电子元件基础知识及焊锡要求课件.ppt

1、2022-8-15电子元件基础知识及焊锡要求(1)电子元件基础知识及焊电子元件基础知识及焊锡要求锡要求(1)电子元件基础知识及焊锡要求(1)目目 录录No.No.内容内容 页次页次 1目录 1 2电阻（R）2 3电容器（C）3 4电感（L）5 5二极管（D）6 6三极管（Q）6 7PCB（线路板）检查 7 8IC集成电路 7 9热熔胶枪的操作使用 710电烙铁 811锡线 912防静电手环 913焊锡要点 914波峰炉操作 1115恒温制 1316喇叭（扬声器）1317可控硅 1418PCBA的作业流程简介 1419附录：插件、焊锡合格与否对照图片 1419电子元件基础知识及焊锡要求(1)1

2、1、电阻（、电阻（R R）1.1电阻器（代号电阻器（代号-用用R表示）：表示）：PCB上丝印符号为：上丝印符号为：或或1.2电阻的作用：分流、分压、限流、限电阻的作用：分流、分压、限流、限幅（串联电阻分压、并联电阻分流）。幅（串联电阻分压、并联电阻分流）。1.3电阻的单位（欧姆）电阻的单位（欧姆）、K、M。换算公式：换算公式：1M(兆欧姆兆欧姆)=1000K(千欧千欧姆姆)=106(欧姆欧姆)电阻的种类：电阻的种类：(碳膜电阻、金属膜电阻、可碳膜电阻、金属膜电阻、可调电阻调电阻)电子元件基础知识及焊锡要求(1)1.5色环表示法：色环表示法：四色环电阻的阻值表示（如图：四色环电阻）四色环电阻的阻

3、值表示（如图：四色环电阻）电子元件基础知识及焊锡要求(1)1.6四色环电阻值的读法：四色环电阻值的读法：首先找出其误差值之色环位置并将误差色环位置首先找出其误差值之色环位置并将误差色环位置放在右边放在右边,然后从左至右读出其电阻值。然后从左至右读出其电阻值。第一环黄色第一环黄色(4)、第二环紫色、第二环紫色(7)、第三环橙色、第三环橙色(103)、第四环银金、第四环银金(10%)，那么此电阻的阻值为：那么此电阻的阻值为：4710310%=47,00010%=47K10%电子元件基础知识及焊锡要求(1)1.7五色环电阻五色环电阻(精密电阻精密电阻)的阻值表示及读法：的阻值表示及读法：类似于四色环

4、电阻，只是比其多一位有效数字。例：类似于四色环电阻，只是比其多一位有效数字。例：电子元件基础知识及焊锡要求(1)1.8电阻的来料检查：电阻的来料检查：1）外观检查，对照样板，看好色环是否正确，）外观检查，对照样板，看好色环是否正确，标识是否清楚，涂复层是否完好无损，电阻标识是否清楚，涂复层是否完好无损，电阻出脚有无染物，污积各氧化现象；出脚有无染物，污积各氧化现象；2）根据色环计算出其阻值，再调节万用表相）根据色环计算出其阻值，再调节万用表相应的电阻档。如：应的电阻档。如：R1、10或或R1K等档位，并注意调零、测量其阻值是否与色等档位，并注意调零、测量其阻值是否与色环所读的阻值对应；环所读的

5、阻值对应；3）包装检查，进行目测为包装数量是否正确。）包装检查，进行目测为包装数量是否正确。电子元件基础知识及焊锡要求(1)2、电容器、电容器(C)2.1电容的作用是储存电荷电容的作用是储存电荷,能充电和放电能充电和放电,在电路中在电路中的主要作用是耦合、滤波、旁路等。的主要作用是耦合、滤波、旁路等。电路符号电路符号：2.2电容的单位：法拉（电容的单位：法拉（F）、微法（）、微法（uf）、法）、法（P F）；代 号 用）；代 号 用 C 表 示；换 算 公 式：表 示；换 算 公 式：IF=106uf=109Nf=1012PF2.3 2.3 电容的种类：有机薄膜电容（涤纶电容），独电容的种类：

6、有机薄膜电容（涤纶电容），独石电容，陶瓷电容及电解电容等。石电容，陶瓷电容及电解电容等。电解电容电解电容无极性电容无极性电容+_电子元件基础知识及焊锡要求(1)2.1电容标识：电容标识：1)直标表示法：用数字或字母表示电容的数值；标在电容直标表示法：用数字或字母表示电容的数值；标在电容体表面上。体表面上。饼形电容的读法：饼形电容数值单位为饼形电容的读法：饼形电容数值单位为“PF”，为无极性电，为无极性电容。容。电子元件基础知识及焊锡要求(1)2)其它其它注:未明确标示的其电容值单位均为PF误差值表：第三个数后面加上一个字母就表示是误差。误差值表：第三个数后面加上一个字母就表示是误差。电子元件基

7、础知识及焊锡要求(1)2.52.5常见单位为常见单位为uF的电容形状的电容形状2.1额定电压：是指电容器在电路中所能承受的最高直流电压或交流电压额定电压：是指电容器在电路中所能承受的最高直流电压或交流电压有效值，一般标在电容的外表面上；有效值，一般标在电容的外表面上；2.2绝缘电阻值：独石电容的绝缘电阻值应在绝缘电阻值：独石电容的绝缘电阻值应在1000M以上，若其绝缘电阻以上，若其绝缘电阻值降低，电容就会出现漏电现象。值降低，电容就会出现漏电现象。2.3电容器的检查：电容器的检查：1)外观检查：看引脚有无氧化，标识是否清楚，涂复层完好无损。外观检查：看引脚有无氧化，标识是否清楚，涂复层完好无损

