研发部涨缩和开短路不良品质提升专案计划课件.ppt

1、QIT Report奈电软性科技(珠海)有限公司Netron Soft-Tech(Zhuhai)Co.,Ltd.QIT 研发部品质提升专案(板涨缩/开短路不良）Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009Table of Contents/目录目录Background/背景Member Introducing/成员介绍Problem Solving/问题处理行动计划制定行动计划制定现状分析、调查现状分析、调查改善目标订定改善目标订定要因分析与验证要因分析与验证改善对策制定及检讨改善对策制定及检讨改善对策实施及验证改善对策实施及验证改善效果追踪及问题点检

2、讨改善效果追踪及问题点检讨改善效果确认改善效果确认成果检讨成果检讨 VS 预定目标预定目标标准化标准化持续改善计划及展望持续改善计划及展望Conclusion/结论QIT 研发部板涨缩研发部板涨缩/开短路不良品质提升开短路不良品质提升专案Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009Background/背景背景 现阶段公司内频繁出现板涨缩问题和开短路不良增加，研发现阶段公司内频繁出现板涨缩问题和开短路不良增加，研发部针对板涨缩和开短路不良项目两个部分成立专案。部针对板涨缩和开短路不良项目两个部分成立专案。Netron Soft-Tech QIT Act

3、ivityAugust-05-2009Team Name/改善小組組名 Team Name/改善小組組名:勇于试验 Introduction/改善小組組名介紹:自公司搬到新厂后，公司不断在改革，作为管理团队更应该不断随公司发展更新改革，原制程参数不适合新设备生产，造成涨缩产品较多和开短路问题的上升Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009Member Introducing/成员介绍成员介绍 Team Leader:刘咏涛，陈伟，张来焕，梁升洲，吴卫钟 john-;jk- 62001,62005 Member Introducing:刘咏涛，陈伟，张

4、来焕，梁升洲，吴卫钟Executive谢春景、彭威、黄寿坤、邓增顺、李霞、刘翠、邓双全、蒋命伟Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009Problem Solving/问题处理问题处理行动计划制定Project NameResp.TimeStart Date板涨缩问题改善板涨缩问题改善/开短路不良改善开短路不良改善2009-9-5PM/2009-9-7AM -行动计划制定已完成/已完成2H2009-9-5PM/2009-9-7 -现状分析、调查已完成/已完成1 工作日2009-9-7/2009-9-8 -改善项目目标订定已完成/已完成1工作日2009

5、-9-8/2009-9-9 -要因分析验证及目标分解 已完成/已完成1工作日2009-9-9/2009-9-10 -改善对策制定及检讨待试验结果中/待进行5工作日9-812/9-11-15 -改善对策实施及验证待试验结果中/待进行3工作日9-14-15/9-16-19 -改善效果追踪及问题点检讨(过程)6工作日9-219-28 -改善效果确认(阶段)-成果检讨 vs 预定目标 -标准化1工作日2009-09-29 -持续改善计划及展望1工作日2009-09-30Prepared by:Check:Approve:Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-20

6、09Problem Solving/问题处理问题处理 现状分析、调查Remark:板涨缩问题：主要是新设备与原制程参数出现变化，板涨缩问题：主要是新设备与原制程参数出现变化，造成原涨缩比例不适合现阶段生产造成原涨缩比例不适合现阶段生产开短路不良问题：主要是新设备与原制程参数出现变化，开短路不良问题：主要是新设备与原制程参数出现变化，现需进一步分析和调查现需进一步分析和调查8 8月份良率状况统计月份良率状况统计:单面板单面板双面板双面板多层板多层板89%78%76%Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009Problem Solving/问题处理问题处

7、理板涨缩改善目标订定 找出影响良率的原因，通过测试验证后给予排除;将板涨缩问题成品控制在1：1范围内；开/短路改善目标订定找出影响良率的原因，通过测试验证后给予排除;将整体良率由目前的81.4%提升到92%以上具体改善项目见下图颜色部分断路不良现不良率为2%，短路不良现不良率为 1.72%，Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009Problem Solving/问题处理问题处理物料人员机台沉电铜收缩性材料特性不一环境方法板涨缩压折点改善专案板涨缩压折点改善专案板涨缩不良分析板涨缩不良分析涨缩系数不符合品质意识淡薄操作方法不统一板面打皱无尘室管控失误

