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类型导线端子及印制电路板元器件的插装焊接及拆焊方法课件.pptx

  • 上传人(卖家):三亚风情
  • 文档编号:3292575
  • 上传时间:2022-08-17
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    关 键  词:
    导线 端子 印制 电路板 元器件 焊接 方法 课件
    资源描述:

    1、电子2电子24.1导线的焊接方法及技巧在手工焊接中,要对导线进行手工焊接工作,必须要认识导线的种类,不同的导线应采取不同的焊接方法并掌握导线焊接的方法和技巧。下面对此进行详细介绍。4.1.1导线的种类电子2导线是能够导电的金属线,电子产品中常用的导线有电线和电缆。导线种类繁多,按照导线材质可分为铜线、铝线;按照是否有绝缘层可分为裸线和覆皮线。4.1.2剥取导线绝缘覆皮的方法电子产品中用到的导线基本上都是有覆皮的铜材质导线,因此在使用时需要将外层绝缘覆皮剥掉,以便焊接工作的顺利进行。剥离导线绝缘覆皮的工具有:覆皮烧切工具、剥线电子2钳、斜嘴钳、小刀、剪刀、打火机等。1.覆皮烧切工具对于棉、丝、乙

    2、烯、漆包皮覆皮,可使用专业的覆皮烧切工具进行剥皮。白光HAKKOFT-800电热剥线钳如图4-1所示。2.剥线钳剥线剥线钳的种类很多,这里介绍最常用的剥线钳剥线方法。用剥线电子2钳剥除导线绝缘覆皮如图4-2所示。图4-1电热剥线钳电子2图4-2剥线钳剥线电子23.斜嘴钳剥线用斜嘴钳剥线主要是利用斜嘴钳的尖端将导线绝缘覆皮剪开一小缺口,如图4-3所示。电子2图4-3斜嘴钳剥线4.小刀剥线电子2用小刀也能剥线,不过常用于大直径的电缆绝缘层的剥削,如图4-4所示。图4-4小刀剥线5.打火机剥线电子2在实际工作中,打火机也是一个很不错的导线绝缘覆皮剥离工具,主要用在没有任何剥线工具的环境中。6.屏蔽线

    3、屏蔽线及同轴电缆等导线的末端处理应该使用专用的工具。4.1.3线端加工剥掉绝缘覆皮的导线不能直接进行焊接,需要先进行线端加电子2工才能进行后续的焊接工作。导线不同,线端加工的方法也不同,下面介绍各种导线的线端加工方法。1.单股导线单股导线绝缘覆皮剥掉之后里面的芯线露出,由于导线芯线多数是铜线,所以在剥掉绝缘覆皮之后需要对其进行上锡处理,即预焊,否则铜线接触空气会被氧化,在焊接时还需要进行除氧化层的处理。电子22.多股导线多股导线绝缘覆皮剥掉之后芯线成散开状态,所以在预焊之前首先要将多股导线的芯线线头进行捻头处理,捻头时应注意要按照芯线原来合股方向进行拧紧,拧紧过程中不能用力过大,避免将芯线捻断

    4、。芯线拧紧之后再对芯线进行预焊操作。3.屏蔽线对屏蔽导线及同轴电缆加工时,先剥掉最外层的绝缘层,然后用镊电子2子把金属编织线根部扩成线孔,剥出一段内部绝缘导线,接着把根部的编织线捻成一个引线状,剪掉多余部分,切掉一部分内层绝缘体,露出导线,最后给导线和金属编织网的引线进行预焊。4.漆包线对于漆包线焊接时需要用研磨工具将漆层去除,除此之外也可以采取用小刀刮去漆层的方法。用小刀刮去漆层时,首先在需要焊接的长度处用小刀向外侧刮,一边刮一边转动漆包线,直到漆包线的绝缘层被全部剥掉为止,然后将剥掉漆层的部分预焊,等待焊电子2接。5.注意事项(1)多股导线捻线时要注意不能用手直接接触导线芯线,可采取的方法