8、。2)功能检测：用万用表的电阻档，测试电解电容的正负极，看是否与标识功能检测：用万用表的电阻档，测试电解电容的正负极，看是否与标识的相符，另看是否有漏电，及短路等现象，电解电容分极性、长脚为正极、的相符，另看是否有漏电，及短路等现象，电解电容分极性、长脚为正极、短脚为负极。短脚为负极。3)包装检查：用电子秤称一下，看是否与标签上的数量相吻合。包装检查：用电子秤称一下，看是否与标签上的数量相吻合。容量检测：开启容量检测：开启RCL检测仪，按下电容按扭，选择适当量程，将电容插进检测仪，按下电容按扭，选择适当量程，将电容插进电桥上的插孔，看液晶显示器显示值是否与电容所标识相符。电桥上的插孔，看液晶显

9、示器显示值是否与电容所标识相符。电子元件基础知识及焊锡要求(1)3、电感（、电感（L）3.1电路符号：电路符号：3.1电感的单位：享（电感的单位：享（H）、毫享（）、毫享（mH）、微享（）、微享（uH）换算公式：换算公式：1享享=1000毫享毫享106微享微享3.2电感的主要参数：电感的主要参数：1)电感量电感量-绕圈产生感应电动势力大小能力。绕圈产生感应电动势力大小能力。2)品质因素品质因素-Q值是品质因素的简称。它用来表示值是品质因素的简称。它用来表示电感线圈品质优劣的物理量。电感线圈品质优劣的物理量。3 3）分布电容）分布电容-绕圈的这一匝和相邻的另一匝之间还绕圈的这一匝和相邻的另一匝之

10、间还存在匝间电容，线圈接入电路后，它与周围元件也存存在匝间电容，线圈接入电路后，它与周围元件也存在不同程度的分布电容。这两个电容，对线圈在高频在不同程度的分布电容。这两个电容，对线圈在高频工作时有很大影响，工作时有很大影响，Q值也会明显下降。因此，要千值也会明显下降。因此，要千方百计减少分布电容。方百计减少分布电容。电子元件基础知识及焊锡要求(1)3.4色环电感色环电感电感色环表示的意义与读法和四色环电阻相似，见下表：电感色环表示的意义与读法和四色环电阻相似，见下表：电子元件基础知识及焊锡要求(1)3.5电感检查电感检查1)测量电感：将测量电感：将LCR测试仪调节到相应档位测试仪调节到相应档位

11、再将电感插入测试孔内。再将电感插入测试孔内。2)测直流电阻：用数字表或测直流电阻：用数字表或LCR仪，测量电仪，测量电感的直流电阻。感的直流电阻。3)尺寸检测：用游标卡尺或直尺对照规格图尺寸检测：用游标卡尺或直尺对照规格图纸进行检测。纸进行检测。4 4）外观：零件完好无缺，引脚无污积，氧化）外观：零件完好无缺，引脚无污积，氧化或杂物。或杂物。电子元件基础知识及焊锡要求(1)4、二极管（、二极管（D）：）：定义：有两条插脚定义：有两条插脚,分有极性分有极性,具有单向具有单向导电性（正极接高电位导电性（正极接高电位,负极接低电位才负极接低电位才会通）。二极管代号用会通）。二极管代号用D表示：表示：

12、电子元件基础知识及焊锡要求(1)4.2二极管种类二极管种类(常用常用)A.发光二极管（俗称：灯仔）发光二极管（俗称：灯仔）B.玻璃二极管：外壳为玻璃材料做成的玻璃二极管：外壳为玻璃材料做成的C.整流二极管整流二极管D.稳压二极管稳压二极管4.3极性判别：极性判别：A.看色标，有色环的一端为负极。看色标，有色环的一端为负极。B.发光二极管脚长一端为正极发光二极管脚长一端为正极用万用表用万用表R*100或或R*1K档检测二极管阻抗档检测二极管阻抗,阻抗小的红表笔接脚阻抗小的红表笔接脚为正极为正极稳定二极管稳定二极管发光二极管发光二极管普通二极管普通二极管电子元件基础知识及焊锡要求(1)5、三极管（

13、、三极管（Q）5.1 5.1 定义：有三管脚定义：有三管脚,分别为基极分别为基极(b)、发射极（、发射极（e）、）、集电极（集电极（c），有极性，不能插错方向。），有极性，不能插错方向。5.25.2种类（按结构）和电路符号：种类（按结构）和电路符号：三极管按三极管按PN结构造可分为结构造可分为NPN型和型和PNP型二种如型二种如图示：图示：电子元件基础知识及焊锡要求(1)5.35.3三极管代号用三极管代号用Q表示；表示；PCB板上一般用如下符号板上一般用如下符号表示：表示：5.45.4三极管作用：一般在电路中起到放大及开关作用。三极管作用：一般在电路中起到放大及开关作用。5.55.5三极管的检