8、有易产生异物灰尘物品进入镀铜厚度不均匀磨板收缩性压制变异性固化收缩性Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009Problem Solving/问题处理问题处理物料人员机台清洁不到位蚀刻进料磨板机吸水海绵贴膜方法不合适环境方法开短路不良压折点改善专案开短路不良压折点改善专案开短路开短路 不良分析不良分析板面有垃圾品质意识淡薄操作方法不正确贴膜压辘硬度不合适喷淋系统异常板面打皱无尘室管控失误有易产生异物灰尘物品进入干膜异物板面清洁不到位干膜异常药水浓度不稳定Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009Proble

9、m Solving/问题处理问题处理4M1E4M1E专案项目相关因素专案项目相关因素要因确认要因确认/验证验证备注人人操作方法不统一制作统一作业方向机机沉电铜收缩性未掌握规律试验和测量收缩规律磨板拉长性未掌握规律试验和测量拉长系数规律压制/固化变异性试验和测量变异系数规律料料板面打皱连续收集化学清洗前（电铜后）制品的打皱情况以及蚀刻后制品的打皱情况。镀铜厚度不均匀从电镀工序收集相关整板电镀制品面铜厚度的数据。法法材料特性不一测量每种材料特性涨缩系数不符合收集产线各个料号的涨缩数据环环有易产生异物及灰尘的物品进入参考无尘室管理规范，建立无尘室的物料流通管控流程。要因分析及验证板涨缩问题提升专案N

10、etron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009Problem Solving/问题处理问题处理4M1E4M1E专案项目相关因素专案项目相关因素要因确认要因确认/验证验证备注人人操作方法不正确召开全组自检会，对作业过程中存在的操作方法问题进行收集、整理。（重点为无尘室内的作业方法）机机贴膜机压辘硬度不合适通过咨询供应商，针对多层板线路段重点不良-外层干膜贴合气泡，全组分析后得出的初步改善建议。显影机喷淋系统异常在生产过程中连续收集两天的显影不良数量，确定显影喷淋问题对多层板开短路的影响。药水浓度不稳定由化验室数据以及现场跟进情况，确定所有设备药水浓度的稳定性

11、。料料板面打皱连续收集化学清洗前（电铜后）制品的打皱情况以及蚀刻后制品的打皱情况。镀铜厚度不均匀从电镀工序收集相关整板电镀制品面铜厚度的数据。法法贴膜方法不正确召开全组检讨会，针对目前多层板干膜贴合方式，提出改善对策。板面清洁不到位收集返工不良数量，分析原因。干膜异物切膜人员以及相关监督人员加强对贴膜后制品的检查，收集相关不良数据，分析原因。环环有易产生异物及灰尘的物品进入参考无尘室管理规范，建立无尘室的物料流通管控流程。要因分析及验证开/短路不良问题良率提升专案Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009 改善对策制定及检讨 调查一 目的：改善板涨缩

12、问题 结论：待试验 参与人员：陈经理，吴卫钟，谢春景，胡进，唐义祥，张云仙，刘立佳 检讨内容：Remark：Problem Solving/问题处理问题处理序号 待改进方法改善对策执行人员备注1钻孔无涨缩系数核对增加涨缩系数核对唐义祥2菲林涨缩系数测量每张菲林进行涨缩测量 和核对凌少华3材料特性测量收集各种材料特性的数据吴卫钟/刘立佳板涨缩问题提升专案Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009改善对策制定及检讨 试验一目的：收集各种材料特性的数据结论：第一阶段：线路菲林达到1：1涨缩控制在线路菲林对位公差内 第二阶段：阻焊菲林达到1：1涨缩控制在线路

13、菲林对位公差内（9-9）第三阶段：成品控制客户要求的公差范围内（9-10）第一总阶段进入数据分析统计报告阶段（9-11）第一总阶段数据分析统计报告已完成（9-14）第二总阶段1测试单面板材料和多层板材料,进入中间阶段(9-14)第二总阶段2测试单面板材料测试完成待分析和多层板材料进入电镀(9-16)参与人员：吴卫钟，刘立佳，谢春景状态：1、双面测试板6500（5种材料）测试完成，测量分析涨缩系数全部完成 2、多层测试板90573图形转移内层线路测试OK 外层钻孔测试OK（9-11）外层线路测试OK（9-14）外层电镀测试（9-16）外层电测测试（9-17）待弯折测试（9-18-22）3、单面测