    5、是在导线剥皮时不要将剥去部分直接剥掉,而是用手捏紧没有剥落的导线绝缘覆皮进行绞合,绞合时旋转角度在3045,不能太小也不能太大,角度太小捻线容易松散,太大容易捻紧过度,并且绞合旋转方向应该与芯线原来旋转方向一致,绞合完成后再剥掉绝缘覆皮。电子26.导线预上锡方法经过剥皮处理的导线因为内层芯线裸露在外,接触空气很容易被氧化,而且还会粘附附着物,因此必须进行预上锡处理即预焊后才能进行焊接或放置等待焊接。4.1.4导线的焊接方法导线的焊接与元器件的引线焊接有所不同,导线焊接不良图例如图4-5所示。图4-5a虚焊是由于芯线润湿困难而产生的电子2不良现象,其原因是芯线未进行预上锡处理,或者虽然经过预上锡

    6、处理,但放置过久表面已经被氧化或者被污染。发生这种现象时,需要再次进行预上锡处理;导线芯线过长如图4-5b所示,裸露在焊点外面的没有覆皮的导线过长,这种容易导致导线折断,并且在设备中容易导致和其他焊点搭接短路;焊锡漫过绝缘覆皮的现象如图4-5c所示,是由于导线末端加工的长短不合适造成的,在钩接连线和绕接连线时也容易发生这类不良现象;外皮烧焦如图4-5d所示,原因是烙铁头碰触到了电子2导线的绝缘覆皮,导致绝缘覆皮烧焦,所以在焊接时不仅要注意被焊导线,也要注意到工作环境周围的导线;覆皮熔化如图4-5e所示,主要原因也是在焊接过程中烙铁头碰触到了覆皮;芯线有断丝如图4-5f所示,这是由于加工切割覆皮

    7、时工具划伤造成的,这样的不良现象往往带有普遍性,所以一旦发现一根导线有断丝,就要注意其他导线是否也有这种情况;绝缘覆皮破裂如图4-5g所示,可能是绝缘覆皮剥取过程中划伤导致;甩丝如图4-5h所示,这是因为捻头过松导致,如果将甩丝的芯电子2线剪掉会影响到导线的机械强度,如果重新焊,即将甩丝的芯线重新进行捻线处理也有一定的难度,因此在焊接时要注意这种不良现象;焊锡沿芯线浸入绝缘覆皮内如图4-5i所示,是由于焊接时过热引起的,外皮绽开是因为芯线和外皮配合不好,对于焊锡沿芯线浸入覆皮内有两种看法:一种意见认为容易造成根部折断,是缺点,相反,另外一种意见认为能增强根部机械强度,是优点;芯线散开如图4-5

    8、j所示,这是在焊接时烙铁头压迫芯线造成的,将导致导线的强度降低,焊接过程中焊锡电子2不是靠压力熔化的,所以焊接时烙铁头应该轻轻地放在焊锡丝上。在导线的焊接过程中要注意避免各种不良焊接现象的发生,保证导线焊接成功。电子2图4-5导线焊接不良图例a)虚焊b)芯线过长c)焊锡漫过覆皮d)覆皮烧焦e)覆皮熔化f)断丝g)外皮破裂h)甩丝i)焊锡上吸j)芯线散开4.1.5导线与导线的焊接方法导线与导线之间的焊接有三种基本形式:搭焊、钩焊和绕电子2焊。图4-6导线与导线的焊接a)搭焊b)钩焊c)相同粗细的导线绕焊d)粗导线和细导线的绕焊4.1.6导线与接线柱、端子的焊接方法接线柱是为了方便焊件与导线的焊接