14、查：三极管的检查：主要是通过判别三极管内部是否开路、短路、不正常主要是通过判别三极管内部是否开路、短路、不正常来作结论来作结论,用万用表用万用表R*100或或R*1K档档,测量三极管的测量三极管的集电极与基极集电极与基极(c、b两极两极)，基极与发射极（，基极与发射极（b、e两两极）的反向电阻，假设三极管为极）的反向电阻，假设三极管为PNP型，当集电结、型，当集电结、发射结的正向电阻都小于几千欧，反向电阻均大于发射结的正向电阻都小于几千欧，反向电阻均大于几百千欧时，三极管为正常。若出现正向电阻无穷几百千欧时，三极管为正常。若出现正向电阻无穷大，则说明三检管已开路；若出现反向电阻很小说大，则说明

15、三检管已开路；若出现反向电阻很小说明三极管被击穿或短路；若正反向电阻相近，则说明三极管被击穿或短路；若正反向电阻相近，则说明二极管质量有问题明二极管质量有问题电子元件基础知识及焊锡要求(1)6、PCB（线路板）检查：（线路板）检查：6.16.1尺寸检测：对照菲林或图纸用游标卡尺测量尺寸检测：对照菲林或图纸用游标卡尺测量PCB板的尺寸，以及螺丝孔及关键零件装置位置的尺寸。板的尺寸，以及螺丝孔及关键零件装置位置的尺寸。6.26.2外观检查：对照样本或菲林，检查线路板冲孔的外观检查：对照样本或菲林，检查线路板冲孔的分布情况，铜皮表面清洁及铜箔有无翘起。分布情况，铜皮表面清洁及铜箔有无翘起。6.36.

16、3功能检查：用万用表检测线路有无断路、短路等。功能检查：用万用表检测线路有无断路、短路等。6.46.4可焊性试验：取出可焊性试验：取出3-5块样办，模拟生产焊锡试验块样办，模拟生产焊锡试验保证铜箔能够上锡，且锡点光滑圆润。保证铜箔能够上锡，且锡点光滑圆润。6.5PCB板表面上绿油是防止铜泊氧化及线路短路，板表面上绿油是防止铜泊氧化及线路短路，起到保护作用；正常情况下起到保护作用；正常情况下PCB板表面上绿油应无板表面上绿油应无起泡、脱色等现象。起泡、脱色等现象。电子元件基础知识及焊锡要求(1)7、IC集成电路：集成电路：7.17.1定义：由高精密度元件组合而成的电路。定义：由高精密度元件组合而

17、成的电路。7.27.2识别识别IC的方向：将的方向：将IC平面向上摆放，缺口向平面向上摆放，缺口向左，以左，以IC表面上小圆点为起点（第一脚）然后表面上小圆点为起点（第一脚）然后依次按顺序排列，如图依次按顺序排列，如图小圆点缺口电子元件基础知识及焊锡要求(1)8、热熔胶枪的操作使用：、热熔胶枪的操作使用：8.18.1主要包括以下几个工位主要包括以下几个工位-打热熔胶工位、打黄胶打热熔胶工位、打黄胶工位、摆线工位，打油位。工位、摆线工位，打油位。8.28.2打热熔胶技术及注意事项：打热熔胶技术及注意事项：1)1)打热熔胶技术及注意事项：打热熔胶技术及注意事项：2)2)胶条大小应与胶枪插胶条管相匹

18、配，若胶条太大胶条大小应与胶枪插胶条管相匹配，若胶条太大则插不入胶枪，太小则出现压胶枪板机打滑而压则插不入胶枪，太小则出现压胶枪板机打滑而压不出胶；不出胶；3)3)胶枪通胶枪通220V交流电后需预热最少交流电后需预热最少5分钟方可打胶；分钟方可打胶；4)4)打热熔胶时其胶量以长不少于元件长的一半，宽打热熔胶时其胶量以长不少于元件长的一半，宽则不少于则不少于1/4元件直径，但不超过元件垂直方向直元件直径，但不超过元件垂直方向直径的一半；径的一半；5)5)胶不可打到焊盘及元件顶部以及玻璃元件体上；胶不可打到焊盘及元件顶部以及玻璃元件体上；电子元件基础知识及焊锡要求(1)6)6)胶枪撤离打胶点时应通

19、过旋转胶枪消除胶丝，胶枪撤离打胶点时应通过旋转胶枪消除胶丝，以防拉出不必要的胶丝；以防拉出不必要的胶丝；7)7)打胶时胶枪嘴不应直接与物体接触，更不可通打胶时胶枪嘴不应直接与物体接触，更不可通过胶枪嘴施压于物体，胶枪自身支架打胶时应过胶枪嘴施压于物体，胶枪自身支架打胶时应向后收回向后收回,以防干扰操作；以防干扰操作；8)8)胶枪暂不打胶时应立起支架放于指定区域胶枪暂不打胶时应立起支架放于指定区域,胶枪胶枪嘴应有罩保护，以免物体烫伤或碰到熔胶；嘴应有罩保护，以免物体烫伤或碰到熔胶；9)9)胶枪长期不用时，应拔出插头冷却后放入指定胶枪长期不用时，应拔出插头冷却后放入指定工具箱中保存；工具箱中保存；