14、试板90127成品弯折测试线路测试OK 整板成品测试OK（9-10）成品冲切测试OK（9-11）成品弯折测量5PCS OK（9-14）待数据分析（9-16）数据报告分析（9-17-22）Problem Solving/问题处理问题处理板涨缩问题提升专案Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009Problem Solving/问题处理问题处理改善对策实施及验证因因素素序序号号问题点问题点 改善对策改善对策担当担当实施日实施日机1新厂房设备涨缩系数与旧厂房差异性大，原涨缩系数不适用重新抓取涨缩系数胡进9-8料1材料涨缩特性变异性较大采取新工艺减少材料变异

15、性刘立佳9-8法1原测量涨缩方法不适用，需改测量方法采取新的测量方法比较陈伟，吴卫钟9-8板涨缩问题提升专案Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009Problem Solving/问题处理问题处理标准化序序号号问题点问题点对对策策实施实施基准书编号基准书编号附件附件1板涨缩问题增加开料烘板处理9-16部分料号实施MR-09091600123456板涨缩问题提升专案Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009 改善对策制定及检讨 调查一 目的：全组检讨目前生产过程存在的不当的操作方法 结论：操作方法 存在不当

16、以及执行不到位等问题 参与指导人员：陈经理，吴卫钟，梁升洲，谢春景，蒋命伟，廖卫堂陈经理，吴卫钟，梁升洲，谢春景，蒋命伟，廖卫堂 参与执行人员：谢春景、田剑平、黎志勇、周鹏侠、彭威、邓增顺 检讨内容：Remark：Problem Solving/问题处理问题处理序号待改进方法改善对策执行人员备注1按照目前的菲林裁剪方式，曝光后制品上会留下干膜碎屑，增加无尘室内异物。在菲林边缘的透明胶上增加一层遮光胶纸，减少干膜碎屑的产生。田剑平、黎志勇2将防静电清洁剂当做酒精等清洁用品使用。强调：防静电清洁剂只能作为防静电产品，它本身不能具备很强的清洁能力。曝光以及对位台面每间隔一定的时间必须使用防静电清洁剂

17、清洁一次，然后使用酒精等专门的物料做再次的清理。田剑平、黎志勇3曝光机台清洁方法执行不到位1、清洁频率要保持；严格执行。2、清洁后一定要固定专人检查，尤其是玻璃台面。田剑平、黎志勇开/短路不良问题良率提升专案Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009 改善对策制定及检讨 试验一 目的：检讨设备方面的问题 结论：贴膜滚轮与显影喷淋系统异常对开短路有影响.参与指导人员：陈伟经理 吴卫钟副理 梁升洲副理 参与执行人员：谢春景、田剑平、黎志勇、周鹏侠 对策：1、联络供应商，确认贴膜滚轮包胶的硬度对贴膜效果的影响。依据供应商的建议：变更部分滚轮的包胶硬度，并到

18、设备供应商处进行包胶的处理：包胶硬度由之前的65变更为55 2、变更目前的生产流程：要求所有料号的制品在显影后必须经过全检后方可蚀刻。即生产流程由之前显影、蚀刻连续生产变更为显影后目视全检、蚀刻脱膜后全检、修板的流程。Problem Solving/问题处理问题处理开/短路不良问题良率提升专案Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009 改善对策制定及检讨 试验一 目的：检讨来料方面的问题 结论：板面打皱和镀铜不均匀对开短路影响很大，需重点控制.参与指导人员：陈伟经理 吴卫钟副理 梁升洲副理 参与执行人员：谢春景、田剑平、黎志勇、周鹏侠 对策：1、严格

19、对来料的产品进行控制：所有产生死折或者严重褶皱、变形一律不予接受，要求前工序整平OK后方可接受；要求现场所有人员必须双手对角接板，无论是贴膜前还是显影后均需如此，同时加强现场巡查和监督。2、目前出现的蚀刻不良有80%与铜厚不均匀有关，此项不良需要前工序的改善支持：沉电铜后制品的面铜厚度偏差很大，多层板一般相差在15-20微米左右，而目前线路基本上都没有做蚀刻补偿，造成线路蚀刻基本呈下限管控，开短路产生的比例就会增加。Problem Solving/问题处理问题处理开/短路不良问题良率提升专案Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009 改善对策制定及检