    9、而用的零件,它实质是电子2一段封在绝缘材料里的金属片,两端都有插孔可以插入导线进行焊接,有的接线柱上有螺钉用于紧固或者松开,适合于大量的导线互联。接线柱的种类很多,有片状、柱状、管状等,其中带孔的片状称为开孔状、带切口又称为开口状。柱状接线柱为了钩绕导线、方便焊接开有沟槽,管状接线柱也有双侧开槽的和单侧开槽。电子2图4-7导线与端子的焊接a)搭焊b)钩焊c)绕焊1.管状接线柱的焊接方法电子2图4-8管状接线柱电子2图4-9导线与管状接线柱的焊接a)修理芯线长度b)向管状接线柱中滴入钎剂c)加热熔化焊锡d)将导线插入到管状接线柱中e)焊接完毕注:D为绝缘层与接线柱顶部的距离电子22.钩形接线柱导

    10、线与钩形接线柱的连接在手工焊接中也经常遇到,钩形接线柱如图4-10所示。电子2图4-10钩形接线柱电子2图4-11导线与钩形接线柱的接法a)导线的正确弯曲b)单个导线与钩形接线柱的接法c)双根导线与钩形接线柱的左右并列接法d)双根导线与钩形接线柱的上下垂直接法注:D为绝缘层与接线柱端面距离电子23.塔式接线柱的焊接导线焊接到塔式接线柱上应该注意以下几点:图4-12导线与塔式接线柱的接法a)塔式接线柱示意图b)单根导线与塔式接线柱连接俯视图c)双根导线与塔式接线柱连接注:D为绝缘层与接线柱端面距离4.片状接线柱电子2片状接线柱也叫开孔接线柱、穿孔接线柱。常见于开关,电位器及接地片中,片状接线柱如

    11、图4-13所示。图4-13片状接线柱电子2图4-14导线与片式接线柱的接入方法a)导线从侧面插入b)导线从边缘插入注:D为绝缘层与接线柱端子距离电子25.分叉接线柱导线连接到分叉接线柱上有侧路连接和底部连接两种方法。图4-15侧路连接的导线端头弯曲方法注:D为绝缘层与接线柱端子距离电子2图4-16两根导线进入分叉接线柱的方法a)导线较粗的情况b)导线较细的情况注:D为绝缘层与接线柱端子距离电子2图4-17正确和错误的弯曲方法a)正确b)错误电子2图4-18分叉接线柱绕挂导线端头的修剪方法a)正确b)错误电子26.导线与PCB针的焊接PCB针即导线与PCB板连接所用接线柱,如图4-20所示。图4

    12、-19分叉接线柱的底部连接方法注:D为绝缘层与接线柱端部距离电子2图4-20PCB针电子2图4-21导线与PCB针的接入方法注:D为绝缘层与接线柱的距离电子27.注意事项(1)所有测试及调试使用时暂时的焊接都采用搭焊方法。4.1.7尖嘴钳在导线绕接和钩接中的使用方法尖嘴钳在导线绕接和钩接中起着重要的作用,正确使用尖嘴钳会令工作事半功倍,正确的握钳方法如图4-22所示。电子2图4-22尖嘴钳的握法a)一般尖嘴钳b)带弹簧的尖嘴钳电子2图4-23尖嘴钳的使用方法a)勾焊中的使用方法b)绕焊中的使用方法电子24.1.8热缩管的使用和绝缘胶布的使用热缩管又叫热缩套管,具有遇热收缩的功能、柔软阻燃、绝缘

    13、防蚀、使用方便。在电子产品的焊接中起着重要的作用,可以方便地套在导线,电缆上,起到绝缘保护作用,也可以用作防锈、防蚀保护,保护耐热性差的导线,将数根导线拢在一起还能起到增强导线机械强度。使用时根据需要选择不同尺寸的热缩管。电子2图4-24热收缩管的套法a)采取间隔一个的套法b)每根引线上都套上电子21.热缩管的套法有两种一种是对于引线采取间隔一个套一个的方法,这种套法适合引线间仅要求绝缘的场合;另外一种是每根引线上都套上热缩管,这种方法不仅绝缘,而且每个引线的强度都增强了,如图4-24所示。2.热缩管在元器件上的使用方法元器件的引线基本上都是裸线,在元器件距离非常近的情况下容易发生短路故障,因