20、10)10)若胶枪漏胶严重或不发热及预热后打不出胶时若胶枪漏胶严重或不发热及预热后打不出胶时应及时写出坏点交应及时写出坏点交ME维修；维修；11)11)保持胶枪整体清洁；保持胶枪整体清洁；电子元件基础知识及焊锡要求(1)9、电烙铁、电烙铁9.19.1电烙铁的结构电烙铁的结构电烙铁是通过电源插线将电源与烙铁连接起来的，一般电烙铁是通过电源插线将电源与烙铁连接起来的，一般使用三芯插头，其中有一根线为接地线或防静电连使用三芯插头，其中有一根线为接地线或防静电连接线，在焊接有特殊要求的器件时，必须作好防静接线，在焊接有特殊要求的器件时，必须作好防静电保护。电保护。烙铁头一般采用紫铜或类似合金的材料制成

21、，其特点是烙铁头一般采用紫铜或类似合金的材料制成，其特点是传热快，易与铅锡合金物亲合烙铁头根据焊接物的传热快，易与铅锡合金物亲合烙铁头根据焊接物的大小、形状要求不同；通常有尖嘴、斜圆、扁平、大小、形状要求不同；通常有尖嘴、斜圆、扁平、一字形一字形,因其材料的特殊性因其材料的特殊性,烙铁头易气化烙铁头易气化,易集易集接污物接污物,从而导致导热不良、焊接不良等，所以烙铁从而导致导热不良、焊接不良等，所以烙铁在使用一段时间后必须进行检测检定，必要时要给在使用一段时间后必须进行检测检定，必要时要给予更换。予更换。电子元件基础知识及焊锡要求(1)电子元件基础知识及焊锡要求(1)9.29.2电烙铁的工作原

22、理电烙铁的工作原理 电能通过插头，电线被传送到发热体，发热体将电能通过插头，电线被传送到发热体，发热体将电能转化成热能，发热体的热再传导到烙铁头，电能转化成热能，发热体的热再传导到烙铁头，以实现对被焊物的预热和焊锡的熔化。以实现对被焊物的预热和焊锡的熔化。9.39.3电烙铁的选择电烙铁的选择 本厂在生产中所用的电烙铁一般是本厂在生产中所用的电烙铁一般是30W至至60W，根据不同工序而选择不同的电烙铁根据不同工序而选择不同的电烙铁,若选用过大瓦若选用过大瓦特的烙铁，会因为过热而使电子零件损坏；特的烙铁，会因为过热而使电子零件损坏；焊焊SMD元件，选用元件，选用30瓦普通烙铁瓦普通烙铁 焊焊IC类

23、敏感元件，选用衡温烙铁、类敏感元件，选用衡温烙铁、焊接普通元件，选用焊接普通元件，选用40瓦普通烙铁瓦普通烙铁 加锡量较大的焊接，选用加锡量较大的焊接，选用60瓦普通烙铁瓦普通烙铁电子元件基础知识及焊锡要求(1)9.49.4电烙铁使用注意事项：电烙铁使用注意事项：1)1)把新的或尚未使用的烙铁头镀锡，以防止烙铁头氧把新的或尚未使用的烙铁头镀锡，以防止烙铁头氧化而失去表面的光泽，化而失去表面的光泽，同时可提高其导热性；同时可提高其导热性；2)2)使用烙铁前，应提早打开电源使用烙铁前，应提早打开电源,使它有足够的时间，使它有足够的时间，达到所需之工作温度；达到所需之工作温度；13)不可用磨蚀剂揩拭

24、烙铁头；不可用磨蚀剂揩拭烙铁头；4)4)不可用烙铁头揩拭印刷线路板的表面；不可用烙铁头揩拭印刷线路板的表面；5)5)不可挥动手上的烙铁不可挥动手上的烙铁,意图震掉烙铁头上多余的焊意图震掉烙铁头上多余的焊锡，因为这样做可能使自己或他人被严重烧伤，或锡，因为这样做可能使自己或他人被严重烧伤，或使放置附近的工具及加工品受损；使放置附近的工具及加工品受损；电子元件基础知识及焊锡要求(1)6)6)锡只能用湿润的海绵抹去。使用一块清洁、湿润的锡只能用湿润的海绵抹去。使用一块清洁、湿润的海棉清洁烙铁头，但海绵不宜过于湿润海棉清洁烙铁头，但海绵不宜过于湿润,烙铁头除烙铁头除垢器用海棉的含水量要适量；垢器用海棉

25、的含水量要适量；海棉浸水要求：每次浸水时要对所使用海棉洗干海棉浸水要求：每次浸水时要对所使用海棉洗干净，然后将海棉放手心捏，使海棉里水浸出为滴状净，然后将海棉放手心捏，使海棉里水浸出为滴状时，即可松开海棉时，即可松开海棉 浸水海棉每两小时必须清洁浸水；海棉必须达到浸水海棉每两小时必须清洁浸水；海棉必须达到所要求标准不符合要求要及时更换；所要求标准不符合要求要及时更换；7)7)烙铁使用或暂存中不能随意敲击；烙铁使用或暂存中不能随意敲击；8)8)已受热的电烙铁不可接触熔点低的物料已受热的电烙铁不可接触熔点低的物料(例如塑胶例如塑胶)；9)9)用完烙铁后，应把它放烙铁座，可使操作员免受意用完烙铁后，