20、讨 试验一 目的：检讨作业方法方面的问题 结论：贴膜方法.、板面异物以及清洁不到位对开短路有明显的影响 参与指导人员：陈伟经理 吴卫钟副理 梁升洲副理 参与执行人员：谢春景、田剑平、黎志勇、周鹏侠 对策：1、贴膜方法明确：采用湿法贴膜方式。速度:1 m/min;压力:6kg/cm2;温度：105；先正常贴膜，再按照与第一次相反的方向和面向过热滚压（条件与第一次生产的相同），然后过真空仓，静止两小时后方可曝光生产，曝光后静止半小时显影。2、板面异物与清洁不到位会直接导致线路成型时开短路的产生。是改善开短路的重要方向。其对策：严格按照设备保养的要求执行；要求所有人员必须养成作业后自我检查的习惯，此

21、要求从现场监督、管理人员开始；正常生产中的清洁效果由专人负责检查、监督。Problem Solving/问题处理问题处理开/短路不良问题良率提升专案Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009 改善对策制定及检讨 试验一 目的：检讨环境方面的问题 结论：无尘室管理不全面以及温湿度不稳定.参与指导人员：陈伟经理 吴卫钟副理 梁升洲副理 参与执行人员：谢春景、田剑平、黎志勇、周鹏侠 对策：1、无尘室管理必须严格按照公司对无尘室的相关规定执行。2、温湿度不稳定会直接造成干膜以及菲林的不稳定，从而造成干膜气泡、曝光不良以及涨缩不稳定等不良：将温湿度管控列入现场

22、管理人员的管控范围，由课长巡查监督；生产现场不放置过多的菲林，防止菲林在不同的湿度状况下变形严重（尤其是黄菲林）；出现温湿度超标，必要时需要申请生产终止。Problem Solving/问题处理问题处理开/短路不良问题良率提升专案Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009Problem Solving/问题处理问题处理改善对策实施及验证因因素素序序号号问题点问题点 改善对策改善对策担当担当实施日实施日机1贴膜时干膜圧不实，造成气泡变更滚轮类型，调整包胶硬度黎志勇.田剑平9.112因为显影不尽等异常造成产品开短路比例增加增加显影后检查，并要求每批必须做

23、首件确认，同时抽样送物测室检测线宽线距黎志勇、田剑平9.11料1来料表面褶皱严重褶皱严重的退板，修整后再接受；对工序内部将拿取板方式列入IPQC以及现场管理人员的巡查范围，随时监控。全员9.11法1贴膜方式无法达到生产要求变更贴膜方式，采用湿法贴膜，同时过机两次加上真空仓一次，静止2小时，以达到降低圧合气泡的目的黎志勇、田剑平9.112贴合、曝光等工序异物控制不到位，造成开短路过高通过清洁、变更作业方式、提升意识等方面着手控制，将这项确认工作列入IPQC、现场管理人员的工作内容全员9.113无尘室环境管控不稳定，出现温湿度超标严重严格按照公司现有的控制方法进行控制，在温度超出26时，需要申请停

24、产。全员9.11开/短路不良问题良率提升专案Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009Problem Solving/问题处理问题处理标准化序序号号问题点问题点对对策策实施实施基准书编号基准书编号附件附件1制品来料异常通过培训以及明确判定标准，控制前工序来料造成的开短路问题9月10日2贴膜气泡通过增加真空压膜机的使用并控制其生产条件，从而降低多层板贴膜气泡的数量9月10日3制品褶皱严重通过培训以及对各个工段拿取制品的方法以及要点的明确，减少由于人为因素造成的板面不平整。9月10日4镀铜不均匀更改镀铜参数9-265开/短路不良问题良率提升专案Netro

25、n Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009Problem Solving/问题处理问题处理 持续改善计划及展望 1、持续跟进已经实施各项措施的效果，并初步拟定每月度总结一次。2、联络不良分析的相关人员，要求针对每天直通率中前三项不良给予分析（重点为开短路)。3、要求相应工段的负责人（组长或者特定负责人）对每天出现的问题进行内部分析，亲自跟进其生产过程，将其生产过程中出现的问题点以及生产方法记录，并将跟进的改善结果对员工进行宣导。开/短路不良问题良率提升专案Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009Problem So

26、lving/问题处理问题处理改善效果确认改善对策效果追踪改善对策效果追踪对策实施后，统计对策实施后，统计Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009 成果检讨 VS 预定目标 Problem Solving/问题处理问题处理 对策后统计型号对策后统计型号/批次批次 的实际良率状况的实际良率状况.Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009Problem Solving/问题处理问题处理 持续改善计划及展望 Netron Soft-Tech QIT ActivityAugust-05-2009Conclusion/结论结论 涨缩专案：第一总阶段试验结果OK，准备导入生产使用；导入料号90327,6500,90429,90050,90052 第二阶段测试单面板材料和多层板材料