    14、此需要进行绝缘处理,元器件上套热缩管有三电子2种方式:一种是套在元器件上;一种是套在元器件和引线上;一种是仅套在元器件引线上,如图4-25所示。图4-25热收缩管在元器件上的套法a)套在元器件上b)套在元器件和引线上c)套在元器件引线上3.热缩管在导线上的使用方法电子2热缩管可以作为捆扎导线使用,也可以套在导线外面使用,可以起到绝缘、增强机械强度、热保护以及将导线捆扎到一起的作用。捆扎导线时有两种方法:一种只是为了将导线束缚在一起,如图4-26a所示;一种是为增强机械强度和实现热保护的套法,如图4-26b所示。电子2图4-26热收缩管在导线上的使用方法a)束缚导线用b)增强机械强度和实现热保护

    15、4.1.9检查和整理导线与导线,导线与端子焊接完毕之后需要进行检查,可以用电子2力拉拽导线,看是否焊接牢固;焊接牢固之后再检查焊接接头,看热缩管是否紧固,是否有破损的地方,如果破损需要重新套热缩管或者缠绕绝缘胶布。4.1.10把线的制作方法电子2图4-27扎线用品a)扎线带b)扎线夹电子24.2检查和整理焊接结束后要对焊接的元器件、导线进行检查和整理,这也是焊接过程中一个重要的环节。需要检查的项目有:4.3印制电路板元器件引线成形及元器件插装电子24.3.1印制电路板上元器件引线成形元器件焊接到印制电路板上之前有引线成形、元器件插装两个预处理步骤。1.引线成形的目的印制电路板上焊接导线,插装元

    16、器件都要进行引线成形处理,对于轴向引线元器件(元器件引线从两侧成一字形伸出),为了使其插装在印制电路板上,必须向同一方向垂直弯曲,两根引线要在同一水电子2平面内并且两根引线要平行,这样做不仅可以缓解引线浸锡时的热冲击,保护元器件和电路板,同时可以使元器件的安装方便可靠,对于引线在同一方向的元器件(如晶体管之类),为了增加热传导的距离,提高热阻,缓解焊接时由于电烙铁加热时温度变化引起的热膨胀,收缩的应力等,也要对其进行引线成形处理,引线成形时要注意在距离引线根部一定距离处打弯成形,不能对根部施加任何应力,因为这类元器件在生产加工过程中由于热处理而变脆,容易折断。电子22.导线成形、焊接导线在印制

    17、电路板中起连接线作用,可看成插件,因此在导线焊接之前也要进行成形处理。将导线按照连接要求剪下合适长度,注意剪下导线必须平直不能扭曲,将导线剥皮上锡后用尖嘴钳在距离导线端头20mm的地方夹住,用拇指将导线按在尖嘴钳上成直角,此时不要转动尖嘴钳。注意用拇指按住导线可能会导致导线沾上污物,因此可采用镊子或另外一把尖嘴钳合作共同弯曲导线。电子2图4-28导线的安装a)导线过短b)导线过长c)正确安装3.规则轴向元器件的引线成形轴向元器件引线的几种基本加工形状如图4-29a、b所示。电子2图4-29引线的基本成形要求a)正常引线成形b)有熔接的引线成形c)引线弯曲时要求4.两焊盘孔距不标准时引线成形的形