26、应把它放烙铁座，可使操作员免受意外烧伤，也可使烙铁免受损毁，而烙铁座应固定地外烧伤，也可使烙铁免受损毁，而烙铁座应固定地放置于工作台上一适当的位置，方便工人拿放烙铁；放置于工作台上一适当的位置，方便工人拿放烙铁；电子元件基础知识及焊锡要求(1)10)10)焊接操作员绝对不可试图修理烙铁的电焊接操作员绝对不可试图修理烙铁的电器和机械部份；器和机械部份；11)11)烙铁使用中绝对禁止触及身体任何部位；烙铁使用中绝对禁止触及身体任何部位；12)12)在操作过程中，应注意清洁台面，工作在操作过程中，应注意清洁台面，工作面绝对不能有锡珠残留于机身内，焊接后面绝对不能有锡珠残留于机身内，焊接后过长线头剪下

27、的残渣也应完全清洁出机体；过长线头剪下的残渣也应完全清洁出机体；13)13)当停用时要及时关闭电源，不能使烙铁当停用时要及时关闭电源，不能使烙铁长期处在发热状态。长期处在发热状态。电子元件基础知识及焊锡要求(1)10、锡线、锡线10.110.1锡线的组成结构锡线的组成结构 焊锡的成分为焊锡的成分为60-63%的锡和的锡和37-40%的铅还有助焊的铅还有助焊剂（焊药）；剂（焊药）；63/37的铅锡合金在的铅锡合金在183.3。C可直接从固态转化成液可直接从固态转化成液态，中间不经过半熔融状态，可避免焊点的不光态，中间不经过半熔融状态，可避免焊点的不光滑现象的产生，其焊点强度和电器传导性也处于滑现

28、象的产生，其焊点强度和电器传导性也处于较理想的状态，所以锡棒和锡线一般均选用较理想的状态，所以锡棒和锡线一般均选用63/37的铅锡合金。的铅锡合金。10.210.2适当的焊锡温度约高于熔点适当的焊锡温度约高于熔点55-800C，即将焊锡，即将焊锡加热成加热成2380C-2630C的液态后，再使其凝固，能的液态后，再使其凝固，能得到较理想的焊点。得到较理想的焊点。烙铁、烙铁枪工作时常规温度烙铁、烙铁枪工作时常规温度360200C（调温烙（调温烙铁见其规格要求）铁见其规格要求）电子元件基础知识及焊锡要求(1)10.310.3锡线的规格锡线的规格 焊锡丝规格一般有焊锡丝规格一般有0.5-1.0mm以

29、及以及1.2mm以上；以上；我公司目前使用的锡线一般为我公司目前使用的锡线一般为1.0mm,1.2mm,和和1.6mm10.410.4助焊剂助焊剂(焊药焊药)的作用的作用 1)1)除去氧化物；除去氧化物；2)2)防止焊接过程中出现氧化；防止焊接过程中出现氧化；3)降低焊锡的表面张力；提高熔接效果。降低焊锡的表面张力；提高熔接效果。4)4)焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接完成焊接电子元件基础知识及焊锡要求(1)11、防静电手环：、防静电手环：11.111.1功能功能:将人体所产生的静电经由静电环传送落将人体所产生的静电经由静电环传送落地，可

30、防止集成电路因受到静电冲击而烧坏；地，可防止集成电路因受到静电冲击而烧坏；11.211.2静电环种类有两种，一种为有绳静电环，另静电环种类有两种，一种为有绳静电环，另一种为无绳静电环（无绳静电环是由金属体将一种为无绳静电环（无绳静电环是由金属体将静电直接经由人体自行抵消而起到防静电作静电直接经由人体自行抵消而起到防静电作用）；用）；11.311.3凡接触有凡接触有IC之之PCB板人员均需戴防静电手环板人员均需戴防静电手环,有绳静电环必须接地良好有绳静电环必须接地良好,静电带必须扣紧于手静电带必须扣紧于手腕不可松脱；腕不可松脱；11.411.4每天均于生产前用静电环检测器对所使用之每天均于生产前

31、用静电环检测器对所使用之静电环进行性能检测静电环进行性能检测,并将检测结果记录于静电并将检测结果记录于静电环检测表内。环检测表内。电子元件基础知识及焊锡要求(1)12、焊锡要点、焊锡要点12.1制造高质量的焊点，焊锡必须在需接合的两个制造高质量的焊点，焊锡必须在需接合的两个表面之间完全熔化；表面之间完全熔化；12.2要产生良好的焊点，焊锡必须透入接合的表面，要产生良好的焊点，焊锡必须透入接合的表面，这就是所谓把表面这就是所谓把表面“润湿润湿”如果焊锡不透入表面，如果焊锡不透入表面，这就会产生这就会产生“虚焊虚焊”的现象；的现象；12.3要要“润湿润湿”印刷线路板的表面，必须将它加热印刷线路板的

32、表面，必须将它加热至一个可使焊锡溶化的温度，使焊锡能够透入表至一个可使焊锡溶化的温度，使焊锡能够透入表面少许，在这个温度下用熔化的焊锡接合两个已面少许，在这个温度下用熔化的焊锡接合两个已经经“润湿润湿”的表面当焊锡冷即及固化后，会牢牢的表面当焊锡冷即及固化后，会牢牢结合在一起；结合在一起；12.4接合的表面必须清洁及不受氧化影响，因为氧接合的表面必须清洁及不受氧化影响，因为氧化物会防碍焊锡透入表面，要清洁工件表面和除化物会防碍焊锡透入表面，要清洁工件表面和除去附着的氧化物，需要用焊药，藏在锡线内的焊去附着的氧化物，需要用焊药，藏在锡线内的焊药可以移除氧化物及防止锡焊过程中发生氧化；药可以移除氧

