未發生偏滑。中央,而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊各接腳已發生偏滑,所偏出焊 墊以外的接腳,尚未超過焊墊墊以外的接腳,尚未超過焊墊 外端外緣。外端外緣。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)W W 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1.各接腳焊墊外端外緣,已超過各接腳焊墊外端外緣,已超過 焊墊外端外緣。焊墊外端外緣。已超出焊盘外缘已超出焊盘外缘理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)零件組裝標準零件組裝標準-QFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度 1.各接腳都能座落在各焊
16、墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央,而未發生偏滑。中央,而未發生偏滑。2W W 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1.各接腳已發生偏滑,腳跟剩餘各接腳已發生偏滑,腳跟剩餘 焊墊的寬度,超過接腳本身寬焊墊的寬度,超過接腳本身寬 度度(W)。1.各接腳所偏滑出,腳跟剩餘焊各接腳所偏滑出,腳跟剩餘焊墊墊 的寬度的寬度 ,已小於腳寬,已小於腳寬(W)。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)W W 1/2W)。1/2W QFP浮高允收狀況浮高允收狀況零件組裝標準零件組裝標準-QFP浮起允收狀況浮起允收狀況 1.最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度T
17、 的兩倍的兩倍。T2T T晶片狀零件浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍的兩倍。1.最大浮起高度是最大浮起高度是0.5mm(20mil)。J型腳零件浮高允收狀況型腳零件浮高允收狀況T2T T0.5mm(20mil)理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)焊點標準焊點標準-QFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量1.引線腳的側面引線腳的側面,腳跟吃錫良好腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊 錫帶錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子銲墊間的焊錫,連引線腳與板子銲墊間
18、的焊錫,連 接很好且呈一凹面焊錫帶接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少,連接很好且呈一凹面焊錫錫少,連接很好且呈一凹面焊錫 帶。帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的錫帶至少涵蓋引線腳的95%。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶。面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。以上。註:錫表面缺點如退錫、不吃錫註:錫表面缺點如
19、退錫、不吃錫、金屬外露、坑、金屬外露、坑.等不超過等不超過總焊接面積的總焊接面積的5%5%理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)焊點性工藝標準焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最大量腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。曲處與下彎曲處間的中心點。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。彎曲處的底部。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方,延伸過彎曲處底部的上方,延伸過 高,且沾錫角超過高,且沾錫角超過90度
20、,才度,才 拒收。拒收。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)註註:錫表面缺點如退錫、不錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%沾錫角超過沾錫角超過90度度 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)焊點性標準焊點性標準-J型接腳零件之焊點最小量型接腳零件之焊點最小量1.凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側。四側。2.焊帶延伸到引線彎曲處兩焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好好。1.焊
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