    18、状当两焊盘间距为标准间距时采取上述方法进行引线成形,当焊盘间距较小为非标准间距时,采取下述方法弯曲引线成形。如图4-30电子2所示。图4-30孔距不是标准孔距时引线成形方法a)正常引线b)有熔接的引线5.垂直插装的元器件引线成形电子2垂直插装的元器件引线也要进行成形处理,不能强行安装,成形形状如图4-31所示。图4-31垂直插装时元器件引线成形方法电子26.集成电路引线成形集成的DIP封装器件虽然形状符合印制电路板的要求,但是实际安装时会发现引线间距与标准焊盘之间的间距稍有差别,在手工焊接中可采取的方法有:找一平滑绝缘板,手拿芯片将其一侧引线贴在绝缘板上稍微用力,使其引线略收拢,同样可弯曲另外

    19、一侧引线,从而使得引线符合焊盘要求。7.卷发式、弯曲式成形电子2卷发式成形示意图如图4-32所示。卷发式成形主要适合耐热性差的元器件以及非紧贴安装元器件的要求。引线经过卷曲打弯之后焊接,增加了元器件散热的长度,该形状引线成形制作稍微复杂,如果没有特殊要求不采用该种方式。电子2图4-32卷发、弯曲成形示意图a)卷发式成形b)打弯成形4.3.2印制电路板上元器件的插装引线成形工作完成后要进行元器件的插装工作,元器件插装时,用左手拿住印制电路板,印制电路板应元器件面向上,铜箔电子2面向下,右手拿元器件从上面将元器件的引线插入到印制电路板的焊盘孔中,之后用左手按住元器件,避免插入的元器件脱落,将印制电

    20、路板翻转,右手拿住扁嘴钳将插入的元器件引线弯曲,弯曲时应紧贴印制电路板,使其与印制电路板成25夹角。1.元器件的插装方向图样上标明方向时按标注的方向进行安装,图样上未标明时可以电子2以任何方位作为基准,但必须按照一定标准进行插装,所有元器件的安装必须统一。对于印制电路板而言可采取从里向外,从左向右的方向安排元器件。2.元器件的插装顺序元器件插装顺序一般为先插焊较低元器件,再插焊较高元器件和对焊接要求较高的元器件,一般次序是:电阻电容二极管晶体管其他元器件等。但根据印制电路板上的元器件的特点,自己选择最适合的安装顺序。电子23.紧贴插装印制电路板在设计之前都已确定元器件间隔为安全间距,但是当一个

    21、元器件与另外一个元器件的引线间隔在2mm以上时相邻元器件引线仍有碰触可能时,应在引线上加热缩管。对于紧贴安装印制电路板,所有元器件均应紧贴印制电路板,元器件与印制电路板的紧贴距离应小于0.5mm。4.非紧贴插装电子2非紧贴插装又称为架空安装,对于特殊元器件不能紧贴插装的必须实行非紧贴插装,架空安装的元器件与印制电路板之间的距离一般为37mm。5.元器件插装后引线的打弯电子2图4-33引线弯曲方向a)正确弯曲方向b)错误弯曲方向电子26.引线的剪断元器件引线插装之后需要对过长的引线进行剪断处理,可以使用斜嘴钳进行引线剪断,一般从元器件插装孔的中心起留23mm长为准。电子2图4-34引线剪断示意图

    22、电子2图4-35引线剪断长度电子24.4印制电路板的焊接4.4.1印制电路板焊接时电烙铁的选择印制电路板的焊接应选用2040W的电烙铁,如果电烙铁功率过小,则焊接时间较长,如果电烙铁功率过大则容易使元器件过热损坏,这都会影响到元器件的性能,还会引起印制电路板上的铜箔起皮,印制电路板起泡、烧焦。烙铁头的形状选择以不损伤电路元器件、印制电路板为原则。对于引线密集电子2的IC最好选用圆锥形烙铁头。4.4.2印制电路板上着烙铁的方法加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线,采用握笔法持电烙铁,小手指垫在印制电路板上,在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用,采用此法握电烙铁可以随意调