33、化物及防止锡焊过程中发生氧化；电子元件基础知识及焊锡要求(1)12.512.5通常焊点应该在两秒钟内完成，以避免零件和通常焊点应该在两秒钟内完成，以避免零件和印刷线路板受到过热的损害，为使烙铁能够迅速印刷线路板受到过热的损害，为使烙铁能够迅速而有效地把热传至需焊接的表面上，需要选用一而有效地把热传至需焊接的表面上，需要选用一个于烙铁的大小互相配合的烙铁帽，烙铁头需平个于烙铁的大小互相配合的烙铁帽，烙铁头需平滑及已镀锡；滑及已镀锡；12.612.6焊锡步骤：焊锡步骤：1)1)加热于工件上（焊盘与零件脚接触位置）加热于工件上（焊盘与零件脚接触位置）2)等待工作已足够地发热等待工作已足够地发热 3)

34、3)上锡：焊药应先熔化，使之能清洁工件的表面上锡：焊药应先熔化，使之能清洁工件的表面4)移开锡线（已溶解足够的份量后）移开锡线（已溶解足够的份量后）5)5)烙铁头成烙铁头成45度角顺零件脚的方向移开（当焊点形度角顺零件脚的方向移开（当焊点形成后）成后）电子元件基础知识及焊锡要求(1)12.712.7注意事项：注意事项：1)1)锡必须直接施于工件之间的接口，而不可经由烙锡必须直接施于工件之间的接口，而不可经由烙铁头带到接口处；铁头带到接口处；2)2)由烙铁头而来的热必须先施于工件上而非锡线上由烙铁头而来的热必须先施于工件上而非锡线上,否则会把焊药烧掉；否则会把焊药烧掉；3)3)不可将锡线置于工件

35、与烙铁之间，否收焊药会飞不可将锡线置于工件与烙铁之间，否收焊药会飞溅消失；溅消失；4)4)烙铁应于工件上面积较大之处，如有可能，烙铁烙铁应于工件上面积较大之处，如有可能，烙铁头应施于需接合的两面。头应施于需接合的两面。12.812.8良好焊点的要求：良好焊点的要求：良好的锡点良好的锡点：在焊盘上，理想的焊点应该是光滑、：在焊盘上，理想的焊点应该是光滑、明亮，并且焊料在焊盘上的接触角应很小，略微明亮，并且焊料在焊盘上的接触角应很小，略微呈凹形呈凹形,焊接处呈圆锥形焊接处呈圆锥形,完全浸锡无底层金属露出。完全浸锡无底层金属露出。电子元件基础知识及焊锡要求(1)12.912.9不良焊点的判别及原因分

36、析：不良焊点的判别及原因分析：1)1)松香残留：形成助焊剂的薄膜，造成电气上的接触松香残留：形成助焊剂的薄膜，造成电气上的接触不良。不良。a)a)烙铁功率不足；烙铁功率不足；b)焊接时间短焊接时间短c)引线或端子不干净。引线或端子不干净。2)2)虚焊：焊锡未与零件脚，铜箔完全结合，焊点不牢虚焊：焊锡未与零件脚，铜箔完全结合，焊点不牢固，表面粗糙没有光泽，此类不良如下：固，表面粗糙没有光泽，此类不良如下：a)a)焊锡固化前有烙铁以外的东西接触过焊点；焊锡固化前有烙铁以外的东西接触过焊点；b)加热过度；加热过度；c)重复焊接次数过多；重复焊接次数过多；d)错误的加热方式。错误的加热方式。电子元件基

37、础知识及焊锡要求(1)3)3)焊点有缝隙：焊锡固化前，有烙铁以外的东西接焊点有缝隙：焊锡固化前，有烙铁以外的东西接触过焊点；触过焊点；a)a)加热过量或不足；加热过量或不足；b)b)引线或端子不干净；引线或端子不干净；4)4)锡多：焊锡量太多，流出焊点之外。锡多：焊锡量太多，流出焊点之外。a)a)焊锡过多；焊锡过多；b)b)焊接温度过高；焊接温度过高；c)c)加热时间过长。加热时间过长。5)5)焊尖：焊点表面出现尖角样突出。焊尖：焊点表面出现尖角样突出。a)a)烙铁撤离方法不当；烙铁撤离方法不当；b)b)加热时间过长。加热时间过长。6)6)锡少：焊锡量太少。锡少：焊锡量太少。a)a)引子或端子

38、不干净；引子或端子不干净；b)b)加锡不足。加锡不足。电子元件基础知识及焊锡要求(1)7)7)引线处理不当：因引线处理不当造成引线外皮损坏及引线处理不当：因引线处理不当造成引线外皮损坏及烧焦。烧焦。a)a)焊点粗糙（灰尘或碎屑积聚造成绝缘不良）；焊点粗糙（灰尘或碎屑积聚造成绝缘不良）；b)b)烧焦烧焦(该处被加热过该处被加热过)c)c)引线陷入（引线捆扎不良）。引线陷入（引线捆扎不良）。8)8)芯线露出过多：芯线剥离过长或橡胶皮受热收缩，可芯线露出过多：芯线剥离过长或橡胶皮受热收缩，可能造成短路。能造成短路。9)9)接线端子绝缘部份烧焦。接线端子绝缘部份烧焦。a)焊接金属过热，引起绝缘部份烧焦

39、；焊接金属过热，引起绝缘部份烧焦；b)加热时间过长；加热时间过长；c)烙铁功率过大。烙铁功率过大。10)10)冷焊：焊点表面光泽不佳，粗糙，出现折皱冷焊：焊点表面光泽不佳，粗糙，出现折皱 a)a)焊锡熔化后，在未与焊点熔合或完全熔合之前凝固焊锡熔化后，在未与焊点熔合或完全熔合之前凝固 b)b)冷却前移动零件冷却前移动零件电子元件基础知识及焊锡要求(1)11)11)短路：非同一块铜箔上的两焊点被焊锡连接起来短路：非同一块铜箔上的两焊点被焊锡连接起来 a)a)加锡位置不当加锡位置不当b)加热过度使焊锡流失加热过度使焊锡流失c)烙铁移开方式不佳烙铁移开方式不佳d)烙铁温度不足烙铁温度不足12)12)

40、烙铁温度不足烙铁温度不足 a)a)其原因与短路同其原因与短路同b)短路会影响电器特性，而锡桥不会短路会影响电器特性，而锡桥不会13)13)翘铜皮：铜箔剥离翘铜皮：铜箔剥离PCB而翘起而翘起 a)a)加热过度加热过度b)多次修理多次修理14)14)加热过度：焊点呈灰白色加热过度：焊点呈灰白色a)烙铁温度太高烙铁温度太高b)加热时间太久加热时间太久电子元件基础知识及焊锡要求(1)13、波峰炉操作、波峰炉操作13.1概述：波峰锡炉是一种概述：波峰锡炉是一种PCB元件自动焊接的焊元件自动焊接的焊接工具，是接工具，是PCB焊接生产不可缺少的设备。焊接生产不可缺少的设备。13.2主要结构及说明：主要结构及

41、说明：1)夹送系统：用来夹住夹送系统：用来夹住PCB或或PCB托架，以一定托架，以一定速度、斜角经过波峰炉各个工艺区，来完成焊接速度、斜角经过波峰炉各个工艺区，来完成焊接工作。工作。2)喷雾系统：在喷雾系统：在PCB经过此区域时，作自动往经过此区域时，作自动往PCB喷助焊雾剂的设施。喷助焊雾剂的设施。3)预热系统：用来低温预热预热系统：用来低温预热PCB板及元件避免在板及元件避免在波峰炉焊接时急剧受热而变形或使元件变量，并波峰炉焊接时急剧受热而变形或使元件变量，并使使PCB及助焊剂的水分子挥发来提高焊接质量。及助焊剂的水分子挥发来提高焊接质量。4)波峰焊接炉：用来完成波峰焊接炉：用来完成PCB

42、焊接工艺重要部份。焊接工艺重要部份。电子元件基础知识及焊锡要求(1)5)冷却系统：用来减低焊接后因热能响形而使冷却系统：用来减低焊接后因热能响形而使PCB或元件上升的温度，避免元件受高温而影响或元件上升的温度，避免元件受高温而影响特性以及特性以及PCB基板铜泊的粘接强度降低。基板铜泊的粘接强度降低。6)电气控制系统：用来控制上述系统工作的控制台。电气控制系统：用来控制上述系统工作的控制台。13.3技术要求（常用参数）技术要求（常用参数）1)锡炉温度：锡炉温度：250102)预热温度：预热温度：125103)速度：速度：1-4档档4)助焊剂比重：助焊剂比重：0.794kg/m30.01kg/m3

43、上述所示参数为经验数据上述所示参数为经验数据,实际情况视生产情况而定。实际情况视生产情况而定。上述参数变化，直接会影响焊接质量。上述参数变化，直接会影响焊接质量。如连锡、如连锡、锡尖、虑焊、假焊等。故锡尖、虑焊、假焊等。故PCB板在正式生产前，板在正式生产前，必须由技术人员调整适当技术参必须由技术人员调整适当技术参数，保证焊接质数，保证焊接质量。量。电子元件基础知识及焊锡要求(1)13.4操作：操作：1)工作前，先清除锡炉内外和自动喷雾系统的灰尘工作前，先清除锡炉内外和自动喷雾系统的灰尘及异物。及异物。2)打开预热，锡缸的工作开关到打开预热，锡缸的工作开关到“ON”位置，并将位置，并将预热温度

44、调到预热温度调到12510，锡缸温度调到，锡缸温度调到25010，将锡炉启动开机时间设定于第二天，将锡炉启动开机时间设定于第二天上班前两小时开始工作。上班前两小时开始工作。3)锡缸温度到达后，打开锡缸马达开关到锡缸温度到达后，打开锡缸马达开关到“ON”位位置，清除缸内的氧化物体并加上防氧化高温油。置，清除缸内的氧化物体并加上防氧化高温油。4)将比重量将比重量0.749kg/m30.01kg/m3免洗助焊剂装入免洗助焊剂装入容器箱中，助焊剂比重每隔二小时检测一次，把容器箱中，助焊剂比重每隔二小时检测一次，把滤水器内的积水放掉，将干净清洗液倒入清洗泵滤水器内的积水放掉，将干净清洗液倒入清洗泵供液缸