    23、节电烙铁与焊盘及引线的接触面积,角度及接触压力。电子24.4.3印制电路板上元器件的焊接1.电阻器的焊接按电路图找好合适阻值电阻装入规定位置,插装时要求标记向上,字向一致,这样不仅看起来美观,而且便于检查和维修。插装完同一阻值电阻之后再装另一阻值电阻,不仅可以避免来回找电阻的麻烦,也避免漏装电阻。插装时电阻器的高度要保持一致。引线剪断工作可根据个人习惯在焊接之前或之后剪断都可以。电子22.电容器焊接按电路图找好合适电容值的电容器装入规定位置,对于有极性的电容器安装时要注意极性,“+”与“-”极不能接反,电容器上的标记方向也要清晰可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器,最后装电解电容

    24、器。3.二极管的焊接按电路图找好合适二极管装入规定位置,要注意二极管的极性不电子2能装错,二极管上的标记要清晰可见。对于立式二极管,最短引线焊接的时间不能超过2s。4.晶体管焊接晶体管焊接之前要查清引线e、b、c的顺序,安装时注意e、b、c三引线位置插接要正确;焊接时用镊子夹住引线,此时的镊子是用来散热的,焊接时间尽可能短。焊接大功率晶体管需要安装散热片时,散热片的表面一定要平整、光滑,在元器件与散热片之间要涂上硅胶,以利于散热,而后将其紧固。如果要求加垫绝缘薄膜时,要电子2记住将绝缘薄膜加上。5.集成电路焊接首先按电路图样要求,检查集成电路型号、引线位置是否符合要求。焊接时先焊边缘对角线上的

    25、两只引线,以使其定位,然后再按从左到右、自上而下的顺序逐个焊接引线。4.4.4贴片元器件的焊接方法电子2现在电子设备力求体积小、质量高,那么贴片元器件的使用必不可少。贴片元器件体积小、重量轻、易焊接,在维修、调试的拆卸上也比插装元器件简单,同时提高了电路的可靠性、稳定性、减小了设备的体积,现在已经广泛使用。对于电子爱好者新手来说,总觉得贴片元器件太小不容易焊接,而传统的插装元器件更容易焊接,实际上贴片元器件的焊接更容易,下面对其进行介绍。1.工具的选择电子2贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对上述工具的

    26、选择、使用及作用作一简单介绍。电子32.焊接步骤(1)二端、三端贴片元器件的焊接步骤:图4-36贴片元器件的焊接示意图a)一个焊盘上锡b)焊接一个引线c)焊好的引线d)焊接另外一个引线电子3图4-37贴片元器件焊点示意图a)焊锡太少b)焊锡适中c)焊锡太多4.4.5集成电路的焊接1.晶体管的焊接晶体管焊接一般在其他元器件焊好之后进行,每个管子的焊接时电子3间不能超过10s,在焊接时为了避免烫坏管子,应用镊子夹住引线散热。2.集成电路的焊接(1)集成电路的特点4.4.6塑封元器件的焊接塑封元器件目前被广泛使用,例如各种开关、插接件等都是电子3用热铸塑的方式制成的。这种元器件不能承受高温,在焊接过程中如果温度过高,焊接时间过长,将会导致元器件变形、失效。4.4.7簧片类元器件的焊接该类元器件由于有簧片的存在,如果在焊接时对簧片施加外力,则容易损坏簧片触点的弹力,导致元器件失效。电子34.4.8瓷片电容、发光二极管、中周等元器件的焊接此类元器件的共同点是焊接时温度过高,焊接时间过长会导致元器件失效,损坏。4.4.9微型元器件的焊接方法微型元器件由于其体积小,焊接时容易导致引线粘连。4.4.10拆焊电子31.拆焊的步骤与焊接的步骤相反,拆焊的基本原则(1)如果待拆元器件完好,则不能损坏待拆元器件、导线及焊接部位的结构件。2.拆焊注意事项(1)严格控制加热时间和温度。

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