45、内，将酒精倒入喷雾系统清洗箱中。供液缸内，将酒精倒入喷雾系统清洗箱中。锡缸、预热温度到达后，将其它功能开关打到锡缸、预热温度到达后，将其它功能开关打到“ON”位置，电动气门打开、自动喷雾系统处于位置，电动气门打开、自动喷雾系统处于待命状态，清洗泵工作。待命状态，清洗泵工作。电子元件基础知识及焊锡要求(1)6)调校好板距、波峰高度，将传动带速度调到合适档调校好板距、波峰高度，将传动带速度调到合适档位，打开助焊剂水阀。位，打开助焊剂水阀。7)调校自动喷雾系统，在固定传动带速度下设定系统调校自动喷雾系统，在固定传动带速度下设定系统运作。运作。a)放入板机，并按住复位健，待机板到达喷嘴上方放入板机，并

46、按住复位健，待机板到达喷嘴上方时，按连喷开关，直到喷雾完全覆盖机板后，关时，按连喷开关，直到喷雾完全覆盖机板后，关掉连喷并放开复位健，则设定自动锁住，此时可掉连喷并放开复位健，则设定自动锁住，此时可以试过机板，看效果是否理想如果不理想则按复以试过机板，看效果是否理想如果不理想则按复位键及连喷键清除设定，再次调试直到效果理想位键及连喷键清除设定，再次调试直到效果理想为止。为止。b)调试喷雾状态，通过改变、调气、调水、调宽、调试喷雾状态，通过改变、调气、调水、调宽、调速四个开关，调取合适的喷雾状况。（此调试调速四个开关，调取合适的喷雾状况。（此调试设定后，非操作人员不能调试）设定后，非操作人员不能

47、调试）c)当改变传动带速度时，需清除之前设定，重新调当改变传动带速度时，需清除之前设定，重新调试设定。试设定。电子元件基础知识及焊锡要求(1)8)工作完毕，将助焊剂水阀关闭，酒精水阀打开，并工作完毕，将助焊剂水阀关闭，酒精水阀打开，并开动连喷清洗喷雾系统内部积聚助焊剂清洗完毕。开动连喷清洗喷雾系统内部积聚助焊剂清洗完毕。关掉连喷，关掉酒精阀，除下喷咀螺帽，用酒精浸关掉连喷，关掉酒精阀，除下喷咀螺帽，用酒精浸泡。泡。9)每次落班前，除锡缸工作开关外，其它功能开关全每次落班前，除锡缸工作开关外，其它功能开关全都打到都打到“OFF”位置，如果要加班时，将加班开关打位置，如果要加班时，将加班开关打到到

48、“ON”位置，加班落班后，将加班制打到位置，加班落班后，将加班制打到“OFF”位置锡炉自动开机时间就会按设定时间开始工作。位置锡炉自动开机时间就会按设定时间开始工作。10)波峰炉的锡缸温度、预热温度以实测温度为准，设波峰炉的锡缸温度、预热温度以实测温度为准，设备显示温度仅作参考。备显示温度仅作参考。11)注意：注意：a)波峰炉由指定人员操作和保养，其他人员不得操波峰炉由指定人员操作和保养，其他人员不得操作。作。b)工作一小时操作人员检查喷雾效果是否理想，预工作一小时操作人员检查喷雾效果是否理想，预热温度、保证锡点效果为最佳。热温度、保证锡点效果为最佳。c)c)锡缸温度不到锡缸温度不到220以上

49、禁止启动波峰炉马达。以上禁止启动波峰炉马达。电子元件基础知识及焊锡要求(1)13.5保养保养1)每天工作一小时及上下班前，清除锡缸内锡渣一次，每天工作一小时及上下班前，清除锡缸内锡渣一次，并加上高温油。并加上高温油。2)助焊剂喷雾系统每天下班前清洁一次。助焊剂喷雾系统每天下班前清洁一次。a)关闭助焊剂水阀，打开酒精阀门，按下连喷开关，关闭助焊剂水阀，打开酒精阀门，按下连喷开关，清洗喷雾系统内部；清洗喷雾系统内部；b)清洗完毕，关闭酒精阀门，拆下喷咀螺帽，用酒清洗完毕，关闭酒精阀门，拆下喷咀螺帽，用酒精浸泡清洗；精浸泡清洗；c)抽气过滤网拆下清洗一次。抽气过滤网拆下清洗一次。3)清洗液缸及清洗扫

50、每天下班前清洗一次。清洗液缸及清洗扫每天下班前清洗一次。4)4)保持炉内外清洁，下班前清洁一次。保持炉内外清洁，下班前清洁一次。5)机板宽度调校轴每隔半年落润滑脂一次。机板宽度调校轴每隔半年落润滑脂一次。电子元件基础知识及焊锡要求(1)6)每隔半年清洁锡炉缸一次。每隔半年清洁锡炉缸一次。a)待锡缸温度到达待锡缸温度到达250，将抽锡波峰网，将抽锡波峰网抬出锡缸在其温度还没有下降前，用小铲抬出锡缸在其温度还没有下降前，用小铲将其门内的锡渣清除。将其门内的锡渣清除。b)将锡缸的四周及底部用小铲将锡渣铲将锡缸的四周及底部用小铲将锡渣铲起，然后将其清理。起，然后将其清理。c)清理完毕，装上抽锡波峰炉，